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全球第二大闪存厂支持PCIe 4.0 Intel遭各品牌打脸随着AMD的锐龙3000处理器及X570芯片组的问世，消费级平台也首次支持PCIe 4.0了，与PCIe 3.0相比，PCIe 4.0的带宽翻倍，x16双向带宽达到了32GB/s，不仅可以用于高性能显卡，还可以用于高性能NVMe硬盘。 PCIe 4.0硬盘也正是AMD推PCIe 4.0技术最好的突破口，目前已经有群联及慧荣两家公司推出PCIe 4.0的主控了，其中群联的PS5016-E16技术最全，性能也是最高的，双核心CoXProcessor处理器，支持8个通道和32颗闪存芯片，接口数据率800MT/s，持续读写性能可达5GB/s、4.4GB/s，相比PCIe 3.0 x4提升多达43％、33％。 慧荣首款PCIe 4.0 x4主控型号为SM2267G支持NVMe 1.3规范，支持SLC缓存、2019-06-19 14:35:38 -
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酷睿i7-1065G7性能曝光:10nm加持 15W表现强过AMD 35W虽然14nm规划中还有Commet Lake、Rocket Lake等，但10代酷睿处理器的名号还是安在Ice Lake头上，这也是Intel大规模量产发货的第一代10nm客户端处理器。 按照Intel的说法，用于轻薄本的低电压Ice Lake芯片已经发货，终端产品将在6、7月份上市。所以，10代酷睿产品线的具体型号、性能等在OEM厂商那里应该早已不是秘密。 经查，在GeekBench 4上出现了多款10代酷睿芯片，型号都“相当感人”。 比如搭载在惠普笔记本上的Core i7-10510U，4核8线程，2.3/4.9GHz，跑分单核3721，多核8573。再比如i5-10210U，4核8线程，2.1/4.2GHz，单核4596，多核11524。 另外，5月份曾在GB4上出现的2019-06-19 14:22:53 -
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10代酷睿i7性能实测曝光：同频吊打14nm尽管14nm产品线还有Comet Lake、Rocket Lake这些，但10代酷睿的名号还是给了Ice Lake，Intel口中10nm客户端处理器的第一代。 除了10nm这一大看点，Ice Lake还使用了Sunny Cove（阳光海湾）CPU架构、11代核显等，应当说是大变革的一代。按照Intel的说法，Ice Lake处理器（低电压）已量产出货，相关轻薄本将在三季度陆续上市。 看起来Ice Lake似乎不再“挤牙膏”，那么其实际性能究竟如何呢？ 在台北电脑展发布会上，Intel给出的数字是IPC（每时钟周期指令集）提升18%，对比Skylake最多提升40%。 本周，网络上出现一份CPUZ单核跑分天梯图，出现了多款Intel、AMD新U，包括4C8T的10代i7（Co2019-06-18 14:50:02 -
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Intel投资710亿元建新厂 为10nm/7nm做准备去年由于14nm产能不足，Intel今年初宣布增加对美国、爱尔兰、以色列三地的晶圆厂投资以提高产能。此外，Intel在以色列还将投资110亿美元建造新的晶圆厂，据悉这是面向未来的10nm及7nm工艺工厂，也将是Intel在以色列最大的一笔投资，建成后也会成为Intel以色列最大的晶圆厂。 110亿美元投资的工厂将为以色列贡献1000个新的工作岗位，而目前Intel在以色列已有大约1.3万名员工。 当地政府对于Intel的新投资非常欢迎，也会对Intel的投资投桃报李，在税收及补贴上一路绿灯。以色列财政部长Moshe Kahlon强调即便以色列给予10亿美元补贴，Intel也会投资多达100亿美元，以色列只需花9％的钱，可以带来91％的项目投资，非常划算。 不过Intel这笔百亿美元的投资有可能要暂停一2019-06-18 14:43:56 -
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四不放弃14nm Intel要找三星继续扩充产能对于Intel来说，即便有自己的晶圆厂，但是想要满足他们使用需求，越来越不容易了，所以找到代工厂为后续产品做准备就很有必要。 据韩国媒体报道称，为了解决14nm产能短缺的问题，Intel已经秘密接洽了三星，后者将为其代工代号为“Rocket Lake”CPU。按照规划，Intel要在2021年发布它。 从之前泄漏的Intel产品路线图看，Intel的产品线路图，他们打算10nm和14nm混用很长一段时间，而且14nm的产品还是占了大头。换句话说，Intel的10nm工艺在很长一段时间内产能都上不去，所以14nm工艺还会在很长一段时间内挑大梁。 据悉，在Comet Lake彗星湖之后，Intel在2021年推出Rocket Lake火箭湖处理器，还是14nm工艺，会应用与S/H/2019-06-18 14:31:38 -
