三星将宣3nm以下工艺路线图 挑战硅基半导体极限
在半导体晶圆代工市场上,台积电TSMC是全球一哥,一家就占据了全球50%以上的份额,而且率先量产7nm等先进工艺,官方表示该工艺领先友商一年时间,明年就会量产5nm工艺。在台积电之外,三星也在加大先进工艺的追赶,目前的路线图已经到了3nm工艺节点,下周三星就会宣布3nm以下的工艺路线图,紧逼台积电,而且会一步步挑战摩尔定律极限。 在半导体工艺上,台积电去年量产了7nm工艺(N7+),今年是量产第二代7nm工艺(N7+),而且会用上EUV光刻工艺,2020年则会转向5nm节点,目前已经开始在Fab 18工厂上进行了风险试产,2020年第二季度正式商业化量产。 明年的5nm工艺是第一代5nm,之后还会有升级版的5nm Plus(5nm+)工艺,预计在2020年第一季度风险试产,2021年正式量产。 三星这
2019-05-10 12:24:30