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内存价格雪崩：海力士表示 马上就要涨价了最近内存价格跌的着实有点狠，想上车的用户都上车了吗？ 对于最近内存价格雪崩的状况，SK海力士公开表示，CPU供应不足、库存积压引发了DRAM价格下跌，随着买家库存消化，预计需求将回升。过度竞争导致NAND价格急跌，预计价格进一步下降将有助于需求回升。 为了改善市场的需求关系，最大限度的维持企业利润，三巨头纷纷下调2019投资预算，将NAND flash增长率下调，平泽工厂的产能也一再被压缩，镁光也将2019年的105亿美元的投资预算降低为90亿美元。 无锡SK海力士二工厂将于4月18日迎来竣工投产。SK海力士二工厂项目2017年6月正式开工，将于本18日正式举行竣工仪式，总投资86亿美元。竣工后主要用于生产先进的10nm级DRAM技术，预估每月可生产18万片12英寸Wafer，足以可见，库存已经消耗殆2019-04-25 15:16:36 -
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锐龙3000系桌面APU采用钎焊散热 超频能力更强不久前，Chiphell论坛上曝光了AMD即将推出的Ryzen 3 3200G APU，爆料者称收到了八个Ryzen 3000系列APU样品，目前正在进行不同的测试。现在该爆料者公布了更多详情，一起来看一下吧。 该爆料者表示AMD Ryzen 3 3200G配备了钎焊散热，将会有更好的散热能力，他在笔记中写道，3200G 核心数量没有变化，但是超频能力上，CPU约有300MHz的提升。 根据他的超频测试，Ryzen 3 3200G和Ryzen 5 3400G有300MHz和320MHz的提升。温度方面，4,000MHz状态下的Ryzen 3 2200G和4,300MHz的Ryzen 3 3200G在满负荷时都达到了75摄氏度。另一方面，4,250MHz的Ryzen 5 3400G仅比Ryzen 5 242019-04-25 15:07:46 -
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全国产化SSD主控:国科微GK2302系列芯片发布4月22日消息，国科微今天下午宣布与龙芯中科达成战略合作。作为首个战略合作成果，国科微发布的GK2302系列芯片，搭载龙芯嵌入式CPU IP核，成为国内首款真正实现全国产化的固态硬盘控制芯片。 根据战略合作协议，龙芯中科在后续主板方案上将国科微作为首选国产固态硬盘供应商，国科微则在后续芯片产品中将龙芯中科作为嵌入式CPU IP核首选供应商。 国科微董事长向平表示，集成电路国产化事业关系国家网络安全，是一项战略性工程，需要凝聚各方力量共同打造国产化生态。 龙芯中科总裁胡伟武在致辞中表示，通用CPU、操作系统和存储设备是国家信息安全产业的基础环节，但长期以来处于薄弱态势的局面，不仅使得我国信息产业受制于人，更令国家安全也面临隐患。希望通过此次龙芯中科和国科微的强强联合，尽快打破这一局面，尽早实现国产化事业2019-04-23 15:54:04 -
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台积电3D芯片2021年量产:5nm工艺 苹果或将首发上周台积电发布了2018年报，全年营收342亿美元，占到了全球晶圆代工市场份额的56%，可谓一家独大。在先进工艺上，台积电去年量产7nm工艺，进度领先友商一年以上，今年量产7nm EUV工艺，明年还有5nm EUV工艺，3nm工艺工厂也在建设中了。 作为全球最大的晶圆代工公司，台积电在半导体制造上的技术没啥可说的了，但很多人不知道的是台积电近年来加大了半导体封装技术的研发，过去几年能够独家代工苹果A系列处理器也是跟他们的封装技术进步有关。 日前在台积电说法会上，联席CEO魏哲家又透露了台积电已经完成了全球首个3D IC封装，预计在2021年量产，据悉该技术主要面向未来的5nm工艺，最可能首发3D封装技术的还是其最大客户苹果公司。 在苹果A系列处理器代工中，三星曾经在A9处理器分到一杯羹，与台积电分享了2019-04-23 15:48:52 -
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强过NV方案21倍:12核A7特斯拉自动驾驶芯片揭秘长期以来，特斯拉的自动驾驶方案一直基于NVIDIA Tegra/DGX硬件平台，不过今天，特斯拉突然抛出重磅炸弹，发布了自主研发设计的芯片——Tesla FSD。 Tesla FSD是一款FPGA芯片，采用三星14nm FinFET工艺制造，核心面积260平方毫米，集成了60亿个晶体管和2.5亿个逻辑门、32MB SRAM缓存、96×96乘加阵列。 每颗处理器内部有多达12个ARM A72 CPU核心，主频2.2GHz。GPU部分未披露具体型号，只说频率1GHz，支持FP16、FP32浮点运算，性能600GFlops。 此外还有专门独立的安全模块，只运行加密的特斯拉软件。 一块典型的自动驾驶电路板会集成两颗Tesla FSD芯片，执行双神经网络处理器冗余模2019-04-23 15:43:33 -
