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不怕美国封杀 华为海思增速惊人从1990年代初以来，Intel一直是全球最大的半导体公司，在全球第一这个位置上坐稳了25年，不过前两年因为内存、闪存大涨价，三星业绩大涨，在2017、2018年超越Intel成为新的全球第一，Intel保持了25年的第一记录被打破了。 今年的情况又不一样了，NAND闪存连跌6个季度，DRAM内存也连降3个季度了，严重依赖存储芯片业务的三星业绩大幅下滑，Intel终于要夺回自己的第一了。 ICinsghts日前发布了2019年Q1季度全球半导体市场报告，Intel公司以158亿美元的营收位列第一，而三星则以128.7亿美元的营收排名第二，同比下滑了34%，所以Intel即便是0增长也成功超越了三星。 其他厂商的名次变化不大了，第三名是台积电，Q1季度营收71亿美元，同比下滑了16%，第四位的SK Hy2019-05-17 14:47:53 -
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台积电Q1净利润暴跌32% 7/5/3nm工艺研发经费高达30作为全球晶圆代工市场的一哥，台积电一家就占了全球50-60%的份额，几乎吃下所有7nm先进订单。不过今年遇到了半导体市场熊市，台积电Q1季度营收、盈利也不免受影响下滑，净利润暴跌了32%。不过台积电今年依然要砸钱研发新工艺，预计会在7nm、5nm及3nm工艺研发上投资80亿美元之多。 台积电日前举行股东大会，发布了审计后的2019年Q1季度财报，当季合并营收2187.1亿新台币，同比下滑12%，营业利润903.6亿新台币，毛利率41.3%，运营利润642亿新台币，运营利率29%，税后净利润为613.9亿新台币，同比暴跌了31.6%。 此外，台积电董事会昨天还批准了价值1217亿新台币（约为270亿人民币）的预算，除了升级并扩充先进制程产能，还将用于转换部分逻辑制程产能为特殊制程产能。 台积电董事会2019-05-16 15:07:25 -
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AMD回应Fallout、RIDL等新安全漏洞:处理器不受影响今天（5月12日），Intel处理器曝出新的安全漏洞，分别名为Fallout,、Rogue In-Flight Data Load (RIDL) 和 “ZombieLoad Attack”。 对此，AMD在官网发布声明表示，基于我们的研究和与安全人员的讨论，相信我们的产品并不受上述漏洞的影响，因为硬件防护架构不同。AMD在处理器上并未模拟成功，目前也未了解到有其它人模拟攻击成功。 此前，Intel的官方回应是： 关于微架构数据采样（MDS）安全问题，我们近期的很多产品已经在硬件层面得以解决了，包括很多第8代和第9代英特尔酷睿处理器、以及第2代英特尔至强可扩展处理器系列。对其它受影响的产品，用户可以通过微代码更新、并结合今天发布的相应操作系统和虚拟机管理程序的更新获取安全防御。我2019-05-16 14:40:49 -
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Intel九代酷睿变身性能催化剂：让游戏本起飞2019年4月25日，Intel在武汉正式发布了基于14nm制程工艺的Coffee lake H Refresh架构打造的H系列、HK系列的标准电压第九代酷睿移动级处理器器新品。 至此，Intel在14nm制程节点上已经深耕五代，在制程上的优化已经达到了一个新的阶段。 作为最新一代产品，对比前几代处理器，第九代酷睿H处理器在规格和频率上有了大幅升级，采用高端旗舰i9和主流旗舰i7的笔记本，更是能为用户提供媲美桌面台式机的处理性能，使游戏本在性能上真正拥有叫板台式机能力，一时间得到无数用户的追捧。 Intel酷睿i9 9980HK处理器作为整个第九代酷睿处理器家族的代表，是Intel在14nm制程节点上对于性能潜力挖掘而交出的更佳答案，移动端处理器最高8核16线程，规格与桌面级旗舰i9-9900K相2019-05-16 14:39:13 -
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长江存储将宣布Xtacking 2.0闪存技术 速度堪比DDR4目前NAND闪存主要掌握在三星、东芝、美光、西数等公司中，国内主要有紫光旗下的长江存储专攻NAND闪存，小批量量产了32层堆栈的3D闪存，但对市场影响有限，今年该公司将量产64层堆栈的3D闪存，产能将会积极扩张。 来自集邦咨询半导体研究中心（DRAMeXchange）的消息称，预计长江存储到年底扩张达至少60K/m的投片量，与其他竞争者动辄200K/m以上的产能并不算大，但预估NAND Flash市场价格仍会受到一定冲击，进而导致跌价趋势持续。 在技术方面，为了尽快缩短与国外厂商的差距，长江存储在闪存技术上采取了跳跃式发展，32层堆栈的只是小量生产，64层堆栈是今明两年生产的主力，再下一代则会直接进入128层堆栈，跳过了三星、美光、东芝、Intel等公司现在力推的96层堆栈闪存，这几家公司预计在202019-05-16 14:35:52 -
