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希捷出货硬盘容量超3ZB：10TB硬盘能绕地球一圈在跟SSD硬盘的竞争中，HDD机械硬盘已经不占多少上风了，全球也只主要有三家公司能够生产机械硬盘，希捷就是其中第一，份额不是第一就是第二。 在大容量存储市场上，HDD硬盘还是数据中心不可缺少的，希捷日前宣布一个新成就，他们出货的硬盘容量已经超过3ZB。 这是什么概念?，1EB等于1000PB，1PB等于1000TB，算下来就是30亿TB，折算Exos 10TB硬盘的话就是3亿个。 希捷还做了更详细的解释，10TB硬盘长度是147mm，3亿个硬盘连起来的长度超过4.41万公里，地球赤道最长也就是4万公里，所以这些硬盘加起来绕地球一圈还绰绰有余。 此外，希捷实现第一个EB存储出货用了36年时间，从创立到2015年才实现，第二个ZB用了4年时间，2019年实现，现在的第三个ZB容量只用了2年，以后用的时间2021-04-09 08:03:36 -
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澜起科技发布第三代津逮CPU：对标第三代英特尔至强今天，澜起科技正式对外发布其全新第三代津逮 CPU，以更好满足数据中心、高性能计算、云服务、大数据、人工智能等应用场景对综合数据处理和计算力日益提升的需求。 官方表示，第三代津逮 CPU 是面向中国市场设计的本土服务器处理器，适用于 x86 通用服务器平台，其功能、性能及可靠性与第三代英特尔至强可扩展处理器(Ice Lake)一致。 相比上一代产品，第三代津逮 CPU 采用先进的 10nm 制程工艺，支持 64 通道 PCIe 4.0，最高支持 8 通道 DDR4-3200 内存，单插槽最大容量 6TB。其最高核心数为 28 核，最高基频为 3.1GHz，最大共享缓存为 42MB，实现了较大幅度的性能提升。 此外，第三代津逮 CPU 显著提升了各种标准的加解密、验签、数据完整性等密码应用的运算性能;丰2021-04-08 14:42:59 -
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芯来科技RISC-V处理器宣布支持鸿蒙LiteOS-M内核4 月 8 日消息 今日，芯来科技表示，为方便客户进行基于鸿蒙生态的 RISC-V 软件开发，在 Nuclei RISC-V 32 位处理器上移植并适配了鸿蒙 LiteOS-M 内核。 据介绍，目前该内核已可支持 Nuclei Demo SoC——FPGA 评估软核，和基于芯来科技的 RISC-V 内核的 MCU——GD32VF103。 OpenHarmony LiteOS-M 内核针对 MCU 类处理器，例如 Arm Cortex-M、RISC-V32 位的设备，面向 AIoT 领域构建的轻量级物联网操作系统内核。 目前，芯来科技有两款开发板可以体验最新鸿蒙 LiteOS-M 内核，包括 Nuclei DDR200T 开发板与 Nuclei RV-ST2021-04-08 12:46:47 -
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发布前已出货20万颗！英特尔第三代至强平均性能提升46%4月8日消息，今天，英特尔正式发布第三代至强可扩展处理器(代号：Ice Lake)及一系列相关产品组合，开启了x86阵营英特尔和AMD第三代高性能CPU新一轮的争夺战。 核心数最高为40核的10nm第三代至强处理器对战三月中旬AMD发布的最高64核7nm第三代EPYC(霄龙)CPU，谁更有优势?正式发布前就已经出货20万颗第三代至强CPU的英特尔，能否压制AMD在CPU市场的上升势头? 第三代至强平均性能提升46% 自2017年英特尔发布首款至强可扩展处理器，英特尔至今已经交付了超过500万颗至强处理器，部署了超过10亿个至强核心，有超过800个云服务提供商部署了基于英特尔至强CPU的服务器。 这是值得骄傲的成绩，但市场的竞争也足以让英特尔保持警惕。市场分析公司Mercury Research指出，2021-04-08 08:26:51 -
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光威天策系列DDR4台式机内存发布：8GB 249元起近期打算入手内存条的小伙伴有新选择了！继悍将系列之后，光威(Gloway)新推出一款高性价比台式机内存条天策系列，预计4月8日正式上线。 据介绍，天策的名字源自当年“秦王”李世民被封为天策上将后所置官署“天策府”，其位列当时武官官府之首，有不断进取，增强实力，实现进阶、蜕变的寓意。 回到产品本身，极简的线条外观，官方表示采取高品质打造，严选存储颗粒，频率从3000MHz起跳，配有1mm铝制高效散热片、稳定的超频性能，且官方承诺终身保固。 首批开卖的产品包括： 8GB DDR4-3000，时序16-18-18-38，定价249元。 16GB DDR4-3000，时序16-18-18-38，定价469元。 16GB(8GBx2)DDR4-3000套装定2021-04-07 16:41:16 -
