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锐龙9 3900X发布近俩月持续缺货：还涨价了AMD第三代锐龙处理器已经发布将近两个月了，其出色的表现和突出的性价比俘获了太多芳心，但是时至今日，部分型号依然处于紧张的缺货状态。 首当其冲的是12核心24线程的旗舰锐龙9 3900X，经常要预约抢购，比如京东上这一轮目前已有3700多人在排队，而且它在国内也是唯一大幅涨价的，目前零售价4299元左右，比首发价贵了300元。 其他型号在国内目前还好。锐龙7 3800X在上市后也是紧张了一段，不过目前已经基本稳定，可以随时购买，价格上和之下的锐龙7 3700X、锐龙5 3600X/3600还不时降价100-300元，但波动非常大。 国外的情况更不容乐观，尤其是锐龙9 3900X、锐龙7 3700X，前者在亚马逊等处都卖到了750美元，已经追上将在下个月上市的16核心32线程锐龙9 3950X，后者也基2019-08-28 10:43:04 -
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EUV光刻机即将落后 3nm以下要换TA了AI、5G应用推动芯片微缩化，要实现5nm、3nm等先进制程，意味着需要更新颖的技术支援以进行加工制造，半导体设备商遂陆续推出新一代方案。AI、5G应用推动晶片微缩化，要实现5nm、3nm等先进制程，意味着需要更新颖的技术支援以进行加工制造，为此，艾司摩尔(ASML)持续强化极紫外光(EUV)微影系统效能。 艾司摩尔(ASML)资深市场策略总监Boudewijn Sluijk表示，VR/AR、自动驾驶、5G、大数据及AI等，持续推动半导体产业发展，为满足各式应用、资料传输，以及演算法需求，芯片效能不断提高的同时，还须降低成本，而极紫外光(EUV)在先进制程中便扮演关键的角色。 Sluijk进一步指出，过往采用ArFi LE4 Patterning或是ArFi SAQP进行曝光的话，要实现7nm、5nm，2019-08-27 10:33:57 -
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华为密谋第3代半导体材料：性能暴增千倍8月26日消息，近日，华为旗下的哈勃科技投资公司投资了山东天岳先进材料有限公司，并持股10%。 今年4月，华为斥资7亿元成立了一家投资公司，即哈勃科技投资有限公司，由华为投资控股有限公司100%控股；该公司经营范围主要是创业投资业务，董事长以及总经理均为白熠，而且，他还是华为全球金融风险控制中心总裁。 本次接受投资的山东天岳是我国第三代半导体材料碳化硅企业，成立于2011年12月；目前，山东天岳投资建成了第三代半导体产业化基地，具备研发和生产优质半导体衬底材料的软硬件条件。 今年2月，山东天岳的碳化硅功率半导体芯片及电动汽车模组研发与产业化项目；据了解，该项目是济南2019年市级重点项目之一，总投资6.5亿元，总占用厂房面积为2400平方米，碳化硅功率芯片生产线和碳化硅电动汽车驱动模块生产线各一条。 所2019-08-27 10:31:26 -
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东芝企业级PCIe 4.0 SSD首秀：U.3接口、支持NVMe 1.4目前市面上已经有了大量的PCIe 4.0 SSD固态硬盘产品，不过清一色都是消费级产品，而三星、东芝、美光这些大牌子虽然动作相对较慢，准备的却都是更加高大上的企业级产品，不可同日而语。 近日，东芝首次公开了旗下PCIe 4.0 SSD产品线，包括面向数据中心的CD6系列、面向企业的CM6系列。 二者都采用了专门针对企业级应用设计的新型U.3接口(标准名SFF-TA-1001)，盘体厚度达到15毫米，可容纳更多闪存，CM6系列更是配备双接口，可靠性和冗余性更佳。它们都基于东芝自家最新的BiCS 96层堆叠闪存，但容量均未披露，还都支持最新的NVMe 1.4协议，针对企业应用有更深入的强化和优化。 CD6系列适用于云计算、CDN、数据库等领域，支持PCIe 4.0 1x4，是传统SATA固态存储的完美升级2019-08-27 10:20:51 -
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HyperX发布FURY DDR4 RGB雷电流光系列骇客神条2019年8月26日北京讯，著名电竞外设品牌HyperX今天宣布，发布全新DDR4 RGB雷电流光系列骇客神条，并为DDR4雷电系列骇客神条内存产品进行了全新的外形设计。新的内存套件均拥有Plug N Play1自动超频功能。对于追求高速度和大容量的DDR4内存用户，HyperX增加了容量高达64GB、频率高达3466MHz的内存套装。 全新的HyperX DDR4雷电系列骇客神条和DDR4 RGB雷电流光系列骇客神条能够为最新的英特尔和AMD平台提供经济高效的内存升级方案，新的内存产品支持Plug N Play功能，在DDR4 1.2V的标准设置下能够实现内存的自动超频，并针对英特尔最新平台提供优化的XMP配置文件。 DDR4 RGB雷电流光系列骇客神条配备了LED灯带，拥有炫彩的RGB照明效果2019-08-26 16:46:31 -
