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芝奇发布专为英特尔Rocket Lake而打造的DDR4-5333内存套装知名 PC 配件制造商 G.Skill，刚刚为英特尔 11 代 Rocket Lake 台式处理器推出了一系列高频内存模组。为了压榨新平台的更多性能，其专为 Rocket Lake 的新内存控制器(分频特性)而设计，AMD 锐龙 DIY 平台的玩家也一定不会对这点感到陌生(1：1 时可达成最佳效能)。 芝奇表示，在英特尔官方推荐的 Z590 高端芯片组主板的加持下，该系列高频内存模组可达成 DDR4-5333 的频率。 感兴趣的朋友，可按需选购皇家戟(Trident Z Royal)、幻灯戟(Trident Z RGB)和更实惠的 Ripjaw V 等细分产品线。 该系列内存从 CL19 的 DDR4-4266 起步，可选 2×16GB 和 2×32GB 双通道版本，电压分别为2021-04-06 09:51:45 -
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Zen 3存在漏洞，内部架构优化可以被利用：AMD公开回应之前有安全机构曾爆出Zen 3存在漏洞，内部架构优化可以被利用，对此AMD已经正式回应。 AMD方面已经证实，Zen 3 CPU内部的微架构优化可以被利用，其方式类似于几代前困扰Intel CPU的Spectre漏洞。禁用该优化是可能的，但会带来性能上的损失，AMD认为除了最关键的处理器部署外，其他所有处理器都不值得这样做。 在最近发布的一份名为《AMD预测存储转发的安全分析》的白皮书中，AMD描述了该漏洞的性质，并讨论了相关的后果。简单来说，预测性存储转发(PSF)的实现，由于其性质所致从而重新打开了之前受到Spectre v1、v2和v4威胁的攻击路线。 AMD将PSF描述为一种硬件优化，"旨在通过预测负载和存储之间的依赖关系来提高代码执行的性能"。与分支预测(一种启用了之前S2021-04-06 09:45:42 -
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消息称基于Zen 3的AMD Threadripper 5000系列将于8月发布自从去年 11 月发布以来，AMD 的 Zen 3 架构已经在用户心中留下了许多印象。但适用于工作站的线程撕裂者 CPU 大约一年半未更新。现在有消息称下一代线程撕裂者将在 2021 年 8 月亮相，也就是说 Zen 3 Threadripper CPU 有望在夏末发布。 推特用户 @ KittyYYuko 声称，AMD 将于 8 月推出下一代 Threadripper 处理器。且此前硬件监测软件 HWiNFO 已经添加了对下一代线程撕裂者的支持。 据外媒称，AMD Ryzen Threadripper 5000 系列(代号为“ Chagall”)为专业人员而设计，可满足高线程负载需求。 IT之家了解到，当前的 Threadripper 3000 系列最多可扩展至 64 个核2021-04-06 08:50:27 -
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英特尔11代Rocket Lake CPU将在第二季度缺货，i5、i7首当其冲4月6日消息，据外媒 wccftech 报道，英特尔已在上周全面向主要合作伙伴发出公告，由于晶圆供应短缺，英特尔第 11 代 Rocket Lake CPU 将在第二季度开始缺货。 据报道，英特尔的在第一季度的 CPU 供应还算正常，价格也基本平稳，但到了第二季度，由于晶圆供应短缺，英特尔将首先保证 i9 的供应量，因此会减少 i5 和 i7 的产能，也就意味着 CPU 要涨价。 英特尔官方对此表示： 正如我们在 3 月 23 日的金融前景新闻中所说，用户对英特尔 CPU 的需求非常强劲。我们一直在扩大满足这一需求的能力，预计今年的 CPU 销量将比 2020 年同比增长两位数。 然而，前所未有的全球半导体供应短缺是一个巨大行业挑战，我们正在积极与供应链伙伴合作，以提高第三方材料和组件的可用性，以进2021-04-06 08:40:25 -
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特纳飞推出TC2200 PCIe 4.0 SSD主控：耗电低，顺序读取4.8GB/s中国厂商特纳飞(TenaFe)近日推出了 TC2200 SSD 主控芯片，支持 PCIe 4.0 通道，官方表示这是世界上功耗最低的 PCIe 4.0 主控之一。 这款主控芯片采用了无缓存设计，使用 HMB 共享缓存技术降低功耗。产品具备 FlexLDPC 技术，是一种高级纠错方式，支持 TLC、QLC NAND 闪存，保证了固态硬盘的低延迟、长寿命。 官方表示，这款主控适用于 M.2 2230、2242、2280 规格的固态硬盘，支持 PCIe 4.0x4、PCIe 4.0x2，同时还支持 PCIe 5.0 协议。 TC2200 主控芯片最高支持 4 个 NAND 颗粒，最高 16CE，顺序读写速度最高 4800MB/s，随机性能可达 600K IOPS。该产品功耗最大仅为 1.5W，PS4 模式休2021-04-02 16:22:46 -
