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AMD明天发超级新U Intel着急了：要求单挑Intel怎么可能会服AMD，即便要面对的是新鲜出炉的、基于Zen 2架构的第三代锐龙处理器。 在跑分方面，AMD在台北电脑展发布会上展示了对比Intel 9代酷睿竞品的优势，CEO苏姿丰更是表示在包括游戏的所有维度都比对手要强。 周一的E3 Keynote前，Intel营销副总Jon Carvill亮明了“不服”的态度，他称，听说三个字母的对手本周会拿出所谓的游戏处理器，Intel认为，评价好坏最黄金的标准是真实游戏表现，且认为AMD打不过。 目前已经公布的五款三代锐龙处理器中，最高端的是12核、24线程的Ryzen 9 3900X，最入门的是6核12线程的Ryzen 5 3600，AMD称，相较于12nm“Zen+”，新处理器频率提高了10%、IPC2019-06-10 15:34:51 -
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AMD不再授权Zen2处理器 国产X86已具备自主升级能力作为目前使用最广泛的PC、服务器处理器，X86是国内发展高性能处理器无法绕过的障碍，因为X86指令集的私有性，合法合规发展X86只有靠授权一条路。在这个问题上，国内最具突破性的进展就是AMD授权Zen架构给中国海光公司。 2016年初AMD宣布与中国天津海光先进技术投资有限公司（THATIC）达成了合作协议，将Zen架构处理器授权给了海光公司，后者是中科曙光集团的子公司。为了避免潜在的法律麻烦，海光公司与AMD成立了两家公司，分别是成都海光微电子技术有限公司（HMC）和成都海光集成电路设计有限公司（Hygon），AMD在这两家公司的股份分别是51%、30%，也就是一家相对控股，另一家则是中方绝对控股。 从2017年开始，代号为Dhyana（禅定）的Hygon（海光公司）Family 18h处理器就在Li2019-06-10 15:33:22 -
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Intel发布二代至强W处理器:28核加速4.6GHz TDP降50W苹果今天发布了全新一代的Mac Pro工作站，使用的是Intel的28核至强处理器，显卡则是AMD的7nm Raden Pro Vega II专业卡。要说苹果这次的新产品太给力了，AMD及Intel两家公司都非常给面子，使用的CPU、显卡都是两家的最新产品。 我们之前介绍过了AMD的Radeon Pro Vega II及Radeon Pro Vega II Duo双芯显卡，没想到的是Mac Pro使用的28核处理器也不是最初预想的Xeon W-3175X，而是第二代至强W系列，架构从Skylake升级到了最新的Cascade Lake，跟二代至强可扩展处理器是一代水平的。 这次推出的二代至强W系列型号也多了，M后缀代表的是最高支持2TB内存，规格更强大。其中28核56线程的有Xeon W-3272019-06-06 16:23:01 -
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希捷发布16TB硬盘：充氦九碟装、传统磁记录今天，希捷正式发布了旗下16TB容量的机械硬盘产品，包括企业级的Exos X16，以及面向网络存储的IronWolf 16TB、IronWolf Pro 16TB。 虽然希捷一直在研发HAMR热辅助磁记录技术，西数则在研究MAMR微波辅助磁记录技术，可以达成更大容量，希捷甚至拿出过16TB HAMR硬盘的样品，但都不够成熟，无法商用，暂时仍然只能依靠传统的垂直记录技术。 Exos X16(ST16000NM00xG)是一款3.5英寸产品，转速7200RPM，缓存256MB，接口可选SATA 6Gbps、SAS 12Gbps，内部持续传输率261MB/s，4K随机读写速度170/440 IOPS。 它支持SED/SED-FIPS加密、PowerChoice待机功耗管理、PowerBalance能耗均衡2019-06-06 15:36:52 -
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技嘉PCIe 4.0 SSD热设计功耗达8W 配77克铜质散热随着AMD锐龙三代处理器和X570主板、群联和慧荣主控的同步诞生，PCIe 4.0 SSD迅速开花结果，影驰、技嘉、海盗船、威刚、博帝等纷纷展示了自己的新品，而且很快就会陆续上市。 得益于翻番的带宽，PCIe 4.0 SSD的性能提升十分明显，比如群联的PS5016-E16主控，可以轻松获得5.0GB/s、4.4GB/s的超高持续读写速度。 但是，PCIe 4.0的代价也是相当大的，AMD X570主板都标配了主动散热片，预计X570芯片组的热设计功耗比前代X470翻了一番达到15W。 PCIe 4.0 SSD也是如此，散热手段比目前的PCIe 3.0 M.2 SSD更为夸张，比如技嘉的这一款，前后都用上了纯铜材质散热，正面还做了大量的凹槽以提高导热效率。 据技嘉透露，这块SSD一共用了多达772019-06-06 15:28:44 -
