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5nm Zen4止步16核 Intel酷睿将首次多核领先：24核32线程从P4之后的十多年里Intel一直坚持主流平台最大4核8线程，AMD在推土机时代就首推桌面8核，可惜性能不给力，直到2017年的锐龙再次冲锋，这10多年来AMD一直在多核上占上风，不过今年就要被Intel翻盘了，Zen4主流平台依然是16核。前几天AMD的5nm Zen4处理器被爆料称最高TDP可达170W，要比当前的105W TDP高出很多，猜测这可能跟Zen4性能及频率更高有关，更强的散热释放有利于提高处理器性能。不过这也确认了Zen4桌面版依然是最多16核32线程，跟现在的锐龙9 5950X相比并没有提高核心数量，估计AMD也认为桌面平台16核已经够用了，没必要再增加核心数。从另一方面来看，Zen4止步16核也给了Intel拿下多核狂魔的机会，因为今年下半年的13代酷睿Raptor Lake会升级到24核2022-03-28 13:17:40 -
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满足你的期待，AMD锐龙6000系新品笔记本导购及前瞻转眼又到了三四月份，每年这个时候都是笔记本新品上市的旺季，今年也不例外。在今年的CES展会上，上游芯片巨头纷纷发布最新的处理器和显卡，比如AMD就带来了最新的AMD锐龙6000系列移动处理器。那么新一代锐龙处理器有什么亮点？搭载新一代锐龙处理器的笔记本新品有哪些值得一看呢？未来还有哪些锐龙新品笔记本值得期待？本期我们就来盘点一番。AMD锐龙6000系列移动处理器亮点解析 和以往的锐龙处理器一样，今年新一代AMD锐龙处理器同样带来了很大升级，尤其是内置的GPU部分升级至RDNA2核心，实现了性能的巨大飞跃，从普通消费者角度来看，AMD锐龙6000系列移动处理器有以下这些亮点。处理器架构、生产工艺、性能齐升级 Zen架构是锐龙处理器的核心，经过好几年的不断发展，AMD锐龙6000系列移动处理器的架构升级到了目前最新2022-03-25 16:56:30 -
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Redmi Book Pro锐龙版2022 Coming Soon，更狠更Pro近日在2022年小米Redmi春季发布会上，Redmi透露会很快推出搭载AMD锐龙6000H系列标压处理器的Redmi Book Pro 2022笔记本，这无疑让人兴奋和期待！2021年初，Redmi为大家带来了首款“Pro”序列笔记本产品：Redmi Book Pro，用实力诠释了轻薄性能本的新选择。时隔一年，全新Redmi Book Pro 2022再度问世，并带来多项重磅升级，挑战轻薄本的性能巅峰。 AMD今年发布的全新锐龙6000系列处理器，率先采用了领先的台积电6nm制造工艺，架构也升级到了最新的Zen 3+架构，性能提升的同时，对电源效率做了50余项深度优化，能效比大幅升级，为笔记本产品带来了更强的性能与更长的续航时间，这对于Redmi Book Pro这样的轻薄性能本无疑是如虎添翼。 锐龙60002022-03-25 16:50:37 -
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NVIDIA考虑Intel代工GPU 分析师表态：为了给台积电压价Intel CEO基辛格去年上任之后提出了IDM 2.0战略，除了继续自建晶圆厂生产自家处理器之外，还重新回到了晶圆代工市场，要跟三星及台积电抢生意，而NVIDIA日前更是表态愿意考虑使用Intel代工芯片。据报道，NVIDIA CEO黄仁勋日前透露，Intel有意让我们使用他们的制造工厂，我们对这种合作非常感兴趣，但是具体的代工合同需要很长时间的讨论，因为这涉及到整个供应产业链，不像买瓶牛奶那么简单。考虑到以往的情况，黄仁勋这番表态可以说石破天惊，这可能是改写晶圆代工产业的一个决策。 对于NIVIDA与Intel的代工合作，台湾地区著名半导体产业分析师陆行之表示，黄仁勋表态考虑Intel工代一事是分散代工风险，但他的主要目的还是利用与Intel的合作来压制台积电先进工艺涨价。此外，他还提到了Altera、高通2022-03-25 10:42:24 -
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12代酷睿P处理器测试偷跑：LOL能跑148帧 CPU性能猛增74%12代酷睿移动版处理器除了H45标压版已上市之外，低功耗的P系列也在一些轻薄本上崭露头角，酷睿i5-1240P已有多家品牌使用，联想今天早上公布了这款处理器的实测性能，不过小编搞了个乌龙，测试结果放错了，现在来看看正确的版本。他们测试的是Core i5-1240P，测试机型为小新某款新机的工程机，处理器是12核心16线程，其中4个是性能核心，8个是能效核心，L3缓存12MB，大核基础频率1.7GHz，加速最高4.4GHz，小核是1.2GHz到3.3GHz，整合80组EU单元的Xe核显，频率1.4GHz。 CPU理论性能方面只使用了Cinebench R20进行跑分测试，可以看到相比起上代i5-1155G7，i5-1240P有明显的性能提升，单线程因为P-Core的架构升级，有约12％的提升，而多核成绩因为多了82022-03-25 10:41:16 -
