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10nm冰湖宝刀不老 Intel发布新一代至强D处理器：最高20核、10万兆网速尽管服务器级的至强即将进入Intel 7工艺及Sapphire Rapids时代，不过Intel的10nm工艺Ice Lake冰湖架构宝刀不老，今天官方推出了新一代的至强D-1700及D-2700系列，取代三年前的至强D-1600/D-2100系列，最多20核架构，支持100GbE网络，主要用于企业级路由、交换机及NAS等网络设备。至强D-1700及D-2700系列处理器工艺及架构双双升级，所以性能相比之前的至强D提升明显，视觉处理器性能2.4倍，5G UPF之类的网络通信负载1.7倍等等。出了性能大幅升级，至强D-1700及D-2700系列的扩展性也全面提升，支持3/4通道DDR4内存，支持384GB/1TB最高内存容量，最多32条PCIe 4.0通道，还有24个SATA，支持100GbE（10万兆）以太网。2022-02-25 13:04:55 -
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Intel 15代酷睿路线图曝光：台积电3nm打造新U要超越苹果M1 Pro/Max苹果自研的M系处理器，确实对Intel产生了重大冲击，而他们也在尽力打破这样的差距，试图扭转不利的效果。从最新曝光的路线图看，Intel希望通过其Arrow Lake系列与苹果14英寸MacBook Pro竞争（装载M1 Pro或M1 Max芯片），而第15代Arrow Lake处理器可能在2023年底或2024年初交付，优先考虑最少能耗提供高性能。该路线图还表示，Intel将利用台积电的3nm制程工艺。苹果目前在其最新芯片中采用5nm工艺，预计2023年将采用3nm。 目前，至少在账面数据上，Intel跑分已经超过的“M1 Max”芯片。基准测试显示，其最新的酷睿i9处理器在测试中的得分高于苹果的M1 Max芯片，但它的能耗比仍旧落后，4%的性能提升被电池续航时间的显着缩短所抵消。测试表明，配备最新i9芯片的2022-02-25 10:41:29 -
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英特尔发布Evo平台第三版规范 引入折叠屏、支持Wi-Fi 6E今天英特尔正式推出了第12代酷睿P系列和U系列处理器，进一步扩大了其移动平台的产品线，二十款全新的移动处理器将被用于下一代轻薄本上，可以提供出色的性能和卓越的生产力。此外，英特尔还对原有的Evo平台品牌认证进一步升级，推出了第三版规范，相关产品也将陆续上市。英特尔在2020年推出了Evo平台品牌，基于英特尔Evo平台品牌的笔记本通过了雅典娜创新计划的第二版规范和关键体验指标的认证。其笔记本电脑搭载了第11代酷睿i7或i5移动处理器、锐炬Xe显卡、一流的有线和无线连接功能，集成Thunderbolt 4和Wi-Fi 6（Gig+），并配备了优质的音频、摄像头和显示屏，提供最优质的体验。 在这次第三版规范中，相关技术指标也做了新的要求，包括搭载第12代酷睿i9/i7/i5系列移动处理器、提供Wi-Fi 62022-02-25 09:06:25 -
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AMD Yes降温！Intel重新夺回x86处理器市场：12代酷睿太猛自从AMD在2017年推出锐龙处理器以来，一直在收复x86失地，2021年甚至创造了史上最高x86处理器份额，超过了2006年的巅峰时期。然而AMD并不是可以高枕无忧了，与Intel的竞争中现在也出现了不太好的迹象，AMD Yes的口号正在降温，让Intel重新夺回了x86处理器市场。Passmark日前也发布了AMD及Intel的CPU市场份额报告，它们只发图，没有详细的文字内容分析，但已经可以从中看到最近的趋势，特别是今年Q1季度的变化。 在整个CPU份额中，AMD在2021年Q3季度实现了最高39.7%的记录，跟Intel已经是4：6的格局了，然而最近2个季度一直在下滑，到今年Q1季度已经跌倒了34.3%，Intel则以65.6%的份额拉大了双方的差距。 AMD的份额为什么下滑了？从Passmark的统计2022-02-24 13:04:30 -
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Intel 12代酷睿低功耗P/U系列正式发布：轻薄本超过250款12代酷睿H系列高性能版和对应的游戏本发布、上市之后，Intel今天宣布，正式推出12代酷睿P系列、U系列低功耗版，共有20款不同型号，包括P28 6款、U15 7款、U9 7款。基于它们的轻薄本产品已超过250款，来自宏碁、华硕、戴尔、富士通、惠普、联想、LG、微星、NEC、三星等各家厂商，将从3月起在今年陆续上市。12代酷睿P/U系列同样基于Intel 7制造工艺、混合架构，最多14核心(6个性能核、8个能效核)，并集成锐炬Xe核芯显卡，最多96个执行单元。官方宣称，新处理器多线程性能提升最多70％，3D渲染性能提升接近2倍，照片编辑速度提升最高30％。新平台兼容支持DDR5、DDR4、LPDDR5、LPDDR4内存，允许厂商、消费者自由选择，并集成支持Intel Wi-Fi 6E(Gig+)无线网络、Th2022-02-24 09:32:33 -
