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超大核3.0GHz 高通骁龙898参数曝光近日有媒体曝光了高通2022年的旗舰SoC，高通898的关键参数。据称骁龙898基于三星4nm工艺制程打造，采用1+3+4的三丛集架构设计，超大核为Cortex X2，主频达到了3.0GHz，大核主频为2.5GHz，小核主频为1.79GHz，GPU为Adreno 730。媒体预测骁龙898将于今年12月在高通峰会上正式宣布，而骁龙898 Plus则将会在2022年下半年推出。 与骁龙888对比，骁龙898的超大核主频进一步提升，必然会带来性能的提升，但是高频率带来的高功耗以及高发热能否被压制住则是值得考虑的问题了，骁龙898所采用的4nm工艺相对于888的5nm工艺而言，在工艺制程方面上还是有一定的提升，但在功耗和发热层面的优化恐有限。不过一份报告显示，骁龙898将由三星制造，而898 Plus版本将会采2021-09-26 14:27:51 -
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12代酷睿要换散热器 Arctic免费为老用户升级扣具不出意外的话，10月份除了Win11系统之外，Intel的12代酷睿Alder Lake也会正式发布，升级Intel 7工艺，首次给桌面处理器带来大小核架构，最多8大8小组合，16核24线程，性能、价格都很好很强大。 除了CPU升级之外，这次12代酷睿还会搭配600系列芯片组，插槽也升级为LGA1700，跟现在的LGA1200插槽不兼容了，散热器厂商也能跟着赚一波。 不过也不是所有人都要买新散热器，瑞士散热器品牌Arctic（北极）宣布免费给老玩家发福利，只要联系他们的技术支持人员，提交购买了新CPU的证明就可以免费赠送一套LGA1700的扣具。 在此之前，奥地利散热器厂商猫头鹰已经施行了类似的政策，也是给老用户免费升级扣具，他们多年来都是如此。 此外，10月份开始Arctic也会单独出售LGA172021-09-26 14:29:24 -
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AMD Zen4架构超级APU首曝：冲击百亿亿次AMD APU备受青睐，但它可不是只能在中低端市场混，也不是只有性价比。AMD似乎正在打造一款“超级APU”。 之前就有明确消息指出，AMD Zen4架构的锐龙处理器会全面集成GPU，而且抛弃万年Vega，使用新的RDNA2架构。 而权威曝料大神ExecutableFix最新发现，AMD Zen4家族除了锐龙的AM5接口、霄龙的SP5接口，另外还有一个“SH5”，也是服务器级别，内部代号“MI300”。 这样的名字，很容易让人想起Instinct MI300，也就是下下一代加速计算卡，尚未发布的Instinct MI200的继任者，据说会同时集成四个GPU小芯片。 这或许意味着，MI300将不再是传统的PCIe扩展卡样式，而是将CPU、GPU集成封装在一起，前者是Zen4架构，后者或许是CDNA3架2021-09-26 14:30:09 -
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12/13代酷睿LGA1700插座首曝：变大了 也没变我们知道，Intel Alder Lake 12代酷睿将改用新的LGA1700封装接口，后续的Raptor Lake 13代酷睿也是如此，因为它们要支持新的大小核混合架构、DDR5内存、PCIe 5.0总线。 现在有网友曝光了LGA1700插座的谍照，可以看到边缘处标注着内部代号“15R1”，同时还有“LGA-17xx/LGA-18xx”的标记，暗示它似乎有上百个未使用的针脚/触点，或许是为未来产品预留，说不定Meteor Lake 14代也会继续此接口。 现在的LGA1200封装尺寸是正方形的37.5×37.5毫米，LGA1700则变成了长方形，延长了7.5毫米，变成了37.5×45.0毫米。 封装变大的同时，Intel调整了插座的安装、固定支架，使得整个插座的占用面积并没有增大，因此散热器安装孔位2021-09-26 15:40:49 -
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最高64核 AMD EPYC Milan-X处理器参数曝光外媒曝光了AMD 下一代EPYC霄龙服务器处理器，其代号为Milan-X，是目前 Milan 处理器的升级版，预计将提供16、24、32、64核核心版本可选，并预计将采用3D V-Cache缓存技术，使得总L3缓存容量可以达到769MB。外媒预计预计产品将于 2022 年下半年发布。 AMD 霄龙 7713P AMD EPYC Milan-X预计将会推出四款产品，分别为16核的EPYC 7373X，24核的EPYC 7473X，32核的7573X和64核的7773X。其中，16 核的型号加速频率可达 3.9GHz，TDP 为240W。24核的7473X的加速频率为3.7GHz，TDP 为 240W，而32核的处理器，据称有 2.8 GHz主频，加速频率3.6GHz。而旗舰型号 7773X 将具有64核12021-09-26 15:40:12 -