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苹果M1 Ultra挑战AMD 64核心撕裂者：差距2.6倍苹果M1 Ultra到底有多强？在特定负载和应用中，确实牛得一塌糊涂，但离开自己优化和擅长的领域，差距还很大，远没有达到苹果宣传的那么秒天秒地。PassMark现在更新了单核心、多核心CPU性能排行榜，尤其是加入了AMD最新发布的Zen3架构线程撕裂者PRO 5000WX系列，我们让20核心的M1 Ultra试着挑战一下。 单核心方面，Intel 12代酷睿直接霸榜，垄断了前11位，i9-12900KF最高拿到了4220分，M1 Ultra则是第12名，成绩为3896，相比第一名落后了7.7％，差距并不是很大。当然，M1 Ultra只是暴力双Die堆叠，基础架构没变，频率也不可能大变，因此和M1 Max、M1 Pro、M1的单核性能差异不大，只提升了最多3.5％。 多核心方面，AMD的线程撕裂者、霄龙就毫不客气2022-03-24 16:08:07 -
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5nm Zen4今年问世 是时候讨论Zen5/Zen5架构了：6月有戏除了继续补完锐龙5000及入门级锐龙4000处理器之外，AMD今年最重要的锐龙新品还是下半年的5nm Zen4，命名为锐龙7000系列，升级AM5插槽，支持DDR5内存，IPC性能继续大涨，15-20%提升是可以预期的。 Zen4架构目前是AMD官方路线图确认的最新产品，再往后呢？大家都知道还会有Zen5、Zen6等架构，但是AMD官方规划中还没有确认Zen4的继任者。 来自爆料大户@greymon55的消息称，AMD今年6月9日有个财务分析师大会，预计AMD那时候会公布Zen5、Zen6架构路线图，显卡中则会有RDNA4及RDNA5。Zen5架构会是什么样？现在谈论还太早，AMD自己也没有公布多少信息，几乎没跑的是还会继续使用AM5插槽，支持DDR5及PCIe 5.0也没跑，而且最高功耗可以达到170W，可见2022-03-24 13:22:51 -
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国产CPU龙芯视频能力优化：性能提升75% 可软解4K高清去年推出LoongArch指令集之后，国产CPU龙芯已经全面进入自己的生态时代，各个领域都在针对LoongArch进行优化，龙芯方面日前透露了在音视频编码上的改进，龙芯FFmpeg 5.0版不仅性能提升75%，还可以软解4K高码率视频。FFmpeg是一个开源免费跨平台的视频和音频流方案，1月份发布的FFmpegLoongArch 生态，是 FFmpeg 社区近年来最为重要的一个版本，此版本不仅增加了诸多新功能，在API方面也进行了重大升级。龙芯表示，整合对LoongArch的支持意味着后续的开源操作系统在从上游社区集成FFmpeg时，都将自动包含对LoongArch架构的支持，免去了以往繁重的代码移植和测试工作，对于LoongArch 生态建设至关重要。据介绍，伴随着支持2022-03-24 10:58:43 -
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良心了！微星300/400/500系主板BIOS升级：免费支持7款新锐龙CPU前不久AMD发布了一波锐龙5000及锐龙4000新品，包括锐龙7 5800X3D在内有7款之多，现在微星宣布旗下的AM4平台主板推出新版BIOS，早期的300系列主板这次也良心升级，支持新版锐龙CPU。这7款处理器分别是锐龙7 5800X3D、锐龙7 5700X、锐龙5 5600、锐龙5 5500、锐龙5 4600G、锐龙5 4500、锐龙3 4100，其中后面三款是Zen2架构的，其他是Zen3架构。微星通知称，旗下的所有500、400 和 300系列主板都全面支持采用AMD AGESA COMBO PI V2 1.2.0.6c的新款锐龙5000和 4000处理器。微星已为旗下多款500 和 400 系列主板发布了全新的 AMD AGESA COMBO PI V2 1.2.0.6c BIOS。AGESA 1.2022-03-24 10:52:12 -
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仅次于中芯国际 国内第二大晶圆代工厂华虹将回A股上市：已打通14nm工艺在晶圆代工领域，中芯国际是国内第一大公司，2020年7月份回归A股科创板，市值一度超过6000亿元，现在第二大晶圆代工厂华虹半导体也宣布将回归A股。华虹2014年在港股上市，该公司日前发表公告，称该公司董事会批准可能发行人民币股份及将该等人民币股份在上交所科创板上市的初步建议。据华虹半导体公告透露，将予发行的人民币股份(包括将因超额配股权(如有)获行使而发行的人民币股份)不得超过该公司经根据建议发行人民币股份拟发行及配发的人民币股份扩大后的已发行股本25%；募集资金目前拟定用作该公司主营业务的业务发展以及一般营运资金。根据芯思想的统计，截至2021年底，按照营收计算，2021年华虹半导体母公司华虹集团排名全球第五，中国大陆第二，是国内最大的特色工艺晶圆代工企业。华虹半导体生产的芯片主要是RFCMOS、仿真及混合2022-03-24 10:47:10
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