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国产半导体设备公司中微：5nm以下芯片工艺开发中在今天的年度业绩说明会上，国产半导体设备公司中微董事长尹志尧提到该公司正在开发新一代的刻蚀设备，可用于5nm以下的逻辑工艺、1Xnm的DRAM芯片和128层以上的3D NAND芯片等产品。中微公司透露，公司积极关注下游市场扩产计划并努力争取各种可能的市场机会，公司的刻蚀设备在国内主要客户端市场占有率不断提升。在逻辑集成电路制造环节，公司开发的12英寸高端刻蚀设备已运用在国际知名客户65nm到5nm等先进的芯片生产线上；同时，公司根据先进集成电路厂商的需求，已开发出小于5nm刻蚀设备用于若干关键步骤的加工，并已获得行业领先客户的批量订单。公司目前正在配合客户需求，开发新一代刻蚀设备和包括更先进大马士革在内的刻蚀工艺，能够涵盖5nm以下更多刻蚀需求和更多不同关键应用的设备。在3D NAND芯片制造环节，公司的电容性2022-04-18 14:21:38 -
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联手三星优化 AMD锐龙7000将获得“轰动性”DDR5内存超频性能问世5年来，AMD的锐龙处理器各方面都很不错，要说槽点的话，内存超频算一个，直到锐龙APU问世才有所改观，今年的锐龙7000升级5nm Zen4架构，还是AMD首个支持DDR5的游戏平台，超频是改进重点。AMD内存支持经理Joseph Tao日前已经表态了，称代号Raphael的锐龙7000会在超频上引发轰动，可能会实现大家认为不可能的内存速度。这个把不可能变成可能的超频指的是DDR5超频能力，虽然AMD还没有明确提到他们所说的轰动性超频能力到底能超到多高频率，但至少会在两方面体现出来。首先是AMD会在自家的RyzenMaster软件和工具中集成更丰富的超频选项。其次，AMD这次会更深入地跟内存芯片厂商合作，据他们公布的信息来看，这次重点合作的是三星，毕竟他们是全球第一大内存芯片公司，搞定三星有利于提升各个平台2022-04-15 15:34:21 -
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Intel 13代酷睿旗舰i9-13900K首曝：24核5.8GHz性能怪兽尽管大刀阔斧地尝鲜了大小核混合架构，但12代酷睿Alder Lake处理器的确做到了“牙膏挤爆”，产品力极强。目前，Intel已经完成了12代酷睿家族拼图的大半。事实上，其早就官宣了下两代酷睿，即13代Raptor Lake和14代Meteor Lake，前者下半年就会来，有着两位数的性能增幅。对于13代酷睿的旗舰产品i9-13900K，爆料达人OneRaichu透露，他获悉，最大睿频比12900KS还要高出200~300MHz，也就是能摸到5.8GHz左右。显然，这应该不是特挑芯片就能解决的，看来Intel 13代酷睿在核心调教、工艺优化方面又得到精进。 不过考虑到12900KS增加300MHz的代价是基本功耗（PL1）同步增加25W，峰值功耗（PL2）直上260W，不出意外话，13900K/KS的基本功耗应2022-04-15 12:35:02 -
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100MB缓存最强U！AMD锐龙7 5800X3D超频被破解 冲上4.82GHzMD锐龙7 5800X3D处理器将正式解禁、上市，有望挑战i9-12900KS，再次夺回最强游戏处理器的称号。它堆叠了64MB 3D V-Cache缓存，加上原有的4MB二级缓存、64MB三级缓存，合计达100MB，官方号称游戏性能相比锐龙9 5900X平均高出15％。不过为了维持功耗、发热，它的频率被降低到仅仅3.4-4.5GHz，而且锁定了超频。官方对此解释是，锐龙处理器超频时电压可以加到1.45-1.5V，3D V-Cache缓存的电压范围则只有1.3-1.35V，再高会损坏硬件，因此不能手动提升频率，不过，Infinity Fabric总线、内存频率不限制。 有趣的是，尽管AMD宣称从硬件层面就锁定了超频，但似乎已经被破解了。硬件玩家SkatterBencher贴出的一张CPU-Z截图显示，锐龙7 582022-04-14 15:37:21 -
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量产验证成功！首个兼容UCIe全球标准的国产芯片诞生3月份，Intel、台积电、三星、日月光、AMD、ARM、高通、Google、微软、Meta(Facebook)等行业巨头联合，推出了全新的通用芯片互联标准——UCle。几乎同一时间，中国芯片厂商芯动科技(Innosilicon)宣布，率先推出国产自主研发的物理层兼容UCIe国际标准的IP解决方案“Innolink Chiplet”，是国内首套跨工艺、跨封装的Chiplet连接解决方案。根据芯动科技官方最新消息，该方案已经在先进工艺上量产验证成功！Chiplet(小芯片/芯粒)技术的核心是多芯粒(Die-to-Die)互联，利用更短距离、更低功耗、更高密度的芯片裸Die间连接方式，突破单晶片(monolithic)的性能和良率瓶颈，降低大规模芯片的开发时间、成本、风险，实现异构复杂高性能SoC的集成，满足不同厂2022-04-14 15:35:58 -
