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AMD Zen3锐龙堆出100MB缓存！官方揭秘细节：精妙之极CES 2022大会期间，AMD发布了升级款锐龙7 5800X3D，在原有32MB三级缓存的基础上堆叠了64MB 3D V-Cache，再加上4MB二级缓存总计多达100MB。而在去年11月份，AMD还发布了3D V-Cache缓存版的新款霄龙，合计三级缓存容量最多达768MB。3D V-Cache究竟是如何堆叠在现有芯片上的？实现很简单吗？ISSCC 2022国际固态电路大会期间，Intel首次公布了诸多封装细节。 3D V-Cahce的制造工艺也是台积电7nm，面积为41平方毫米，包括13层铜、1层铝堆叠而成，然后通过TSV硅穿孔、混合键合(Hybrid Bonding)、两个信号界面等渠道与三级缓存直接相连，通过RVDD、VDDM为其供电。为了让所有CPU核心都能访问这些额外的缓存，三级缓存层面增加了一个2022-02-23 14:31:37 -
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IPC性能提升多达40% AMD的Zen4也有个坏消息：3nm工艺麻烦了今年初的CES展会上，AMD正式官宣了Zen4架构的锐龙7000系列处理器，基于台积电5nm工艺，最新消息称Zen4的进度比传闻的更快，今年五六月份就能发布，三季度就能上市。5nm Zen4之后就要到Zen5架构了，现在还没有出现在AMD官方路线图中，但是AMD之前表示Zen5已经在开发中了，按照一年一升级的惯例来看，Zen5应该是在2023年上市。此前多个消息来源都声称，Zen5要比Zen4更令人激动得多，可以类比Zen、Zen2之间的提升幅度，IPC同频性能相比于Zen4有望提升多达20-40％。桌面版的Zen5产品目前规划是包含8个Zen5大核心、16个Zen4D小核心，总计24核心，如果都支持多线程的话那就是48线程。Zen5之前预期是升级台积电3nm工艺，然而现在变数增加了，之前爆料这个消息的消息人士2022-02-23 10:27:28 -
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Intel 12代酷睿插座太紧：换个3D打印的试试Intel 12代酷睿更换了新的接口/插座LGA1700，从此前两代LGA1200的正方形(37.5×37.5毫米)变为长方形(37.5×45.0毫米)，因此整个固定支架、扣具都是重新设计的。但是，LGA1700插座的设计似乎欠考虑，锁扣压力明显大于LGA1200，再加上12代处理器本身厚度的变化，会导致处理器(确切地说是散热顶盖中心位置)被轻度压弯。这样虽然不会影响处理器本身的性能、寿命，但会拖累散热效果，处理器温度会额外增加几度。LGA1700德国媒体Igor's Lab曾经尝试过在LGA1700插座四个角落的螺丝位上各增加一个1毫米厚的M4垫圈，分担锁扣压力，结果还真有效，处理器温度瞬间降低5℃。澳大利亚超频高手Karta则改变思路，用高级3D打印机和塑料材料，制作了一个LGA1700插座的支架，从而更精2022-02-23 10:01:08 -
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2nm芯片正式官宣了，台积电的做法没错芯片制造企业中，台积电的技术最为先进，根据台积电发布的消息可知，其计划今年下半年量产3nm芯片，2023年量产N4X工艺的芯片，2024年量产2nm芯片。由于全球缺芯，再加上台积电芯片制造技术先进，其近年来的可以说是高速增长。在这样的情况下，英特尔也宣布进入晶圆代工领域内，并表示将会在2025年前量产20A工艺的芯片。要知道，英特尔目前还不能自主量产7nm制程的芯片，却要在3年后量产20A工艺的芯片，这着实让外界吃了一惊。 然而，就在近日，英特尔方面再次官宣2nm芯片，并表示将会在2024年实现量产，有望赶在台积电前面量产2nm芯片，目的就是重回芯片制造领域内的巅峰。据了解，英特尔为了快速发展芯片制造技术，其已经与IBM合作，后者在之前已经发布了全球首个2nm芯片制造技术。由于IBM自身不生产制造芯片，很大可能2022-02-22 16:02:29 -
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南京1.47万亿元投资重大项目：打造龙芯CPU研发基地根据《南京市2022年经济社会发展重大项目计划》，今年南京市将重点推进420个重大项目，计划总投资14682亿元，其中年度计划投资2361亿元，当年实施402个项目。南京市发改委的数据显示，2021年南京市共有183家规模以上企业，其中集成电路设计业155家、晶圆制造业和封装测试业10家、集成电路支撑业18家，累计实现营收475.25亿元，同比增长17.7％。南京的集成电路设计业全年营收达333.28亿元，规模列全国第六。这次公布重点推进的420个项目，涉及集成电路、5G、人工智能、汽车、医疗等多个产业，其中半导体和集成电路领域有18个，包含存储、射频、功率半导体、硅外延片等，总投资367.11亿元。国产CPU厂商龙芯中科的龙芯研发基地，是唯一的一个芯片项目，在全部项目中排序第11，优先级相当高。2020年起，2022-02-22 14:47:22 -
