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量产验证成功！首个兼容UCIe全球标准的国产芯片诞生3月份，Intel、台积电、三星、日月光、AMD、ARM、高通、Google、微软、Meta(Facebook)等行业巨头联合，推出了全新的通用芯片互联标准——UCle。几乎同一时间，中国芯片厂商芯动科技(Innosilicon)宣布，率先推出国产自主研发的物理层兼容UCIe国际标准的IP解决方案“Innolink Chiplet”，是国内首套跨工艺、跨封装的Chiplet连接解决方案。根据芯动科技官方最新消息，该方案已经在先进工艺上量产验证成功！Chiplet(小芯片/芯粒)技术的核心是多芯粒(Die-to-Die)互联，利用更短距离、更低功耗、更高密度的芯片裸Die间连接方式，突破单晶片(monolithic)的性能和良率瓶颈，降低大规模芯片的开发时间、成本、风险，实现异构复杂高性能SoC的集成，满足不同厂2022-04-14 15:35:58 -
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2nm工艺王者归来 2025年Intel芯片制造有望反超台积电Intel之前是地球上芯片工艺最先进的半导体一哥，在制程工艺上领先友商三年半都没压力，三星、台积电当年是完全没法比的，只不过14nm节点之后，台积电、三星快速崛起，Intel的14nm工艺撑了6年多，去年才被10nm工艺取代。去年Intel换了新任CEO基辛格，后者在Intel工作了30多年，重新出山之后一个目标就是重振Intel在半导体市场上的领导地位，未来几年中就要反超台积电。为此基辛格推出了IDM 2.0战略，未来几年要投资上千亿美元在美国及欧洲建厂，不仅要自己用，还要进军晶圆代工市场，2025年之前要掌握至少5代CPU工艺，并率先量产埃米级的20A及18A工艺。那么问题来了，假设未来几年中Intel的进度没有问题，那么2025年时能不能超越台积电？semiwiki网站还真的分析计算了这个问题。衡量芯片工2022-04-14 15:34:59 -
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苹果新Mac mini意外泄露：或首发M2有开发者在Studio Display最新的iOS 15.4系统固件中，发现了"Macmini10,1"的内容，与目前的Mac mini都不匹配，显然是一款新品，距离我们也不远了。 根据此前的消息，新Mac mini将是首批搭载苹果M2处理器的设备之一，有望在今年6月6日的WWDC上亮相。 据悉，M2处理器代号Staten，以A15 Bionic为基础，CPU采用4大4小8核架构，GPU则从M1的7-8核升级到10核，性能更强大。此外，有消息称M2处理器将不会采用台积电的3nm工艺，而是采用4nm工艺，相比目前M1系列的5nm工艺能效更好一些，有助于提高Mac电脑的续航能力。2022-04-14 12:44:42 -
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4年升级6代CPU工艺 Intel又搞出“3b”工艺”：不准备量产从2021年Intel量产Intel 7（之前的10nm SF工艺）工艺之后，Intel就提出了一个目标，那就是在2025年之前推出5代CPU工艺，相比之前14nm工艺用了6年多的情况简直是坐火箭一样。这5代CPU工艺是Intel 7、Intel 4、Intel 3、20A及18A工艺，其中前面三代工艺还是基于FinFET晶体管的，从Intel 4开始全面拥抱EUV光刻工艺，后面的2代工艺升级两大核心技术，也就是RibbonFET和PowerVia，两大突破性技术将开启埃米时代。RibbonFET是Intel对Gate All Around晶体管的实现，它将成为公司自2011年率先推出FinFET以来的首个全新晶体管架构。该技术加快了晶体管开关速度，同时实现与多鳍结构相同的驱动电流，但占用的空间更小。Power2022-04-14 12:42:25 -
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100MB缓存发威！AMD锐龙7 5800X3D游戏实测：i9-12900KF尴尬了赶在本月20日上市前，秘鲁Xanxo Gaming提前拿到了零售版锐龙7 5800X3D处理器。也就是AMD第一款3D堆叠缓存的Zen3桌面CPU，总缓存达到了100MB。理论上，三缓的大幅增加对游戏有相当裨益，这也是AMD打造这款处理器的初衷之一。Xanxo Gaming吊了外界几天胃口后，终于公布了对5800X3D的详细游戏测试。测试基于11款游戏，分辨率设定720P和1080P（尽量压榨处理器），对比i9-12900KF。两套平台均配RTX 3080 Ti显卡和32GB DDR4-3200内存（CL14），运行Windows 10 21H2系统。汇总成绩来看，酷睿i9-12900KF优势的游戏，帧数领先在1~3FPS，比如《无主之地3》《控制》《最终幻想15》《地铁：离去》。而遇到锐龙优势的优势，这个差距2022-04-13 16:42:06 -