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Intel教你做软件优化：深入到每个晶体管中去前几天Intel图形部门高级副总、首席架构师Raja Koduri批评AMD公司没有发展出自己的生态系统，要不是Intel作出了宝贵的贡献，AMD连个像样的软件生态都没有。作为一名从AMD管理层走出来的前员工，他对老东家的批评可以说毫不留情面了。 Intel教你做软件优化：深入到每个晶体管中去 不过话说回来，Intel在软件生态系统的问题上确实有资格这么说AMD，尽管Raja Koduri之前提出的Intel六大支柱性业务有点拔高，但是Intel在软件生态方面有着数十年的积累，支持Intel的开发者甚众，遍及各个角落。 日前Intel举行了OSTS年度开源技术峰会，这个会议最初是2004年几个内部工程师的小活动，现在已经变成了一次大型的行业会议，今年有超过500名参与者，除了Intel之外还有阿里巴巴2019-05-16 14:30:05 -
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英特尔10nm还未量产 三星3nm已经部署就位上周的英特尔投资者日上，英特尔方面透露了公司10nm芯片一再延期的原因，并宣称将于2021年发布7nmGPU（详见雷锋网此前报道）。 然而，就在近日的SFF（SamsungFoundryForum）美国分会上，三星表示，该公司也将在2021年推出一款突破性的产品——这款产品基于3nmGAA（gateallaround）工艺；性能提高35%，功耗降低了50%，芯片面积缩小45%。 不过，相关负责人对3nm的前景感到乐观，他表示成本正在逐步下降。 3nm要靠GAA技术来实现 几十年来，晶体管一直是处理器的基本组成部分，而缩小晶体管的体积则是衡量芯片进步的关键因素。但近年来，芯片行业一直难以克服极端小型化带来的挑战。 三星的新产品集成了GAA技术，能够对芯片核心晶体管进行重新设计2019-05-16 14:26:25 -
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国内最先进16nm！国产八核x86 CPU亮剑在近日的2019北京国际互联网科技博览会暨世界网络安全大会上，上海兆芯集成电路有限公司(兆芯)带来了最新的国产x86处理器。 兆芯本次的展品包括兆芯开先系列处理器、兆芯开胜系列处理器、IO扩展芯片/芯片组三大类，其中开先系列KX-6000是最新产品，真正的SoC单芯片设计，完整集成CPU、GPU、芯片组，并采用迄今国内最先进的16nm制造工艺。 该处理器基于x86标准架构，兼容x86 32/64位指令，支持SSE4.2/AVX扩展指令集，最多八个CPU核心，主频最高3.0GHz，支持双通道DDR4内存，最大容量可达64GB。 扩展方面，KX-6000系列已经获得PCIe 3.0官方认证、USB 3.1 Gen 1官方认证。 兆芯计划今年9月开始量产KX-6000处理器。 此外，兆芯还展示了已经量产2019-05-15 15:01:41 -
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半导体新秀一骑绝尘 三星2021年量产3nm在智能手机、存储芯片业务陷入竞争不利或者跌价的困境之时，三星也将业务重点转向逻辑工艺代工。在今天的三星晶圆代工SFF美国分会上，三星宣布四种FinFET工艺，涵盖了7nm到4nm，再往后则是3nm GAA工艺了，通过使用全新的晶体管结构可使性能提升35%、功耗降低50%，芯片面积缩小45%。 目前先进半导体制造工艺已经进入10nm节点以下，台积电去年率先量产7nm工艺，但没有EUV光刻工艺，三星则选择了直接进入7nm EUV工艺，进度上要比台积电落后一年，不过三星现在要加速追赶了。 除了7nm FinFET工艺之外，三星还规划了另外三种FinFET工艺——6nm、5nm、4nm，今年将完成6nm工艺的批量生产，并完成4nm工艺的开发。 今年4月份将完成5nm工艺的产品设计，下半2019-05-15 14:52:31 -
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Intel八代、九代酷睿爆出MDS漏洞？官方：已硬件修复2018年对处理器行业来说是个重要的年份，因为这一年爆出了多个重要漏洞，特别是Meltown熔断、Spectre幽灵及Foreshadow预兆三大漏洞及其衍生出来的多个变种，由于Intel处理器份额是最高的，所以受到的影响也是严重的，2018年漏洞修了一年，结合微代码、操作系统补丁以及硬件设计等方式已经修复了大部分漏洞。 日前Intel联合欧洲多个大学、研究机构、安全软件公司的研究人员公布了新的MDS微架构数据采样漏洞，这次发现的安全漏洞虽然也是基于侧信道攻击的原理，不过实现方式不同，有四种不同的攻击方式，想要了解具体情况的可以参考Intel官方说明。 对普通人来说，MDS漏洞的关键是到底有多大影响？别担心了，这次漏洞是Intel联合安全团队主动公开的，Intel之所以这么做显然是成竹在胸了，因为他们已2019-05-15 14:47:45
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