• 首发“4nm” EUV工艺!Intel 14代酷睿真身曝光:GPU堪比独显
    Intel的12代酷睿处理器去年就已经发布,首次上了性能+能效的异构设计,今年的13代酷睿代号Raptor Lake,下半年发布,属于12代的改进版,明年的14代酷睿Meteor Lake则会大改,升级Intel 4工艺,也是Intel首个EUV工艺。14代酷睿的架构也会大改,第一次采用非单一芯片设计,弹性集成多个小芯片模块,包括下一代混合架构CPU、tGPU核显引擎、AI加速单元,而且功耗非常低。 14代酷睿Meteor Lake也会是Intel酷睿系列中首个大量使用3D Foveros混合封装的处理器,主要有三个部分封装在一起,一是计算模块,二是GPU模块,多达96-192个计算单元,三是SoC-LP,应该是包含内存控制器、PCIe控制器等输入输出部分。 在日前的一次会议上,Intel低调公布了14代酷睿的
    2022-05-12 09:31:01
  • AMD Zen 4架构锐龙7000 APU图形性能曝光:RTX 3060杀手
    AMD已经明确,Zen 4消费级产品线将覆盖桌面、游戏本和轻薄本,对应产品分别是Raphael(拉斐尔)、Dragon Range和Phoenix。既然叫凤凰,本就有“涅槃重生”的意思,看来AMD希望在低功耗领域洗心革面,全力和Intel掰腕子。日前,爆料好手Greymon55给出消息,Phoenix APU的集显图形单元性能将达到RTX 3060M的水平。 不过需要注意的是,RTX 3060M也就是移动笔记本型号, 有着下至60W,上至115W的宽泛功耗范围,Phoenix APU显然摸不到115W达成显卡奇迹,而是剑指60W(Max-Q)。这同样难能可贵,毕竟Phoenix APU整颗芯片的热设计功耗最高也就45W。要知道NVIDIA在发布RTX 3060移动版时曾指出,它相当于1.3个PS5主机的性能输出
    2022-05-10 10:48:46
  • 龙芯2K1000LA处理器流片成功!全面转向LoongArch自研指令架构
    据龙芯中科官方消息,2022年4月底,龙芯2K1000LA处理器完成了改版芯片的功能和性能测试,流片成功,目前正在开展用户试用。据悉,龙芯2K1000LA与原有的龙芯2K1000引脚、接口兼容,内核更新为基于龙芯自主指令系统架构LoongArch(简称龙架构)的LA264,通过调整设计进行了性能和功耗优化,还优化了部分外围接口,全面提升了可靠性,可直接在原主板上进行替换升级。 龙芯2K1000系列是面向工业控制与终端等领域的低功耗通用处理器,外围接口包括两路PCIe 2.0、一路SATA 2.0、4路USB 2.0、两路DVO、64位DDR2/3内存,以及其它多种接口。龙芯2K1000LA可广泛应用于电力、轨交、石油石化、新能源、智能制造、工业互联网、工业网络安全等行业和领域。龙芯2K1000LA处理器的推出,
    2022-05-09 11:21:56
  • 与台式机平台规格相同!英特尔16核心24线程的H55处理器展望
    去年第四季度,随着第12代酷睿处理器桌面版Alder Lake-S系列的发布,凭借着全新工艺制程与混合架构的全面改进,性能与能耗比相比第11代酷睿处理器桌面版Rocket Lake-S系列都有很大的提升,也标志着英特尔在DIY台式机市场重新获得了全面的竞争力。而谈到笔记本市场,在2022年初的CES展会期间,英特尔发布了面向移动平台的第12代酷睿处理器家族,并根据游戏本、工作站、轻薄本、二合一设备等不同细分领域,英特尔为第12代酷睿移动版提供了丰富的产品线。面向游戏本平台,英特尔推出了全新的Alder Lake-H45系列。具体规格方面,基于Intel 7工艺制程、混合架构设计(包含有6个P-Core和8个E-Core),支持DDR5-4800、DDR4-3200、LPD
    2022-05-07 16:11:57
  • AMD要将处理器、显卡单位功耗降低97% 全球省电510亿度
    AMD及NVIDIA下一代显卡的功耗传闻要飙升到500W甚至600W水平,不过性能提升也是巨大的,RX 7900 XT的浮点性能被传是RX 6900 XT的4倍,算下来能效还是提升的,而这也是AMD的目标,他们的30x25目标希望在2025年将处理器、显卡能效提升30倍。在能效方面,AMD早在2014年提出了一个25x20目标,到2020年的时候APU处理器的能效(性能功耗比)将会提高25倍,2020年6月份AMD宣布超额完成目标,APU的能效比已经是2014年的31.77倍,远超当初设定的25倍目标。去年AMD又紧接着提出了30x25的目标,希望到2025年时,AMD在高性能计算中的能效达到2020年的30倍。AMD的高性能计算主要包括处理器及加速显卡两部分,数据中心市场对应的是EPYC及Instinct系列
    2022-05-07 16:09:57
