Intel新款10nm制程处理器将应用“Foverus”架构封装技术，带来更低功耗、更少空间占用并实现无风扇运作设计。

　　Intel以Sunny Cove架构设计的新款Core i系列处理器预期将会在2019年下半年推出，运算性能表现将有所提升，性能增加幅度或许将比先前的Kaby Lake、Coffee Lake明显。

　　DRAM内存芯片不断涨价的劣态，貌似告一段落，半导体巨头厂商们都在诉苦产量的问题，所以导致涨价过于激烈，例如工厂大火之类的突发事件，影响量产的速度。

　　日前在夏威夷举行的高通峰会，很多人将焦点放在用于明年上市高端旗舰手机的Snapdragon 855处理器，其实在峰会上高通还发布了另一款处理器Snapdragon 8cx。

　　intel早在2016年底计划量产10nm制程，但一直跳票至2019年底，目前来说已经有了10nm制程的“小试样”，让移动型的i3 8121U作为其中的小成果，将其悄然推出。

　　存储对于许多人群与用户来说都十分重要，尤其是放置游戏、文档、大文件等等信息。然而往往电脑、笔记本存储的设备所采用的都是“硬盘”。

　　据wccftech报道，据称AMD正在准备10款Ryzen 3000系列CPU，其中一款达到了16核心、最高5 1GHz速度。

　　著名电竞外设品牌HyperX和全球电子竞技娱乐公司联盟电竞（Allied Esports），共同签署了一份拥长期独家冠名权的合作协议。HyperX与联盟电竞将联合举办一系列品牌体验活动。

　　Optane 905P是Intel最新一代发烧级固态硬盘，此前上市的是U 2的 480GB和PCIe的 960GB的版本，对于部分消费级平台并不友好。

　　随着GF退出7nm研发，未来全球有能力生产7nm及以下晶片的半导体公司就剩下台积电、三星及Intel了，这三家是不可能放弃先进的制程研发，不过Intel的半导体制程主要是自产自销。