• 三星3nm工厂即将动工:全球首发GAA工艺 功耗直降50%
    三星的晶圆代工部门最近负面不断,此前有消息称部分员工涉嫌伪造和虚报5nm、4nm、3nm工艺制程的良品率,以致于高通这样的VIP客户都要出走,重新使用台积电生产骁龙8处理器。不过从技术上来说,三星现在依然是唯一能紧追台积电的晶圆代工厂,虽然在7nm、5nm及4nm节点上落后了一些,但在接下来的3nm节点三星更激进,要全球首发GAA晶体管工艺,放弃FinFET晶体管技术,而台积电的3nm工艺依然会基于FinFET工艺。三星之前表示,GAA是一种新型的环绕栅极晶体管,通过使用纳米片设备制造出了MBCFET(Multi-Bridge-Channel FET,多桥-通道场效应管),该技术可以显著增强晶体管性能,主要取代FinFET晶体管技术。根据三星的说法,与7nm制造工艺相比,3nm GAA技术的逻辑面积效率提高了4
    2022-03-10 09:32:47
  • 曝AMD锐龙7 5800X3D处理器4月20日发布 还有三款6X50XT显卡
    据外媒报道,AMD首款使用3D缓存的锐龙7 5800X3D现已发布日期:4月20日。 对于这款处理器,市面的消息已经曝光的差不多了,锐龙7 5800X3D在原有32MB三级缓存基础上堆叠了64MB V-Cache,再加上4MB二级缓存,总计多达100MB,同时为了维持105W的热设计功耗不变,频率从3.8-4.7GHz降低到了3.4-4.5GHz,售价为449美元(约2800元人民币)。除了5800X3D,AMD还会发布更为亲民的锐龙5000和4000系处理器。其中,锐龙 5000系处理器有两款:5600和5500,售价分别为199美元(约1260元人民币)和159美元(约1000元人民币)。锐龙 4000系处理器有三款:4600G、4500、4100,售价分别为154美元(约970元人民币)、129美元(约8
    2022-03-10 09:15:41
  • Intel 12代酷睿冒出来个P28系列:高能轻薄本之春
    目前,基于Intel 12代酷睿平台的新一代游戏本正在陆续上市,接下来将有一大波轻薄本陆续到来,这也是近些年游戏本的两大主力形态。但是,游戏本追求的是性能,轻薄本讲究的是体积,而用户、产品的使用场景都不是单一性质,而是综合性的,玩游戏的也需要办公娱乐,工作的也需要休闲享受,因此越来越多的人希望笔记本能够在一定程度上既有足够好的性能,又有足够轻薄的身材。如此“过分”的要求,能不能满足呢? 11代酷睿移动平台上,Intel就尝试推出了一个特殊的H35系列,介于传统高性能H45系列、低功耗U15系列之间,不过也引发了一些争议。这主要是因为,H35系列并非全新设计,硬件层面和U15系列一样,都是原本基于低电压、低功耗设计,只是放宽了功耗限制,从而释放更高性能。同时,笔记本厂商也缺乏相关经验,对于该系列的使用有些生疏。但
    2022-03-09 16:59:50
  • 单核性能比Intel版Mac Pro强56%!苹果M1 Ultra芯片跑分成绩公开
    今天凌晨的春节发布会结束后,苹果M1 Ultra芯片的基准测试结果便在Geekbench上进行了公开,该芯片在数据上几乎“碾压”了采用Intel芯片的Mac Pro。根据公开的数据,一款搭载20核M1 Ultra的Mac Studio在Geekbench上的跑分成绩为单核1793分,多核24055分。 作为对比,搭载28核Intel Xeon W的Mac Pro的跑分成绩为单核1152分,多核19951分;这意味着,从数据来看,M1 Ultra的多核性能比Intel Xeon W高21%,单核性能则高56%。作为苹果M1系列的新顶点,M1 Ultra实际上并非全新设计,而是像此前用户推测的一样,将两颗M1 Max进行了整合。这使得M1 Ultra有着20核CPU,包括16个性能核心,4个能效核心。GPU有48核
    2022-03-09 16:05:16
  • 12代酷睿i9接招!AMD锐龙7 5800X3D售价约2800元:游戏性能大涨40%
    12代酷睿发布之后,由于架构及工艺很给力,酷睿i9-12900K的游戏性能大涨,夺回了最佳游戏处理器的称号,AMD为此推出了锐龙7 5800X3D处理器,额外配备64MB的3D缓存,游戏性能提升多达40%,就是冲着12代酷睿来的。新的锐龙7 5800X3D在原有32MB三级缓存基础上堆叠了64MB V-Cache,再加上4MB二级缓存,总计多达100MB,同时为了维持105W的热设计功耗不变,频率从3.8-4.7GHz降低到了3.4-4.5GHz。 对于锐龙7 5800X3D来说,最关键的就是上市时间和价格了,之前传闻是3月底发布,不过最新消息称,锐龙7 5800X3D会在4月20日发布,而且售价也泄露了,建议价是449美元,约合2837元人民币。449美元的价格跟当初锐龙7 5800X的建议价相同,但最近AM
