• 日本核心材料对韩国管控:三星李在镕开始行动
      按照日本政府之前给出的公告,从今年7月1日开始,限制日本半导体材料、OLED显示面板材料的对韩出口,具体来说是,氟聚酰亚胺(Fluorine Polyimide)、半导体制造中的核心材料光刻胶和高纯度氟化氢(Eatching Gas)三种材料。  日本当前基本垄断了全球的氟聚酰亚胺、氟化氢材料市场,分别占全球份额的90%、70%之多,如果这个供应出现了管控,那么韩国的OLED屏和内存公司,会面临停供的风险。  此举很显然让一些韩国公司没办法置之不理,所以三星提前开始行动。据外媒报道称,三星电子副董事长李在镕(Lee Jae-yong)于当地时间7日出访日本,与当地商业领袖会面,商讨应对日本对韩国限制出口高科技材料事宜。但三星拒绝透露李在镕的具体行程。  据悉,除了跟日本一些公司谈判外,三星和其他芯片制造商正
    2019-07-08 14:13:01
  • 24个框框制霸!AMD锐龙9 3900X上架开卖
      7月7日晚,AMD第三代锐龙处理器正式解禁,实测单核性能、游戏性能已经和九代酷睿相差无几,传统优势项目多核性能则依然很优秀,而对于新工艺新架构,功耗发热也有明显进步。  与此同时,感兴趣的消费者也可以尽情买买买了,但并没有一次性全部上架,而是逐个到来。  三代锐龙首发五款型号,7月3日起锐龙7 3700X开始接受预订,8核心16线程,主频3.6-4.4GHz,缓存36MB,热设计功耗65W,价格2599元。  随后,6核心12线程的锐龙5 3600X开订,主频3.8-4.4GHz,缓存35MB,热设计功耗95W。  现在,准旗舰级的锐龙9 3900X终于也来了,12核心24线程,主频3.8-4.6GHz,缓存70MB,热设计功耗105W,价格3999元,相比于酷睿i9-9900K便宜100元,但是多核性能完
    2019-07-08 14:06:10
  • 来了!天猫京东全都有 HOF PRO M.2开启预售
        它是全球首批PCIe 4.0 SSD之一,也是影驰迄今为止最为强大的SSD。高速,稳定,智能且拥有高效的散热性能,HOF PRO M.2,不止于快,快不止于一点!    今天,HOF PRO M.2上架电商平台公开预售,1TB 2999元,2TB 4999元,后续还会推出容量500GB的型号。    现在上京东影驰官方旗舰店或京东胖虫旗舰店预定HOF PRO M.2,订金50元可膨胀至200元,直接优惠150元!  PCIe 4.0 SSD  快不止于一点  依靠PCIe 4.0的全新高速带宽,HOF PRO M.2展现出惊人的读写速度,连续读写速度高达 5000/4400 MB/s,4K随机读写达到 750/700K IOPS,性能直线飞跃,为你带来疾速的加载体验,快人一步领略科技的魅力。    PS
    2019-07-05 17:43:43
  • 颗粒那么多 为什么超频玩家却独爱三星B-die?
        内存条结构简单,主要由DRAM颗粒和PCB构成。由于DRAM颗粒价格贵,并且对性能影响最大,于是就有了“买内存就是买颗粒”的说法。    DRAM颗粒对内存性能发挥着关键性的作用,所以,选对内存,关键要选对颗粒。对于超频玩家和硬件发烧友而言,三星B-die颗粒在内存界的存在,就如同LV在奢侈品牌中的存在一样,是检验某款内存是否为高端产品的主要标志之一。  三星B-die颗粒声名在外的原因,大抵是因为其体质好且超频性能强劲,所以深受高端玩家青睐!  耐高频  B-die颗粒最显著的特征就是支持高频,同时拥有强劲的超频能力。一条普通的DDR4-2133可以跑到3200MHz甚至4000MHz。加上最近几年新推出的INTEL及AMD平台对内存条频率的支持越来越高,采用B-die颗粒的D
    2019-07-05 17:30:09
  • 希捷PS4游戏硬盘评测:百款游戏容量 安心喜加一
      面对动辄就是几十上百G的游戏大小,500G/1TB的PS4存储容量多少有些力不从心,习惯喜加一的玩家除了玩儿一部删一部老办法,就只能借助拆机换硬盘或固态的黑科技。好在PS4系统在升级至V4.50版本后终于开放了对外接硬盘的支持,而新版本的PS4 Slim/Pro也将接口升级至了SATA3的规格,进一步提升了传速速度上限。3DM硬件频道在近日收到了来自希捷的PS4游戏硬盘,下面我们来看看这款硬盘在理论成绩与实战中的表现。    这款PS4专业游戏硬盘分为2TB和4TB二个版本,本次测试对象是4TB版本。包装也延续了希捷一贯简洁的风格,除了硬盘盒USB连接线材外,仅有一份快速指南。   作为希捷与PS4官方合作的外接移动硬盘,使用了与经典款PS4相同的蓝黑配色外观,磨砂铝合金材质的外壳让硬盘上手质感十足。硬盘规
    2019-08-01 16:06:58
  • 台积电退场:NVIDIA为什么选择了三星7nm?
