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5nm/3nm工艺太抢手 AMD、苹果、NVIDIA等巨资预定台积电产能2021年全球半导体产能紧张，现在一年了也没好转，抢占产能成为各大半导体设计公司的头等大事，第一大晶圆代工厂台积电成为香饽饽，AMD、苹果、NVIDIA等公司纷纷提前支付预订款锁定产能，今年5nm及3nm工艺是重点。据报道，虽然Q1季度是传统的淡季，但是台积电收到的预付款创新高了，各大半导体设计公司预付了1500亿新台币的款项，约合346亿元，而去年Q3季度的时候已付款也不过1063.29亿新台币。在过去8个季度中，台积电的预付款金额稳步提升，每一季的增长率都超过144%，客户预付费锁定订单推动了台积电业绩不断增长，今年的营收增长率依然会高达26%。在支付预付款的客户中，苹果、AMD、NVIDIA、高通等公司是重点，其中苹果现在主力产能是5nm，今年还会抢先用上台积电最新的3nm工艺，不过iPhone 14的A2022-01-10 14:13:59 -
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英特尔 12 代酷睿 U 系列处理器型号汇总：5 核 6 线程奔腾赛扬登场在 CES 上，英特尔发布了 12 代酷睿处理器，U 系列的命名又重出江湖，对应的是 15W 和 9W TDP 的型号。英特尔 12 代酷睿 U 系列采用了最新的大小核架构，最高有 2 个性能（P）核心和 8 个效率（E）核心，Intel 7 工艺打造。 12 代酷睿 U 系列（9W）赛扬 7300：1P+4E，最高 ？GHz，8MB L3 缓存，48EU 0.8GHz 核显奔腾 8500：1P+4E，最高 4.4 GHz，8MB L3 缓存，48EU 0.8GHz 核显i3-1210U：2P+4E，最高 4.4GHz，10MB L3 缓存，64EU 0.85GHz 核显i5-1230U：2P+8E：最高 4.4GHz，12MB L3 缓存，80EU 0.85GHz 核显i5-1240U：22022-01-10 13:37:43 -
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AMD 锐龙 6000 移动处理器型号参数汇总：CPU 达 5GHz，680M 核显性能翻倍在今年 CES 上，AMD 发布了全新的锐龙 6000 H 和 U 系列处理器，采用了 6nm 工艺，CPU 为 Zen3+ 架构，核显升级到了 RDNA2 架构。AMD 称，与锐龙 5000 系列相比，锐龙 6000 系列处理速度最高达到 1.3 倍，图形处理速度最高达到 2.1 倍。锐龙 6000H（45W）R9 6980HX：8C16T，最高 5.0GHz，16MB L3 缓存，12CU 2.4GHz 核显R9 6900HX：8C16T，最高 4.9GHz，16MB L3 缓存，12CU 2.4GHz 核显R7 6800H：8C16T，最高 4.7GHz，16MB L3 缓存，12CU 2.2GHz 核显R5 6600H：6C12T，最高 4.5GHz，16MB L3 缓存，6CU 1.9GHz 核显锐龙2022-01-10 11:21:50 -
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英特尔 12 代酷睿 P 系列处理器型号参数汇总在今年 CES 上，英特尔发布了 12 代酷睿的移动型号，其中 28W TDP 型号命名更改，由原来的 i7-1165G7 样式的命名改为了 i7-1260P 样式。 英特尔 12 代酷睿 P 系列处理器首发有 6 款型号，包括 10 核 i3、12 核 i5 和最高 14 核的 i7。该系列处理器均采用了英特尔的大小核架构，大核为性能核心（P），小核心为效率核心（E），使用了 Intel 7 工艺。新一代轻薄本将会搭载该系列处理器。英特尔 12 代酷睿 P 系列处理器i3-1220P：2P+8E，最高 4.4GHz，12MB L3 缓存，64EU 1.1GHz 核显i5-1240P：4P+8E，最高 4.4GHz，12MB L3 缓存，80EU 1.3GHz 核显i5-1250P：4P+8E，最高2022-01-10 10:00:13 -
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英特尔 13 代酷睿 i9-13900K 曝光：24 核 32 线程，小核心更多英特尔在 CES 上发布了 12 代酷睿的 65W 型号，加上去年发布的 K 系列型号，12 代酷睿桌面处理器的完整阵容已经全部发布。现在，Coelacanth-dream 论坛曝光了英特尔 13 代酷睿 Raptor Lake 的消息。 消息称 Raptor Lake 的顶级型号为 i9-13900K，为 24 核 32 线程，即 8 个性能核心 (P) + 16 个效率核心 (E) 。与 i9-12900K 相比，i9-13900K 的 效率核心数量增加了一倍。另外，i9-13900K 的工程样品同样不支持 AVX-512 指令集。在 CES 2022 上，英特尔执行副总裁兼客户端计算事业部总经理 Gregory Bryant 证实 Raptor Lake 正在路上2022-01-10 09:45:51 -
