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英特尔10nm恐遇“难产”:14nm预计用到2021年？去年英特尔发布了九代酷睿处理器，首先的主要是K系列，升级到了8核16线程，加速频率可达5GHz，随着前不久推出九代酷睿移动版及25款桌面版，九代酷睿家族基本上补全了。九代酷睿发布之后，英特尔台式机总经理克里斯·席尔瓦曾经表态九代酷睿将是14nm工艺的谢幕演出，意味着以后不再发14nm处理器了。 不过英特尔的承诺显然不会做到，最新的路线图显示直到2021年英特尔还会再推14nm工艺的处理器。为何英特尔如此依赖14nm处理器，不是说10nm工艺今年底就量产吗？ 英特尔今年或许可以推出10nm处理器，但10nm的问题显然没有彻底解决，这还没量产呢，Q1季度就因为10nm产能爬坡亏了5.3亿美元了，严重拖了后腿。 英特尔上周发布了Q1季度财报，虽然官方表示Q1季度营收好于预期，但是对Q2季度及全2019-04-28 14:21:02 -
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Intel 10/11代酷睿曝光：桌面端无缘10nm未来几年，Intel的酷睿CPU准备如何布局？几份新泄露的路线图让我们得以管中窥豹。 PS：提醒下，路线图在企业的产品更迭中往往会经历多次修改，我们也很难判定下面两张2018~2021路线图对Intel的实际意义，虽然，题头处标注有SIPP（Stable Image Platform Program）。 首先是消费级CPU。 看起来，在2021年结束之前，桌面上都不会有10nm处理器登场。 今年底前，Intel依然是9代酷睿撑场，年中会推出8核的Xeon E新品，下半年还有Y系列超低功耗的Amber Lake（琥珀湖）。 预计从明年二季度开始，Comet Lake（彗星湖）将登场，依然是14nm工艺，i9将升级到10核，移动标压也是；2021年会有Rocket Lake家族，i9依然最高10核。看2019-04-26 15:23:23 -
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九代酷睿i3开放睿频加速2.0 解锁新技术秒变i5Intel处理器这几年几代产品的规格迅速提高，每一代都能迈上一个新台阶，比如近日全面发布的第九代酷睿，无论桌面还是笔记本都达到了新的高度，i9-9980HK甚至给游戏本带来了8核心16线程和5GHz睿频频率。 其实可能很多人都没注意到，在桌面上九代酷睿i3也悄然间解锁了一项新技能，已经开放支持睿频加速技术，再加上四核心四线程，已经相当于曾经的i5了。 i3系列在七代的时候还都是双核心四线程，无论桌面还是笔记本都是如此。八代在桌面上升级为四核心四线程，笔记本上还是双核心四线程，但是开放睿频加速，而桌面上变成了四核心四线程。 九代酷睿家族中的i3还没有移动版，只有八款桌面版，全部还是四核心四线程，但都支持睿频加速，基准频率还是3.1-4.0GHz范围，但是其中七款可以睿频加速600MHz最高能达到3.7-2019-04-26 15:23:31 -
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AMD 50周年版处理器曝光：苏妈亲笔签名AMD即将迎来公司成立50周年纪念日(5月1日)，如此重要的纪念日AMD和各家OEM厂商都准备了几款纪念版CPU和显卡产品，其中以50周年纪念版锐龙7 2700X处理器最为受到关注。 此前50周年纪念版锐龙7 2700X已经出现在了电商平台上，但没有任何细节信息。4月25日，外媒终于曝光了50周年纪念版锐龙7 2700X的包装盒与产品渲染图。 从图片上看，50周年纪念版锐龙7 2700X的包装盒采用了金黑色配色，上书AMD|50标注它不平凡的身份，除此之外并没有特殊的地方， 至于50周年纪念版锐龙7 2700X处理器本身，则在正面多了一个AMD CEO Lisa Su（苏姿丰博士）的手写签名，信仰满满。 至于具体规格则尚未曝光，此前有电商给出部分参数，但与标准版锐龙7 2700X并无不同，估计很可能2019-04-26 11:06:43 -
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Intel公布10nm新处理器动态 年底前上市今天，Intel公布了新财报，其中第一季度营收为161亿美元，与去年同期的161亿美元相比持平；净利润为40亿美元，与去年同期的45亿美元相比下降11%。 Intel的营收与去年同期基本持平，这一迹象表明，在错失智能手机热潮之后，这家芯片制造商正努力寻找增长途径。Intel上周表示，在确定“没有明确的盈利道路”后，将退出5G智能手机市场，进一步将手机芯片业务拱手让给高通。 发布完今天的财报后，Intel在会后的电话会议上表示，自家的10nm工艺技术进展顺利，而首批10nm CPU将在年底前大规模商用，其即将开始对新CPU进行认证。 Intel虽然承诺将在今年底大规模量产10nm工艺产品，但从目前迹象看，初期还是集中在笔记本和低功耗领域，比如针对轻薄本的Ice Lake、首次采用2019-04-26 10:59:40 -
