2nm芯片正式官宣了，台积电的做法没错

芯片制造企业中，台积电的技术最为先进，根据台积电发布的消息可知，其计划今年下半年量产3nm芯片，2023年量产N4X工艺的芯片，2024年量产2nm芯片。

由于全球缺芯，再加上台积电芯片制造技术先进，其近年来的可以说是高速增长。

在这样的情况下，英特尔也宣布进入晶圆代工领域内，并表示将会在2025年前量产20A工艺的芯片。

要知道，英特尔目前还不能自主量产7nm制程的芯片，却要在3年后量产20A工艺的芯片，这着实让外界吃了一惊。

然而，就在近日，英特尔方面再次官宣2nm芯片，并表示将会在2024年实现量产，有望赶在台积电前面量产2nm芯片，目的就是重回芯片制造领域内的巅峰。

据了解，英特尔为了快速发展芯片制造技术，其已经与IBM合作，后者在之前已经发布了全球首个2nm芯片制造技术。

由于IBM自身不生产制造芯片，很大可能会交给英特尔。

另外，英特尔为了提升芯片制造技术等，ASML的光刻机的优先供货，并获得升级版的EUV光刻机，其NA值为0.55，也是全球首台交付的升级版EUV光刻机。

最主要的是，英特尔还宣布200亿美元投资建厂，预计将会投资1000亿美元。英特尔再次官宣2nm芯片后，就有外媒表示，台积电的做法没错。

首先，台积电以预付款的形式接收了英特尔的芯片订单。

由于英特尔不能自主量产7nm等制程的芯片，而AMD的7nm芯片已经大量上市，并成为台积电7nm工艺的最大客户。

为了争夺市场，英特尔已经宣布将部分芯片订单交给台积电代工生产。

消息称，台积电已经接受了英特尔3nm以及6nm等芯片订单，甚至将3nm芯片首批产能的一半给了英特尔，并为英特尔建设的3nm芯片生产专线。

但台积电接收英特尔芯片订单采用的是预收款的形式，其它厂商的订单都是先生产后交钱，英特尔的芯片订单是先付款，后生产。

台积电这么做一方面是因为英特尔芯片订单不想排队等待，另外一方面的是台积电也明白英特尔的订单不会长久，防范着英特尔。

其次，台积电美国工厂投产时间或延迟。

据悉，台积电在美建设5nm芯片生产线，预计在2024年投产。

但最新的消息称，由于工人短缺等因素影响，导致原本计划在9月份进行芯片生产制造设备进场，结果推迟到了2023年3月份。

这意味着台积电在美量产5nm芯片的时间也会往后推迟。

台积电在美量产5nm芯片的时间往后延迟，一方面可以防止技术泄露，毕竟，英特尔还没有掌握5nm芯片的生产制造技术，另一方面可以挫一下英特尔的锐气。

因为在美公布520亿美元的芯片方案之前，英特尔曾明确表示，美应该将补贴用在拥有自主知识产权的本土芯片企业身上。

另外，英特尔也多次表示，其要赶超台积电重新回归芯片制造领域内的第一。

最后，台积电扩大日本等工厂的投资规模。

据悉，台积电原本计划在日本投资70亿美元建设22nm等芯片生产线，并计划在2023年开始投产。

但最新的消息称，台积电获得了更多的补贴，计划将投资金额提升到86亿美元左右，并计划生产制造16nm、12nm等制程的芯片。

也就是说，台积电扩大在全球建厂的规模，目的就是进一步提升芯片生产能力，进一步提高市场份额。

即便是英特尔进入晶圆代工领域内，也让其拿不到多少的市场份额。

毕竟，英特尔在美本土，一旦其进入晶圆代工领域并拿到了更多市场份额，结果可想而知。

也正是因为如此，才说2nm芯片正式官宣了，台积电的做法没错。对此，你们怎么看，欢迎留言、点赞、分享。