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AMD也淘汰14nm 锐龙7000 IO核心升级6nm：首次集成RDNA2核显AMD今天下午官宣了锐龙7000处理器，CPU如期升级了5nm Zen4架构，号称单核性能提升15%，频率超过5GHz，演示的加速频率甚至达到了5.5GHz，这方面已经不输友商的处理器了，频率上不会吃亏。锐龙7000还有很多升级值得关注，比如IOD核心，大家都知道AMD在Zen2架构开始就上了小芯片设计，处理器实际上是包括CCD+IOD两部分的，CCD核心集成了CPU单元，其他的IO单元放在了专用的IOD芯片中。包括目前的锐龙5000系列在内，AMD的IOD一直是由GF格芯代工的，工艺是14nm及改进版的12nm（IOD核心也分为多种），这次的锐龙7000中IOD升级了到了6nm工艺。虽然大家都在关心锐龙7000的CPU性能提升多少，不过个人认为IOD升级6nm工艺对体验上的改进可能更明显一些，因为之前的14n2022-05-23 19:13:30 -
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2036年实现"0.2nm"工艺！你相信吗？近日，在比利时安特卫普举办的未来峰会上，IMEC(微电子研究中心)发布报告，探讨了直至2036年左右的半导体工艺、技术路线图。IMEC是一家成立于1984年的权威半导体研究机构，位于欧洲，研究方向包括微电子、纳米技术、信息通讯系统技术（ICT）、芯片制程技术、元件整合、纳米技术、微系统和元件、封装等各个方面。IMEC的名气不如Intel、ARM、ASML、台积电、三星、中芯国际等等芯片设计、制造商，但同样是重量级玩家，尤其是在基础技术研究、行业标准化方面扮演着至关重要的角色，与上述巨头都有密切合作，还在与ASML合作推动EUV光刻技术。在谈论路线图之前，首先解释一点，X纳米工艺行业都标注为“Nx”(nanometer)，而在纳米之后将是“埃米”，标注为“Ax”。事实上，2nm之后就开始使用埃米了，A14就等于12022-05-23 19:12:04 -
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首次双芯！AMD锐龙700旗舰主板X670E偷跑：雷电4都有了AMD CEO苏姿丰的台北电脑展主题演讲就开始了，这次发布5nm Zen4架构的锐龙7000处理器是板上钉钉，而主板厂商也会展出新一代600系主板，升级AM5插槽。600系主板中，除了入门级的A620没多少信息之外，主流的B650、高端的X670以及最新曝光的旗舰级X670E都曝光了，而且有主板厂商提前在宣传视频中确认了X670E芯片组的存在，不过现在视频已经删除了。根据这家主板厂商的泄露，X670E主板支持DDR5内存，支持PCIe 5.0之外，还有Thunderbolt 4，也就是俗称的雷电4，虽然这不是AMD平台第一次出现雷电4接口，但也很耐人寻味。AMD早在锐龙6000移动版中就支持了满血USB4接口，实际上规格跟雷电4没什么差别了，主要是没有认证，毕竟厂商找Intel认证是要交一笔钱的。所以X670E2022-05-23 15:09:43 -
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群聯攜手Micron與AMD共同宣示PCIe Gen5 SSD世代來臨睽违两年的台北国际计算机实体展 (Computex Taipei 2022) 即将于台北时间5/24盛大揭幕，聚焦二大主轴与六大主题；而串联其中的关键零组件CPU、GPU、主板芯片、DRAM、以及SSD，成为本次计算机展的亮点之一。。群联电子 (Phison; 8299TT) 于今日 (5/23)携手策略伙伴AMD与Micron共同打造PCIe Gen5生态系 (合作影片连结:https://youtu.be/7RIzDxoxVFE )，并同声宣示PCIe Gen5 SSD世代来临。随着5G无线传输的普及率持续上升，不仅直接驱动了高速传输的需求，包含了PC计算机、NB笔电、电竞游戏机、云端服务器、以及手机等储存应用，更将数据传输速度提升至另一个更高的层级&nbs2022-05-23 15:00:29 -
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5年来最大升级 AMD确认5nm Zen4锐龙7000处理器下周问世自从2017年推出锐龙处理器以来，AMD这五年中推出了Zen、Zen+、Zen2、Zen3及Zen3+等五代锐龙处理器，全都使用了AM4插槽，今年要轮到全新平台了——锐龙7000及600系芯片组，升级AM5插槽，DDR5及PCIe 5.0、USB4全都要来了。AMD之前已经宣布将在5月23日的台北电脑展上发表演讲，主题为“AMD推动高性能计算体验”，CEO苏姿丰将介绍AMD在高性能计算上的进展。如果之前的公告还没有100%确认跟5nm Zen4有关，那么今天CEO苏姿丰在推上发布的消息可以确定，锐龙7000系列真的来了。 苏姿丰这次陪的图是她和锐龙处理器的合影，这个处理器就是今年初公布的锐龙7000系列，因为换用AM5插槽，锐龙7000的外观跟现在的锐龙完全不一样，好像一条八爪鱼那样，目的是多放一些电容以满足锐2022-05-20 18:39:42 -
