-
![]()
台积电揭晓5nm工艺制程：EUV极紫外是最大难关！说到工艺制程，目前台积电与三星已经开始量产7nm了，而更进一步则是5nm级别，台积电近日首次公开了5nm部分关键指标，但事情进展不是很乐观。 明年，台积电的第二代7nm工艺制程将会在部分非关键层面上首次尝试利用EVU极紫外线光刻系统，工艺节点从CLN7FF升级至CLN7FF+，而晶体管密度将增加20%，在同样密度与频率下可降低10%。 然而下一代的5nm（CLN5）制程，台积电将继续使用荷兰ASML Twinscan NXE：3400 EUV光刻系统，全面扩大EUV使用范围，这相比第一代7nm晶体管密度，可增加80%（第二代为50%）。 不过在性能的提升上，并没有这么爽快。仅仅只是提升15%的频率，同等密度和频率时功耗只能降低20%，这样来说对比第二代7nm工艺，提升并不大。经了解台积电提供了一个名为2018-05-10 10:51:00 -
![]()
Google最新AI处理器TPU：性能比上一代高八倍！2018开发者大会Google正式发布第三代AI人工智能/机器学习专用处理器TPU3.0。 TPU是指Te ensor Processor Unit，Google为机器学习等提供专用芯片（ASIC），专为Google的深度学习框架TensorFlow而设计。 这与传统的GPU芯片相比，它使用的是8位精度计算以节晶体管，对精度影响很小但可以大幅节约功耗、加快速度，同时还有脉冲位列设计，优化了矩阵乘法与卷积运算，并使用更大的偏上内存，减少对系统内存的依赖性。 TPU 3.0的计算能力最高可达100PFlops（每秒1000万亿次浮点计算），相当于去年第二代的处理器8倍多。还采用了液冷散热，为其它数据中心更高效的服务。 3DM硬件频道点评： TPU后面还有更多细节部分，笔者随后再跟进了解。通过这个我们可2018-05-09 13:49:24 -
![]()
湖泊之后 Intel第12代Core i系列处理器命名海湾"海湾"系列架构名称将在代号"ADL"的Alder Lake架构处理器产品推出之后启用，预期成为第12代Core i系列处理器。 过去始终以"湖泊（Lake）"系列做微处理器架构名称，Intel接下来似乎计划改以"海湾（Cove）"系列作为新处理器架构命名模式。 从稍早Intel放出的人才招募信息中，显示正为全新"Ocean Cove"团队招募资深处理器架构工程师，工作地点则位于美国俄勒岗州境内第五大城市希尔斯伯勒（Hillsboro）。 而相关消息则指出，"海湾"系列架构名称将在代号"ADL"的Alder Lake架构处理器产品推出之后启用，预期成为第12代Co2018-05-09 17:17:59 -
![]()
高通因intel太强悍 计划不再继续开发服务器芯片据报道了解，全球最大的手机芯片制造商高通，打算放弃对数据中心服务器芯片的开发，而之前制造服务器芯片的原因是为了打破Intel所占据的市场地位。 当中提到了，高通是想利用ARM架构开发服务器处理器的，但可惜的是竞争对手实力雄厚难以制造出与其想匹敌的处理器，而这方面又得消磨一些时间以及金钱。最后决定还是放弃这方面的开发了。 3DM硬件频道点评： 其实从现在的数据中心处理器来说，无论是AMD的EPYC，还是Intel的至强系列，想挤破头进去与他们竞争确实难度太大。想要制造性能更好的服务器处理器，这对于经验、实力等等都有很高的要求，明显将重心放在手机芯片上的高通，也会寸步难行。这或许也就是他们所放弃的理由。2018-05-08 13:38:58 -
![]()
大佬再度出走 Ryzen设计师宣布正式加入Intel在AMD负责Athlon（K7）以及主导Ryzen发展的天才设计师Jim Keller最近辞退了Tesla的工作，加入Intel，在市场上引起极大反响。 曾经在DEC、AMD、Apple就职的Jim Keller，曾开发过成功击败Intel的Athlon（K7）以及Athlon 64处理器，在业界上被称为处理器的设计天才。Keller亦曾在Apple设计过A4与A5芯片，也参与过MacBook Air的开发工作。 在2012年，他答应重返AMD，并开始研究新款微型构架"Zen"系列，其后的Ryzen以及EPYC令AMD重振声威。但在Zen以及Zen2的基本设计完成后，Jim Keller再次离开AMD转移到Tesla工作，并担任硬件管理副总管，负责自动驾驶技术功能的开发。盛传他有份研2018-05-04 11:39:07 -
![]()