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威刚发布GAMMIX S70 BLADE固态硬盘：顺序读取7400MB/s日前，威刚发布了 XPG GAMMIX S70 BLADE PCIe 固态硬盘，采用 M.2 2280 规格，支持 PCIe 4.0x4 协议，提供最高 2TB 的容量。该产品是此前 GAMMIX S70 标准版的变种，将大体积中空铝散热片替换为超薄散热片，适用于笔记本等使用场景。 这款产品自带散热片，保证产品工作时的稳定性，散热片厚度不大，适用于笔记本电脑。官方表示，这款 NVMe 固态硬盘可以为游戏、多媒体后期带来良好的体验。参数方面，硬盘顺序读取速度为 7400MB/s，顺序写入速度可达 6400MB/s;随机性能方面，4K 随机写入速度最高 740K IOPS，4K 随机读取速度最高 650K IOPS，属于第一梯队的表现。 IT之家了解到，GAMMIX S70 BLADE 固态硬盘使用了 3D2021-04-02 09:07:32 -
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光威推出新款弈Pro台式机高频内存条：国产颗粒今天，光威宣布最新款弈 Pro 台式机高频马甲条。官方表示，本次新款在性能卓越，疾速散热两个特点下新增了高频率规格。 新款马甲条外观酷炫，用弈 Pro 系列一贯的中国红作为主色调，传统色调设计更能体现 “中国魂，弈精神”。散热马甲采用厚度 0.8mm 的铝合金一体冲压成型，8 层 PCB 板，无 RGB 灯。搭配导热背胶，能够快速的将颗粒上的热能传导至铝合金散热马甲上，再将热能散发至空中，从而有效减少颗粒温度，稳定运行。 此次推出的马甲条新品一共有三种规格，参数如上图所示，8GB DDR4-3200 CL16 秒杀价仅 279 元。官方称本次新品的兼容性强，稳定不蓝屏，适用于多种主板体制，无论是 Intel 还是 AMD 平台，都支持多线多任务运行。2021-04-01 15:13:57 -
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利民发布AXP90-X47下压式CPU散热器：回流焊工艺，169元利民今日发布了 AXP90-X47 下压式 CPU 散热器，高度仅为 47mm，适用于小型 ITX 机箱，目前已经开始预售，价格 169 元。 这款产品具备四根 6mm AGHP 逆重力热管，采用回流焊工艺与散热鳍片连接，提高了散热器效率。 这款散热器底部采用精工微雕铜底，进行电镀处理，保证了接触面的平整。同时散热鳍片之间采用 0.3mm 扣 Fin 工艺，保证了稳固耐用。 这款产品配备专门为这款散热器适配的风扇，最高转速 2700RPM，风量 1.33mm H2O，最大噪声 22.4dBA。散热器配备通用金属背板，保证稳固性。产品支持英特尔 115X/1200 CPU 接口，以及 AMD AM4 接口。 利民 AXP90-X47 散热器将于 4 月 7 日零点在京东正式发售。2021-04-01 14:20:24 -
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AMD Ryzen 5000G APU全线产品和规格参数曝光去年 10 月，AMD 推出了 Ryzen 5000 系列桌面处理器，该芯片采用了 Zen 3 微架构，单线程性能比上一代有了非常明显的提升。AMD 在今年的 CES 大展上也推出了 5000 系列的移动 APU，其中大部分也采用了 Zen 3 核心和 Vega 显卡。今天有网友分享了 Ryzen 5000G 系列桌面 APU 的全线产品及其规格。 从缓存布局徕卡，Ryzen 5000G APU 的 CPU 核心也是基于 Zen 3 而非 Zen 2，因为前者拥有更大的不可分割的L3缓存池。由于Zen 2设计的这个架构缺点，Ryzen 4000G系列APU的L3缓存量明显减少。另一个有趣的小插曲是基础时钟和提升时钟之间的比例。核心数越高，伴随着较低的基础时钟，提升空间越大。 虽然我们没有关于集成的Veg2021-04-01 13:38:53 -
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十铨推出全新T-FORCE高频率电竞超频内存，最高达5600MHz日前十铨科技宣布，旗下T-FORCE电竞品牌将会随英特尔第11代酷睿系列处理器同步推出，包括T-FORCE XTREEM DDR4、XTREEM ARGB DDR4、XTREEM ARGB WHITE DDR4在内的全新高频率规格的电竞超频内存，搭配在各大板卡厂商的Z590主板上，展现强悍的超频实力，带来舒适的效能飨宴。 随着消费者对高频率内存的需求上涨，同时新一代平台对高频率内存的支持也日渐成熟，这次十铨科技推出了DDR4 5600/5333/5066多种高频率新规格的电竞超频内存，可以让消费者可以体验无与伦比的超频性能，带来飙速快感。其中T-FORCE XTREEM拥有DDR4 5600 16GB(8GBx2)的超高频率规格，而T-FORCE XTREEM/XTREEM ARGB/XTREEM ARG2021-04-01 13:03:28
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