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Intel TVB加速技术揭秘：九代酷睿满血上阵想当年的单核心处理器时代，提升性能的最有效途径除了升级架构，就是不断拔高频率，但是特定架构和工艺下，功耗发热会随着频率提高而迅速增加，导致能效比急剧下降。 之后，处理器行业就转向了多核心时代，如今在桌面上已经有二三十个核心，笔记本上Intel九代酷睿也刚刚带来了6核心12线程的旗舰级酷睿i9-9980HK。 多核心处理器时代，为了照顾整体功耗和发热，频率不断被妥协，而且核心越多频率就越低，但是仍然有大量的应用需要强劲的单核心单线程性能，尤其是游戏，所以一款处理器的频率高低仍然是至关重要的。 为了兼顾多核心与高频率，Intel早早就提出了Turbo Boost睿频技术，会根据当前工作负载、功耗温度等环境因素，自动加速多个或单个核心的频率，可以充分利用功耗和发热的剩余空间，带来最大化频率和性能。 睿2019-05-06 14:28:26 -
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消费级机械硬盘遇熊市 19年出货量预计下降50%随着NAND制造技术的发展，现在SSD的价格逐渐也降下来了，即使是大品牌的1TB SSD，价格也到了千元左右，这在一年前，是不可想象的。对于一般用户而言，目前主流的SSD容量也足以满足需求。但是一家兴起就意味着另一家的式微。近日根据Anandtech的报道称，据日本电产公司（Nidec）的财报指出，预计在今年，虽然数据中心等领域机械硬盘出货量会放缓，但是消费级领域如PC硬盘的出货量将大幅度下降。 根据该公司财报称，由于市场疲软及笔记本产品中硬盘向SSD转变，PC硬盘的出货量在所有类型的硬盘中受到的打击最为严重，根据他们的财报数据，PC硬盘的出货量从2013年的2.89亿减少至2018年的1.24亿。而且下降势头并没有缓解，预计在今年，PC硬盘的出货还将大幅降低，从2018年的1.24亿下降到预计的65002019-05-06 14:24:09 -
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三星悄然停产B-Die内存颗粒：新版成就单条32GB说起三星B-Die DDR4内存颗粒，在业内可谓人气极旺，几乎是高端内存条的标配，并且有不俗的超频能力，颇受高端玩家青睐。 不过根据三星最新公布的产品指导说明书，B-Die已经陆续停产，今年上半年就会全面退市，接替它的将是新款A-Die、E-Die。 新的颗粒主要变化就是容量更大，单颗可以做到16Gb(2GB)、32Gb(4GB)，最高能做成单条32GB大容量，相比之下B-Die只有单颗8Gb(1GB)，单条容量最高只能到16GB。 A-Die、M-Die的区别主要体现在频率方面，但具体各自都是多少暂未公布，二者在超频方面能否持平乃至超越B-Die，也是个未知数。 至于如何区分三星内存颗粒属于那一种，可以查看芯片表面和内存标签上印刷的编号，第十位字母是什么就对应哪种Die。 比如芯片编号K4A2019-05-05 16:04:05 -
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锐龙9 3800X上架：16核心32线程、加速4.7GHzAMD有望在本月底开幕的台北电脑展上正式发布第三代锐龙处理器，基于7nm新工艺和Zen 2新架构。虽然AMD此前展示的是八核心，目前给主板厂商测试的普遍是四核心，但是从芯片设计上看，三代锐龙可以轻松做到16核心。 现在，越南、土耳其的两家电商纷纷上架了锐龙9 3800X、锐龙7 3700X、锐龙5 3600X，这是第一次看到“锐龙9”序列，而给出的规格……相当猛。 据称，锐龙9 3800X将是16核心32线程，32MB三级缓存，同时基准频率高达3.9GHz，加速最高则可达4.7GHz！ 这已经完全超越了14nm工艺和Zen架构的第一代线程撕裂者旗舰1950X，后者也是16核心32线程，但频率只有3.4-4.0GHz，而热设计功耗高达180W，不知道锐2019-05-05 15:20:48 -
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SSD降价彻底压垮HDD 机械硬盘份额腰斩从西部数据和希捷的第一季度财报来看，机械硬盘出货量双双出现两位数下跌，合起来也不过6500万块左右。 而来自Nidec（日本电产）的财报数据，则继续为HDD雪上加霜。据悉，Nidec是全球最大的硬盘主轴马达供应商，份额超过80%。 Nidec预估，2019年硬盘出货量将从去年的3.76亿块减少到3.09亿块，2020年更是下修到2.9亿块，同比减幅分别高达18%和6%左右。 以用途来看，数据中心、外置硬盘等基本保持稳定，个人电脑（PC）市场的机械硬盘将从1.24亿块爆跌47.6%，达到仅仅6500万块。2019-05-05 15:13:30 -