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麒麟990大曝光：7nm+全新架构、内置5G基带日前，华为在深圳总部发布了目前算力最强的AI芯片昇腾910，同时推出了全场景AI计算框架MindSpore。 华为轮值董事长徐直军在介绍以达芬奇为核心架构的华为全栈AI解决方案时，现场PPT中出现了一些芯片应用案例，其中确认，麒麟990将在德国IFA 2019大展（9月6日）首发。 昨天下午，@华为终端官方微博 也放出预热视频称：“全新麒麟芯片，全新未来体验。#重构芯片想象#5G已来，你准备好了吗？” 视频透露三个关键词：Rethink（重新考虑）、Evolution（进化）、5G。 据外媒爆料，麒麟990有望采用全新架构（有望基于Cortex-A77 CPU内核和ARM的Mali-G77 GPU，7nm+EUV工艺），此外，华为达芬奇架构NPU将等到应用，同时内置5G基带。2019-08-26 12:19:34 -
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HyperX成为Alienware台式机首选内存合作伙伴2019年8月23日北京讯，著名电竞外设品牌HyperX今天宣布将为Alienware新型PC产品Alienware Aurora R9提供高性能内存产品——HyperX FURY DDR4雷电系列骇客神条。HyperX将提供2666MHz、2933MHz和3200MHz三款不同频率的内存，其中包括Alienware工厂优化的超频配置模块，并最高支持64GB的系统构建。 DDR4雷电系列骇客神条以其前卫的散热器设计、高效的散热性能和即插即用的特性而闻名。未来，所有的Alienware Aurora R9 PC都将拥有Alienware工厂优化后的超频配置文件，可以自动实现内存的最佳性能。 戴尔游戏营销总监Chris Sutphen谈到：“Alienware和Hyper2019-08-23 15:55:11 -
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HyperX最新键盘轴体和无线充电产品亮相科隆国际游戏展2019年8月23日，著名电竞外设品牌HyperX在科隆国际游戏展（Gamescom）宣布推出用于HyperX Alloy Origins起源RGB游戏机械键盘的新型轴体HyperX Aqua。在展会上，HyperX还展示了一套经过Qi认证的无线充电产品，包括HyperX Cloud Flight S天箭加强版无线游戏耳机、HyperX Pulsefire Dart标枪无线游戏鼠标和HyperX ChargePlay Base Qi无线充电器。 HyperX业务行销高级总监高海明先生谈到：“无线充电是未来的发展趋势，这项技术也正逐渐走向成熟，HyperX很高兴能为玩家带来具有Qi认证无线充电功能的新产品。HyperX看到到了无线技术的发展大趋势，并希望为玩家提供更易使用和更个性化的产品，来实现2019-08-23 14:56:51 -
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华为第2代7nm U明日发布：32核默秒全华为官网贴出预告，公司将于8月23日在深圳举办专场活动，发布Asend 910 AI处理器和MindSpore开源计算框架。此次活发布会由华为轮值董事长徐直军主讲，首席战略架构师党文栓、芯片和硬件战略Fellow艾伟、云BU EI产品部总经理贾永利参与Q&A环节，级别相当高。 结合公开资料，Ascend 910应该就是华为自研的“昇腾910”处理器，在本周一开幕的行业顶级会议HotChips上，华为曾简要介绍了Asend 910的部分细节。 会上PPT显示，Asend 910基于达芬奇（Da Vinci）核心架构，采用7nm增强版EUV工艺打造，单Die内建32颗达芬奇核心，半精度高达256TFOPs，功耗350W。Ascend 910 的运算密度超越了竞品NVIDIA2019-08-23 14:43:41 -
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国产半导体设备杀入5nm工艺供应链中微半导体是一家国产半导体装备供应商，7月底作为科创板首批公司上市。日前中微半导体发表了2019年上半年财报，1-6月实现营收8.01亿元，同比增长72.03%；归属于上市公司股东的净利润3037.11万元，与上年同期相比扭亏为盈。 除了财报信息，中微半导体还公布了该公司产品的最新进展，其中等离子体刻蚀设备已在国际一线客户从65nm到14nm、7nm和5nm的集成电路加工制造及先进封装中有具体应用。 此外，中微半导体的MOCVD（化学气相沉积(）设备在行业领先客户的生产线上大规模投入量产，公司已成为世界排名前列、国内占领先地位的氮化镓基LED设备制造商。 中微半导体表示，今年上半年，中微公司刻蚀设备产品保持竞争优势，批量应用于国内外一线客户的集成电路加工制造。此外，公司已成功取得5nm逻辑电路、64层2019-08-22 14:59:54
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