英特尔14代酷睿设计准备就绪：10nm还没用上，7nm就要来了？

　　虽说目前英特尔最新的11代酷睿处理器“Rocket Lake”依然是14nm工艺，不过今年下半年，英特尔将发布代号为“Alder Lake”的第12代酷睿处理器，处理器采用10nm SuperFin工艺打造，首次采用big.LITTLE混合架构，还支持DDR5内存、PCIe 5.0标准传输协议等全新特性。

　　距离10nm的12代酷睿正式发布仍需时日，而英特尔的7nm处理器就已经传出消息了，近日，英特尔CEO Pat Gelsinger在活动上宣布，采用7nm工艺打造的“Meteor Lake”计算晶片已经实现堆叠封装（Tape in），这意味着“Meteor Lake”在芯片设计上已经准备就绪了。

　　通常芯片从设计到封装是一段非常漫长的过程，为什么英特尔能够如此之快的完成芯片的设计流程呢？这就要归功于2019年英特尔推出的“Foveros 3D封装技术”，可以通过在水平布置的芯片之上垂直安置更多面积更小、功能更简单的模块。

　　除了功能性的提升之外，Foveros技术可以将过去漫长的重新设计、测试、流片过程统统省去，直接将不同IP、不同工艺的各种成熟方案封装在一起，从而大幅降低成本并提升产品上市速度。

　　至于14代处理器什么时候发布，今年3月份， Pat Gelsinger在宣布“IDM 2.0”战略的时候，就已经确认代号为“Meteor Lake”第14代酷睿系列将于2023年发布，采用7nm Enhanced SuperFin工艺制造，并使用极紫外光刻（EUV）技术，核心架构为Redwood Cove，使用LGA 1700底座，预计将继续使用big.LITTLE混合架构。

　　虽然说7nm芯片模块已经实现封装，不过距离正式流片应该可能需要一年的时间等待，各位小伙伴对英特尔的7nm处理器有何期待呢？将你的想法分享到评论区吧。