-
![]()
Intel正式推出Z390芯片组!为8核i7 8800K打地基昨日，Intel正式推出Z390芯片组，而该芯片组是效劳于第八代酷睿家族。 通过规格来看，Z390支持原生802.11ac Wave2，最高峰值能达到1733Mbps，并且拥有蓝牙5.0以及6个USB3.1 Gen2（10Gbps）的接口支持。除了这些，PCIe通道数、DDR4内存支持等等并没有变化。 而在其他人眼里看来，这个Z390其实就是为8核16线程的最新CPU做准备的，例如：i7 8800K。对此看来Intel没有给出一些确信的消息，只是解释了Z390对于不锁频的处理器来说支持更棒。 从其他方面得知，Z390光刻工艺从Z370的22nm制程升级至14nm制程。 3DM硬件频道点评： Z370可以说是目前支持八代酷睿最佳的主板之一，然而此次推出的Z390主板除了一些接口支持、制程升级，就没有2018-05-14 10:40:27 -
![]()
《彩虹六号》表现惊艳!要选i7-8700还是R7 2700?[page]处理器介绍[/page] 今年的4月份注定是一个不平凡的月份，先是Intel正式发布了剩余未发布的第八代处理器和300系主板，接着是AMD发布了锐龙第2代处理器。其中AMD Ryzen 2700处理器是发布四款产品当中售价和定位相对较高的一款处理器，很多高端游戏用户会考虑这款处理器，很多人会拿它和价格相近的i7-8700相比较，那么到底谁的性价比更高？ 今天，小编就给大家带来油管热门视频博主Tech Showdown用AMD Ryzen 2700和英特尔酷睿i7-8700处理器进行的游戏跑分实测结果，看看到底哪款处理器更值得入手！下面让我们一起来看看实测结果。 处理器参数： i7-8700： CPU主频3.2GHz，动态加速频率4.6GHz，6核心12线程，三级缓存12MB，TDP 65W。2018-05-13 23:14:27 -
![]()
Intel投资7200万美元：只为博未来2nm工艺制程据消息显示，目前Intel计划下一代产品whiskey Lake和服务器级别的Casade Lake，都依然采用14nm工艺制程，至2019年才能开始量产10nm。所以对于AMD提前进入的7nm工艺制程来说，Intel是完全倍感压力的。 日前，通过Intel投资公司在全球投资峰会上公开宣布向12家新兴公司投资7200万美元，其实Intel今年投资额度以及超过原定计划的1亿美元了，达到了1.15亿美元。 虽然Intel没有透露7200万美元是如何分配给12家公司的，但是其中一家公司将在未来三年解决EUV光刻制程的光源问题，制程因此可能会达到2nm的水平。以下为主要投资涉及的公司： AI人工智能行业包括Avaamo、Fictiv、Gamalon、Syntiant以及中国Reconova公司。 云端及Io2018-05-10 10:53:41 -
![]()
台积电揭晓5nm工艺制程：EUV极紫外是最大难关！说到工艺制程，目前台积电与三星已经开始量产7nm了，而更进一步则是5nm级别，台积电近日首次公开了5nm部分关键指标，但事情进展不是很乐观。 明年，台积电的第二代7nm工艺制程将会在部分非关键层面上首次尝试利用EVU极紫外线光刻系统，工艺节点从CLN7FF升级至CLN7FF+，而晶体管密度将增加20%，在同样密度与频率下可降低10%。 然而下一代的5nm（CLN5）制程，台积电将继续使用荷兰ASML Twinscan NXE：3400 EUV光刻系统，全面扩大EUV使用范围，这相比第一代7nm晶体管密度，可增加80%（第二代为50%）。 不过在性能的提升上，并没有这么爽快。仅仅只是提升15%的频率，同等密度和频率时功耗只能降低20%，这样来说对比第二代7nm工艺，提升并不大。经了解台积电提供了一个名为2018-05-10 10:51:00 -
![]()
Google最新AI处理器TPU：性能比上一代高八倍！2018开发者大会Google正式发布第三代AI人工智能/机器学习专用处理器TPU3.0。 TPU是指Te ensor Processor Unit，Google为机器学习等提供专用芯片（ASIC），专为Google的深度学习框架TensorFlow而设计。 这与传统的GPU芯片相比，它使用的是8位精度计算以节晶体管，对精度影响很小但可以大幅节约功耗、加快速度，同时还有脉冲位列设计，优化了矩阵乘法与卷积运算，并使用更大的偏上内存，减少对系统内存的依赖性。 TPU 3.0的计算能力最高可达100PFlops（每秒1000万亿次浮点计算），相当于去年第二代的处理器8倍多。还采用了液冷散热，为其它数据中心更高效的服务。 3DM硬件频道点评： TPU后面还有更多细节部分，笔者随后再跟进了解。通过这个我们可2018-05-09 13:49:24 -
