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锐龙/速龙APU批量杀来！35W小钢炮排成排AMD日前发布了基于12nm工艺、Zen+架构的锐龙5 3400G、锐龙3 3200G两款新一代APU，热设计功耗均为65W，价格只要149美元、99美元，竞争九代酷睿i5-9400、i3-9100。 同时，AMD还在准备更多的新款APU，有消费级也有商务级，有标准版也有节能版。华擎官网的主板CPU支持列表中，就不小心列出了多达9款新的锐龙APU。 锐龙5 3400GE、锐龙3 3200GE都是针对桌面的35W热设计功耗节能版，分别为4核心8线程、4核心4线程，基准频率都是3.3GHz，相比上代提高了100MHz，二级缓存2MB。 锐龙5 PRO 3400GE、锐龙3 PRO 3200GE是对应的商务版本，基本规格一致，但品质会更好，支持更多安全和企业特性，生命周期也更长。 锐龙5 PRO 34002019-06-26 14:47:28 -
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希捷FireCuda 510评测：3GB/s读写 4K性能让人眼馋[page]顶级的NVMe SSD[/page] 希捷作为存储行业的老大哥，最近又在SSD市场上频频发力。这一次，希捷为我们带来了性能上非常惊艳的FireCuda 510系列产品。 这两天，希捷为我们送测了一块最新的FireCuda 510固态硬盘，这也是目前希捷产品线中最高端的一款。SSD市场从来不缺实力强大的产品，那今天的评测，我们就来看看这款希捷的SSD到底表现怎么样。 事实上希捷在去年已经发布了多款SSD产品，不过主要以移动SSD和SATA SSD为主，我们收到的这款最新的FireCuda 510是一块强大的NVMe SSD，是一款名副其实的高端硬盘。 我们收到的这款FireCuda 510是1TB容量版本，硬盘使用了标准的M.2 2280规格，使用PCIe 3.0 x4通道，支持NVMe 1.2019-07-03 19:25:59 -
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希捷“锦”系列移动硬盘评测：好看又能装 备份加密两不误[page]布艺材质高颜值[/page] 近日我们收到一块来自希捷的新品移动硬盘Backup Plus Ultra Touch“锦”系列，是希捷近期主推的一款新产品，它引入了质感非常好的布面材质，让本来单调的移动硬盘产品也变得有了高颜值。 碰巧在收到这款硬盘之前，小编我就已经自己购买了一块作为自己的数据盘，所以本篇评测也更像是一篇体验文章，来和大家谈一谈这款硬盘在我日常使用当中的体验感受。 布艺材质 对于标准的2.5英寸机械硬盘来说，在外观设计上实在很难做出太多花样，传统一些的移动硬盘产品无非就是换换颜色，或是在表面加一些纹理。尽管这样，也仍然容易显得比较无聊。“锦”系列的移动硬盘这次引入了全新的布面材质，让人眼前一亮。 这种材质不论在观感还是触感上都非2019-07-05 17:13:51 -
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树莓派4B性能测试：落后 i3约90% 取代PC实属夸张昨天，RaspBerry 4 Pi model B（树莓派4B）正式发布，起步价（1GB RAM）仍旧维持35美元。此次，4GB LPDDR4高配SKU、USB 3.0接口、千兆网口、蓝牙5.0、双MicroHDMI接口、耳机孔的到来，让3代用户羡慕不已。 同时，核心SoC的性能也有了大幅升级，树莓派基金会更是表示足以取代AMD老爷机。 不过，是骡子是马咱都得拉出来溜溜。 基于Sysbench CPU测试的数据显示，树莓派4搭载的博通BCM2711相较树莓派3B+（BCM2837B0），性能提升了近50%。 然而，若拿出来Intel的35W节能版处理器i3-8100T作比的话，则落后90%，可以说完全不是一个量级的选手。 固然，这里面存在ARMv8精简指令集和x86复杂指令集的根本差异，可如果2019-06-25 15:19:41 -
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联芸展示国产SSD主控：高中低端PCIe NVMe三款全覆盖联芸科技 （Maxio Technology）作为国产SSD主控芯片重要代表，在SATA接口SSD控制芯片及解决方案获得技术突破，并在市场上获得了快速成长，并在全球SSD控制芯片市场上占有一席之地。 最近，联芸科技展示了其最新的MAP100X系列PCIe、NVMe 1.3接口的SSD控制芯片核心技术及解决方案，全面覆盖高、中、低PCIe接口SSD市场，可全面参与全球同规格SSD主控芯片竞争。 联芸科技MAP100X系列PCIe SSD控制芯片包括三款型号： 高端：MAP1001带DDR缓存，支持8CH X 4CE； 主流：MAP1003带DDR缓存，支持4CH X 4CE； 性价比：MAP1002不带DDR缓存，支持4CH X 4CE，支持 HMB方案。 NAND适配性：支持所有品牌3D MLC2019-06-25 14:50:35 -
