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2倍于7nm芯片 台积电5nm工艺超级贵：锐龙7000价格要涨？2022年会有更多的厂商进入5nm节点，除了苹果之外，AMD今年推出的Zen4处理器也会升级台积电5nm，具体产品就是锐龙7000，最快9月份之前就上市了，不过这一代处理器的成本大增，因为5nm代工价格实在是太贵。根据之前乔治敦大学沃尔什外交学院安全与新兴技术中心（CSET）发布的一篇报告，台积电7nm工艺代工的12英寸晶圆价格要9300美元左右，5nm工艺代工价格则要17000美元左右，3nm工艺将进一步增加到30000美元。AMD的Zen4升级到了5nm工艺，理论上成本增加将近一倍，而且这还只是生产上的成本，如果考虑到先进工艺的设计费用，Semiengingeering之前公布的报告称7nm设计费就要2.97亿美元，5nm更是增加到5.4亿美元。如果再考虑到最近一年多芯片制造行业的各种原材料涨价，那么5nm2022-03-07 13:20:34 -
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Intel放弃傲腾？官方回应针对近期的一些不实传闻，Intel澄清并表示，不会放弃3D XPoint技术，并且正在开发支持下一代至强可扩展处理器Sapphire Rapids的第三代傲腾产品。在此之前，美光退出3D XPoint市场，帕特·基辛格接任Intel首席执行官，Intel NAND闪存业务卖给SK海力士，各种动作都让外界对于Intel其它非易失性存储器业务的未来充满疑虑，尤其是一贯非常高调的Optane傲腾业务，最近非常低调。Intel现存的存储相关业务主要是基于3D XPoint技术的傲腾固态盘和持久内存业务，相关产品由美光在犹他州 Lehi的工厂制造，3D XPoint研发则由Intel位于新墨西哥州的Rio Rancho工厂开展。傲腾持久内存Intel目前正在出货的是第二代3D XPoint产品，第三代及第四代产品层出现在2022-03-07 10:56:45 -
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台积电N3E 3nm工艺缩水！也有个好消息5nm工艺之后，台积电正在全力冲刺3nm，并且准备了多个版本，至少包括N3、N3E、N3B。N3是常规标准版本，N3E原本应该是性能增强版(Enhanced)，2024年量产，现在却变成了精简版，规格上缩水，好消息是进度提前了。据悉，N3E工艺将使用更少的EUV光刻层，从25层缩减到21层，投产难度更低，良率也能更高，成本自然得以下降，但是晶体管密度会比N3版本低大约8％，相比N5仍然会高60％。相比之下，N3的晶体管密度比N5要高70％。 N3E工艺将在本月底完成设计，而投产时间将从2023年第三季度提前到2023年第二季度。N3工艺也安排在2023年，但暂时不清楚具体哪个季度。至于N3B版本，目前只知道它是在N3的基础上，针对特定用户的改进，但其他一无所知。2022-03-07 10:05:05 -
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发布在即：CPU-Z新增对锐龙7 5800X3D与i9-12900KS的支持眼看锐龙7 5800X3D和i9-12900KS这两款处理器就要发布，测试软件也是提前做好了准备。日前CPU-Z已正式更新至2.00版本，添加了大量新的CPU和一个GPU支持，其中包括尚未发布的锐龙7 5800X3D和i9-12900KS。在低端处理器方面，新的CPU-Z新增包括Intel的多个P系列和U系列Alder Lake处理器，以及英特尔奔腾8500/8505以及赛扬7300和7305。其他新增产品方面，包括i3入门级处理器和i5中端处理器，比如i5-12500、i5-12400、i3-12300以及i3-12100。以下是此次更新的详细名单：英特尔酷睿 i9 12900KS。英特尔酷睿 i7-1280P/1270P/1260P、酷睿 i5-1250P/1240P、酷睿 i3-1220P (28W)。英2022-03-07 09:26:20 -
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折扣远高于Intel AMD推锐龙、霄龙销售返点抢OEM份额昨天我们报道过AMD推出了一项全新的营销计划，那就是要给合作伙伴提供奖励，这个策略其实不新鲜了，就是Intel之前也用过的返点回扣，只不过AMD不会提独家垄断要求。根据之前的说法，包括戴尔、HPE、联想在内的OEM合作伙伴，他们推出的基于锐龙的PC、基于霄龙的服务器产品销售出去之后将会获得AMD的回扣奖励，而且销售的高端AMD处理器越多，奖励也越高。除了销售返点之外，AMD还多了一些服务，那就是给厂商的销售代表培训，让他们更好地推销锐龙及霄龙产品。AMD为何要这么做？过去几年中玩家不是喊着AMD Yes大幅提升AMD份额了吗？确实如此，然而线上的份额对CPU来说只是少数，不论锐龙还是霄龙处理器，OEM市场市场都是大头。这就好比是国内的智能手机市场，电商渠道很热闹，厂商动不动就说自己夺得了某价位的双冠，然而线下渠2022-03-04 13:16:06 -
