• 希捷发布16TB硬盘:充氦九碟装、传统磁记录
      今天,希捷正式发布了旗下16TB容量的机械硬盘产品,包括企业级的Exos X16,以及面向网络存储的IronWolf 16TB、IronWolf Pro 16TB。  虽然希捷一直在研发HAMR热辅助磁记录技术,西数则在研究MAMR微波辅助磁记录技术,可以达成更大容量,希捷甚至拿出过16TB HAMR硬盘的样品,但都不够成熟,无法商用,暂时仍然只能依靠传统的垂直记录技术。   Exos X16(ST16000NM00xG)是一款3.5英寸产品,转速7200RPM,缓存256MB,接口可选SATA 6Gbps、SAS 12Gbps,内部持续传输率261MB/s,4K随机读写速度170/440 IOPS。  它支持SED/SED-FIPS加密、PowerChoice待机功耗管理、PowerBalance能耗均衡
    2019-06-06 15:36:52
  • 技嘉PCIe 4.0 SSD热设计功耗达8W 配77克铜质散热
      随着AMD锐龙三代处理器和X570主板、群联和慧荣主控的同步诞生,PCIe 4.0 SSD迅速开花结果,影驰、技嘉、海盗船、威刚、博帝等纷纷展示了自己的新品,而且很快就会陆续上市。  得益于翻番的带宽,PCIe 4.0 SSD的性能提升十分明显,比如群联的PS5016-E16主控,可以轻松获得5.0GB/s、4.4GB/s的超高持续读写速度。    但是,PCIe 4.0的代价也是相当大的,AMD X570主板都标配了主动散热片,预计X570芯片组的热设计功耗比前代X470翻了一番达到15W。  PCIe 4.0 SSD也是如此,散热手段比目前的PCIe 3.0 M.2 SSD更为夸张,比如技嘉的这一款,前后都用上了纯铜材质散热,正面还做了大量的凹槽以提高导热效率。  据技嘉透露,这块SSD一共用了多达77
    2019-06-06 15:28:44
  • 内存降价趋势难以停止:下季度跌幅将扩大至15%
      今年第一季度,内存价格创造了2011年以来最大单季跌幅,而下接下来的三季度,内存价格走势依然看跌。  6月6日消息,集邦咨询(TrendForce)旗下半导体研究中心(DRAMeXchange)指出,受到贸易摩擦的影响,个别禁售事件可能对全球智能手机及服务器产品总体出货量造成阻碍,并将冲击下半年DRAM产品的旺季需求与价格落底时间。  同时,集邦咨询进一步下调第三季DRAM价格展望,跌幅由原先预估的10%,扩大至10~15%。  集邦咨询指出,三家大厂寡头竞争以及DRAM制程技术逼近物理极限的情况下,此前预估DRAM价格跌破供应商生产总成本(fully-loaded cost)的可能性极低。  但今年下半年需求急冻、不确定性氛围提高,使得资料中心的资本支出放缓,在今年年底前,承压能力差的DRAM供应商恐怕将
    2019-06-06 15:06:40
  • 金邦展示DDR4-5000内存:只有2%处理器能做到
      DDR4内存寿命之长,使得各路厂商可以更充分地挖掘其潜力,尤其是频率不断创造新高,远超JEDEC标准规范,4600+MHz也并不罕见。  台北电脑展上,金邦(GeiL)更是展示了一款5000MHz超高频率的DDR4内存,而且不是单纯用来冲记录的展示品,而是做出了成品,隶属于其Super Luce系列,单条容量8GB,拥有硕大的散热马甲和神光同步RGB灯效。    据金邦透露,该内存应用了著名的三星B-Die优质颗粒(可惜要停产了),而且都是手工挑选的极品,但不是所有的处理器和内存控制器都能应付如此高的频率。  事实上根据试验,只有大约2%的处理器可以达成,也就是每50颗只有1颗能做到。  当然,主板、BIOS乃至是散热也都必须跟上才行。  现场演示系统使用的处理器是一颗酷睿i7-8086K,主板则是经常创内
    2019-06-06 15:01:57
  • 百层3D闪存加速量产:高容量SSD将成存储主流方案
      SSD的“上车”红利期已经持续了一年多的时间,随着QLC(4bit/cell)、3D/4D堆叠技术、PCIe 4.0标准的成熟和推进,其对传统HDD(机械硬盘)的替代率无疑将越来越高。  据Digitimes报道,闪存厂商们正全力在120/128层3D闪存上攻坚,预计2020年早期将陆续规模量产。  其中,SK Hynix已经在今年3月试样96层4D Nand(高集成外围CMOS,称为4D),东芝和西部数据早就规划了128层闪存路线图,且基于TLC颗粒。    虽然堆叠层数的增加对可靠性提出了新挑战,但同时带来的容量倍增以及单位容量存储价格的下降则也是实实在在的福利。  按照此前集邦的资料,今年,512GB将成为市售包括OEM采购SSD的主力容量,照此态势,希捷、西数未来机械硬盘的出
    2019-06-06 14:33:07