  • AMD 3D堆叠缓存不是绝版!Zen4也会上
    AMD锐龙7 5800X3D集成了特殊的64MB 3D V-Cache缓存,加上原有二三级缓存,总计达到100MB,游戏性能因此大幅提成,成功超越i9-12900KS。但就这么一款型号显然不过瘾,也让人猜测下一代Zen4架构的锐龙7000系列,是否也会同样在部分型号上集成3D V-Cache缓存呢? 最新曝料显示,除了代号Raphael(拉斐尔)的常规版锐龙7000系列,AMD还准备了“Raphael-X”,预计命名为锐龙7000X3D,集成3D V-Cache缓存!不过,具体有多少型号会集成缓存,容量又有多大,暂时不得而知,但硬核游戏玩家们可以好好期待一番了。同时,锐龙7000、锐龙7000X3D都确定会支持DDR5-5600内存,不支持DDR4。Intel Alder Lake 12代酷睿仅支持起步标准的D
    2022-05-07 10:15:44
  • 100%国产化!龙芯、麒麟BMC软硬联合消灭安全隐患
    近日,龙芯中科、中电科技、麒麟软件联合,共同推出了全国产的BMC系统解决方案,自主可控国产化率达到100%,致力于解决BMC自主可控方面的安全隐患。所谓BMC,就是用于监控和管理服务器的专用控制器。新方案采用基于龙芯2K0500嵌入式处理器的BMC硬件子卡,联合昆仑BMC固件、银河麒麟高级服务器操作系统V10,功能、性能对标采用国外固件、AST系列芯片的商用BMC系统。其中,BMC 硬件子卡搭载国产化元器件,通过PCIe、LPC、USB总线与主系统相连,实现主系统的VGA显示、带内通信、KVM相关功能,通过I2C、ADC、PWM接口等实现温度、电压、风扇等各种传感器的采集与控制,通过LAN、Serial、IPMB实现与机箱、机柜管理模块通信和带外管理控制。这套方案可全面实现iKVM、远程虚拟媒体挂载、服务器监控
    2022-05-06 14:57:48
  • 性能猛增35% Intel公开”4nm“ EUV工艺性能:CPU频率冲击6GHz?
    根据Intel的芯片工艺路线图,到2025年之前他们要在短短4年内掌握5代CPU工艺,其中有2代还是首次进入埃米级工艺,今年下半年将要量产Intel 4工艺,也就是对标友商的”4nm“工艺,也是Intel首款使用EUV光刻机的工艺。目前台积电、三星已经量产了4nm工艺,不过Intel自家的”4nm“工艺还是有不少特色的,特别是在性能方面,其他两家主要生产低功耗芯片,Intel则是要生产高性能处理器,包括桌面及服务器级别的。Intel的这个”4nm“工艺比目前的Intel (也就是没改名前的第二代10nm工艺)工艺每瓦性能提升20%,如果是对比之前的初代10nm工艺,那么性能提升超过35%。其他方面,Intel ”4nm“工艺的晶体管密度相比Intel 7工艺提升100%,HP高性能库密度可达1.6亿晶
    2022-05-06 11:43:50
  • 牙膏踩爆 Intel Yes起来了:“1.8nm”工艺下半年完成设计
    自从新任CEO基辛格上任之后,Intel在芯片工艺上的进展变化实在太大,跟以往玩家认识的那个14nm工艺用6年的Intel完全不一样了,不仅4年内要量产5代CPU工艺,而且进展也异乎寻常顺利,今年不仅会量产首代EUV工艺Intel 4,两年后才量产的18A工艺也要完成设计了。Intel之前释放了不少新工艺的好消息,现在调研机构Northland Capital Markets发布的报告称,Intel正在加快先进工艺研发,希望能够超越台积电、三星。根据这个报告,他们提到Intel计划今年下半年完成Intel 3及Intel 18A工艺的芯片设计工作。 这两个工艺中,Intel 3是Intel 4工艺的下一代,其中Intel 4就是之前的7nm工艺,首次用上EUV光刻工艺,其晶体管的每瓦性能将提高约20%,而Int
    2022-05-05 17:53:17
  • 5nm Zen 4来了!AMD首次公布锐龙7000三大产品线:游戏本CPU要做No.1
    在今天的财报会议期间,AMD首次公布了Zen 4架构锐龙7000处理器家族三大产品线。其中,桌面产品代号Raphael(拉斐尔),除了Zen 4架构,AMD还确认其支持DDR5内存、PCIe 5.0,功耗65W以上。注意,这里并未提及对DDR4的兼容支持,此前多方消息几乎确定,Zen 4会抛弃DDR4。 移动笔记本平台出现了Dragon Range和Phoenix两支,前者是面向厚度20mm以上的高性能游戏本,功耗55W以上。AMD自信的表示,将是移动游戏No.1的选择,核心数、缓存容量都是平台有史以来最大,生产力软件的性能也是最快。考虑到Intel的Alder Lake-HX已经在笔记本中塞入16核,Dragon Range定然是有过之无不及的存在。Phoenix则是面向20mm厚度以内的轻薄本,功耗35~4
    2022-05-05 13:53:59