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AMD R9 6900HS Geekbench 跑分出炉：多核分数明显提升华硕 ROG 幻 14 现已出现在 Geekbench 跑分平台，其搭载的 R9 6900HS 多核跑分有明显提升。参数方面，R9 6900HS 采用了 6nm 工艺，Zen3 + 架构，仍为 8 核 16 线程，16MB 三级缓存，最高 4.9GHz。跑分方面，R9 6900HS 单核 1571 分，多核 9751 分。ROG 上一代的幻 14 和幻 15 搭载了 R9 5900HS，其单核跑分可达 1500，多核跑分可达 7200。相比之下，R9 6900HS 的单核提升不大，多核提升了 35%。AMD 现已发布了锐龙 6000 系列 H 处理器，具体参数如下：锐龙 6000H（45W）R9 6980HX：8C16T，最高 5.0GHz，16MB L3 缓存，12CU 2.4GHz 核显R9 6900HX：2022-02-17 10:10:06 -
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为CPU保驾护航！耕升风力2号给你一个放心的使用环境如今，大多数DIY玩家在电脑的装机硬件需求都是要求高性价比化，而对于有些没有大型游戏需求的DIY玩家来说，只需要核显就能够应对，在装机这方面的费用也会降低很多，可以花费更多预算花在其他配件哈桑。那么今天要说的就是CPU的好兄弟“CPU散热器”。当然市面上散热器型号很多，但是价格低廉的劣质散热器是压不住CPU发热的温度，也会影响电脑正常的性能发挥。所以，选择适合自己装机方案的CPU散热器是非常重要的。 现在市面上常见的CPU散热器主要分为风冷和水冷，而对于追求那种极致超频的玩家来说，水冷散热器肯定是他们的首选。但是水冷散热器在性能上虽然很好，但是成本过高，一般玩家如果对于极致性能没有追求的话其实风冷就是一个非常不错的选择，那么高性价比的CPU散热器该怎么选呢？这里就为大家安利一下耕升的风力2号散热器。 玩家在选择2022-02-17 09:45:13 -
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微软Surface Laptop 5第三次定制AMD锐龙：居然用上Zen3+Surface Laptop 4已经发布接近一年，Surface Laptop 5也开始浮出水面了，最大亮点当属第三次定制AMD锐龙处理器。2019年底的Surface Laptop 3首次引入AMD处理器，而且是定制的锐龙7 3780U、锐龙5 3580U，均为12nm工艺、Zen+架构，分别集成Vega 11、Vega 9 GPU，图形性能更强。去年的Surface Laptop 4则配备了锐龙7 4980U、锐龙5 4680U，升级到7nm工艺、Zen2架构，分别集成Vega 8、Vega 6，而当时锐龙锐龙5000U系列已经发布了。 Surface Laptop 5延续了基本设计，还是分为13.5英寸、15英寸两种款式，其中15英寸的可选Intel 12代酷睿i7-1280P、AMD锐龙7 6980U，2022-02-16 09:40:11 -
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Intel有意开放x86 CPU授权！ARM、AMD、台积电面临重创据外媒报道，为了发展晶圆代工业务，Intel将把其最重要的资产x86架构授权给那些想要制造定制芯片的客户。这将使得x86、ARM 和 RISC-V内核将在单个处理器中协同工作成为了可能。早在2021年3月，在Intel新任CEO基辛格提出IDM 2.0战略，其IFS事业部与其他代工厂服务的差异化在于，它不仅结合了Intel制程工艺技术和先进封装技术，“还支持x86内核、ARM和RISC-V生态系统IP的生产，从而为客户交付世界级的IP组合”。这是否意味着Intel还可能向第三方的芯片设计厂商开放X86内核IP授权？现在来看，答案应该是肯定的。 据报道，Intel代工服务事业部（IFS）客户解决方案工程副总裁 Bob Brennan对其表示：“我们拥有所谓的多 ISA 战略。这是Intel历史上第一次向希望开发芯2022-02-16 09:37:36 -
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功耗降低50倍 不用进口光刻机 国产芯片要靠“碳”超车？早在互联网混沌初开之时便已经诞生的摩尔定律，近年来逐渐开始失效。自芯片制程工艺进入7nm时代以来，制程红利日渐消失，技术发展的成本被不断堆高。这使得包括英特尔在内的部分厂商在制程工艺上的发展日渐受阻。摩尔定律的逐渐失效是因为在现有的芯片制造技术下晶体管都处在一个平面上，其数量不可能无限增长下去。理论上，芯片的极限制程大约为2nm，现在的芯片制造工艺已经在逼近这个极限。虽然IBM等厂商在尝试3D芯片封装工艺以延续摩尔定律，但在3D堆叠上仍然还存在一些技术问题。另一方面，目前我国的芯片制造行业在技术上落后于世界，较世界先进水平仍有距离。特别是先进制程工艺芯片的制造在国内仍属空白，这使得我国一些高精尖领域对芯片的需求完全依赖进口。根据统计，2020年我国在服务器和计算机中的CPU国产市占率仅为不到0.5%，国产芯片在2022-02-16 09:24:22 -
