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Intel公布10nm新处理器动态 年底前上市今天，Intel公布了新财报，其中第一季度营收为161亿美元，与去年同期的161亿美元相比持平；净利润为40亿美元，与去年同期的45亿美元相比下降11%。 Intel的营收与去年同期基本持平，这一迹象表明，在错失智能手机热潮之后，这家芯片制造商正努力寻找增长途径。Intel上周表示，在确定“没有明确的盈利道路”后，将退出5G智能手机市场，进一步将手机芯片业务拱手让给高通。 发布完今天的财报后，Intel在会后的电话会议上表示，自家的10nm工艺技术进展顺利，而首批10nm CPU将在年底前大规模商用，其即将开始对新CPU进行认证。 Intel虽然承诺将在今年底大规模量产10nm工艺产品，但从目前迹象看，初期还是集中在笔记本和低功耗领域，比如针对轻薄本的Ice Lake、首次采用2019-04-26 10:59:40 -
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第九代智能英特尔®酷睿™：强悍的笔记本电脑平台第九代智能英特尔®酷睿™处理器产品家族 4月23日，英特尔推出了迄今英特尔® 最强大的酷睿™ 移动处理器：全新第九代智能英特尔® 酷睿™ 移动处理器（H系列）。第九代智能英特尔® 酷睿™ 移动处理器（H系列）专为游戏玩家和创作者而设计，将用户体验提升至新的高度。 英特尔高端和游戏笔记本电脑细分市场总经理Fredrik Hamberger表示：“全新的第九代平台专为尽享性能的游戏玩家、内容创建者和性能发烧友打造，满足他们的性能需求。我们正为广泛的轻薄移动系统带来台式机的性能，包括高达5Ghz睿频、8核心处理器、基于Wi-Fi 6(Gig+)的高速无线连接。凭借这些性能，用户可以随时随地畅爽游戏和挥洒创意。&rd2019-04-25 16:09:48 -
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内存价格雪崩：海力士表示 马上就要涨价了最近内存价格跌的着实有点狠，想上车的用户都上车了吗？ 对于最近内存价格雪崩的状况，SK海力士公开表示，CPU供应不足、库存积压引发了DRAM价格下跌，随着买家库存消化，预计需求将回升。过度竞争导致NAND价格急跌，预计价格进一步下降将有助于需求回升。 为了改善市场的需求关系，最大限度的维持企业利润，三巨头纷纷下调2019投资预算，将NAND flash增长率下调，平泽工厂的产能也一再被压缩，镁光也将2019年的105亿美元的投资预算降低为90亿美元。 无锡SK海力士二工厂将于4月18日迎来竣工投产。SK海力士二工厂项目2017年6月正式开工，将于本18日正式举行竣工仪式，总投资86亿美元。竣工后主要用于生产先进的10nm级DRAM技术，预估每月可生产18万片12英寸Wafer，足以可见，库存已经消耗殆2019-04-25 15:16:36 -
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锐龙3000系桌面APU采用钎焊散热 超频能力更强不久前，Chiphell论坛上曝光了AMD即将推出的Ryzen 3 3200G APU，爆料者称收到了八个Ryzen 3000系列APU样品，目前正在进行不同的测试。现在该爆料者公布了更多详情，一起来看一下吧。 该爆料者表示AMD Ryzen 3 3200G配备了钎焊散热，将会有更好的散热能力，他在笔记中写道，3200G 核心数量没有变化，但是超频能力上，CPU约有300MHz的提升。 根据他的超频测试，Ryzen 3 3200G和Ryzen 5 3400G有300MHz和320MHz的提升。温度方面，4,000MHz状态下的Ryzen 3 2200G和4,300MHz的Ryzen 3 3200G在满负荷时都达到了75摄氏度。另一方面，4,250MHz的Ryzen 5 3400G仅比Ryzen 5 242019-04-25 15:07:46 -
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全国产化SSD主控:国科微GK2302系列芯片发布4月22日消息，国科微今天下午宣布与龙芯中科达成战略合作。作为首个战略合作成果，国科微发布的GK2302系列芯片，搭载龙芯嵌入式CPU IP核，成为国内首款真正实现全国产化的固态硬盘控制芯片。 根据战略合作协议，龙芯中科在后续主板方案上将国科微作为首选国产固态硬盘供应商，国科微则在后续芯片产品中将龙芯中科作为嵌入式CPU IP核首选供应商。 国科微董事长向平表示，集成电路国产化事业关系国家网络安全，是一项战略性工程，需要凝聚各方力量共同打造国产化生态。 龙芯中科总裁胡伟武在致辞中表示，通用CPU、操作系统和存储设备是国家信息安全产业的基础环节，但长期以来处于薄弱态势的局面，不仅使得我国信息产业受制于人，更令国家安全也面临隐患。希望通过此次龙芯中科和国科微的强强联合，尽快打破这一局面，尽早实现国产化事业2019-04-23 15:54:04 -
