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国产128层QLC闪存即将量产 机构实测密度超过三星、美光在3D闪存方面，国产公司已经大步追赶国际先进水平了，前不久江存储首席运营官程卫华透露，长江存储64层闪存颗粒出货超3亿颗，128层QLC已经准备量产，TLC良率做到相当水准。长江存储是国内唯一大规模量产了3D闪存的公司，2019 年初实现了32层3D NAND量产，其首创Xtacking技术，顺利研发出64层3DNAND，并于2019年9月量产256Gb（32GB）TLC 3DNAND。2020年4月份，长江存储宣布推出128层堆栈的3D闪存。该公司称128层QLC 3D闪存（X2-6070）是业内首款128层QLC规格3D NAND，且拥有已知型号产品中最高单位面积存储密度，最高I/O传输速度和最高单颗NAND闪存芯片容量。值得一提的是，此次同步登场的还有128层TLC闪存（X2-9060），单颗容量512G2021-09-30 14:25:30 -
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影驰 DDR5 内存亮相，频率4800MHz起跳今年年底DIY硬件圈的重头戏，毫无疑问是Intel Alder Lake 12代酷睿平台，它不仅会带来新一代600系列主板，还将首发支持DDR5内存。因此，2021年将成为开启DDR5内存的元年。 DDR4从2012年发布第一版到今天DDR5即将投入消费市场，跨越了10年时间。10年升级，终见曙光。所以，不管我们之前是否了解过它，DDR5 内存都将是未来一段时间市场的焦点。 DDR5内存长什么样？DDR5内存的频率可以达到多高？如果你也有这些疑问，那么或许接下来的影驰 DDR5 内存能给你答案。 在4月份开始试产后，影驰 DDR5 内存有了进一步的消息：成品已经开始出货，并将与Intel Alder Lake 12代酷睿平台一同上市。 从影驰 DDR5 内存成品来看，DDR5内存与DDR4内存在PC2021-09-26 13:40:43 -
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万物皆可扭蛋 日本网友29元扭出i7 CPU扭蛋最大国——日本有着各式各样你意想不到的扭蛋机，最近推特网友@tamagotoroyaki分享在电脑店“电脑工房”(パソコン工房) 的CPU扭蛋机一发神抽，抽中了一枚i7处理器。 日本电脑店“电脑工房”大阪日本桥分店会间中举办CPU扭蛋活动，将一些废弃品CPU放进机内让大家一试运气。网友@tamagotoroyaki分享自己用500日圆(约合人民币29元) ，一下就转出了“酷睿 i7-6700k”CPU。 虽然“酷睿 i7-6700k”已经推出了很多年，但依然值一定价钱，不过因为是废弃品扭蛋，因此店家不保证转出来的CPU 能够正常使用，如果能够使用的话，500日圆一次的扭蛋机中转出这个级别的处理器可以说是中大奖了。 日本YouTuber“じゃぱすと!”频道曾分享过CPU扭蛋机，网友@tamagoto2021-09-26 13:41:34 -
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1000MB/s高速读取 金士顿DT Max闪存盘随着短视频、4K/8K高清视频的普及，消费者对数据存储的要求越来越高，不仅容量要更大，速度也要大幅提升，为适应用户的需求，金士顿推出了DataTraveler Max闪存盘(简称：DT Max)。 会当凌绝顶 金士顿闪存盘性能创新纪录 USB闪存盘的速度能有多快？当前，200MB/s已经渐成主流，少数高端USB闪存盘的读取速度也能突破500MB/s，然而这些在金士顿DT Max闪存盘面前都黯然失色，因为其读取速度创纪录达到了惊人的1000MB/s，写入速度更是达到900MB/s，几乎2倍于当前最高速USB闪存盘，不仅为消费者节省了宝贵的时间，也再一次奠定了自己在存储行业领导者的地位。 对于有高需求的消费者，金士顿DT Max闪存盘的确是无法抗拒的选择。比如传输一部50GB左右的4K电影，普通闪存盘至少2021-09-26 13:46:36 -
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消息称DRAM合约价格Q4跌幅将超过预期据市场消息人士透露，由于现货价格大幅波动，DRAM合约价格在2021年第四季度的跌幅将超过预期。digitimes报道指出，从各类产品的现状来看，DDR4和DDR3芯片的现货价格已跌至近6个月以来的最低点，自7月以来价格已下降逾20%。另外，PC DRAM的平均现货价格已低于第三季合约价格。 消息人士称，包括服务器DRAM在内的所有细分市场的价格都在下降，预计第四季度DRAM合约价格将会下降近10%。其中，PC DRAM合约价格将下降5-10%，高于此前预期；服务器 DRAM合约价格将会下降5%。 此外，内存模块公司消息人士称，预计2022 年第一季度 DRAM合约价格将持续下降，但在第二季度末左右将出现价格逐渐回升的迹象。 “随着芯片厂商对产能扩张保持谨慎态度，DRAM价格不太可能达到2020年的低2021-09-26 13:47:53 -
