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AMD 16核新锐龙跑分首曝！Intel不见尾灯AMD在年初的CES大会上官宣第三代锐龙处理器的时候，展示的只是8核心型号，但从芯片设计结构上看，很明显是预留了直接跨越到16核心的条件，此后也陆续有各种线索表明，AMD的确在准备12核心、16核心的新锐龙。 今天，著名油管博主AdoredTV曝出猛料，让我们第一次见识到了16核心32线程三代锐龙的威力。 曝料大神@TUM_APISAK之前曾经提到过一颗16核心三代锐龙的工程样品，基准频率3.3GHz、加速频率4.2GHz，而最新的这款16核心据称频率为3.2-4.3GHz，但可以全核超频到4.2GHz，此时测试CineBench R15多核心成绩高达4278分！ 这是什么概念？比8核心16线程二代锐龙7 2700X 1828分高了1.3倍，比16核心32线程的一代撕裂者1950X 3055分高了402019-05-23 14:49:17 -
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Intel Xeon路线图：7nm处理器要上DDR5、PCIe 5.0了在月初的投资者会议上，Intel公布了未来三年的处理器及半导体工艺路线图，14nm工艺还会继续扩充产能，10nm工艺处理器今年6上市，2021年量产7nm工艺，首发用于Xe架构的高性能GPU上。 Intel的处理器路线图也变化了，在服务器产品线上，今年主要是Cascade Lake架构的二代Xeon Scalable处理器，明年会有10nm工艺的Ice Lake冰湖处理器，还有Cooper Lake处理器，14nmnm工艺的。 4月底华为俄罗斯公司在一场会议中介绍了他们的产品路线图，如今被人发现华为的PPT中竟然泄露了Intel的Xeon处理器路线图，要比Intel官方公布的更为详细，具体来看下： Cascade Lake下一代是Cooper Lake，有两个版本，面向4路、8路平台的是C2019-05-22 16:49:32 -
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7nm下仅240W TDP AMD 64核霄龙处理器能效惊人去年底AMD宣布了第二代EPYC霄龙处理器——代号Rome罗马的数据中心处理器，最多64核128线程，7nm工艺、Zen2架构，预计在今年Q3季度正式上市。 由于摩尔定律逐渐失效，即便使用7nm这样的先进工艺，制造高性能处理器也不容易了，为此AMD通过Infinity Fabric高速总线技术设计了多模块芯片，这种设计在业内被称为chipsets。具体到罗马处理器上，那就是CPU、IO核心分离，CPU部分有8个8核模块，总计64核，IO核心则是14nm工艺制造，集成了DDR内存控制器等芯片。 64核128线程的罗马处理器在多线程性能上毫无疑问会是新一代处理器之王，不过核心数增多之后处理器的频率还能有多高？这个问题将会影响AMD EPYC甚至Ryzen锐龙处理器的单核性能，这点2019-05-22 16:49:42 -
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美好时光再现——金士顿High Endurance恒星microSD监控级存储卡科技进步的今天，保存记忆的方式不再是一张张老照片，而是通过数字记录图片、视频等影像数据。比如，妈妈上班的时候，可以通过远程摄像头随时查看幼儿园中的宝宝动态，并通过存储卡将宝宝的感动瞬间记录下来；平日给多动的孩子拍照是最困难的事，动态连拍就很必要，一键按下，数张连拍并保存到存储卡中，最后方可从容的从数十张中选取最好的保存下来；而周末带宠物去公园，用手机录制了一段又一段的搞笑视频，转发到朋友圈求赞也需要存储卡的支持。 这一切数据的存储离不开存储卡，特别是可以连续、高强度使用的金士顿High Endurance恒星microSD监控级存储卡。 安全第一 只因数据价值大于存储卡 毫无疑问，现在存储卡的价格并不算贵，即便是128GB的价格也不过100余元。但是里面存储的数据可能远超其价值，比如外出旅游记录的2019-05-22 15:45:54 -
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金士顿推出新一代KC2000 M.2 NVMe固态硬盘• 卓越的 NVMe PCIe性能 • 支持包括TCG Opal在内的安全软件 2019年5月20日北京讯，全球存储领袖领金士顿宣布推出新一代KC2000 M.2 NVMe固态硬盘，这款产品适用于企业用户和对硬盘性能有较高要求的高端用户。金士顿KC2000固态硬盘使用最新的PCIe Gen 3.0×4通道控制器和96层3D TLC NAND，它们使这款固态硬盘拥有了强劲的性能。KC2000可提供卓越的读写速度，分别高达3200MB/s1和2200MB/s1。KC2000还有着出色的耐用性，可以对个人电脑、工作站和高性能计算（HPC）系统的稳定性提供保障。 KC2000支持AES 256位硬件加密，提2019-05-21 17:39:47 -