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新一代超低功耗存储器曝光：或将取代内存和闪存业界普遍认为未来从数据中将能挖掘出最大的价值，但要挖掘数据的价值除了需要很强的计算能力之外，数据的存储也非常关键。目前，新型存储器也是领先的企业非常关注的一个方向，兰开斯特大学（Lancaster University）的研究人员最近发表论文称其研究的新型存储器可以兼具稳定、高速、超低功耗的优点。 看到了当前的数字技术能源危机，兰开斯特大学的研究人员开发出了一种可以解决这一问题的新型计算机并申请了专利。 这种新型的存储器有望取代动态随机存取存储器（DRAM）和闪存（Flash）驱动器。强大且超低能耗计算时代即将来临，你准备好了吗？ 研究人员对这一进展有充分的理由感到兴奋。物联网在家庭和办公室的出现在很大程度上方便了我们的智能生活，但以数据为中心也将消耗大量的能源。无论是互联智能设备、音箱还是其它的家用2019-06-25 14:48:59 -
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龙芯内核发展策略详解：软件生态日渐完备近来随着国际环境的复杂化，国产芯片的呼声越来越高，而要想打造一款成功的芯片，不仅需要硬件上的投入，更需要软件生态的跟进配合，才能真正落地。 作为国产处理器的优秀代表，龙芯经过多年发展，生态方面已经日渐成熟。今天，龙芯中科也特意详细解读了龙科的内核发展策略，以及在生态方面的最新情况。 据悉，中科的内核发展遵循“产品应用一代、技术预研一代、历史维护一代”的工作方针。 “产品应用一代”内核是主要产品应用版本，目前为2015年发布的3.10版本；“技术预研一代”是对新需求的研发准备，内核版本初步确定为4.18版本；“历史维护一代”是对过去老版本的持续支持，现为2012年发布的2.6.32版本。 在选择确定每一2019-06-25 14:47:59 -
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AMD Athlon 320GE/300GE确定：3.4/3.5GHz频率 35W TDPAMD的7nm锐龙3000系列处理器主要面向锐龙5/7/9系列，售价最低的锐龙5 3600也要1599元，12核、16核锐龙9要价就上到3999、5999元了，定位显然都是高端，至少也是中高端市场的。 此外，现在的7nm锐龙处理器（代号Matisse马蒂斯）还没有APU型号的，不带核显，对低端用户来说只能等新一代的锐龙3000系列APU，不过后者并不是7nm工艺的，而是升级到12nm Zen+架构，代号Picasso毕加索。 最入门级的产品则是Athlon系列，去年的主力是Athlon 200GE/220GE/240GE这些，今年这些产品也会有新品升级，CPU核心升级到12nm Zen+架构，GPU架构传闻是大幅升级，从Vega 3直接跃升到Vega 9，不过GPU方面的爆料可信度不高，很难想象GP2019-06-25 14:43:36 -
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AMD：服务器市场份额很快10％ DDR5时代换接口很快，AMD就将发布基于7nm新工艺、Zen 2新架构的第二代EPYC霄龙处理器，继续冲击服务器和中心市场，它对Intel的刺激也要比消费级的锐龙来得更猛烈，毕竟，服务器市场可一直是Intel的绝对领地，市场规模和价值也大得多。 近日，AMD高级副总裁、数据中心与嵌入式解决方案事业部总经理Forrest Norrod接受媒体采访，透露了不少有趣的新料。 AMD霄龙处理器均以意大利城市为代号，第一代是“Naples”(那不勒斯)，即将发布的第二代是“Rome”(罗马)，接下来2020年中左右将看到第三代“Milan”(米兰)，工艺超越7nm，架构进化至Zen 3，第四代则是“Genoa”(热那亚)，Zen2019-06-25 14:42:37 -
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神仙颜值 窒息速度 一张图读懂影驰HOF PRO M.2影驰前不久发布了旗下首款PCIe4.0 SSD。它有什么特点？PCIe4.0有什么特别之处？它的性能有多强大？一张图让你完全了解它。2019-06-24 17:19:09
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