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PassMark：AMD市场份额急转直下 桌面损失10％这几年，AMD处理器在一片AMD YES声中高歌猛进，持续侵蚀Intel的市场，但是最近半年左右以来，各种因素叠加之下，AMD不断丢失阵地。基准测试软件PassMark一直都在根据其测试数据库，更新AMD、Intel处理器在不同领域的份额对比。虽然这不代表实际市场情况，但也有一定的代表性，就像鲁大师公布的份额数据。 在整个处理器市场上，AMD从锐龙/霄龙发布之后一直攻城略地，一度稳定在40％左右，但是近两个季度大幅下滑，目前已经不到35％。 单看桌面市场，AMD甚至一度反超了Intel，2021年第三季度达到了51％，上次超越对手还要追溯到2005年也就是酷睿诞生之前，但眼下，AMD又跌到了40％出头，损失最惨。 笔记本市场上，AMD始终完全不是对手，不过之前几年也是小有成就，只是最近一个季度左右也出现了颓势，2022-02-24 09:22:03 -
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Intel 12代酷睿单核性能霸榜前十 AMD跌出25名：只能靠Zen4挽回了当初AMD发布7nm Zen3架构的锐龙5000处理器时，得益于19%的IPC性能提升及频率改善，单核性能提升了26%，形成了对同级酷睿处理器的优势，再加上多核上的优势，AMD当时真的风光无线。不过在去年Intel推出12代酷睿之后，全新的Intel 7工艺及Golden Cove内核、性能核+能效核等一系列大招出手，性能优势已经逆转回来了，特别是单核及游戏性能，大幅领先Zen3处理器。12代酷睿的强势也让Intel在各种测试软件中的单核榜单中重回巅峰，日前Passmark公布了CPU单核性能榜单，AMD及Intel的排名如下： 在这个单核测试中，Intel的12代酷睿碾压式领先，TOP10全都是12代酷睿的，其中前五名都是酷睿i9-12900系列的，酷睿i5-12600K/KF表现也很不错。AMD的锐龙5002022-02-24 09:11:20 -
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比AMD/NV抢先上5nm 国产GPU厂商沐曦：自主设计架构在GPU芯片领域，国内已经有多家厂商追赶AMD/NVIDIA，其中包括景嘉微、芯动科技、摩尔线程、沐曦等，其中沐曦公司的GPU最为激进，直指5nm工艺，要知道AMD及NVIDIA的5nm GPU芯片都没有宣布。据报道，这家公司未来将推向市场的GPU产品主要是“针对异构计算等各种应用的高性能通用GPU芯片，拟采用5nm工艺技术，专注研发全兼容主流生态的国产高性能GPU芯片”，面向科学计算、数据中心及AI等应用领域，性能有望超越国际旗舰同类产品。在接受电子工程专辑网站采访时，沐曦联合创始人、CMO孙尔俊表示，沐曦研发的GPU芯片“采用自主设计的GPU架构及指令集，采用可重构并行计算架构，可突破传统GPU性能瓶颈、实现世界一流的GPU计算性能”。此外，“基于沐曦先进的GPU芯片架构，其产品的片上高速内存读写能力可比肩2022-02-24 09:06:42 -
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Intel 15代酷睿核显爆发：台积电3nm＋320单元、目标直指苹果Intel日前一口气官宣了未来四代酷睿处理器，包括Raptor Lake 13代、Meteor Lake 14代、Arrow Lake 15代、Lunar Lake 16代，据说后边是Nova Lake 17代。Intel同时也披露了一些初步细节，比如说Arrow Lake 15代酷睿，会继续使用非单一芯片整合封装、Intel 4工艺，首次加入Intel 20A工艺(大致等于2nm)，首次加入外部代工，来自台积电3nm(可能对应GPU部分)，号称拥有媲美独立显卡级性能的核显。其实早在去年8月，就有传闻称，Alder Lake-P移动版会采用最多6个Lion Cove架构大核心、8个Skymont架构小核心的组合(桌面版8+32)，而最高级别的GT3核显则有320个单元(2560个核心)，目前的12代也不过96个2022-02-23 17:02:17 -
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AMD Zen3锐龙堆出100MB缓存！官方揭秘细节：精妙之极CES 2022大会期间，AMD发布了升级款锐龙7 5800X3D，在原有32MB三级缓存的基础上堆叠了64MB 3D V-Cache，再加上4MB二级缓存总计多达100MB。而在去年11月份，AMD还发布了3D V-Cache缓存版的新款霄龙，合计三级缓存容量最多达768MB。3D V-Cache究竟是如何堆叠在现有芯片上的？实现很简单吗？ISSCC 2022国际固态电路大会期间，Intel首次公布了诸多封装细节。 3D V-Cahce的制造工艺也是台积电7nm，面积为41平方毫米，包括13层铜、1层铝堆叠而成，然后通过TSV硅穿孔、混合键合(Hybrid Bonding)、两个信号界面等渠道与三级缓存直接相连，通过RVDD、VDDM为其供电。为了让所有CPU核心都能访问这些额外的缓存，三级缓存层面增加了一个2022-02-23 14:31:37
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