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英伟达推出第 4 代 Max-Q 技术：CPU / GPU 智能协作，电池模式续航提升今日英伟达正式推出第 4 代 Max-Q 技术，让轻薄游戏本和设计本拥有更出色性能，提供更长的续航时间。官方表示，游戏玩家和创作者对笔记本电脑的性能期望与日俱增，对时尚外观和长效续航的追求也不会松懈。为此，英伟达继续发展 Max-Q 技术，注重能效，优化 CPU 和 GPU 性能释放。第 4 代 Max-Q 第一项技术名为 CPU Optimizer 智能协作。该功能可以让 GPU 进一步优化 CPU 性能、温度和功率，使 CPU 能效得以提升，在需要时可以将功率转移给 GPU，以实现更佳游戏性能。第二项技术是 Rapid Core Scaling 智能核心优化，可以使 GPU 能实时感知应用的当前需求，并仅使用所需数量的核心。这样可以使得活跃核心能够以更高频率运行，可以使创意工作应用性能最2022-01-07 15:13:28 -
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AMD 苏姿丰：AM5 插槽将长期使用，AM4 CPU 散热器可继续兼容AMD 下一代锐龙 7000 系桌面处理器将于今年发布，产品将采用 5nm 制程工艺、Zen 4 架构。外媒 PC World 采访了 AMD 首席执行官苏姿丰博士，谈到了 AM5 插槽的有关情况。 苏姿丰表示，AMD 计划长期使用 AM5 插槽，使其寿命能够像 AM4 一样长。目前还无法准确判断 AM5 的未来发展情况，但是未来至少不会出现因为 BIOS 问题导致平台不支持新一代处理器的情况。此前 AMD 的桌面处理器一直采用 PGA 封装方式，底部是密集的针脚，使用 AM4 等接口。即将推出的 AM5 接口更换为 LGA 方式，LGA1718 规格，CPU 底部是平整的金属触点，主板上的插槽上具有凸起的触点。这种方式能够大大减少处理器在运输过程中的损坏情况，同时也便于玩家安装。 苏姿丰还称，“我2022-01-07 10:16:38 -
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AMD 锐龙 6000 首发搭载微软 Pluton 芯片，完全支持 Win11 安全功能2020 年 11 月，微软发布 Windows PC 的新安全芯片 Pluton，并表示正在与英特尔、AMD 和高通合作在他们的 CPU 中集成该芯片。时隔一年，AMD 锐龙 6000 系列终于率先集成了这款芯片。AMD 表示，锐龙 6000 系列是全球首款完全支持 Windows 11 安全功能的 x86 处理器，带来从芯片到云的全方位保护，可抵御各种新出现的复杂攻击，确保数据安全。Pluton 与 TPM 的功能类似，区别在 TPM 是独立在处理器之外，黑客很可能截获 TPM 与 CPU 之间的通讯信息。Pluton 则是集成在 CPU 里面，从而避免了该问题。AMD 表示，截至 2022 年 1 月，只有 AMD 锐龙 6000 系列处理器包含 Microsoft2022-01-07 09:23:21 -
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英特尔面向物联网发布第 12 代酷睿 S / H 系列处理器今天，英特尔宣布面向物联网发布第 12 代英特尔酷睿处理器，包括 Alder Lake S 系列和 H 系列。英特尔表示，这是英特尔首个针对边缘进行优化的处理器家族，该系列处理器采用的高性能混合架构将性能核与能效核以及英特尔硬件线程调度器（Intel Thread Director）有机整合在一起，对加速物联网应用创新进行优化，为零售、制造、医疗和视频客户提供更多的核数，先进的图形、媒体、显示和人工智能性能，并为用户提供在价格、性能和功耗上更加丰富的选择。英特尔称，目前已有 80 多个物联网客户参与了英特尔关于第 12 代英特尔酷睿处理器的抢先体验计划。英特尔面向物联网的 12 代酷睿处理器带有 E 后缀，其参数与主流型号相同或略低。2022-01-07 09:21:28 -
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不止3nm工艺代工 消息称Intel与台积电合作开发2nm工艺2021年Intel在半导体芯片上有个战略转变，除了自建工厂生产自家处理器之外，还要重新进入代工市场，同时也加强与晶圆代工厂的合作，此前有消息称他们已经拿了台积电3nm一半产能，现在又要跟台积电合作开发2nm工艺。爆料这一消息的是Northland分析师Gus Richard，它日前发布报告，将Intel目标股价上调到62美元，并给出优于指数的评级，看好Intel未来发展。根据他的说法，Intel不仅可能会将3nm制程工艺交给台积电代工，同时也开始跟台积电讨论合作开发2nm工艺。不过这一说法还没有得到Intel或者台积电的证实，考虑到这是高度机密的信息，一时间也不会有官方确认的可能。此前消息称台积电3nm的量产时间预计2022年四季度启动，且首批产能被苹果和Intel均分。至于未来的2nm工艺，台积电将在2nm2022-01-06 14:02:27
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