-
![]()
AMD Yes降温！Intel重新夺回x86处理器市场：12代酷睿太猛自从AMD在2017年推出锐龙处理器以来，一直在收复x86失地，2021年甚至创造了史上最高x86处理器份额，超过了2006年的巅峰时期。然而AMD并不是可以高枕无忧了，与Intel的竞争中现在也出现了不太好的迹象，AMD Yes的口号正在降温，让Intel重新夺回了x86处理器市场。Passmark日前也发布了AMD及Intel的CPU市场份额报告，它们只发图，没有详细的文字内容分析，但已经可以从中看到最近的趋势，特别是今年Q1季度的变化。 在整个CPU份额中，AMD在2021年Q3季度实现了最高39.7%的记录，跟Intel已经是4：6的格局了，然而最近2个季度一直在下滑，到今年Q1季度已经跌倒了34.3%，Intel则以65.6%的份额拉大了双方的差距。 AMD的份额为什么下滑了？从Passmark的统计2022-02-24 13:04:30 -
![]()
Intel 12代酷睿低功耗P/U系列正式发布：轻薄本超过250款12代酷睿H系列高性能版和对应的游戏本发布、上市之后，Intel今天宣布，正式推出12代酷睿P系列、U系列低功耗版，共有20款不同型号，包括P28 6款、U15 7款、U9 7款。基于它们的轻薄本产品已超过250款，来自宏碁、华硕、戴尔、富士通、惠普、联想、LG、微星、NEC、三星等各家厂商，将从3月起在今年陆续上市。12代酷睿P/U系列同样基于Intel 7制造工艺、混合架构，最多14核心(6个性能核、8个能效核)，并集成锐炬Xe核芯显卡，最多96个执行单元。官方宣称，新处理器多线程性能提升最多70％，3D渲染性能提升接近2倍，照片编辑速度提升最高30％。新平台兼容支持DDR5、DDR4、LPDDR5、LPDDR4内存，允许厂商、消费者自由选择，并集成支持Intel Wi-Fi 6E(Gig+)无线网络、Th2022-02-24 09:32:33 -
![]()
PassMark：AMD市场份额急转直下 桌面损失10％这几年，AMD处理器在一片AMD YES声中高歌猛进，持续侵蚀Intel的市场，但是最近半年左右以来，各种因素叠加之下，AMD不断丢失阵地。基准测试软件PassMark一直都在根据其测试数据库，更新AMD、Intel处理器在不同领域的份额对比。虽然这不代表实际市场情况，但也有一定的代表性，就像鲁大师公布的份额数据。 在整个处理器市场上，AMD从锐龙/霄龙发布之后一直攻城略地，一度稳定在40％左右，但是近两个季度大幅下滑，目前已经不到35％。 单看桌面市场，AMD甚至一度反超了Intel，2021年第三季度达到了51％，上次超越对手还要追溯到2005年也就是酷睿诞生之前，但眼下，AMD又跌到了40％出头，损失最惨。 笔记本市场上，AMD始终完全不是对手，不过之前几年也是小有成就，只是最近一个季度左右也出现了颓势，2022-02-24 09:22:03 -
![]()
Intel 12代酷睿单核性能霸榜前十 AMD跌出25名：只能靠Zen4挽回了当初AMD发布7nm Zen3架构的锐龙5000处理器时，得益于19%的IPC性能提升及频率改善，单核性能提升了26%，形成了对同级酷睿处理器的优势，再加上多核上的优势，AMD当时真的风光无线。不过在去年Intel推出12代酷睿之后，全新的Intel 7工艺及Golden Cove内核、性能核+能效核等一系列大招出手，性能优势已经逆转回来了，特别是单核及游戏性能，大幅领先Zen3处理器。12代酷睿的强势也让Intel在各种测试软件中的单核榜单中重回巅峰，日前Passmark公布了CPU单核性能榜单，AMD及Intel的排名如下： 在这个单核测试中，Intel的12代酷睿碾压式领先，TOP10全都是12代酷睿的，其中前五名都是酷睿i9-12900系列的，酷睿i5-12600K/KF表现也很不错。AMD的锐龙5002022-02-24 09:11:20 -
![]()
比AMD/NV抢先上5nm 国产GPU厂商沐曦：自主设计架构在GPU芯片领域，国内已经有多家厂商追赶AMD/NVIDIA，其中包括景嘉微、芯动科技、摩尔线程、沐曦等，其中沐曦公司的GPU最为激进，直指5nm工艺，要知道AMD及NVIDIA的5nm GPU芯片都没有宣布。据报道，这家公司未来将推向市场的GPU产品主要是“针对异构计算等各种应用的高性能通用GPU芯片，拟采用5nm工艺技术，专注研发全兼容主流生态的国产高性能GPU芯片”，面向科学计算、数据中心及AI等应用领域，性能有望超越国际旗舰同类产品。在接受电子工程专辑网站采访时，沐曦联合创始人、CMO孙尔俊表示，沐曦研发的GPU芯片“采用自主设计的GPU架构及指令集，采用可重构并行计算架构，可突破传统GPU性能瓶颈、实现世界一流的GPU计算性能”。此外，“基于沐曦先进的GPU芯片架构，其产品的片上高速内存读写能力可比肩2022-02-24 09:06:42 -
