Intel稍早宣布,将与美光(Micron)继续合作打造第二代3D Xpoint技术,预计在2019年上半年完成。
就Intel说明,与美光持续合作的第二代3D Xpoint技术,预计最快将会在2019年上半年完成,同时维持由Intel、美光在美国犹他州境内李海市(Lehi)合作产线生产。
而目前Intel与美光合作的第一代3D Xpoint内存技术,主要应用在Intel旗下Optane模块,因此预期第二代技术也将同样应用在Optane系列产品,但先前Intel宣布收购eASIC时也曾透露将结合3D Xpoint记忆体技术,意味3D Xpoint内存技术将会应用在更广泛产品线。
不过,就先前的消息来看,Intel与美光合作将在2019年之后结束,意味双方合作可能仅止于第二代3D Xpoint内存技术,未来第三代技术可能将由Intel自行研发,或是打造全新闪存技术。
3DM游戏硬件频道点评:
我们知道,Intel Optane采用的3D Xpoint和之前存储产品一致使用的NAND并无半点关系,它的存储介质和NAND也是完全不同的,因此现在来说,在存储设备换代时,有闪存(NAND)以及Optane(傲腾)两种选择了。
因此未来我们更有理由期待,在PCIe NAND SSD中,用3D Xpoint代替缓存来使用,从系统的角度,有可以把Optane SSD视为缓存层使用,真正要考验的还是软件的设计和优化能力。
不过软件能力恰恰是英特尔最大的优势,只是这种优势不是针对最终用户,更多体现在平台级的支持,目的只有一个,最大化发挥CPU、SSD等硬件的能力,这就是英特尔的过人之处,而对于我们玩家来说,在2019年能得到来自Optane最大的惊喜或许就是用同样的价钱买到速度更快的存储产品了。
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