• 高低频内存运行《永劫无间》有何区别?
      《永劫无间》马上就要正式全平台上线了,在聚窟州摸爬滚打许久,相信不少小伙伴已经逐渐上手这款游戏了,并且对其配置要求有一定的了解,不少玩家反映这款游戏目前对内存的需求还是比较大的,今天就给大家带来高频率和低频率内存运行《永劫无间》的帧率评测,一起来看看会有何区别吧!  为了使结果看起来更加明显,本次我们选择了影驰 GAMER BLUE DDR4-2666 8G*2和影驰 HOF PRO RGB DDR4-4000 8G*2高低频率两种内存,内存总容量为16G,除分辨率调整之外,游戏内其他参数固定不变。  影驰 GAMER BLUE DDR4-2666 8G*2  影驰 HOF PRO RGB DDR4-4000 8G*2  测试平台  游戏参数设置选项  游戏最高支持4K分辨率,DLSS也包含从质量、平衡、性
    2021-08-23 10:13:51
  • 终于!PS5开启M.2固态拓展测试,但你的固态可能不符合
      在7月末,索尼开启了PS5新测试版本的申请,该版本能给PS5拓展M.2 SSD,也就是固态硬盘,虽然索尼申明该测试版本不等同于正式版,但总算是实现之前所说的,PS5支持M.2固态的拓展,只要满足需求的,即可媲美PS5自带固态的加载体验。  相信大伙都对PS5的加载速度都有所了解,游戏加载基本不超过5s,每次死亡的重新加载,也是咻一下就加载完毕,而同样的游戏,放在PS4里玩,加载时间都足够你拿起手机,挑选并点完一份外卖。以IGN测试的《蜘蛛侠》为例,PS5在游戏开始时的加载只需5s,而换到PS4 PRO上,则需要漫长的43s,差距相当夸张,而这就是PS5升级的进步之一,对比前辈,Gen4 SSD的加成整个游戏体验相当跨越。  至于为什么会造成之间那么大的差距,主要还是PS4使用的是机械硬盘,读写在200MB/
    2021-08-23 10:15:30
  • 为玩家而来 Kingston FURY携新款高端内存亮相2021 ChinaJoy
      2021年的中国国际数码互动娱乐展览会(ChinaJoy)正式开幕,今年的展会主题为“科技创梦 乐赢未来”,突出以 IP 为核心,涵盖游戏、电子竞技、智能娱乐软硬件等数字娱乐多个领域,全景呈现以新科技为动力的数字娱乐产业发展盛况。在此大背景下,科技和游戏展商的展台显得更加耀眼,不仅新品层出不穷,舞台活动也是热闹非凡,观众的体验感更为出色,参与度空前高涨。  不久前,全球存储领袖金士顿旗下游戏品牌Kingston FURY发布了一系列内存产品,包括:顶级性能的叛逆者(Renegade)系列、主流应用且高性价比的野兽(Beast)系列,以及面向笔记本和NUC的风暴(Impact)系列,在此次展会中也是首次面向观众亮相。  顶级性能的叛逆者(Renegade)系列可以为专业玩家提供强悍的DDR4性能,最高频率可达
    2021-08-23 10:24:35
  • 光威Premium固态硬盘评测:国产硬盘之光
      2021年6月,嘉合劲威旗下的光威Gloway推出了一款NVMe硬盘Premium系列长寿命固态硬盘,采用了联芸1001主控和长江存储推出的3D TLC NAND闪存,由于产品使用了国产芯片,所以在缺少芯片的热潮下,光威Premium的芯片自主可控,不用担心产量的问题。  产品介绍  光威Premium系列产品拥有两种存储容量,分别为512G版本和1TB版本。其中512G版本的SSD拥有512M缓存,顺序读取速度3300MB/s,顺序写入速度2000MB/s,TBW高达450TB,是普通NVMe SSD的1.5倍。而1TB版本的SSD拥有1G缓存,顺序读取速度3300MB/s,顺序写入速度2600MB/s,TBW高达800TB,是普通NVMe SSD的1.3倍。拥有了更高的耐久度与更长的寿命。  (本次产品
    2021-09-24 11:26:44
  • 英伟达 400 亿美元收购 ARM 交易遇阻,欧洲监管部门要求太高
      北京时间 6 月 16 日早间消息,据报道,知情人士称,由于欧洲监管机构不愿在夏季假期前考虑此案,英伟达很可能无法在 2022 年 3 月预设的最后期限之前完成对英国芯片设计公司 ARM 的 400 亿美元收购。  英伟达去年宣布了收购 ARM 的交易,立即在半导体行业引发了轩然大波。长期以来,ARM 在半导体行业一直是中立参与者,向多家芯片公司提供关键的知识产权授权,其客户包括高通、三星和苹果等。  这笔交易需要获得美国、欧洲和中国的监管批准,预计所有监管机构都将密切审查这笔交易。  英伟达去年对投资者表示,计划在 2022 年 3 月前完成交易,但收购协议允许两家公司将最后期限延长至 2022 年 9 月。到 2022 年 9 月,如果交易未能获得政府批准,任何一方都可以选择退出。  英伟达尚未向欧盟委
    2021-08-26 10:12:25