![]()
Intel 15代酷睿核显爆发：台积电3nm＋320单元、目标直指苹果Intel日前一口气官宣了未来四代酷睿处理器，包括Raptor Lake 13代、Meteor Lake 14代、Arrow Lake 15代、Lunar Lake 16代，据说后边是Nova Lake 17代。Intel同时也披露了一些初步细节，比如说Arrow Lake 15代酷睿，会继续使用非单一芯片整合封装、Intel 4工艺，首次加入Intel 20A工艺(大致等于2nm)，首次加入外部代工，来自台积电3nm(可能对应GPU部分)，号称拥有媲美独立显卡级性能的核显。其实早在去年8月，就有传闻称，Alder Lake-P移动版会采用最多6个Lion Cove架构大核心、8个Skymont架构小核心的组合(桌面版8+32)，而最高级别的GT3核显则有320个单元(2560个核心)，目前的12代也不过96个2022-02-23 17:02:17 -
![]()
AMD Zen3锐龙堆出100MB缓存！官方揭秘细节：精妙之极CES 2022大会期间，AMD发布了升级款锐龙7 5800X3D，在原有32MB三级缓存的基础上堆叠了64MB 3D V-Cache，再加上4MB二级缓存总计多达100MB。而在去年11月份，AMD还发布了3D V-Cache缓存版的新款霄龙，合计三级缓存容量最多达768MB。3D V-Cache究竟是如何堆叠在现有芯片上的？实现很简单吗？ISSCC 2022国际固态电路大会期间，Intel首次公布了诸多封装细节。 3D V-Cahce的制造工艺也是台积电7nm，面积为41平方毫米，包括13层铜、1层铝堆叠而成，然后通过TSV硅穿孔、混合键合(Hybrid Bonding)、两个信号界面等渠道与三级缓存直接相连，通过RVDD、VDDM为其供电。为了让所有CPU核心都能访问这些额外的缓存，三级缓存层面增加了一个2022-02-23 14:31:37 -
![]()
IPC性能提升多达40% AMD的Zen4也有个坏消息：3nm工艺麻烦了今年初的CES展会上，AMD正式官宣了Zen4架构的锐龙7000系列处理器，基于台积电5nm工艺，最新消息称Zen4的进度比传闻的更快，今年五六月份就能发布，三季度就能上市。5nm Zen4之后就要到Zen5架构了，现在还没有出现在AMD官方路线图中，但是AMD之前表示Zen5已经在开发中了，按照一年一升级的惯例来看，Zen5应该是在2023年上市。此前多个消息来源都声称，Zen5要比Zen4更令人激动得多，可以类比Zen、Zen2之间的提升幅度，IPC同频性能相比于Zen4有望提升多达20-40％。桌面版的Zen5产品目前规划是包含8个Zen5大核心、16个Zen4D小核心，总计24核心，如果都支持多线程的话那就是48线程。Zen5之前预期是升级台积电3nm工艺，然而现在变数增加了，之前爆料这个消息的消息人士2022-02-23 10:27:28 -
![]()
Intel 12代酷睿插座太紧：换个3D打印的试试Intel 12代酷睿更换了新的接口/插座LGA1700，从此前两代LGA1200的正方形(37.5×37.5毫米)变为长方形(37.5×45.0毫米)，因此整个固定支架、扣具都是重新设计的。但是，LGA1700插座的设计似乎欠考虑，锁扣压力明显大于LGA1200，再加上12代处理器本身厚度的变化，会导致处理器(确切地说是散热顶盖中心位置)被轻度压弯。这样虽然不会影响处理器本身的性能、寿命，但会拖累散热效果，处理器温度会额外增加几度。LGA1700德国媒体Igor's Lab曾经尝试过在LGA1700插座四个角落的螺丝位上各增加一个1毫米厚的M4垫圈，分担锁扣压力，结果还真有效，处理器温度瞬间降低5℃。澳大利亚超频高手Karta则改变思路，用高级3D打印机和塑料材料，制作了一个LGA1700插座的支架，从而更精2022-02-23 10:01:08 -
![]()
2nm芯片正式官宣了，台积电的做法没错芯片制造企业中，台积电的技术最为先进，根据台积电发布的消息可知，其计划今年下半年量产3nm芯片，2023年量产N4X工艺的芯片，2024年量产2nm芯片。由于全球缺芯，再加上台积电芯片制造技术先进，其近年来的可以说是高速增长。在这样的情况下，英特尔也宣布进入晶圆代工领域内，并表示将会在2025年前量产20A工艺的芯片。要知道，英特尔目前还不能自主量产7nm制程的芯片，却要在3年后量产20A工艺的芯片，这着实让外界吃了一惊。 然而，就在近日，英特尔方面再次官宣2nm芯片，并表示将会在2024年实现量产，有望赶在台积电前面量产2nm芯片，目的就是重回芯片制造领域内的巅峰。据了解，英特尔为了快速发展芯片制造技术，其已经与IBM合作，后者在之前已经发布了全球首个2nm芯片制造技术。由于IBM自身不生产制造芯片，很大可能2022-02-22 16:02:29
火热头条
