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BIOS更新就位：锐龙7 5800X 3D缓存版马上上桌年初，AMD发布了Zen3架构锐龙5000系列唯一的3D缓存升级版，命名为锐龙7 5800X3D，当时预计本季度内上市。如今马上就要3月了，它终于要来了。技嘉抢先为旗下AMD 400/500系列主板放出了新版BIOS，微代码更新到AGESA ComboPI V2 1.2.0.6 Patch-b，正式支持锐龙7 5800X3D。同时，新版BIOS还针对锐龙5000系列重新开放了“Max CPU Boost Clock Override”功能，可以让用户手动控制最高加速频率。 锐龙7 5800X3D仍然是8核心16线程，在原有锐龙7 5800X 32MB三级缓存基础上堆叠了64MB V-Cache，再加上4MB二级缓存，总计多达100MB，同时为了维持105W的热设计功耗不变，频率从3.8-4.7GHz降低到了3.2022-03-01 09:25:38 -
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大神破解22年前的AMD K6-2+处理器：打开隐藏的128KB二级缓存Fritzchens Fritz是圈内赫赫有名的神级人物，以拍摄高质量的芯片内核照片而备受赞誉。最近，他又达成了一项新成就：解锁了22年前一颗AMD K6-2+处理器隐藏的一半二级缓存。AMD K6-2处理器诞生于1998年，对标Intel当时的奔腾II，采用0.25微米工艺，930万个晶体管，频率200-550MHz，首次引入3DNow!指令集，性能超越Intel SSE。两年后的2000年，K6-2+诞生，升级为0.18微米工艺，但其实架构上和K6-2关系不大，反而和后续的K6-III+是同款的，区别在于二级缓存一个128KB、一个256KB。当时正值AMD K7处理器风光无两，K6-2+的光芒被掩盖，很多人对它也不是很熟悉。 Fritzchens Fritz经过研究后发现，K6-2+其实也有完整的256K2022-02-28 16:17:28 -
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Zen4架构锐龙7000将首次集成核显GPU：不求性能 亮机就行相比酷睿，AMD的锐龙处理器桌面版一直没有集成核显，只有锐龙APU才有核显，这是AMD处理器的一个优势，但某方面也是个缺点，今年的5nm Zen4架构锐龙7000上会改变，桌面版锐龙也要集成核显GPU了。不过对它的性能不要期待太多，德国computerbase网站援引爆料玩家遠坂小町的消息称，锐龙7000的核显GPU只有2个WGP，也就是4个CU单元，频率约为1.1GHz，算下来浮点性能约为0.5TFLOPS。这性能是什么水平呢？原文以steam deck做了对比，后者是8个RDNA2架构的CU单元，频率可达1.6GHz，锐龙7000的核显性能约为后者1/3。这个可能还不好理解，如果以AMD最新的RX 6500 XT显卡为例，其功耗为107W，浮点性能约为5.8flops，锐龙7000的核显不到后者的1/10。2022-02-28 10:50:59 -
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Intel 12代酷睿换上纯铜散热顶盖：温度骤降15℃CPU处理器开盖早已蔚然成风，甚至催生了RockItCool这样的专业公司。针对Intel 12代酷睿，他们就打造了全新的纯铜散热顶盖，号称可将温度降低最多15℃。RockItCool的新散热顶盖采用了CNC精密加工，表面更加平滑，接触面积比默认顶盖增大9.5％。同时，整体尺寸和原装完全保持一致，因此不影响正常安装，也不影响散热器兼容性，包括100％适配水冷散热。 官方称已经在i9-12900、i5-12600。i5-12400上进行了测试，效果良好。在某颗处理器上，原装顶盖下温度迅速上升，最终稳定在83-85℃，而更换这个纯铜顶盖，温度只有70℃上下。 价格32.99美元，但同时需要购买59.99美元的专用开盖工具包，总价就是93美元，约合人民币588元，同时提供详细的指导说明。 RockItCool还有适2022-02-28 10:18:44 -
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Intel 5.5GHz鸡血版i9-12900KS跑分首曝：单多核碾压所有年初的CES 2022大会上，Intel宣布了12代酷睿特别版i9-12900KS，大核频率提高到3.4-5.5GHz，基准和最大加速功耗达到150-260W，预计下个月上市。对于比i9-12900K，基准、加速频率分别提高200MHz、300MHz，功耗则分别增加25W、20W。现在，GeekBench 5数据库中出现了i9-12900KS的多个跑分成绩，并确认基准频率为3.4GHz，不过加速频率只检测到5.2GHz——这还是i9-12900K的水平。测试基于华硕ROG STRIX Z690-F GAMING主板，搭配内存是32GB DDR5-4800。单核跑分2080-2101，相比i9-12900K提高了大约5％，是迄今最强单核性能。多核跑分18992-19010，相比i9-12900K提高了大约10％，2022-02-28 10:16:27 -