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台积电3D芯片2021年量产:5nm工艺 苹果或将首发上周台积电发布了2018年报，全年营收342亿美元，占到了全球晶圆代工市场份额的56%，可谓一家独大。在先进工艺上，台积电去年量产7nm工艺，进度领先友商一年以上，今年量产7nm EUV工艺，明年还有5nm EUV工艺，3nm工艺工厂也在建设中了。 作为全球最大的晶圆代工公司，台积电在半导体制造上的技术没啥可说的了，但很多人不知道的是台积电近年来加大了半导体封装技术的研发，过去几年能够独家代工苹果A系列处理器也是跟他们的封装技术进步有关。 日前在台积电说法会上，联席CEO魏哲家又透露了台积电已经完成了全球首个3D IC封装，预计在2021年量产，据悉该技术主要面向未来的5nm工艺，最可能首发3D封装技术的还是其最大客户苹果公司。 在苹果A系列处理器代工中，三星曾经在A9处理器分到一杯羹，与台积电分享了2019-04-23 15:48:52 -
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强过NV方案21倍:12核A7特斯拉自动驾驶芯片揭秘长期以来，特斯拉的自动驾驶方案一直基于NVIDIA Tegra/DGX硬件平台，不过今天，特斯拉突然抛出重磅炸弹，发布了自主研发设计的芯片——Tesla FSD。 Tesla FSD是一款FPGA芯片，采用三星14nm FinFET工艺制造，核心面积260平方毫米，集成了60亿个晶体管和2.5亿个逻辑门、32MB SRAM缓存、96×96乘加阵列。 每颗处理器内部有多达12个ARM A72 CPU核心，主频2.2GHz。GPU部分未披露具体型号，只说频率1GHz，支持FP16、FP32浮点运算，性能600GFlops。 此外还有专门独立的安全模块，只运行加密的特斯拉软件。 一块典型的自动驾驶电路板会集成两颗Tesla FSD芯片，执行双神经网络处理器冗余模2019-04-23 15:43:33 -
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代号：Colorful CN600S 480G拯救华盛顿《全境封锁2》是由Ubisoft Massive制作，育碧安纳西，育碧上海等支持，根据著名军事小说家汤姆克兰西的同名小说改编游戏《全境封锁》系列续作。本作的游戏引擎更换为改进版雪花莲引擎，玩家还可以将一些游戏进度从一代转移到本作当中。 全境封锁讲述了一位名叫思想极端的病毒学家，他的爱好事研究危险病毒。他认为地球上的人太多，地球不堪重负，于是他研发出了一种变异的天花病毒，增加了天花的传播速度及致死率。他把这种新的病毒附着在一个一元的硬币上，并在“黑色星期五”当天花费了出去。由于美国的黑色星期五的货币流通量非常大。起初人们都没有发现异常，当死亡率逐渐上升时，却已为时已晚。这时已经有百万的美国人感染了这个病毒，人们开始暴动，社会逐渐沦陷。《全境封锁1》讲述的就是发生在感染最严重的区域2019-04-23 15:16:20 -
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闪存芯片降价幅度将逐步收窄：年底前趋稳去年至今的这波闪存（NAND Flash）带动SSD降价的红利，不知道大伙享受到没？ 好消息是，这轮降价还将持续一段时间，坏消息是，年底就没了。 来自产业链的数据称，第二季度闪存芯片的价格跌幅将低于10%，环比收窄。不过预计年底前，降价局面将不再继续。 一季度价格下降的主要推手是三星电子，为了清理库存，其主动降价，以刺激需求。但三星认为，降价也要适度，其它一些颗粒厂表示，闪存芯片的价格正接近现金成本。 前一阶段库存增加的原因与数据中心需求放缓有关，不过，现在来看，企业级和消费级的需求均实现了爬升，从三季度后将实现供需的基本平衡，从而结束价格继续下滑的局面。2019-04-22 12:42:52 -
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桌面级锐龙3000沿用7nm工艺:APU还是12nm Zen+没什么意外的话，AMD将在5月27日的发布会上正式发布锐龙3000系列处理器，它将跟去年底宣布的罗马处理器一样使用7nm工艺及Zen 2架构，CES展会上AMD已经用8核16线程的锐龙3000处理器硬刚了酷睿i9-9900K一波，性能略强功耗更低。除了桌面版锐龙3000处理器，今年的锐龙APU也会升级到锐龙3000系列，不过它们还轮不到7nm工艺，日前有锐龙3 2200G的继任者锐龙3 3200G曝光，它使用的是12nm Zen+架构，依然是4核4线程，但CPU频率、GPU频率有所提升。 现有的锐龙APU代号Raven Ridge，基于14nm工艺的Zen CPU及Vega GPU，主要有锐龙5 2400G及锐龙3 2200G两款产品，具体规格如下所示： 代号为Picasso的新一代锐龙APU已经曝2019-04-22 12:34:25
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