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Intel物理封杀12代酷睿AVX512：大核架构与至强共享的意外而已Intel的12代酷睿最近因为AVX512指令集的问题备受争议，现在Intel决定彻底封杀AVX512，而且是物理上的封杀，以后主板厂商也无法通过BIOS来启用这个功能了。AVX512是Intel最新的AVX适量扩展指令集，可以大幅提升浮点性能，这一版指令集首发于2013年，主要是给至强处理器用的。至于消费级酷睿处理器上，AVX512的支持是时有时无，14nm节点的8代、9代酷睿不支持，10nm节点的移动版10代、11代酷睿支持，14nm的11代酷睿桌面版又支持了。在12代酷睿上，Intel官方没明确说支持，但实际上禁用E核之后，性能核P核就可以支持AVX512，之前Intel通过BIOS升级的手段禁用了，后来主板厂商破解限制，恢复AVX512支持。现在Intel的决定是启用物理级别的熔断器，直接封杀AVX512022-03-04 13:13:40 -
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Intel 12代酷睿vPro商用版发布：一性能领先46％！3月4日，Intel 12代酷睿处理器家族迎来新成员，新一代vPro商用平台正式登场，可为商用场景提供出色的生产力和性能、更完善的安全性、完整的现代管理能力。 Intel vPro商用平台已经发展15年，这次更是提供了全面的平台组合，满足各类企业的不同需求：1、Intel vPro Enterprise for Windows全功能的商用平台，面向大型企业、托管企业。包含一套全面的技术，帮助企业防范安全威胁于未然。相应处理器包括台式机的125W i9-12900K、i7-12700K、i5-12600K，65W i9-12900、i7-12700、i5-12600/12500，35W的i9-12900T、i7-12700T、i5-12600T/12500T。移动端的H45 i9-12900H、i7-12700H2022-03-04 11:10:41 -
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600亿晶体管 突破7nm极限！全球首款3D晶圆级封装IPU诞生总部位于英国的AI芯片公司Graphcore发布了新一代IPU产品Bow，这是其第三代IPU系统，发布即面向客户发货。与上一代IPU相比，Bow IPU性能提升40% ，能耗比提升了16%，电源效率也提升16%。值得注意的是，这一次Bow IPU的性能提升并非主要依赖采用更先进的制程，Bow IPU采用了和上一代IPU相同的台积电 7nm，通过采用和台积电共同开发的先进硅晶圆堆叠技术（3D Wafer-on-Wafer）达到性能和能耗比的提升。Bow作为世界首款3D WoW处理器，证明了芯片性能提升的范式从先进制程向先进封装转移的可行性。 新一代 IPU 性能提升40%，价格保持不变2016年，Graphcore成立并开创了全新类型处理器架构IPU，因其在架构上的创新曾被英国半导体之父Hermann Hause2022-03-04 10:20:16 -
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小芯片终于迎来统一标准：Intel、AMD、台积电等巨头坐镇全球知名芯片制造商Intel、台积电、三星联手芯片封测龙头日月光，携AMD、ARM、高通、谷歌、微软、Meta等科技行业巨头推出了一个全新的通用芯片互连标准：通用小芯片快连（UCle）。该协议专为小芯片（chiplet）而设置，旨在为小芯片互连制定一个新的开放标准，简化相关流程，并且提高来自不同制造商的小芯片之间的互操作性。该标准下，芯片制造商可以在合适的情况下混合构建芯片。什么是小芯片？SoC的掘墓人，摩尔定律的“续命丹”近年来，随着探索先进制程工艺的成本不断提高，摩尔定律日渐走向失效。芯片制造行业的头部厂商一直都在延续摩尔定律的道路上艰难求索。而小芯片，就是这其中的一条道路。摩尔定律逐渐失效的原因是光掩模限制了单个芯片的最大尺寸，芯片制造商和设计者不得不用多个芯片来实现功能。有些情况下，甚至是多个芯片提供相2022-03-04 09:31:05 -
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AVX512加速指令彻底再见 Intel将物理封杀12代酷睿支持在12代酷睿Alder Lake处理器上，AVX512加速指令集一度引发了猫抓老鼠的游戏，Intel之前通过BIOS的方式封杀了AVX512，但主板厂商想办法破解并解锁AVX512，现在Intel发大招，将从物理级别封杀AVX512。AVX512是Intel最新的AVX适量扩展指令集，可以大幅提升浮点性能，这一版指令集首发于2013年，主要是给至强处理器用的，这几年来在消费级酷睿上也有支持。在最新的12代酷睿上，Intel从未提到过处理器支持AVX512，但实际使用中有用户发现可以开启AVX512支持，只需要禁用E-Core，也就是能效核，P-Core性能核就可以支持AVX512了。禁用E核，再加上AVX512加速指令集在部分应用有奇效，可大幅提升性能，所以很多玩家都很喜欢它，而主板厂商也为了满足消费者，开始绕2022-03-03 13:27:05
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