  • 强强联合 英特尔NUC与金士顿KVR内存才搭配
      英特尔在几年前已经有了MINI小型机的原型,而随着集成化越来越高,小型机的性能也越来越强,终于英特尔NUC火力全开,成为市场上最炙手可热的MINI准系统。  NUC是Next Unit of Computing的缩写,可理解为新型计算机结构或者MINI准系统。早年间的准系统可以理解为拥有只有主板+机箱+电源的主机,需要用户添加处理器、内存、硬盘、显卡,才能构成一套完整的主机;后来,处理器被集成在主板上,显卡被集成在处理器中,或者也被集成在主板上;今天,在原有的基础上做的更MINI,更袖珍,但是性能更强大,这就是英特尔NUC。   万事俱备 只欠内存硬盘  相比以前的准系统,英特尔NUC更懂消费者。对于升级而言,消费者往往倾向添加配件进行升级,而不是置换配件进行升级,于是,内存、硬盘成为最好的添加配件升级方案
    2019-06-06 14:11:11
  • 国产DDR4技术成国际标准 不会缺席DDR5
      在存储芯片领域,DRAM内存及NAND闪存的国产率都基本是0,技术及产能主要掌握在三星、SK Hynix、美光、东芝等公司手中,尤其是高价值的DRAM内存芯片,三星、SK Hynix及美光三家公司占了全球95%的份额。  国内的DRAM内存芯片布局主要有合肥长鑫/兆易创新的内存芯片项目,福建晋华与台联电合作的内存项目由于被美国制裁而陷入了困境。除了DRAM芯片,国内还是一些公司主攻内存接口芯片,前不久宣布津逮系列国产X86处理器的杭州澜起科技就是其中之一,该公司正在申请国内的科创板上市,日前在招股书中披露了他们在DDR内存芯片上的技术进展及布局。  澜起科技成立于2004年,是全球内存接口芯片的主要供应商之一,凭借领先的技术水平,在DDR4阶段逐步确立了行业领先优势,公司2018年营业收入175,766.4
    2019-06-05 16:02:47
  • 威刚亮出单条32GB DDR4内存:镁光16Gb颗粒
      Intel Z390、AMD X399两大高端平台已经相继支持单条32GB DDR4 UDIMM内存,不过这种条子非常少,之前仅有三星能提供所需的16Gb颗粒。  现在,美光终于开始量产16Gb DDR4颗粒(尚未官宣),基于其第二代1ynm工艺(三星是第三代1znm),旗下消费品牌英睿达(Crucial)也与华擎联合在台北电脑展展示了基于新颗粒的32GB DDR4内存条。    作为美光的大客户,威刚也亮出了自己的32GB DDR4内存条,同样采用新型16Gb颗粒,规格和英睿达的基本一致:频率2666MHz,电压1.2V,时序CL19,而且也没有散热马甲,看起来得益于新的制造工艺,大容量内存的发热不是回事儿。  有趣的是,威刚内存上的颗粒是威刚自行封装的,打的是威刚自己的LOGO。  上市时间方面,考虑到
    2019-06-05 16:00:59
  • 英特尔遇挑战 骁龙芯片未来将降低电脑价格
      近来搭载了骁龙835和骁龙850芯片的Windows 10电脑产品吸引了不少目光,也获得了褒贬不一的评价。不过,骁龙8cx处理器已经证明了其强大的性能,可以与Intel Core i5处理器一争高下。  高通公司似乎正在为推动个人电脑的24小时在线而做出努力,力争推出一系列价格实惠的骁龙电脑芯片组。未来很可能你只用300美元(约合2071元人民币)即可买到搭载了骁龙芯片组的二合一设备。  高通公司副总裁表示,公司希望骁龙芯片能够广泛应用于个人电脑,包括售价在300美元左右的设备,这可能意味着,即将推出的Windows 10操作系统的骁龙个人电脑价格最终会更加低廉,并与英特尔展开正面竞争。  目前最便宜的骁龙芯片组电脑价格是599美元(约合4136人民币),据报道,未来几个月将会有300-800美元之间的骁龙
    2019-06-05 15:57:48
  • HWiNFO即将推出新版支持Intel 7nm处理器
      上月底CPU-Z发布1.89版的时候增加了对中国产的兆芯处理器的支持,而另一个硬件检测神器HWiNFO在5月中旬的升级了也加入了兆芯处理器的支持,目前的版本是v6.06。HWiNFO下一个版本是v6.07 Build 3785,这版中将会加入对英特尔7nm处理器的初步支持。    从HWiNFO公布的即将到来的升级说明来看,HWiNFO v6.07除了改进对Willow Cove平台、EVGA、超微等硬件的支持之外,新增的硬件主要就是Intel的Sapphire Rapids,虽然它们没有明确说明,但是这个Sapphire Rapids就是最近才被曝光的Intel 7nm服务器处理器平台。  在月初的投资者会议上,Intel公布了未来三年的处理器及半导体工艺路线图,14nm工艺还会继续扩充产能,10nm工艺
    2019-06-05 15:56:10