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AMD如何实现64核128线程的？胶水封装！去年底的New Horizon大会上，AMD正式宣布了7nm工艺、Zen2架构的新一代霄龙EPYC处理器“罗马”（Rome），最多64核128线程，相比第一代EPYC霄龙的32核64线程再次翻倍。 与此同时，7nm工艺的桌面版锐龙3000系列今年也会迎来升级，8核16线程的不会少，而16核32线程及12核24线程的锐龙3000也曝光了，AMD这一次是准备在桌面、服务器以及数据中心市场上跟Intel来一场“核战”了，后者目前的Xeon处理器最多才28核56线程。 AMD是如何做到这些的呢？要知道在摩尔定律逐渐终结的情况下，制造超多核处理器的技术难度及成本是非常高的，Intel 14nm工艺只能做到28核也是因为种种技术限制，而AMD一下子做到64核128线程2019-05-21 15:57:15 -
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AMD“女友”又双叒卖业务了 7.4亿美元出售ASIC子公司在全球晶圆代工市场上，台积电一家独大，去年营收342亿美元，占了全球50%以上的份额，而且是纯晶圆代工厂中唯一一个大幅盈利的，其他公司如Globalfoundries（格罗方德，以下简称GF/格芯）、联电UMC及国内的中芯国际SMIC，要么挣扎着生存，要么只能赚点小钱。 只算纯晶圆代工的话，GF排名全球第二，但是2009年从AMD拆分之后GF公司的运营情况就不太顺利，先进工艺上跟不上台积电、三星了，14nm节点上使用三星全套技术授权终于为AMD处理器、GPU同时代工了，但在7nm节点上又黄了，去年该公司突然宣布停止7nm及以下节点代工，AMD也不得不转投台积电的7nm代工。 为了解决自身的财务困境，2018年到现在GF公司已经进行了多次改革、瘦身计划，出售了旗下的多座晶圆厂，以今年为例，1月份GF以2.2019-05-21 15:44:32 -
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台积电不禁华为 7nm麒麟/鲲鹏安全了最近今天因为美国制裁导致华为公司面临危机，美国公司在半导体及软件方面的优势使得全世界的公司都很难完全摆脱美国的供应。对华为来说，尽管他们在关键部件上准备了6-12个月的备货，长期则有华为海思自己研发的各种芯片。 不过华为的问题在于他们是无晶圆半导体公司，在芯片上面临的问题主要有两个，一个是ARM授权，一个是ARM芯片制造。在授权这件事上，华为不仅有自己研发的海思麒麟、鲲鹏等处理器，而且拥有了ARMv8架构的永久授权，也就是说即便ARM公司按照美国要求不再向华为提供指令集授权，但也不会影响华为自己研发ARMv8处理器，因为永久授权之后华为可以自主设计，不受外界影响。 与指令集授权相比，华为在芯片制造上的问题难度更大，因为华为自己不生产芯片，而是委托给台积电等晶圆代工厂生产，在这方面华为的16nm、12nm2019-05-21 15:42:53 -
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7nm锐龙的新搭档 B550芯片组也要上PCIe 4.0再过一周AMD就要发布7nm工艺的锐龙3000处理器了，同时还会推出配套的X570芯片组，支持PCIe 4.0技术，带宽要比现在的PCIe 3.0高出一倍。500系的芯片组不会只有X570这一款，日前B550也被曝光了，预计也会支持PCIe 4.0技术。 前几天网上曝光了Ryzen 5 3400G及Ryzen 3 2200G两款新一代APU的消息，它们虽然也是锐龙3000系列的命名，但实际上是12nm工艺的，也是说是现有14nm锐龙APU的升级版，CPU核心架构升级到了Zen+。 值得注意的是，泄露Ryzen 5 3400G等信息的Sisoftware数据库中还有全新的B550芯片组，主板来自德国厂商Medion，型号为B550A4-EM，在此之前都没有听过B550芯片组。 目前还没有B550芯片组的2019-05-21 15:31:17 -
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内存闪存明年价格反弹 新一代存储芯片2020上市由于价格不断下滑，NAND闪存及DRAM内存已经不再高不可攀，16GB内存现在也只要600多块，不如一年前单条8GB内存的价格，而SSD硬盘跌的就更厉害了，1TB容量的也只要700多块了，M.2版也没贵出多少。 内存闪存价格齐跌，但是这两种存储芯片也同样面临着制程微缩的难题，提升性能、降低成本之路也会越来越艰难，为此Intel、三星、美光等厂商也在寻求开发新一代存储芯片解决方案，比如3D XPoint、MRAM磁阻随机存取存储器、PRAM相变内存及RRAM可变电阻内存等。 上述新一代存储芯片优势很多，它们既是非易失性的，不像DRAM内存那样断电就不能保存数据，而且性能也要比NAND闪存快得多，简单来说就是模糊了RAM、ROM的界限，试想一下电脑重启之后原来打开的网页、播放的视频还在是多么神奇的一件事，新2019-05-21 15:29:29
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