• 国产自研内存2021年问世 三星美光颤抖
      8月27日,紫光集团与重庆市政府签署紫光存储芯片产业基地项目合作协议,紫光将在重庆建设DRAM事业群总部及内存芯片工厂,预计今年底动工,2021年正式量产内存。  今年6月份紫光集团宣布组建DRAM内存事业部,委任刁石京为紫光集团DRAM事业群董事长,委任高启全为紫光集团DRAM事业群CEO,正式进军内存芯片产业,这是继NAND闪存芯片之后又一重要举措。  从这个协议来看,紫光不仅在重庆设立内存研发中心,重点还有内存生产基地,主要是12英寸DRAM晶圆厂,虽然紫光方面没有透露投资金额,但是建造一座大型12英寸晶圆厂的投资规模是百亿美元级别的,对比之前在武汉、重庆上千亿元的投资只会多不会少。  在DRAM内存领域,紫光旗下的西安紫光国微半导体具备研发DDR内存技术的能力,其前身为西安华芯半导体有限公司,是由原
    2019-08-29 11:09:17
  • 推土机架构真假8核官司了结:AMD赔用户9000万
      Bulldozer(推土机)架构发布8年后,AMD终于了结了那场旷日持久的官司。  可能DIY老鸟们还有印象,当年的推土机架构FX处理器号称有8核,但却与传统8核有所不同,即虽然包含8个整数内核,浮点内核却只有4个。AMD当时解释这是它们模块化设计的结果,即两个核心各拿掉一些模块,然后两个核心组成一对,比如共享弹性浮点单元、前端、缓存等。  但较真的消费者认为这样一来,每个核心不再完全独立,不能单独执行任务,于是在2015年,以美国用户Tony Dickey为代表的消费者以集体诉讼的形式将AMD告上法庭,指责虚假宣传。  推土机处理器多核官司了结:AMD赔付1250万美元  经过漫长的法庭争辩,本周,AMD最终与原告达成和解。  AMD将拿出总共1250万美元(约合8948万元)了结官司,其中律所分走3成,
    2019-08-29 11:07:36
  • AMD7nm线程撕裂者再曝:可加速4.2GHz IPC性能大涨
      AMD的锐龙处理器今年升级到了7nm Zen2架构,主流市场的锐龙3000系列已经上市一个多月了,销量还不错,就是锐龙9 3900X有点缺货。  更高端的市场上还有锐龙ThreadRipper,今年应该是第三代的锐龙ThreadRipper 3000系列了,不过发布时间还有点迷,早前消息说是取消了这个产品线,但是CEO苏姿丰前不久接受采访时确认了锐龙ThreadRipper会继续存在,而且一年内就会有消息。  今年的锐龙ThreadRipper处理器比以往更晚,很大一个原因就是AMD在锐龙3000系列上已经做到了16核32线程,核心数越来越多的锐龙ThreadRipper处理器解决一个问题,那就是如何保证游戏性能,不然没法说服游戏玩家。  得益于Zen2架构的改进,7nm工艺的锐龙ThreadRipper处
    2019-08-29 17:51:25
  • 攒了30多年家底的CPU架构开源:取代ARM
      PC的普及成就了x86,智能手机的浪潮让Arm人尽皆知。如今的AI热潮,是否会成就其它指令集?目前,RISC-V指令集已经吸引了不少关注,并且还在快速发展。不过,Arm去年曾建立网站指出RISC-V的五大问题。还有,诞生于1984年的MIPS同样看好AI市场的机会,被Wave Computing收购后宣布开源,Wave认为MIPS与AI结合有很多优势。  那么,RISC家族的三大指令集谁最有可能成为AI时代的标签?  RISC-V家族的AI之争  首先明确,这里所说的x86、Arm、RISC-V、MIPS都是指指令集,或称指令集架构(ISA),指令集与处理器不是同一个概念。或许有人会问,什么是指令集?它是计算机体系结构中与程序设计有关的部分,指令集架构包含了一系列操作码(机器语言),以及特性处理器执行的基本
    2021-09-27 15:53:02
  • 锐龙9 3900X发布近俩月持续缺货:还涨价了
      AMD第三代锐龙处理器已经发布将近两个月了,其出色的表现和突出的性价比俘获了太多芳心,但是时至今日,部分型号依然处于紧张的缺货状态。  首当其冲的是12核心24线程的旗舰锐龙9 3900X,经常要预约抢购,比如京东上这一轮目前已有3700多人在排队,而且它在国内也是唯一大幅涨价的,目前零售价4299元左右,比首发价贵了300元。  其他型号在国内目前还好。锐龙7 3800X在上市后也是紧张了一段,不过目前已经基本稳定,可以随时购买,价格上和之下的锐龙7 3700X、锐龙5 3600X/3600还不时降价100-300元,但波动非常大。  国外的情况更不容乐观,尤其是锐龙9 3900X、锐龙7 3700X,前者在亚马逊等处都卖到了750美元,已经追上将在下个月上市的16核心32线程锐龙9 3950X,后者也基
    2019-08-28 10:43:04