      据韩国先驱报报道,7月2日,英伟达韩国业务负责人Yoo Eung-joon证实,英伟达已与三星达成合作协议,将采用三星7nmEUV工艺生产下一代GPU。虽然Yoo Eung-joon没有透露三星代工生产的具体数量,但他也表示产量十分“可观”。  雷锋网了解到,在7nm制程工艺上,台积电是先行者。  早在2017年5月台积电就开始测试7nm工艺,并在2018年4月宣布7nm率先进入量产,不过台积电在7nm上选择了求稳路线,并没有急于进入极紫外光刻(EUV)时代,而是选择了第一代深紫外光刻(DUV)技术。  随后,台积电获得了大量的7nm订单,包括苹果A12、华为麒麟980、高通骁龙855皆采用台积电7nm工艺,而台积电CEO也在投资者大会上透露,台积电的7nm制程已经在2018年量产了
    2019-07-04 13:35:52
  • AMD逆袭Intel?Steam份额稳定在仅18%
      AMD已经正式发布了基于7nm新工艺、Zen 2新架构、各方面表现都相当优异、价格还便宜的第三代锐龙处理器,而对手方面Intel 10nm迟迟无法推进,性能上的优势也已经丧失殆尽,看起来AMD的形势一片大好,AMD YES的呼声随处可见。  反映到实际市场上,AMD也取得了长足的进步,份额不断提升,在德国等某些地区,已经全面完成了对Intel的销量反杀。  但是最新出炉的2019年6月份Steam软硬件调查数据,却给AMD泼了一盆冷水。  数据显示,从2月份到现在,Steam平台上Intel处理器的份额一直稳定在82%左右,上个月还增加了0.14个百分点,AMD在始终只有18%左右,且最近两个月持续下降,已经丢了0.38个百分点。  AMD锐龙处理器前两代最大的优势就是核心更多,但因为架构和频率原因,单核性
    2019-07-04 13:31:53
  • 1nm可期!ASML研发第二代EUV光刻机
      半导体制造过程中最复杂也是最难的步骤就是光刻,光刻机也因此成为最重要的半导体制造设备。  在7nm制程的较量中,台积电之所以能够领先,一个很重要的原因就是EUV技术,在半导体制造的工艺中,这部分的成本就能占到33%左右。  目前最先进的光刻机就是来自这家ASML公司生产的EUV光刻机,每台售价超过1亿美元,而且供不应求。  ASML的主要客户为全球一线的晶圆厂,除了英特尔、三星和台积电这三大巨头之外,国内的中芯国际也是ASML的客户。  有外媒报道称,ASML公司目前正积极投资研发新一代EUV光刻机。  和往代的相比,新款EUV光刻机最大的变化就是高数值孔径透镜,通过提升透镜规格使得新一代光刻机的微缩分辨率、套准精度两大光刻机核心指标提升70%,达到业界对几何式芯片微缩的要求。  之前ASML公布的新一代E
    2019-07-04 13:29:03
  • 和玩家一起进步 HyperX深圳粉丝见面会圆满落幕
          2019年6月27日,由知名电竞品牌HyperX和ZAEKE知客联合举办的粉丝见面会如期于深圳南山区魔杰电竞馆举办。现场HyperX为与会玩家粉丝带来了HyperX的DIY硬件、游戏外设,并与合作伙伴迎广、AMD为玩家提供了多台高性能游戏PC,另外现场丰厚的奖励也让参与活动的玩家都感受到了HyperX对粉丝的大方,每一名到场的玩家都拿到了丰厚的奖励。    虽然HyperX立足并发扬于存储产品,但在涉足外设领域之后,尤其是HyperX耳机产品在近些年也凭借着出色的品质和众多黑科技加成让玩家成为了信仰粉丝。但在本次活动中,HyperX没有固步自封,依旧博采群议和玩家及职业选手一同讨论什么才是玩家最需要最想要的,针对未来的产品将要重点优化的部分,相信在本次粉丝见面会之后,HyperX的后续产品也将继续针
    2019-07-03 16:05:36
  • 瑞芯微AI计算棒登场:U盘大小、自家NPU处理器
      近日,瑞芯微(Rockchip)宣布,“RK1808”人工智能计算棒(AI Compute Stick)在瑞芯微Toybrick官方企业店正式开卖,价格599元,但首批数量有限。  第二轮发售将在7月18日启动,可提前预定以获取第二批优先购买权。    该计算棒产品面向AI人工智能平台及产品开发者,是具备强大的AI编程、深度学习能力的AI加速器,4月底发布之后就备受关注。  它的尺寸只有U盘大小,内置高算力的瑞芯微RK1808 NPU处理器,功耗低,兼容性强。支持Windows、Linux、MacOS、ARM Linux等多种平台,AI应用开发SDK支持C/C++、Python语言。    产品基于USB 3.0 Type-A接口,无额外硬件,使用时无需连接云端,大大降低开发门槛,并
    2019-07-03 15:51:53