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Intel 13代酷睿冲刺：继续大小核、缓存暴增Intel Alder Lake 12代酷睿已经布局完毕，接下来就是Raptor Lake 13代了。按惯例会在第四季度开始发布，明年初全线出动，但也有可能会提前到第三季度发布第一批产品。目前，Intel正在为新一代产品做着软件支持的准备。最新报道显示，13代酷睿的音频部分支持已经加入到了Linux 5.18版内核中。而在此之前，Linux 5.17版内核已经初步支持13代酷睿桌面版的核显。 13代酷睿继续采用Intel 7工艺、混合架构，其中小核有望翻番增加到16个，总计最多8大16小24核心32线程，缓存总量从44MB增加到68MB，其中二级缓存32MB、三级缓存36MB。接口还是LGA1700，但会有新的700系列主板，包括Z790、B760等等，但现在的600系列主板是否可以兼容13代酷睿尚未可知。2022-02-16 09:14:53 -
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16核、5.5GHz 鸡血版酷睿i9-12900KS售价直逼5000元今年CES展会上Intel推出了一款特挑版的酷睿i9-12900KS处理器，相当于酷睿i9-12900K的鸡血版，还是8+8核架构，但加速频率达到了5.5GHz，比酷睿i9-12900K搞了300MHz，全核频率5.2GHz也高出了400MHz。酷睿i9-12900KS预计本季度末出货，价格一直没有公布，之前国内有偷跑，标价29999元，但这个价格显然不是酷睿i9-12900KS的正常价，没啥意义。 推特用户momomo_us日前给出了比较靠谱的爆料，他贴出了一些电商渠道的价格，一个是780.79美元，一个是791.74美元，换算下来价格就在5000元左右。当然，这个价格不是国行的价格，因为酷睿i9-12900K国行都要4999元了，酷睿i9-12900KS至少780美元的售价要比酷睿i9-12900的589美2022-02-15 13:20:08 -
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AMD宣布已完成对赛灵思的收购， 将拥有CPU/GPU/FPGA/自适应SOC产品组合AMD宣布，以通过全股份交易（all-stock transaction）方式完成了对赛灵思（Xilinx）的收购。AMD相信这笔交易后，通过更大的规模和计算、图形、自适应SoC的产品组合，将会打造成高性能和自适应计算的领导者。预计AMD此项收购在第一年会增加非GAAP利润率、非GAAP每股收益和自由现金流。 AMD首席执行官苏姿丰博士曾表示，对赛灵思的收购将一系列高度互补的产品、客户和市场，以及差异化的IP、以及世界一流的人才汇集在一起，把AMD打造成为行业高性能和自适应计算的领导者。赛灵思的FPGA、自适应SoC、人工智能引擎和软件专业知识将为AMD带来更强的高性能和自适应计算解决方案组合，帮助AMD争夺约1350亿美元的云计算、边缘计算和智能设备市场，以获得更高的市场份额。原赛灵思总裁兼首席执行官Vict2022-02-15 13:08:08 -
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部分交货长达99周！非尖端芯片短缺已成新常态今天，有媒体报道，称全球芯片供应短缺的趋势导致今年2月份芯片订单的交货周期相比去年10月延长了5至15周，甚至一些芯片的交货时间长达99周。据悉，目前芯片厂商的主要生产力，都聚焦在了尖端芯片的供应上，这使得尖端芯片的产能在2021年提升了13%，但也导致了整体市场形势的不平衡。美国电子元件分销商Sourcengine反馈称，由于目前芯片市场的失衡，相较去年10月，今年2月部分芯片订单普遍出现了5到15周的延期。其中，单元管理芯片的交货周期平均增加了9周；16位处理器通用产品的交货周期则增加了15周，部分极端情况的交货时间已经将近2年。但与此同时，芯片厂商将重点放在了补齐尖端芯片的供应缺口上，提供尖端芯片生产设备的ASML公司就曾表示，有望在今年快速出货60套尖端芯片生产设备。有观点认为，由于芯片厂商将产能与资源2022-02-15 10:05:55 -
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USB4冰火两重天！AMD热情拥抱、Intel兴趣冷淡USB是地球上最普及的电子设备接口，但是进入USB 3.x时代之后，由于种种原因，新标准普及速度明显变慢，尤其是最新的USB4，已经发布两年半了，依然没有商用。USB4其实就是基于Intel贡献的雷电3，带宽翻番到40Gbps，接口形态仅Type-C，保持向下兼容。Intel对于这种换汤不换药的USB4兴趣不大，一直在重点推进自家的雷电4，包括最新的12代酷睿平台也是如此。AMD的锐龙6000H/U系列移动平台则会首发支持USB4，新笔记本将在近期陆续登场。 不过，AMD对于USB4的支持也有所侧重，目前主要专注在Linux系统上，更新迭代速度非常快，最新加入的是USB4 DisplayPort Tunneling，以及更多的USB4/雷电支持。AMD正在重建Linux内核的相关支持部分，尤其是驱动中最初由I2022-02-15 09:26:27
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