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2nm工艺王者归来 2025年Intel芯片制造有望反超台积电Intel之前是地球上芯片工艺最先进的半导体一哥，在制程工艺上领先友商三年半都没压力，三星、台积电当年是完全没法比的，只不过14nm节点之后，台积电、三星快速崛起，Intel的14nm工艺撑了6年多，去年才被10nm工艺取代。去年Intel换了新任CEO基辛格，后者在Intel工作了30多年，重新出山之后一个目标就是重振Intel在半导体市场上的领导地位，未来几年中就要反超台积电。为此基辛格推出了IDM 2.0战略，未来几年要投资上千亿美元在美国及欧洲建厂，不仅要自己用，还要进军晶圆代工市场，2025年之前要掌握至少5代CPU工艺，并率先量产埃米级的20A及18A工艺。那么问题来了，假设未来几年中Intel的进度没有问题，那么2025年时能不能超越台积电？semiwiki网站还真的分析计算了这个问题。衡量芯片工2022-04-14 15:34:59 -
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苹果新Mac mini意外泄露：或首发M2有开发者在Studio Display最新的iOS 15.4系统固件中，发现了"Macmini10,1"的内容，与目前的Mac mini都不匹配，显然是一款新品，距离我们也不远了。 根据此前的消息，新Mac mini将是首批搭载苹果M2处理器的设备之一，有望在今年6月6日的WWDC上亮相。 据悉，M2处理器代号Staten，以A15 Bionic为基础，CPU采用4大4小8核架构，GPU则从M1的7-8核升级到10核，性能更强大。此外，有消息称M2处理器将不会采用台积电的3nm工艺，而是采用4nm工艺，相比目前M1系列的5nm工艺能效更好一些，有助于提高Mac电脑的续航能力。2022-04-14 12:44:42 -
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4年升级6代CPU工艺 Intel又搞出“3b”工艺”：不准备量产从2021年Intel量产Intel 7（之前的10nm SF工艺）工艺之后，Intel就提出了一个目标，那就是在2025年之前推出5代CPU工艺，相比之前14nm工艺用了6年多的情况简直是坐火箭一样。这5代CPU工艺是Intel 7、Intel 4、Intel 3、20A及18A工艺，其中前面三代工艺还是基于FinFET晶体管的，从Intel 4开始全面拥抱EUV光刻工艺，后面的2代工艺升级两大核心技术，也就是RibbonFET和PowerVia，两大突破性技术将开启埃米时代。RibbonFET是Intel对Gate All Around晶体管的实现，它将成为公司自2011年率先推出FinFET以来的首个全新晶体管架构。该技术加快了晶体管开关速度，同时实现与多鳍结构相同的驱动电流，但占用的空间更小。Power2022-04-14 12:42:25 -
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100MB缓存发威！AMD锐龙7 5800X3D游戏实测：i9-12900KF尴尬了赶在本月20日上市前，秘鲁Xanxo Gaming提前拿到了零售版锐龙7 5800X3D处理器。也就是AMD第一款3D堆叠缓存的Zen3桌面CPU，总缓存达到了100MB。理论上，三缓的大幅增加对游戏有相当裨益，这也是AMD打造这款处理器的初衷之一。Xanxo Gaming吊了外界几天胃口后，终于公布了对5800X3D的详细游戏测试。测试基于11款游戏，分辨率设定720P和1080P（尽量压榨处理器），对比i9-12900KF。两套平台均配RTX 3080 Ti显卡和32GB DDR4-3200内存（CL14），运行Windows 10 21H2系统。汇总成绩来看，酷睿i9-12900KF优势的游戏，帧数领先在1~3FPS，比如《无主之地3》《控制》《最终幻想15》《地铁：离去》。而遇到锐龙优势的优势，这个差距2022-04-13 16:42:06 -
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性能脱胎换骨！AMD Zen4更强大了年初的CES上，AMD正式预览了Zen 4，并承诺锐龙7000处理器将在下半年登场。根据硬件达人Greymon55的爆料，锐龙7000会在本月底投入量产，三季度晚些时候正式上市，也就是8~9月的样子。当然，考虑到当前半导体行业供需依然紧张的局面，上市时间很难有什么定数，即便官宣也有跳票的可能。不妨让我们更多关注处理器底层架构，毕竟，现在肯定已经完全敲定。Zen 4锐龙7000家族代号Raphael（拉斐尔），对应16世纪意大利艺术家Raffaello Sanzio da Urbino。此前AMD曾透露，Zen 4之于Zen 3的架构变化和IPC增幅，不会逊色于Zen 3之于Zen 2，那么至少就是19%，这里的前提是核心数保持一致。但考虑到5nm工艺加之更大的AM5插槽，CPU芯片多出来的空间都分给谁了呢？之前2022-04-12 13:17:51
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