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AMD旗舰U命运反转 三代线程撕裂者或跳票5月底的台北电脑展上，AMD有望正式推出第三代Ryzen锐龙处理器，基于7nm Zen 2架构，还可能会首次涉足Ryzen 9产品线。 不过，对于高玩以及专业的视频、图形工作者来说，核心数更多的ThreadRipper（线程撕裂者）也许才正中下怀。在今年3月份的投资者会议上，AMD公布的路线图显示，三代锐龙年中推出，接着便是第三代撕裂者。然而在本周的投资者会议上，AMD悄然将撕裂者移除了。 这一变化不禁让人心生困惑，是“临时工失误”？跳票？还是黄了？ 新路线图 严格来说，三代锐龙、二代霄龙（Rome）和三代撕裂者共享同一套7nm Die，不存在技术缺陷的说法，可能的解释是产能限制，AMD尚不能就当前的良率对三代撕裂者的上市时间做出明确承诺。毕竟，Rome肯定使用体质最好的核心2019-05-05 15:07:54 -
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为什么买大容量的SSD?真的不是因为容量大自诞生以来，定位极致性能的影驰名人堂一直保持光鲜不为尘土沾染，对「极致」的充分理解让它至今都是硬件发烧友的「不二之选」。 在3D NAND技术蔚然成风、大容量SSD需求日趋旺盛的时刻，名人堂系列也迎来了全新的HOF M.2，并提供了512GB、1TB和2TB三种超大容量选择。 大容量SSD可以满足我们更多的存储需求，但这显然不是我们购买它的理由。如果我们稍加留意就会发现，高性能和长寿命才是大容量SSD真正的优势所在。 对比不同容量的HOF M.2可以看出，容量越大，SSD的连续读写和4K随机读写越快。说明在某种程度下，SSD的性能与容量之间具有正相关的关系。 造成这样的原因与SSD的闪存芯片数量有关。SSD由闪存构成，同一系列的SSD，容量越大，闪存的数量越多，主控与闪存之间的通道数就越多。2019-04-30 15:54:51 -
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英特尔XE显卡找三星代工:自家10nm太贵用不起高性能GPU市场上，目前是AMD、NVIDIA两家玩二人转，AMD这几年份额不断丢失，只能希望今年的7nm Navi能扳回一局了。2020年的时候，GPU市场上格局有可能发生一次大变化，因为英特尔明年底也要推出高性能GPU芯片XE了，只不过目前人们对英特尔的XE GPU所知甚少。此前英特尔提到XE GPU的时候都是说会使用自家10nm工艺生产，但是前几天一则消息打破了平静，有分析称英特尔的GPU芯片有可能找三星代工而不是自己生产。为什么英特尔有地球上最好的半导体工艺，GPU还要找别人代工？这可能要跟英特尔自身特点有关了，自家工艺或许是最好的，但是成本也可能是最高的，导致自家生产的GPU缺少竞争力，英特尔要想赢得GPU市场，这个问题不能不考虑。 如果没有英特尔GPU业务的负责人Raja Koduri去三星晶2019-04-30 14:02:20 -
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神秘十代酷睿曝光 15W硬塞6核心太凶残由于种种原因，Intel处理器如今的产品显得相当复杂，而且变数非常大。按照规划，Intel将在今年底最终拿出10nm工艺产品，首发代号Ice Lake(冰湖)，但是它至少初期仅限笔记本领域，桌面上还是要继续仰仗14nm。 而早在去年11月份就有曝料提到，Intel再下一代产品的代号为“Comet Lake”(彗星湖)，还是14nm工艺，但是面向主流桌面的Comet Lake-S系列会带来10核心20线程，预计归入十代酷睿序列。 现在，Comet Lake-G系列、Comet Lake-U系列首次曝光，都是热设计功耗15W的低压移动版本，看样子确实属于十代酷睿，因为数字编号都是10xxx系列，第一次升级到五位数。 U系列我们见的多了，针对轻薄本设计，比如现有的Whiskey La2019-04-29 15:05:28 -
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Intel新BOSS放豪言！最大尴尬终于不再很长一段时间以来，Intel CPU处理器各种缺货让整个行业和众多消费者都苦恼不已，而新官上任的Intel CEO司睿博(Bob Swan)今天做出了一个大胆的承诺：在他任职期间，CPU永远不会再出现缺货问题，制造业务不会拖累消费市场的成长。 眼下对于Intel来说，最关键的一个问题就是尽快量产并上市10nm工艺产品，Intel今天也再次承诺，Ice Lake处理器会在年底购物季期间如期推出(尽管暂时没有桌面产品)。 不过，10nm拖了这么久，一时半会显然不可能成为主力，14nm或许在很长的时间里仍将是Intel最为仰仗的工艺，所以Intel也在持续加大对于14nm的投入，不断扩充产能，昨日泄露的路线图也显示，在桌面市场上，Intel未来两年仍然会主打14nm。 值得一提的是，微软在财报发布后的表态，2019-04-29 15:01:50
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