  • EUV光刻机即将落后 3nm以下要换TA了
      AI、5G应用推动芯片微缩化,要实现5nm、3nm等先进制程,意味着需要更新颖的技术支援以进行加工制造,半导体设备商遂陆续推出新一代方案。AI、5G应用推动晶片微缩化,要实现5nm、3nm等先进制程,意味着需要更新颖的技术支援以进行加工制造,为此,艾司摩尔(ASML)持续强化极紫外光(EUV)微影系统效能。  艾司摩尔(ASML)资深市场策略总监Boudewijn Sluijk表示,VR/AR、自动驾驶、5G、大数据及AI等,持续推动半导体产业发展,为满足各式应用、资料传输,以及演算法需求,芯片效能不断提高的同时,还须降低成本,而极紫外光(EUV)在先进制程中便扮演关键的角色。  Sluijk进一步指出,过往采用ArFi LE4 Patterning或是ArFi SAQP进行曝光的话,要实现7nm、5nm,
    2019-08-27 10:33:57
  • 华为密谋第3代半导体材料:性能暴增千倍
    8月26日消息,近日,华为旗下的哈勃科技投资公司投资了山东天岳先进材料有限公司,并持股10%。  今年4月,华为斥资7亿元成立了一家投资公司,即哈勃科技投资有限公司,由华为投资控股有限公司100%控股;该公司经营范围主要是创业投资业务,董事长以及总经理均为白熠,而且,他还是华为全球金融风险控制中心总裁。  本次接受投资的山东天岳是我国第三代半导体材料碳化硅企业,成立于2011年12月;目前,山东天岳投资建成了第三代半导体产业化基地,具备研发和生产优质半导体衬底材料的软硬件条件。  今年2月,山东天岳的碳化硅功率半导体芯片及电动汽车模组研发与产业化项目;据了解,该项目是济南2019年市级重点项目之一,总投资6.5亿元,总占用厂房面积为2400平方米,碳化硅功率芯片生产线和碳化硅电动汽车驱动模块生产线各一条。  所
    2019-08-27 10:31:26
  • 东芝企业级PCIe 4.0 SSD首秀:U.3接口、支持NVMe 1.4
      目前市面上已经有了大量的PCIe 4.0 SSD固态硬盘产品,不过清一色都是消费级产品,而三星、东芝、美光这些大牌子虽然动作相对较慢,准备的却都是更加高大上的企业级产品,不可同日而语。  近日,东芝首次公开了旗下PCIe 4.0 SSD产品线,包括面向数据中心的CD6系列、面向企业的CM6系列。  二者都采用了专门针对企业级应用设计的新型U.3接口(标准名SFF-TA-1001),盘体厚度达到15毫米,可容纳更多闪存,CM6系列更是配备双接口,可靠性和冗余性更佳。它们都基于东芝自家最新的BiCS 96层堆叠闪存,但容量均未披露,还都支持最新的NVMe 1.4协议,针对企业应用有更深入的强化和优化。  CD6系列适用于云计算、CDN、数据库等领域,支持PCIe 4.0 1x4,是传统SATA固态存储的完美升级
    2019-08-27 10:20:51
  • HyperX发布FURY DDR4 RGB雷电流光系列骇客神条
      2019年8月26日北京讯,著名电竞外设品牌HyperX今天宣布,发布全新DDR4 RGB雷电流光系列骇客神条,并为DDR4雷电系列骇客神条内存产品进行了全新的外形设计。新的内存套件均拥有Plug N Play1自动超频功能。对于追求高速度和大容量的DDR4内存用户,HyperX增加了容量高达64GB、频率高达3466MHz的内存套装。    全新的HyperX DDR4雷电系列骇客神条和DDR4 RGB雷电流光系列骇客神条能够为最新的英特尔和AMD平台提供经济高效的内存升级方案,新的内存产品支持Plug N Play功能,在DDR4 1.2V的标准设置下能够实现内存的自动超频,并针对英特尔最新平台提供优化的XMP配置文件。   DDR4 RGB雷电流光系列骇客神条配备了LED灯带,拥有炫彩的RGB照明效果
    2019-08-26 16:46:31
  • 麒麟990大曝光:7nm+全新架构、内置5G基带
      日前,华为在深圳总部发布了目前算力最强的AI芯片昇腾910,同时推出了全场景AI计算框架MindSpore。  华为轮值董事长徐直军在介绍以达芬奇为核心架构的华为全栈AI解决方案时,现场PPT中出现了一些芯片应用案例,其中确认,麒麟990将在德国IFA 2019大展(9月6日)首发。  昨天下午,@华为终端官方微博 也放出预热视频称:“全新麒麟芯片,全新未来体验。#重构芯片想象#5G已来,你准备好了吗?”  视频透露三个关键词:Rethink(重新考虑)、Evolution(进化)、5G。  据外媒爆料,麒麟990有望采用全新架构(有望基于Cortex-A77 CPU内核和ARM的Mali-G77 GPU,7nm+EUV工艺),此外,华为达芬奇架构NPU将等到应用,同时内置5G基带。
    2019-08-26 12:19:34