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芝奇发布专为英特尔Rocket Lake而打造的DDR4-5333内存套装知名 PC 配件制造商 G.Skill，刚刚为英特尔 11 代 Rocket Lake 台式处理器推出了一系列高频内存模组。为了压榨新平台的更多性能，其专为 Rocket Lake 的新内存控制器(分频特性)而设计，AMD 锐龙 DIY 平台的玩家也一定不会对这点感到陌生(1：1 时可达成最佳效能)。 芝奇表示，在英特尔官方推荐的 Z590 高端芯片组主板的加持下，该系列高频内存模组可达成 DDR4-5333 的频率。 感兴趣的朋友，可按需选购皇家戟(Trident Z Royal)、幻灯戟(Trident Z RGB)和更实惠的 Ripjaw V 等细分产品线。 该系列内存从 CL19 的 DDR4-4266 起步，可选 2×16GB 和 2×32GB 双通道版本，电压分别为2021-04-06 09:51:45 -
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Zen 3存在漏洞，内部架构优化可以被利用：AMD公开回应之前有安全机构曾爆出Zen 3存在漏洞，内部架构优化可以被利用，对此AMD已经正式回应。 AMD方面已经证实，Zen 3 CPU内部的微架构优化可以被利用，其方式类似于几代前困扰Intel CPU的Spectre漏洞。禁用该优化是可能的，但会带来性能上的损失，AMD认为除了最关键的处理器部署外，其他所有处理器都不值得这样做。 在最近发布的一份名为《AMD预测存储转发的安全分析》的白皮书中，AMD描述了该漏洞的性质，并讨论了相关的后果。简单来说，预测性存储转发(PSF)的实现，由于其性质所致从而重新打开了之前受到Spectre v1、v2和v4威胁的攻击路线。 AMD将PSF描述为一种硬件优化，"旨在通过预测负载和存储之间的依赖关系来提高代码执行的性能"。与分支预测(一种启用了之前S2021-04-06 09:45:42 -
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消息称基于Zen 3的AMD Threadripper 5000系列将于8月发布自从去年 11 月发布以来，AMD 的 Zen 3 架构已经在用户心中留下了许多印象。但适用于工作站的线程撕裂者 CPU 大约一年半未更新。现在有消息称下一代线程撕裂者将在 2021 年 8 月亮相，也就是说 Zen 3 Threadripper CPU 有望在夏末发布。 推特用户 @ KittyYYuko 声称，AMD 将于 8 月推出下一代 Threadripper 处理器。且此前硬件监测软件 HWiNFO 已经添加了对下一代线程撕裂者的支持。 据外媒称，AMD Ryzen Threadripper 5000 系列(代号为“ Chagall”)为专业人员而设计，可满足高线程负载需求。 IT之家了解到，当前的 Threadripper 3000 系列最多可扩展至 64 个核2021-04-06 08:50:27 -
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英特尔11代Rocket Lake CPU将在第二季度缺货，i5、i7首当其冲4月6日消息，据外媒 wccftech 报道，英特尔已在上周全面向主要合作伙伴发出公告，由于晶圆供应短缺，英特尔第 11 代 Rocket Lake CPU 将在第二季度开始缺货。 据报道，英特尔的在第一季度的 CPU 供应还算正常，价格也基本平稳，但到了第二季度，由于晶圆供应短缺，英特尔将首先保证 i9 的供应量，因此会减少 i5 和 i7 的产能，也就意味着 CPU 要涨价。 英特尔官方对此表示： 正如我们在 3 月 23 日的金融前景新闻中所说，用户对英特尔 CPU 的需求非常强劲。我们一直在扩大满足这一需求的能力，预计今年的 CPU 销量将比 2020 年同比增长两位数。 然而，前所未有的全球半导体供应短缺是一个巨大行业挑战，我们正在积极与供应链伙伴合作，以提高第三方材料和组件的可用性，以进2021-04-06 08:40:25 -
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特纳飞推出TC2200 PCIe 4.0 SSD主控：耗电低，顺序读取4.8GB/s中国厂商特纳飞(TenaFe)近日推出了 TC2200 SSD 主控芯片，支持 PCIe 4.0 通道，官方表示这是世界上功耗最低的 PCIe 4.0 主控之一。 这款主控芯片采用了无缓存设计，使用 HMB 共享缓存技术降低功耗。产品具备 FlexLDPC 技术，是一种高级纠错方式，支持 TLC、QLC NAND 闪存，保证了固态硬盘的低延迟、长寿命。 官方表示，这款主控适用于 M.2 2230、2242、2280 规格的固态硬盘，支持 PCIe 4.0x4、PCIe 4.0x2，同时还支持 PCIe 5.0 协议。 TC2200 主控芯片最高支持 4 个 NAND 颗粒，最高 16CE，顺序读写速度最高 4800MB/s，随机性能可达 600K IOPS。该产品功耗最大仅为 1.5W，PS4 模式休2021-04-02 16:22:46
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