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出走8年老将从AMD回归！Intel GPU取经路能否“通关”根据国外科技媒体报道，英特尔“老将”Rohit Verma将从AMD回到英特尔，担任英特尔GPU部门首席产品架构师。在过去的八年间，Rohit Verma在AMD参与了台式机和笔记本的独显设计以及CPU、GPU、电源等更广泛的SoC架构设计。出走八年，“老马”重回最初的起点其实英特尔与Rohit Verma原本就有着千丝万缕的缘分。Rohit Verma原是英特尔的老将,他在2013年出走AMD后，历任独立GPU高级设计师和首席SoC架构师，在AMD中地位匪浅。Rohit Verma回归英特尔后，在社交媒体上表示：“我怀着非常激动的心情向你们分享我已经回归英特尔担任GPU部门的SoC首席架构师一事，我非常期待和我的同事们为新一代GPU带来革命性的改变。”Rohit Verma曾经在1999年至2013年在英特尔2022-02-22 14:14:06 -
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市场份额达74％！Intel在日本DIY市场反杀AMD这两年，Intel、AMD的处理器之争相当胶着，但在不同国家和地区，情况迥然不同，比如德国非常偏爱AMD，而在日本，Intel一度被压制，现在又扳了回来。本文数据来自日本调查公司BCN Ranking，统计的是日本主要零售商、网店的销售情况，这占到了日本PC市场的40％，其他主要是品牌整机市场。2019年初，AMD处理器在DIY市场上与Intel平起平坐，之后将近两年半的时间里，几乎全程都在压制对手。但从2021年5月开始，Intel又实现了反超，一路稳涨，如今已经重新占据74％的份额，AMD则只剩下了25％。目前，日本市场上处理器的平均售价是32900日元，约合人民币1815元。再看不同系列的情况，酷睿i5系列目前是中流砥柱，销量占比达35.7％，之后是酷睿i7系列，也占了25.0％，二者最近多半年来势头都很2022-02-22 13:30:35 -
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Intel 60核心至强官方曝照：天生残血 之前都看错了日前，Intel公布了至强处理器路线图，今年第一季度交付Sapphire Rapids，工艺、架构都与12代酷睿同款(当然只有大核)，支持八通道DDR4、PCIe 5.0，可选集成最多64GB HBM2e内存。ISSCC 2022国际固态电路大会上，Intel又大方地公布了Sapphire Rapids的内核照、结构简图，芯片大神Locuza则据此进行分析，对每个模块都做了标注。原始内核照内核标注图每个核心与EMIB桥接通道的互连首先，这次终于明确了Sapphire Rapids的核心数量，实际开启的确实是56个，但原生并非64个，而是60个。Sapphire Rapids采用小芯片封装，内部集成四个Die，彼此通过EMIB桥接互连。之前的拆解打磨图上，像极了每个Die 16个核心，四行四列布局，但是根据官方内2022-02-22 11:35:49 -
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Intel 12代酷睿居然有假货！看看用户的“血泪史”说到CPU处理器，虽然很普通，但毕竟是高精尖科技产品，很多人可能认为它不会有假货，结果中招。Intel客户支持今天就分享了一位用户购买Intel台式机处理器遭遇假货的“血泪史”，提醒消费者务必通过官方授权的合法分销商购买盒装正品。Intel透露，该用户认为Intel处理器不存在假货，在哪里买都可以，就通过电商平台搜索Intel处理器型号后，先后在两家店铺分别购买12代酷睿i5-12400、i5-12400F，收到货后联络Intel客户支持进行验证。 经过坚定，以上处理器的原始频率标识等均被移除，而且被篡改为错误的产品信息，无法享受Intel的保修条款与政策规定的维修、更换或退款的售后服务。Intel提醒，面对各种五花八门的销售渠道，需要通过Intel授权的合法分销商购买Int2022-02-22 10:41:39 -
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打造出国产7nm GPU！壁仞科技迎一员大将：原NVDIA高管杨超源入职据国产GPU厂商壁仞科技最新公布的信息，今天杨超源先生正式加入壁仞科技，任副总裁兼董事长特别助理。据介绍，杨超源先生毕业于加州大学伯克利分校电子工程专业，在GPU芯片行业拥有超过35年的产品研发与团队管理经验，此前曾在英伟达、台积电等知名芯片企业领导核心研发团队。 就职于英伟达期间，杨超源先生曾负责架构设计、研发、流片和团队管理，在上海组建了英伟达在美国总部之外的首个海外研发中心，并担任英伟达上海总经理。就职于台积电期间，他领导设计与技术平台核心研发团队，探索和突破了芯片领域的多项前沿技术。 加入壁仞科技后，从董事长特别助理的职位角度，杨超源先生将从产业生态的布局端全面思考芯片后端供应链的资源整合和科技创新，将GPU、CPU和DPU的后端进行战略规划，建立更高效、自主、可靠的供应和交付能力。公开资料显示，壁仞科2022-02-22 09:57:59
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