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AMD Yes！Redmi Book Pro 2022锐龙版来了：Zen3+架构日前，Redmi官方宣布，将于5月24日举行Redmi Note 11T系列新品发布会，随着时间临近，官方今日加大了新品的预热节奏。继小米手环7后，@小米笔记本 官微表示，全新RedmiBook Pro 2022锐龙版也将在Note 11T发布会上登场，首批搭载AMD锐龙6000H系列处理器，号称“狠角色”，将带来Pro性能、Pro屏幕、Pro工艺、Pro体验。据了解，5月初，小米旗下一款搭载AMD锐龙7 6800H处理器的笔记本在3DMark数据库现身，无独立显卡，TDP 45W。 结合此前小米公布的信息，这可能就是即将发布的Redmi Book Pro 2022锐龙版。在3月的K50系列发布会上，官方推出了Redmi Book Pro 2022款笔记本，搭载12代酷睿H45标压处理器，彼时，卢伟冰2022-05-20 18:37:44 -
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顶配Zen4锐龙7000 AMD要推X670E主板：仅支持PCIe 5.0下周AMD CEO苏姿丰就要在台北电脑展2022上发表主题演讲，不出意外会正式发布5nm Zen4架构的锐龙7000处理器了，架构、工艺及性能全面升级。根据最新的爆料，锐龙7000的旗舰新品是锐龙9 7950X，至少是16核32线程，加速频率能冲到5.4GHz，不过也有消息称它是24核48线程，现在还不能100%确认，但是性能会很给力，IPC及频率双双提升，有望赢回被12代酷睿超越的单核及游戏性能。在CPU升级的同时，AMD还会推出新的600系芯片组，包括X670、B650及入门级的A620等，据说X670还是双芯设计，不过现在又爆出个X670E，E代表的是“Extreme”，定位更高，主打发烧级游戏平台。 X670E主板也只会支持PCIe 5.0，跟X670的PCIe 4.0区别开，同时还有一些硬核超频功能，2022-05-20 14:18:13 -
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Intel 13代酷睿i9-13900K曝光：升级24核+68MB超大缓存踩碎牙膏12代酷睿良好的口碑能否在13代酷睿Raptor Lake上得到延续？起码从CPU规格来看，Intel依然要把“牙膏挤爆”，表现出满满诚意。一张泄露的13代酷睿i9-13900K的CPU-Z识别图显示，处理器采用8大核+16小核的配置组合，也就是24核32线程。除了核心数更多，缓存部分也是大幅提升，一二三级缓存合计超70MB，L2+L3就达到了68MB。对比12代酷睿，L2+L3最多是44MB。缓存的增加通常对于CPU性能尤其是游戏表现有着直接帮助，看来13代酷睿一方面要做好接班人，另一方面也就应对AMD Zen 4锐龙7000丝毫没有掉以轻心。2022-05-20 11:13:50 -
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主板一哥华硕升级BIOS：5年前的AMD主板不再卡顿了3月份AMD发布了7款新的锐龙5000系列处理器，不仅适用于当前的500系主板，同时AMD也很良心地支持5年前发布的300系主板，升级BIOS即可，微星、技嘉的主板已经升级，现在主板一哥华硕的300系主板也升级了，三大品牌至此已经聚齐。华硕的主板不仅升AMD最新的微代码AGESA ComboAm4v2PI 1.2.0.7，支持锐龙5000系列处理器新品，同时还解决了A320主板的一个麻烦，那就是fTPM导致的卡顿问题。之前我们报道过，AMD平台的TPM模块似乎还有别的问题，不少人都遇到了周期性死机、卡顿、系统不稳定、声音播放出现噼啪声及屏幕鼠标乱窜等问题。元凶基本上锁定在了AMD平台的fTPM功能上，后者可以让用户在没有物理TPM模块的情况下也能开启TPM类似的功能。 最后AMD给出的解决方案就是升级BIOS，2022-05-19 13:16:42 -
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AMD、高通在一起！锐龙享受极速Wi-Fi 6EAMD、高通宣布了一项跨界合作：AMD锐龙处理器平台将集成高通FastConncet连接系统，首次携手的是锐龙6000 PRO系列、FastConnect 6900。FastConnect 6900连接方案其实早在两年前就发布了，基于当时最为领先的Wi-Fi 6E、蓝牙音频技术，也是当时业界速度最快的移动Wi-Fi解决方案，峰值速率达3.6Gbps。它还具备业界首创的4K QAM先进调制技术，5GHz、6GHz频段上支持160MHz信道，在包括6GHz内的频段上实现了独特的四路双频并发，并采用14nm工艺制造，支持先进的功耗管理架构。 基于锐龙6000 PRO处理器的联想ThinkPad Z系列、惠普EliteBook 805系列笔记本，将首发配备高通Wi-Fi 6E无线方案。再加上与微软的合作，它们都会发挥高2022-05-19 13:13:09
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