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性能脱胎换骨！AMD Zen4更强大了年初的CES上，AMD正式预览了Zen 4，并承诺锐龙7000处理器将在下半年登场。根据硬件达人Greymon55的爆料，锐龙7000会在本月底投入量产，三季度晚些时候正式上市，也就是8~9月的样子。当然，考虑到当前半导体行业供需依然紧张的局面，上市时间很难有什么定数，即便官宣也有跳票的可能。不妨让我们更多关注处理器底层架构，毕竟，现在肯定已经完全敲定。Zen 4锐龙7000家族代号Raphael（拉斐尔），对应16世纪意大利艺术家Raffaello Sanzio da Urbino。此前AMD曾透露，Zen 4之于Zen 3的架构变化和IPC增幅，不会逊色于Zen 3之于Zen 2，那么至少就是19%，这里的前提是核心数保持一致。但考虑到5nm工艺加之更大的AM5插槽，CPU芯片多出来的空间都分给谁了呢？之前2022-04-12 13:17:51 -
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AMD 64核心终于有对手！消失3年后 Intel又要发烧了近日，权威硬件检测软件AIDA64更新了6.60.5944测试版，更新日志第一条就是：初步支持Alder Lake-X！这意味着，Intel将重返发烧级桌面平台市场！ Intel发烧级平台至今还停留在2019年发布的Cascade Lake-X，顶级型号酷睿i9-10980XE，18核心，而在AMD历代锐龙线程撕裂者的冲击下，Intel完全无法抵挡。一个月前，AMD发布了最新的线程撕裂者PRO 5000WX系列，升级Zen3架构，最多64核心128线程，官方钦定竞品是10nm工艺、Ice Lake架构的至强W-3300系列。至于针对桌面发烧友的线程撕裂者5000系列，至少暂时是取消了。Intel Alder Lake酷睿处理器、Sapphire Rapids至强处理器都升级了Intel 7制程工艺、Golden2022-04-12 11:01:19 -
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AMD Zen4霄龙内部设计首曝：13颗芯片合体、冲上96核心就在日前，我们见识到了AMD Zen4架构霄龙7004处理器对应的主板设计，可以看到硕大的SP5 LGA6096插座、12条DDR5内存插槽。今天，我们又第一次看到了Zen4霄龙处理器的内部设计，证实了此前的猜测。 图片来自富通超威(TF-AMD)位于马来西亚槟城封装厂的宣传照，这是富通微电收购的AMD封测厂，真实性没问题，不过大概率应该是个模型。可以看到，Zen4霄龙处理器内部依然是chiplet小芯片设计，集成了多达13颗芯片，包括12颗CCD、1颗IOD，前者每3颗一组，环绕在IOD周围。Zen4 CCD还是每颗一组CCX、8个CPU核心，也就是总计可以最多96核心192线程。对比Zen3 8+1由于采用5nm新工艺、Zen4新架构，CCD的面积从80平方毫米减小到72平方毫米，IOD也从416平方毫米2022-04-11 17:36:50 -
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打破x86/ARM垄断！中科院RISC-V开源处理器“香山”新归属敲定日前，中科院计算技术研究所副所长、RISC-V国际基金会理事会成员包云岗透露，中科院RISC-V开源处理器“香山”有了新的归属——北京开源芯片研究院（开芯院）。包云岗表示，经过四个月的筹建，现已正式启动第一批围绕“香山”的新项目，后续也将陆续启动其他开源芯片项目。 据悉，“香山”第一代内核“雁栖湖”已经在去年7月15日流片，基于28nm工艺，裸片面积6.6平方毫米，单核二级缓存1MB，预计功耗5W。第二代核心“南湖”目标是14nm 2GHz。 性能方面，“雁栖湖”的SPEC CPU2006成绩预计在9@1.3GHz，也就是7/GHz左右，大约相当于ARM A72/A73的水平，后者商用化的杰出代表包括骁龙835、麒麟960/970等，“南湖”工艺和频率升级后，预计SPEC 2006得分能到20左右。据了解，在去2022-04-11 17:34:08 -
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国内十大最受欢迎处理器：AMD忽冷忽热鲁大师近日公布了2022年第一季度PC处理器统计报告，包括性能榜、热门榜。统计基于当季鲁大师用户提交的测试数据，选取样本不低于1000个的三年内产品。 先看桌面性能榜，AMD的线程撕裂者PRO 3995WX继续霸榜，160多万分的成绩至今无敌，线程撕裂者3990X、线程撕裂者3970X紧随其后，长时间统治TOP3，主流系列旗舰锐龙9 5950X则排名第四。AMD最近已经发布了Zen3架构的线程撕裂者PRO 5000WX系列(可惜没有消费级版本)，可以预料未来很长时间内Intel仍然无缘前几名。不过，Intel的好消息是12代酷睿已经纷纷上榜，目前已有六款型号，其中i9-12900K/KF杀到第六。总的来说，AMD 12个席位，Intel 18个。再想看到大的变动要等下半年的13代酷睿、锐龙7000系列了。 笔记2022-04-11 14:31:28
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