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Intel 10nm Ice Lake与锐龙3000系列处理器单核性能曝光在刚刚过去的台北电脑展，Intel公布了其10nm制程才用Sunny Cove构架的桌面桌面处理器，宣称相比前代有18%的IPC改进（也没有说是相比哪代）。 AMD方面，采用新一代ZEN 2构架的锐龙3000系列处理器，由于构架大改（特别是L3缓存容量翻倍），在IPC方面也有超过15%的提升。 那么这2家所公布的数字是否有水分呢！在NDA前夕，AMD中国论坛有一个同学公布了包含3款Ryzen 3000系列处理器以及2款Intel 10nm处理器在CPU-Z下的单核跑分成绩，借此我们可以一窥这几款即将上市的新处理器的性能表现。 从上图可以看出，锐龙7 3800X被超频到了全核4.7GHz，但是其CPU-Z的单核性能竟然比5.2GHz的i7-7700K更高，与5.3GHz的i7-9700K之间的差2019-06-17 17:13:14 -
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中国半导体“赶英超美”？别再沸腾了最近几年来国内都在大力发展半导体产业，尤其是去年、今年接连爆出的中兴、华为事件之后，半导体被卡脖子的教训深刻，已经成为国内科技行业发展的瓶颈。为此国内正在提高国产率，希望半导体芯片做到自主可控。 但是半导体要想实现自给自足的任务，绝非一朝一夕就能完成的，媒体上有不少乐观情绪认为中国公司在未来3-5年里就能在半导体技术上追赶上国际领先的供应商，但是业界调查机构IC Insights给这种乐观观点泼了盆冷水，他们不认为中国公司能在几年时间里就抹平差距。 IC Insights将中国的半导体产业分为存储芯片及非存储芯片两部分，2018年中国半导体行业市场总价值约为1550亿美元，其中存储芯片占了大约41%。 在这1550亿美元的芯片产品中，仅有240亿美元是在中国境内生产的，但这其中大部分都是海外公司生产的2019-06-14 16:13:54 -
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USB 4产品将于2020年末上市 40Gbps/100W供电根据此前的消息，基于Thunderbolt 3（雷电3）技术的USB 4接口与此前的USB 3.2相比带宽提升了一倍，能够提供40Gbps的带宽与100W的供电，使用USB Type-C物理接口，所以你可以将USB 4当作是雷电3的大众化版本。目前USB Promoter Group正在努力开发USB 4规范，相关零售产品将于2020年底上市。 采用雷电3接口的苹果Macbook Pro，图片来源：苹果官网 根据AnandTech的报道，目前USB 4已经来到了0.7版本，并且研发进度比较快。USB Promoter Group表示，USB 4基于雷电3技术，但是由于目前的研发情况非常复杂，所以他们希望能够在保证性能的情况下将部分功能进行简化，同时也在考虑新的产品标识和推广方案。 USB 4将会提供42019-06-14 16:06:54 -
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尖货大聚惠 京东618金士顿品牌日大促来袭京东618如火如荼，各企业快马加鞭纷纷使出浑身解数，直降、满减、抽奖、送礼，各种促销手段缤纷踏至，让消费者喜笑颜开。京东金士顿官方旗舰店也迎来了自己的小高潮——金士顿616品牌日。 京东金士顿官方旗舰店的616品牌日有三大专场：内置存储、外置存储、游戏装备。内置存储顾名思义指的是内存、SSD固态硬盘；外置存储主要指存储卡、闪存盘；游戏装备当然就是电竞耳机、键盘、鼠标这类产品。 热卖一箩筐 款款超值勿错过 金士顿品牌日最大的亮点就是实惠的价格，全线产品都有不同的优惠政策，其中有多款超值产品不容错过，建议全部打包带回家。 （价格仅供参考，具体以当天实际售价为准） 京东商城销量最好的DDR4内存，来自HyperX FURY雷电DDR4内存，最主流的2400Mhz频率，单条8G2019-06-14 16:02:01 -
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掌握AMD芯片技术的首席大牛：被Intel挖走Intel公司出现两起人事变动，又是高端“挖角”。 首先是在微软工作了14年的John Sell加盟Intel（今年5月），负责安全技术工作并担任Intel院士，向Raja Koduri汇报。Sell是微软下一代主机（Project Scarlett）的首席架构师，此前，Xbox One/One X的芯片工作都由Sell领导。 在微软之前，Sell还曾在3DO、苹果公司（1988~1992）、AMD（1997~2005）工作。 另外，在苹果工作了10年的Manisha Pandya也跳槽Intel，Pandya在苹果领导过多只硬件团队，包括苹果产品的供电设计、充电、传感器技术、模拟IP等。Pandya同样在Raja手下工作，职责是能效领域，尤其是独显。 有趣是，Sell治下的2019-06-14 15:52:14
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