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为阻止AMD侵吞份额：Intel服务器CPU打起价格战相较于消费级产品，让Intel更焦灼的局面在于AMD正在服务器市场攫取份额，毕竟服务器产品货值、利润都高出很多，属于企业的摇钱树。 工作站、专业设计型整机厂商Puget Systems的数据显示，AMD CPU的出货占比已经从去年6月份的5%一搞到今年6月份的60%。 最新报道称，Intel已经开始在服务器市场采取比较激进的战略，通过折扣也就是价格战来捍卫自己的市场优势。 相较于AMD，Intel的优势在于纵向整合，首先是客群更丰富，其次是有自己的工厂，在生产成本的控制、产能储备等方面比AMD有更大的自决权。 降价的做法也让那些考虑变阵AMD的厂商开始三思，毕竟对于服务器体系来说，更换主处理器厂商并不是随口说说那么简单，机会成本不能不考虑。 Mercury Research的数据显示，今年二季度，2021-09-26 16:26:03 -
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满血“性能先锋”来袭：iQOO Z5将于9月23日正式发布2021年9月15日，@iQOO官方微博公布新品iQOO Z5将于9月23日14:30正式发布。iQOO Z5拥有骁龙778G、满血版LPDDR5和满血版UFS 3.1组成的“性能铁三角”，强悍性能配置将为新品带来更极致的性能与更卓越的功耗表现。满血版LPDDR5和满血版UFS 3.1目前仅在旗舰产品中搭载，此次下放至Z系列产品，着实让人惊喜。 作为新一代“性能先锋”，iQOO Z5搭载高通骁龙778G处理器，主频高达2.4GHz，并且支持旗舰级DDR子系统。相比上代骁龙768G，CPU与GPU的性能均提升40%，带来强悍性能与优秀功耗，持续高性能输出，保证手机流畅稳定使用。 得益于骁龙778G的旗舰级DDR子系统支持，iQOO Z5采用满血版LPDDR5，速率高达6400Mbps，相比LPDDR4X提2021-09-26 16:31:08 -
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金士顿数码发布袖珍型XS2000便携式固态硬盘金士顿科技的闪存子公司金士顿数码宣布推出XS2000，一款口袋大小的便携式固态硬盘，利用USB 3.2 Gen 2x2速度，在一个紧凑的外部随身驱动器中提供目前固态U盘产品中名列前茅的性能表现，XS2000读写速度高达2000MB/s（需要在USB 3.2 Gen 2x2模式下才可以达到），提供高性能的同时还有高达2TB的容量。 硬盘支持与USB Type-C 3连接，尺寸几乎是典型的便携式固态硬盘的一半，重量28.9克。它包括一组可拆卸的具有防水、防尘和防震功能的橡胶套，防护等级达到IP55，工作温度0°C~40°C，存储温度-20°C~85°C，此外，类似于钥匙扣的紧凑尺寸和更高的耐用性也是其亮点 XS2000的容量为500G/1TB/2TB三种，并提供五年有限保修和2021-09-15 14:20:09 -
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铠侠推出FL6系列企业级PCIe 4.0 SCM固态硬盘铠侠（Kioxia）刚刚发布了面向企业级客户的“低延迟、高耐用性”SCM 存储新品，它就是支持 PCIe 4.0 的 FL6 系列 NVMe SSD 。可知该系列“Storage Class Memory”固态硬盘采用了 XL-FLASH 闪存和双端口解决方案，旨在弥合动态随机存储器（DRAM）与 TLC 驱动器之间的差距。 SCM 是“存储级内存”的缩写 尽管 DRAM 等易失性存储器解决方案可满足应用程序苛刻的访问性能要求，但高昂的成本还是迫使行业寻找缓冲方案。 好消息是，得益于高密度、低成本的非易失性闪存，FL6 系列企业级 NVMe SCM SSD 正好特别适用于延迟敏感型用例（比如缓存层 / 分层 / 日志写入），且铠侠2021-09-15 08:50:06 -
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频率5000MHz！影驰发布HOF OC Lab Tempest内存把性能做到极致，并持续向更好进化，这是影驰名人堂的品牌哲学。 这种哲学指引，让影驰名人堂系列始终保持着旺盛的创新力，创造了一代又一代令人瞩目且备受认可的高能产品。从缔造16项超频世界纪录的RTX 3090 HOF系列显卡，到读取速度突破7G/s的HOF EXTREME SSD。名人堂的每一代产品，每一个发展节点，都可谓充满了荣耀。 而今，荣耀继续延伸，影驰正式发布全新的HOF OC Lab Tempest内存，频率高达5000MHz！一个新的频率高度，让名人堂内存性能实现再次突破，再攀巅峰。 5000MHz 终成巅峰 令人惊叹的5000MHz默认频率，刷新了名人堂内存的频率高度，也让HOF OC Lab Tempest成为影驰迄今为止频率最高、性能最强的内存，使用体验超乎想象。 在高达5000M2021-09-07 11:33:55
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