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消息称Intel还有HX版12代酷睿移动处理器：满血8大核 功耗可达55WIntel前不久解禁了12代酷睿移动版处理器，主要包括Alder Lake-H/U/P，最高45W TDP，最多6大8小14核20线程，现在Intel还有一个大招要发，那就是Alder Lake-HX，解锁8大8小架构，跟桌面版一致，功耗可达55W。相比目前最高45W 6+8核的12代酷睿，Intel之前就提到过会有55W版的增强版，但一直没有明确的信息，Tomshardware网站日前报道称Intel将推出代号Alder Lake-HX的12代酷睿，这个处理器有点特别。Alder Lake-HX很可能是基于桌面版的Alder Lake-S处理器，支持8个Golden Cove性能核、8个Gracemont效能核，30MB缓存及32EU的Xe核显，但插槽会变成BGA1964-ADL-S，毕满血8+8架构对供电的2022-02-28 09:16:44 -
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性能暴涨40% AMD的3D缓存版Zen3锐龙坚持8核：游戏够用由于Intel的12代酷睿处理器架构大改，IPC提升19%，导致这一代酷睿单核性能遥遥领先，最强游戏处理器已经被12代酷睿夺回去了，AMD这边的应对方式是推出锐龙7 5800X3D处理器，增加了额外64MB 3D V-Cache缓存。根据AMD所说，这款处理器可以带来平均15％的游戏性能提升，最多达到40％，再次超越i9-12900K而夺回“世界最快游戏处理器”的称号。 日前在ISSCC大会上，AMD也详细了介绍了3D缓存的锐龙处理器的架构技术，3D V-Cahce的制造工艺也是台积电7nm，面积为41平方毫米，包括13层铜、1层铝堆叠而成，然后通过TSV硅穿孔、混合键合(Hybrid Bonding)、两个信号界面等渠道与三级缓存直接相连，通过RVDD、VDDM为其供电。3D V-Cahce是分区块(slic2022-02-25 17:06:57 -
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10nm冰湖宝刀不老 Intel发布新一代至强D处理器：最高20核、10万兆网速尽管服务器级的至强即将进入Intel 7工艺及Sapphire Rapids时代，不过Intel的10nm工艺Ice Lake冰湖架构宝刀不老，今天官方推出了新一代的至强D-1700及D-2700系列，取代三年前的至强D-1600/D-2100系列，最多20核架构，支持100GbE网络，主要用于企业级路由、交换机及NAS等网络设备。至强D-1700及D-2700系列处理器工艺及架构双双升级，所以性能相比之前的至强D提升明显，视觉处理器性能2.4倍，5G UPF之类的网络通信负载1.7倍等等。出了性能大幅升级，至强D-1700及D-2700系列的扩展性也全面提升，支持3/4通道DDR4内存，支持384GB/1TB最高内存容量，最多32条PCIe 4.0通道，还有24个SATA，支持100GbE（10万兆）以太网。2022-02-25 13:04:55 -
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Intel 15代酷睿路线图曝光：台积电3nm打造新U要超越苹果M1 Pro/Max苹果自研的M系处理器，确实对Intel产生了重大冲击，而他们也在尽力打破这样的差距，试图扭转不利的效果。从最新曝光的路线图看，Intel希望通过其Arrow Lake系列与苹果14英寸MacBook Pro竞争（装载M1 Pro或M1 Max芯片），而第15代Arrow Lake处理器可能在2023年底或2024年初交付，优先考虑最少能耗提供高性能。该路线图还表示，Intel将利用台积电的3nm制程工艺。苹果目前在其最新芯片中采用5nm工艺，预计2023年将采用3nm。 目前，至少在账面数据上，Intel跑分已经超过的“M1 Max”芯片。基准测试显示，其最新的酷睿i9处理器在测试中的得分高于苹果的M1 Max芯片，但它的能耗比仍旧落后，4%的性能提升被电池续航时间的显着缩短所抵消。测试表明，配备最新i9芯片的2022-02-25 10:41:29 -
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英特尔发布Evo平台第三版规范 引入折叠屏、支持Wi-Fi 6E今天英特尔正式推出了第12代酷睿P系列和U系列处理器，进一步扩大了其移动平台的产品线，二十款全新的移动处理器将被用于下一代轻薄本上，可以提供出色的性能和卓越的生产力。此外，英特尔还对原有的Evo平台品牌认证进一步升级，推出了第三版规范，相关产品也将陆续上市。英特尔在2020年推出了Evo平台品牌，基于英特尔Evo平台品牌的笔记本通过了雅典娜创新计划的第二版规范和关键体验指标的认证。其笔记本电脑搭载了第11代酷睿i7或i5移动处理器、锐炬Xe显卡、一流的有线和无线连接功能，集成Thunderbolt 4和Wi-Fi 6（Gig+），并配备了优质的音频、摄像头和显示屏，提供最优质的体验。 在这次第三版规范中，相关技术指标也做了新的要求，包括搭载第12代酷睿i9/i7/i5系列移动处理器、提供Wi-Fi 62022-02-25 09:06:25
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