DDR5内存即将出世？台积电7nm工艺制程4400MHz现在我们所熟知的DDR4内存，频率已经被各大厂商超频突破5000MHz左右，而下一代的DDR5内存进程也在不断推进，近日Cadence公司公布了DDR5的进展程度，目前JEDEC标准组织正在研究下一代DDR5内存规范，已经有了最初的版本，而Cadence公司则是拿出了新规范的第一个DDR5 IP物理层接口芯片。 该测试芯片采用的是台积电7nm工艺制造，频率高达4400MHz，比现在的市场上较高的DDR4 3200MHz快了37.5%。 为了能够驰援Cadence的DDR5，美光向其提供了DDR5内存的最初版本模型。而据发布到使用的时间预计会在2020年，当然首批将会是服务器级和数据中心，消费级的DDR5内存会延后一些。 3DM硬件频道点评： 有趣的是，AMD向我们保证了AM4接口将会延续到2020年2018-05-04 11:15:06 -
![]()
满足恶劣应用环境 三星推出“超耐久”系列存储卡继TOSHIBA、WD之后，现在SAMSUNG也终于出手，发布了专用于监控市场、拥有超耐久表现的存储卡——SAMSUNG PRO Endurance“超耐久系列”，主打超耐久和稳定性，可在宽温环境和恶劣环境下稳定运行。据悉，新的PRO Endurance“超耐久系列”将于近期发售，有32GB/64GB和128GB三种容量，售价分别为190元、390元和780元（均未含税），32GB保修2年，64GB保修3年，128GB版本保修5年。 主打超耐久度，具有和IPX7防水和IEC 60529认证，能在-25〜85℃恶劣环境下使用，具有防辐射、抗震、防X光、耐高温和抗极寒等特性。三款均采用常规microSD方案，三围尺寸为15×12018-05-03 11:54:44 -
![]()
读写高达2600MB/s intel最新傲腾SSD 905P曝光目前傲腾技术已经成功适用于各个产品，从消费级到数据中心，intel都不断在为傲腾进行完善和升级，而其中针对发烧级桌面主机的傲腾 900P，性能读写达到2500MB/S、2200MB/s，随机读写达到55万、50万的IOP S。支持PCI-E3.0 X4、七通道的接口。并且拥有为280GB、480GB的两种样式。速度已经达到了相当快的地步了，然而通过外媒得知，intel打算准备发布最新傲腾905P的SSD。 不过这次的升级，性能提升并不是很大，但是容量版本拥有960GB、480GB两种，显然这只是为傲腾900P添加多了一个大容量960GB版本，透过参数图来看，性能读写、随机读写仅仅只是提升了一点点。 3DM硬件频道点评： 其实文章中提及到的 480GB版本都是以2.5寸 &nbs2018-05-03 11:18:13 -
![]()
挖矿风波给AMD挣了多少钱？已占到总收入的10%近年来被比特币诱惑的矿工们越来越多，导致到显卡一度售罄，使之涨价。其中，AMD的显卡占据较多的购买率，挖矿的流行与火爆让AMD收获一笔意外之财，而这收入又达到了多少呢？想必许多人都想了解一番。先从AMD近日发布的2018第一季度财报分析，整体趋势一片大好，收入16.5亿美元同比大涨40%，环比幅度23%，净利润达到8100万美元，而上年同期为亏损3300万美元。 计算与图形部门总收入为11.2亿美元，同比95%，运营了1.38亿美元，而去年同期还是亏损2100万美元。 显然Ryzen处理器立下了大功，还有就是数据中心的EPYC霄龙处理器。 而显卡部分呢？ AMD CEO苏姿丰女士在分析师会议上承认，与区块链相关的显卡收入达到了总收入的10%。至于挖矿带来的受益，在显卡总收入中占据多少就不得而知了。不过2018-05-03 11:13:20 -
![]()
AMD 7nm Zen2将于明年问世 目前已进入测试阶段看起来AMD公司的处理器产品推出周期有增快趋势，并且保持（甚至超前）Intel。在推出首款采用Zen+的12nm处理器架构之后，AMD希望自己成为世界上首家推出7nm处理器架构的产品公司，其中包括Zen2。据报导AMD将在今年开始对该芯片进行测试，以便于2019年开始限量生产并正式推出市场。 AMD首席执行官Lisa Su博士证实了这个信息：在2018年中，我们将推出一款采用7nm Vega架构的GPU，我们还将推出一款7nm服务器级CPU，我们将在今年晚些时候进行测试。显然我们在2019年有许多产品将推出，所以对我们来说这是一个非常繁忙的产品季节，但我们对产品路线图的执行感到满意，苏博士说与Zen+不同的是，Zen 2是该公司处理器微架构的重大更新，并为AMD提供了改进多规格的机会。3DM游戏硬件频2018-05-03 10:45:05
火热头条