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内存降价趋势难以停止:下季度跌幅将扩大至15%今年第一季度，内存价格创造了2011年以来最大单季跌幅，而下接下来的三季度，内存价格走势依然看跌。 6月6日消息，集邦咨询（TrendForce）旗下半导体研究中心(DRAMeXchange)指出，受到贸易摩擦的影响，个别禁售事件可能对全球智能手机及服务器产品总体出货量造成阻碍，并将冲击下半年DRAM产品的旺季需求与价格落底时间。 同时，集邦咨询进一步下调第三季DRAM价格展望，跌幅由原先预估的10%，扩大至10~15%。 集邦咨询指出，三家大厂寡头竞争以及DRAM制程技术逼近物理极限的情况下，此前预估DRAM价格跌破供应商生产总成本(fully-loaded cost)的可能性极低。 但今年下半年需求急冻、不确定性氛围提高，使得资料中心的资本支出放缓，在今年年底前，承压能力差的DRAM供应商恐怕将2019-06-06 15:06:40 -
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金邦展示DDR4-5000内存：只有2％处理器能做到DDR4内存寿命之长，使得各路厂商可以更充分地挖掘其潜力，尤其是频率不断创造新高，远超JEDEC标准规范，4600+MHz也并不罕见。 台北电脑展上，金邦(GeiL)更是展示了一款5000MHz超高频率的DDR4内存，而且不是单纯用来冲记录的展示品，而是做出了成品，隶属于其Super Luce系列，单条容量8GB，拥有硕大的散热马甲和神光同步RGB灯效。 据金邦透露，该内存应用了著名的三星B-Die优质颗粒(可惜要停产了)，而且都是手工挑选的极品，但不是所有的处理器和内存控制器都能应付如此高的频率。 事实上根据试验，只有大约2％的处理器可以达成，也就是每50颗只有1颗能做到。 当然，主板、BIOS乃至是散热也都必须跟上才行。 现场演示系统使用的处理器是一颗酷睿i7-8086K，主板则是经常创内2019-06-06 15:01:57 -
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百层3D闪存加速量产:高容量SSD将成存储主流方案SSD的“上车”红利期已经持续了一年多的时间，随着QLC（4bit/cell）、3D/4D堆叠技术、PCIe 4.0标准的成熟和推进，其对传统HDD（机械硬盘）的替代率无疑将越来越高。 据Digitimes报道，闪存厂商们正全力在120/128层3D闪存上攻坚，预计2020年早期将陆续规模量产。 其中，SK Hynix已经在今年3月试样96层4D Nand（高集成外围CMOS，称为4D），东芝和西部数据早就规划了128层闪存路线图，且基于TLC颗粒。 虽然堆叠层数的增加对可靠性提出了新挑战，但同时带来的容量倍增以及单位容量存储价格的下降则也是实实在在的福利。 按照此前集邦的资料，今年，512GB将成为市售包括OEM采购SSD的主力容量，照此态势，希捷、西数未来机械硬盘的出2019-06-06 14:33:07 -
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强强联合 英特尔NUC与金士顿KVR内存才搭配英特尔在几年前已经有了MINI小型机的原型，而随着集成化越来越高，小型机的性能也越来越强，终于英特尔NUC火力全开，成为市场上最炙手可热的MINI准系统。 NUC是Next Unit of Computing的缩写，可理解为新型计算机结构或者MINI准系统。早年间的准系统可以理解为拥有只有主板+机箱+电源的主机，需要用户添加处理器、内存、硬盘、显卡，才能构成一套完整的主机；后来，处理器被集成在主板上，显卡被集成在处理器中，或者也被集成在主板上；今天，在原有的基础上做的更MINI，更袖珍，但是性能更强大，这就是英特尔NUC。 万事俱备 只欠内存硬盘 相比以前的准系统，英特尔NUC更懂消费者。对于升级而言，消费者往往倾向添加配件进行升级，而不是置换配件进行升级，于是，内存、硬盘成为最好的添加配件升级方案2019-06-06 14:11:11 -
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国产DDR4技术成国际标准 不会缺席DDR5在存储芯片领域，DRAM内存及NAND闪存的国产率都基本是0，技术及产能主要掌握在三星、SK Hynix、美光、东芝等公司手中，尤其是高价值的DRAM内存芯片，三星、SK Hynix及美光三家公司占了全球95%的份额。 国内的DRAM内存芯片布局主要有合肥长鑫/兆易创新的内存芯片项目，福建晋华与台联电合作的内存项目由于被美国制裁而陷入了困境。除了DRAM芯片，国内还是一些公司主攻内存接口芯片，前不久宣布津逮系列国产X86处理器的杭州澜起科技就是其中之一，该公司正在申请国内的科创板上市，日前在招股书中披露了他们在DDR内存芯片上的技术进展及布局。 澜起科技成立于2004年，是全球内存接口芯片的主要供应商之一，凭借领先的技术水平，在DDR4阶段逐步确立了行业领先优势，公司2018年营业收入175,766.42019-06-05 16:02:47
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