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Intel 10nm发烧U推到2022Q3：AMD撕裂者寂寞等三年这两年，Intel在处理器方面一直受到AMD的全方位挑战，各条产品线都不是很顺，尤其是HEDT发烧级桌面方面，上次更新还是2019年10月的第十代酷睿X，用的还是14nm工艺、Skylake架构，最多18核心。 AMD这边的线程撕裂者则一直相当霸气，最多达64核心，而且在缺乏竞争的情况下，Zen3架构的线程撕裂者一直都懒得发布，预计要等到11月份。 早先有路线图曝光，Intel计划在2022年第二季度晚些时候发布下一代酷睿X，代号Sapphire Rapids-X，脱胎于服务器的Sapphire Rapids至强，大概率在台北电脑展2022大会上或会前。 但是根据最新曝料，新一代酷睿X已经推迟到2022年第三季度，具体时间未定，而芯片组将命名为W790，也就是直接和工作站平台共享，不再单独叫做Xx992021-09-26 14:26:00 -
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超大核3.0GHz 高通骁龙898参数曝光近日有媒体曝光了高通2022年的旗舰SoC，高通898的关键参数。据称骁龙898基于三星4nm工艺制程打造，采用1+3+4的三丛集架构设计，超大核为Cortex X2，主频达到了3.0GHz，大核主频为2.5GHz，小核主频为1.79GHz，GPU为Adreno 730。媒体预测骁龙898将于今年12月在高通峰会上正式宣布，而骁龙898 Plus则将会在2022年下半年推出。 与骁龙888对比，骁龙898的超大核主频进一步提升，必然会带来性能的提升，但是高频率带来的高功耗以及高发热能否被压制住则是值得考虑的问题了，骁龙898所采用的4nm工艺相对于888的5nm工艺而言，在工艺制程方面上还是有一定的提升，但在功耗和发热层面的优化恐有限。不过一份报告显示，骁龙898将由三星制造，而898 Plus版本将会采2021-09-26 14:27:51 -
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12代酷睿要换散热器 Arctic免费为老用户升级扣具不出意外的话，10月份除了Win11系统之外，Intel的12代酷睿Alder Lake也会正式发布，升级Intel 7工艺，首次给桌面处理器带来大小核架构，最多8大8小组合，16核24线程，性能、价格都很好很强大。 除了CPU升级之外，这次12代酷睿还会搭配600系列芯片组，插槽也升级为LGA1700，跟现在的LGA1200插槽不兼容了，散热器厂商也能跟着赚一波。 不过也不是所有人都要买新散热器，瑞士散热器品牌Arctic（北极）宣布免费给老玩家发福利，只要联系他们的技术支持人员，提交购买了新CPU的证明就可以免费赠送一套LGA1700的扣具。 在此之前，奥地利散热器厂商猫头鹰已经施行了类似的政策，也是给老用户免费升级扣具，他们多年来都是如此。 此外，10月份开始Arctic也会单独出售LGA172021-09-26 14:29:24 -
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AMD Zen4架构超级APU首曝：冲击百亿亿次AMD APU备受青睐，但它可不是只能在中低端市场混，也不是只有性价比。AMD似乎正在打造一款“超级APU”。 之前就有明确消息指出，AMD Zen4架构的锐龙处理器会全面集成GPU，而且抛弃万年Vega，使用新的RDNA2架构。 而权威曝料大神ExecutableFix最新发现，AMD Zen4家族除了锐龙的AM5接口、霄龙的SP5接口，另外还有一个“SH5”，也是服务器级别，内部代号“MI300”。 这样的名字，很容易让人想起Instinct MI300，也就是下下一代加速计算卡，尚未发布的Instinct MI200的继任者，据说会同时集成四个GPU小芯片。 这或许意味着，MI300将不再是传统的PCIe扩展卡样式，而是将CPU、GPU集成封装在一起，前者是Zen4架构，后者或许是CDNA3架2021-09-26 14:30:09 -
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12/13代酷睿LGA1700插座首曝：变大了 也没变我们知道，Intel Alder Lake 12代酷睿将改用新的LGA1700封装接口，后续的Raptor Lake 13代酷睿也是如此，因为它们要支持新的大小核混合架构、DDR5内存、PCIe 5.0总线。 现在有网友曝光了LGA1700插座的谍照，可以看到边缘处标注着内部代号“15R1”，同时还有“LGA-17xx/LGA-18xx”的标记，暗示它似乎有上百个未使用的针脚/触点，或许是为未来产品预留，说不定Meteor Lake 14代也会继续此接口。 现在的LGA1200封装尺寸是正方形的37.5×37.5毫米，LGA1700则变成了长方形，延长了7.5毫米，变成了37.5×45.0毫米。 封装变大的同时，Intel调整了插座的安装、固定支架，使得整个插座的占用面积并没有增大，因此散热器安装孔位2021-09-26 15:40:49
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