![]()
湖泊之后 Intel第12代Core i系列处理器命名海湾"海湾"系列架构名称将在代号"ADL"的Alder Lake架构处理器产品推出之后启用，预期成为第12代Core i系列处理器。 过去始终以"湖泊（Lake）"系列做微处理器架构名称，Intel接下来似乎计划改以"海湾（Cove）"系列作为新处理器架构命名模式。 从稍早Intel放出的人才招募信息中，显示正为全新"Ocean Cove"团队招募资深处理器架构工程师，工作地点则位于美国俄勒岗州境内第五大城市希尔斯伯勒（Hillsboro）。 而相关消息则指出，"海湾"系列架构名称将在代号"ADL"的Alder Lake架构处理器产品推出之后启用，预期成为第12代Co2018-05-09 17:17:59 -
![]()
高通因intel太强悍 计划不再继续开发服务器芯片据报道了解，全球最大的手机芯片制造商高通，打算放弃对数据中心服务器芯片的开发，而之前制造服务器芯片的原因是为了打破Intel所占据的市场地位。 当中提到了，高通是想利用ARM架构开发服务器处理器的，但可惜的是竞争对手实力雄厚难以制造出与其想匹敌的处理器，而这方面又得消磨一些时间以及金钱。最后决定还是放弃这方面的开发了。 3DM硬件频道点评： 其实从现在的数据中心处理器来说，无论是AMD的EPYC，还是Intel的至强系列，想挤破头进去与他们竞争确实难度太大。想要制造性能更好的服务器处理器，这对于经验、实力等等都有很高的要求，明显将重心放在手机芯片上的高通，也会寸步难行。这或许也就是他们所放弃的理由。2018-05-08 13:38:58 -
![]()
大佬再度出走 Ryzen设计师宣布正式加入Intel在AMD负责Athlon（K7）以及主导Ryzen发展的天才设计师Jim Keller最近辞退了Tesla的工作，加入Intel，在市场上引起极大反响。 曾经在DEC、AMD、Apple就职的Jim Keller，曾开发过成功击败Intel的Athlon（K7）以及Athlon 64处理器，在业界上被称为处理器的设计天才。Keller亦曾在Apple设计过A4与A5芯片，也参与过MacBook Air的开发工作。 在2012年，他答应重返AMD，并开始研究新款微型构架"Zen"系列，其后的Ryzen以及EPYC令AMD重振声威。但在Zen以及Zen2的基本设计完成后，Jim Keller再次离开AMD转移到Tesla工作，并担任硬件管理副总管，负责自动驾驶技术功能的开发。盛传他有份研2018-05-04 11:39:07 -
![]()
DDR5内存即将出世？台积电7nm工艺制程4400MHz现在我们所熟知的DDR4内存，频率已经被各大厂商超频突破5000MHz左右，而下一代的DDR5内存进程也在不断推进，近日Cadence公司公布了DDR5的进展程度，目前JEDEC标准组织正在研究下一代DDR5内存规范，已经有了最初的版本，而Cadence公司则是拿出了新规范的第一个DDR5 IP物理层接口芯片。 该测试芯片采用的是台积电7nm工艺制造，频率高达4400MHz，比现在的市场上较高的DDR4 3200MHz快了37.5%。 为了能够驰援Cadence的DDR5，美光向其提供了DDR5内存的最初版本模型。而据发布到使用的时间预计会在2020年，当然首批将会是服务器级和数据中心，消费级的DDR5内存会延后一些。 3DM硬件频道点评： 有趣的是，AMD向我们保证了AM4接口将会延续到2020年2018-05-04 11:15:06 -
![]()
满足恶劣应用环境 三星推出“超耐久”系列存储卡继TOSHIBA、WD之后，现在SAMSUNG也终于出手，发布了专用于监控市场、拥有超耐久表现的存储卡——SAMSUNG PRO Endurance“超耐久系列”，主打超耐久和稳定性，可在宽温环境和恶劣环境下稳定运行。据悉，新的PRO Endurance“超耐久系列”将于近期发售，有32GB/64GB和128GB三种容量，售价分别为190元、390元和780元（均未含税），32GB保修2年，64GB保修3年，128GB版本保修5年。 主打超耐久度，具有和IPX7防水和IEC 60529认证，能在-25〜85℃恶劣环境下使用，具有防辐射、抗震、防X光、耐高温和抗极寒等特性。三款均采用常规microSD方案，三围尺寸为15×12018-05-03 11:54:44
火热头条