  • M1X芯片详细参数曝光 GPU核心数量达32个
      自从去年M1芯片正式问世以来,在这半年中,M1芯片已经在MacBook、iPad Pro等产品线逐渐普及,性能表现也是令人印象深刻。M1芯片拥有8核CPU和8核GPU,从核心数量上来看还是较少,性能释放不够激进,所以今年苹果很有可能推出更强的自研芯片。  近日有国外博主透露出M1X芯片的信息,有望在WWDC上更新的MacBook Pro首发。CPU核心数量升级到10核,其中MacBook Pro 14集成16核GPU,MacBook Pro 16则集成32核GPU,功耗分别是20W和40W。  基于GFXBench 5.0 Aztec 1440p场景的跑分,16核GPU版本的M1X芯片预计帧数在110帧以上、32核GPU版本的M1X芯片预计在170帧以上。对比M1、GTX 1650、Radeon Pro 5
    2021-08-27 09:21:55
  • PNY 大幅降低 XLR8 CS3030 固态硬盘标称寿命
      存储厂商 PNY 于 2019 年发布了旗舰级 NVMe 固态硬盘 XLR8 CS3030。这款产品采用 PCIe 3.0x4 通道,最大容量 4TB,读取速度 3500MB/s,顺序写入速度 3100MB/s。  根据外媒 TomsHardware 消息,近日 PNY 大幅下调了该系列固态硬盘的标称寿命,降幅高达 80% 左右,还更改了保修政策,将参考实际写入量来进行保修。其中 1TB 型号由 1665TBW 降低至 360TBW。这引发了用户的担忧,怀疑其将 3D TLC NAND 闪存更改为 QLC。      外媒向该公司询问,得到了以下答复:  “PNY 对于其高端 XLR8 CS3030 SSD 的保修政策进行更改,有以下两个原因。一是为了应对大容量 SSD 用于奇亚币挖矿的现状;二
    2021-06-07 08:24:16
  • 英特尔11代移动处理器真实使用获巨大提升
      伴随着笔记本销量的增长,玩家对于笔记本的要求也呈现多样化的趋势,骨灰级玩家希望追求极致的性能;高端玩家追求笔记本游戏与生产力并存,同时游戏本的轻薄化也成为了笔记本新的发展方向,这就要求硬件厂商不断地对旗下的产品进行更新换代,为玩家们提供多样化的配置。  英特尔作为CPU领域巨头的就在其中发挥巨大的作用,5 月 11 日英特尔发布发布了11代酷睿H系列处理,将移动处理器平台的性能再一次拉升到一个新的高度,并且在真实使用场景下,移动端的表现都有着显著的提升。  全新的移动端第11代酷睿处理器在5月发布后,6月份将看到会有大量品牌同步更新,其中包括联想、华硕、微星的机型将陆续出货,到年底圣诞假日季会有 60 款机型相继上市。  与搭载锐龙9 5900HX和搭载相同RTX 3080显卡的竞品联想游戏本相比,搭配了1
    2021-08-31 13:56:52
  • AMD AM5处理器大变样!仿佛一条机械八爪鱼
      最近,AMD Zen4架构对应的锐龙7000系列处理器(Raphael)所用的全新封装接口“AM5”频频曝光。现在,我们终于知道AM5处理器长啥样了。  AM5接口将在AMD桌面处理器史上首次从PGA针脚式改成LGA触点式(针脚转移到主板插座上),一共1718个触点,所以也叫作LGA1718,而封装尺寸仍然是40×40毫米。  为什么换接口?因为AM5对应的Zen4架构将会引入DDR5内存,双通道,只不过没有PCIe 5.0,继续支持PCIe 4.0,通道数增加到28条,热设计功耗最高120W,也有170W的特殊版本。    现在,曝料大神@ExecutableFix 放出了AM5处理器的封装样式渲染图,可以明显看到散热顶盖改变了风格,不再是如今的一个整体,而是四周每边都多了两个缺口,整体看起来如同一个机械
    2021-08-31 13:58:00
  • 英特尔14代酷睿设计准备就绪:10nm还没用上,7nm就要来了?
      虽说目前英特尔最新的11代酷睿处理器“Rocket Lake”依然是14nm工艺,不过今年下半年,英特尔将发布代号为“Alder Lake”的第12代酷睿处理器,处理器采用10nm SuperFin工艺打造,首次采用big.LITTLE混合架构,还支持DDR5内存、PCIe 5.0标准传输协议等全新特性。  距离10nm的12代酷睿正式发布仍需时日,而英特尔的7nm处理器就已经传出消息了,近日,英特尔CEO Pat Gelsinger在活动上宣布,采用7nm工艺打造的“Meteor Lake”计算晶片已经实现堆叠封装(Tape in),这意味着“Meteor Lake”在芯片设计上已经准备就绪了。  通常芯片从设计到封装是一段非常漫长的过程,为什么英特尔能够如此之快的完成芯片的设计流程呢?这就要归功于201
    2021-08-31 13:59:38