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代号：Colorful CN600S 480G拯救华盛顿《全境封锁2》是由Ubisoft Massive制作，育碧安纳西，育碧上海等支持，根据著名军事小说家汤姆克兰西的同名小说改编游戏《全境封锁》系列续作。本作的游戏引擎更换为改进版雪花莲引擎，玩家还可以将一些游戏进度从一代转移到本作当中。 全境封锁讲述了一位名叫思想极端的病毒学家，他的爱好事研究危险病毒。他认为地球上的人太多，地球不堪重负，于是他研发出了一种变异的天花病毒，增加了天花的传播速度及致死率。他把这种新的病毒附着在一个一元的硬币上，并在“黑色星期五”当天花费了出去。由于美国的黑色星期五的货币流通量非常大。起初人们都没有发现异常，当死亡率逐渐上升时，却已为时已晚。这时已经有百万的美国人感染了这个病毒，人们开始暴动，社会逐渐沦陷。《全境封锁1》讲述的就是发生在感染最严重的区域2019-04-23 15:16:20 -
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闪存芯片降价幅度将逐步收窄：年底前趋稳去年至今的这波闪存（NAND Flash）带动SSD降价的红利，不知道大伙享受到没？ 好消息是，这轮降价还将持续一段时间，坏消息是，年底就没了。 来自产业链的数据称，第二季度闪存芯片的价格跌幅将低于10%，环比收窄。不过预计年底前，降价局面将不再继续。 一季度价格下降的主要推手是三星电子，为了清理库存，其主动降价，以刺激需求。但三星认为，降价也要适度，其它一些颗粒厂表示，闪存芯片的价格正接近现金成本。 前一阶段库存增加的原因与数据中心需求放缓有关，不过，现在来看，企业级和消费级的需求均实现了爬升，从三季度后将实现供需的基本平衡，从而结束价格继续下滑的局面。2019-04-22 12:42:52 -
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桌面级锐龙3000沿用7nm工艺:APU还是12nm Zen+没什么意外的话，AMD将在5月27日的发布会上正式发布锐龙3000系列处理器，它将跟去年底宣布的罗马处理器一样使用7nm工艺及Zen 2架构，CES展会上AMD已经用8核16线程的锐龙3000处理器硬刚了酷睿i9-9900K一波，性能略强功耗更低。除了桌面版锐龙3000处理器，今年的锐龙APU也会升级到锐龙3000系列，不过它们还轮不到7nm工艺，日前有锐龙3 2200G的继任者锐龙3 3200G曝光，它使用的是12nm Zen+架构，依然是4核4线程，但CPU频率、GPU频率有所提升。 现有的锐龙APU代号Raven Ridge，基于14nm工艺的Zen CPU及Vega GPU，主要有锐龙5 2400G及锐龙3 2200G两款产品，具体规格如下所示： 代号为Picasso的新一代锐龙APU已经曝2019-04-22 12:34:25 -
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AMD 7nm Zen2良品率达70％:两倍于Intel 14nm核心AMD即将发布的第三代锐龙(Ryzen)和第二代霄龙(EPYC)都采用了台积电最新的7nm工艺，这对于AMD来说其实是相当激进和冒险的，因为如今的新工艺成本越来越高，风险也越来越大，一个全新的架构(Zen2)要搭配全新的工艺，AMD确实很有胆色。 现在看来，AMD这次冒险是成功的。最新曝料显示，AMD 7nm Zen2产品的良品率已经达到了70％左右，也就是每生产100颗芯片，就有大约70颗能正常工作。 AMD Zen2家族依然采用模块化多芯片设计，每个Die只有八个CPU核心，服务器霄龙最多八个Die，从而做到最多64核心，桌面锐龙则是一个Die(已预留两个的空间)，最多八核心，而且都搭配一个独立的14nm I/O Die负责输入输出控制。 这样的设计，显然非常有利于降低设计难度和制造成本，是提高良2019-04-22 12:31:50 -
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海力士无锡二厂竣工:DRAM晶圆产能全球第一DRAM内存市场从2018年Q4季度进入熊市，DRAM颗粒均价不断下跌，跌幅从去年底的10%不断扩大，Q1季度跌幅高达20-30%，这个趋势还会持续下去，最少要跌倒今年Q3季度。DRAM内存芯片的跌价让三星、美光、SK Hynix公司的营收及盈利大幅下滑，为此他们今年都会削减投资、减少产能输出。即便如此，厂商阻止内存降价的努力不一定能凑效，因为4月18日SK Hynix斥资86亿美元建造的无锡二厂正式竣工，该工厂的DRAM月产能高达18万片，达产之后将成为全球单体投资规模最大、技术最先进、产能最高的10nm级DRAM晶圆厂，SK Hynix在国内市场的份额将从35%提升到45%。 SK Hynix海力士半导体（中国）有限公司自2005年在锡设立以来，历经5期重大投资建设，累计投资额达105亿美元，是国内半2019-04-19 16:17:05
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