    2022-03-09 15:44:19
  • Zen3终极一战!AMD发布线程撕裂者PRO 5000WX:128框框碾压竞品95%
    终于,AMD Zen3架构的线程撕裂者来了!只可惜,是针对工作站的PRO 5000WX系列,仅供OEM而不会零售,原本面向消费级发烧友的5000系列取消了。 线程撕裂者PRO 5000WX系列可以看作是霄龙7003系列的简化版,同样的7nm工艺、Zen3架构,内存都支持八通道DDR4-3200 ECC UDIMM、RDIMM、LRDIMM,扩展连接有了完整的128条PCIe 4.0,相比上代Zen2架构的线程撕裂者PRO 3000WX系列多了八条,但不清楚是来自处理器本身还是芯片组。具体型号有五款,分别是64核心128线程的5995WX、32核心64线程的5975WX、24核心48线程的5965WX、16核心32线程的5955WX、12核心24线程的5945WX,相比上代多了一个24核心版本。核心频率基准分别为
    2022-03-09 14:41:31
  • 四年掌握五代CPU工艺 Intel非常自信:18A已有客户了
    前不久Intel在投资者会议上宣布了一系列产品及技术路线图,其中最为雄心勃勃的当属先进工艺,在2025年之前Intel要量产至少五代CPU工艺,包括全新晶体管技术的20A及18A工艺。考虑到Intel以往在14nm及10nm节点的跳票经历,Intel在短短四年里就想量产五代CPU工艺,所以外界对Intel的计划多少都有怀疑的。在日前的摩根斯坦利大会上,Inte CEO基辛格也回应了这方面的话题,他对Intel的计划非常自信,毕竟这是他主导提出的,并且表示Intel的先进工艺进展都是超预期的。目前Intel 7工艺已经量产,还在加速产能,剩下的四代CPU工艺则是两个团队同时进行,其中一个团队负责Intel 4及改进版的Intel 3工艺,另一个团队则负责Intel 20A及18A工艺,Intel的计划是在2024
    2022-03-08 16:53:45
  • 2倍于7nm芯片 台积电5nm工艺超级贵:锐龙7000价格要涨?
    2022年会有更多的厂商进入5nm节点,除了苹果之外,AMD今年推出的Zen4处理器也会升级台积电5nm,具体产品就是锐龙7000,最快9月份之前就上市了,不过这一代处理器的成本大增,因为5nm代工价格实在是太贵。根据之前乔治敦大学沃尔什外交学院安全与新兴技术中心(CSET)发布的一篇报告,台积电7nm工艺代工的12英寸晶圆价格要9300美元左右,5nm工艺代工价格则要17000美元左右,3nm工艺将进一步增加到30000美元。AMD的Zen4升级到了5nm工艺,理论上成本增加将近一倍,而且这还只是生产上的成本,如果考虑到先进工艺的设计费用,Semiengingeering之前公布的报告称7nm设计费就要2.97亿美元,5nm更是增加到5.4亿美元。如果再考虑到最近一年多芯片制造行业的各种原材料涨价,那么5nm
    2022-03-07 13:20:34
  • Intel放弃傲腾?官方回应
    针对近期的一些不实传闻,Intel澄清并表示,不会放弃3D XPoint技术,并且正在开发支持下一代至强可扩展处理器Sapphire Rapids的第三代傲腾产品。在此之前,美光退出3D XPoint市场,帕特·基辛格接任Intel首席执行官,Intel NAND闪存业务卖给SK海力士,各种动作都让外界对于Intel其它非易失性存储器业务的未来充满疑虑,尤其是一贯非常高调的Optane傲腾业务,最近非常低调。Intel现存的存储相关业务主要是基于3D XPoint技术的傲腾固态盘和持久内存业务,相关产品由美光在犹他州 Lehi的工厂制造,3D XPoint研发则由Intel位于新墨西哥州的Rio Rancho工厂开展。傲腾持久内存Intel目前正在出货的是第二代3D XPoint产品,第三代及第四代产品层出现在
    2022-03-07 10:56:45
  • 台积电N3E 3nm工艺缩水!也有个好消息
    5nm工艺之后,台积电正在全力冲刺3nm,并且准备了多个版本,至少包括N3、N3E、N3B。N3是常规标准版本,N3E原本应该是性能增强版(Enhanced),2024年量产,现在却变成了精简版,规格上缩水,好消息是进度提前了。据悉,N3E工艺将使用更少的EUV光刻层,从25层缩减到21层,投产难度更低,良率也能更高,成本自然得以下降,但是晶体管密度会比N3版本低大约8%,相比N5仍然会高60%。相比之下,N3的晶体管密度比N5要高70%。 N3E工艺将在本月底完成设计,而投产时间将从2023年第三季度提前到2023年第二季度。N3工艺也安排在2023年,但暂时不清楚具体哪个季度。至于N3B版本,目前只知道它是在N3的基础上,针对特定用户的改进,但其他一无所知。
    2022-03-07 10:05:05