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第九代智能英特尔®酷睿™：强悍的笔记本电脑平台第九代智能英特尔®酷睿™处理器产品家族 4月23日，英特尔推出了迄今英特尔® 最强大的酷睿™ 移动处理器：全新第九代智能英特尔® 酷睿™ 移动处理器（H系列）。第九代智能英特尔® 酷睿™ 移动处理器（H系列）专为游戏玩家和创作者而设计，将用户体验提升至新的高度。 英特尔高端和游戏笔记本电脑细分市场总经理Fredrik Hamberger表示：“全新的第九代平台专为尽享性能的游戏玩家、内容创建者和性能发烧友打造，满足他们的性能需求。我们正为广泛的轻薄移动系统带来台式机的性能，包括高达5Ghz睿频、8核心处理器、基于Wi-Fi 6(Gig+)的高速无线连接。凭借这些性能，用户可以随时随地畅爽游戏和挥洒创意。&rd2019-04-25 16:09:48 -
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内存价格雪崩：海力士表示 马上就要涨价了最近内存价格跌的着实有点狠，想上车的用户都上车了吗？ 对于最近内存价格雪崩的状况，SK海力士公开表示，CPU供应不足、库存积压引发了DRAM价格下跌，随着买家库存消化，预计需求将回升。过度竞争导致NAND价格急跌，预计价格进一步下降将有助于需求回升。 为了改善市场的需求关系，最大限度的维持企业利润，三巨头纷纷下调2019投资预算，将NAND flash增长率下调，平泽工厂的产能也一再被压缩，镁光也将2019年的105亿美元的投资预算降低为90亿美元。 无锡SK海力士二工厂将于4月18日迎来竣工投产。SK海力士二工厂项目2017年6月正式开工，将于本18日正式举行竣工仪式，总投资86亿美元。竣工后主要用于生产先进的10nm级DRAM技术，预估每月可生产18万片12英寸Wafer，足以可见，库存已经消耗殆2019-04-25 15:16:36 -
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锐龙3000系桌面APU采用钎焊散热 超频能力更强不久前，Chiphell论坛上曝光了AMD即将推出的Ryzen 3 3200G APU，爆料者称收到了八个Ryzen 3000系列APU样品，目前正在进行不同的测试。现在该爆料者公布了更多详情，一起来看一下吧。 该爆料者表示AMD Ryzen 3 3200G配备了钎焊散热，将会有更好的散热能力，他在笔记中写道，3200G 核心数量没有变化，但是超频能力上，CPU约有300MHz的提升。 根据他的超频测试，Ryzen 3 3200G和Ryzen 5 3400G有300MHz和320MHz的提升。温度方面，4,000MHz状态下的Ryzen 3 2200G和4,300MHz的Ryzen 3 3200G在满负荷时都达到了75摄氏度。另一方面，4,250MHz的Ryzen 5 3400G仅比Ryzen 5 242019-04-25 15:07:46 -
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全国产化SSD主控:国科微GK2302系列芯片发布4月22日消息，国科微今天下午宣布与龙芯中科达成战略合作。作为首个战略合作成果，国科微发布的GK2302系列芯片，搭载龙芯嵌入式CPU IP核，成为国内首款真正实现全国产化的固态硬盘控制芯片。 根据战略合作协议，龙芯中科在后续主板方案上将国科微作为首选国产固态硬盘供应商，国科微则在后续芯片产品中将龙芯中科作为嵌入式CPU IP核首选供应商。 国科微董事长向平表示，集成电路国产化事业关系国家网络安全，是一项战略性工程，需要凝聚各方力量共同打造国产化生态。 龙芯中科总裁胡伟武在致辞中表示，通用CPU、操作系统和存储设备是国家信息安全产业的基础环节，但长期以来处于薄弱态势的局面，不仅使得我国信息产业受制于人，更令国家安全也面临隐患。希望通过此次龙芯中科和国科微的强强联合，尽快打破这一局面，尽早实现国产化事业2019-04-23 15:54:04 -
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台积电3D芯片2021年量产:5nm工艺 苹果或将首发上周台积电发布了2018年报，全年营收342亿美元，占到了全球晶圆代工市场份额的56%，可谓一家独大。在先进工艺上，台积电去年量产7nm工艺，进度领先友商一年以上，今年量产7nm EUV工艺，明年还有5nm EUV工艺，3nm工艺工厂也在建设中了。 作为全球最大的晶圆代工公司，台积电在半导体制造上的技术没啥可说的了，但很多人不知道的是台积电近年来加大了半导体封装技术的研发，过去几年能够独家代工苹果A系列处理器也是跟他们的封装技术进步有关。 日前在台积电说法会上，联席CEO魏哲家又透露了台积电已经完成了全球首个3D IC封装，预计在2021年量产，据悉该技术主要面向未来的5nm工艺，最可能首发3D封装技术的还是其最大客户苹果公司。 在苹果A系列处理器代工中，三星曾经在A9处理器分到一杯羹，与台积电分享了2019-04-23 15:48:52
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