• 7nm锐龙APU竟是Vega 10 GPU 打不过Intel核显了
      AMD的7nm处理器今年已经有锐龙3000及EPYC 7002系列了,现在就剩下7nm APU发了,今年台北电脑展期间推出的是Picasso系列的锐龙3000 APU,还是12nm工艺的,而7nm的锐龙4000系列APU代号Renoir(雷诺阿)。  此前的爆料显示,Renoir(雷诺阿)除了7nm工艺、Zen2架构CPU之外,GPU也会升级到最新的Navi架构,但是最新消息可能会让A饭有点失望,因为GPU部分并不是新架构的Navi而是Vega。  在最新的Linux补丁中,出现了Renoir(雷诺阿)APU的身影,但在GPU部分提到的是Vega 10,属于GFX9系列,最新的Navi则是GFX10系列。  不过这个Vega 10虽然编号跟当前的锐龙3000 APU一样,但内部也有玄机,补丁代码中显示它使用
    2019-08-14 16:05:16
  • AMD Zen4要用5nm工艺 友商追赶的绝望了
      上周的EPYC Horizon大会上,AMD推出了第二代EPYC 7002系列霄龙处理器,使用了7nm Zen2架构,最多64核128线程,在性能大幅领先Intel的至强28核处理器的同时,不到7000美元的价格更是比友商便宜大半,AMD预计他们的X86服务器市场份额会大涨。  此外,AMD在这次大会上也更新了CPU路线图,Zen2架构完成使命了,新一代Zen3架构也完成了设计,三代EPYC处理器代号Milan米兰,而Zen4架构代号Genoa热那亚,正在研发中。  与Intel依然使用14nm为主相比,AMD通过领先一到两代的先进工艺获得了优势,也因为此合作伙伴台积电也会持续提升7nm等工艺的产能,原本被看淡的2019年也有了新变化,前不久的财报会议上台积电宣布增加资本支出到110亿美元,明年支出也不低于
    2019-08-13 16:16:23
  • 中国光刻机有望解决卡脖子问题 三强联手研发高端光刻机
      在半导体制造中,光刻是最重要的一个环节,同时也是决定半导体工艺水平的关键,高端芯片要光刻多次,占到了制造成本的三分之一,目前全球的光刻机主要垄断在荷兰ASML、日本佳能、尼康手里。  国内也是有光刻机研发生产能力的,不过技术水平比较低,国内公司的光刻机主要用于90nm及以上的工艺,先进工艺上依然要依赖进口光刻机,但是这个局面有可能加速改变。  日前北京国望光学科技宣布,该公司价值10亿元的增资方案已经在北京产权交易所完成,该公司引入了中国科学院长春光学精密机械与物理研究所和中国科学院上海光学精密机械研究所作为战略投资者,两家机构以无形资产作价10亿元入股,对应持股比例为33.33%。  中科院下属的长春、北京研究所本身也是国内光刻机研发领域的重要力量,现在三家公司进行了紧密合作,意味着北京在推动国产光刻机核
    2019-08-12 16:00:52
  • 慧荣终于拿出PCIe 4.0 SSD主控:八通道16TB 读取6.5GB/s
      凭借先发优势,群联电子已然成为PCIe 4.0 SSD主控市场上的主宰,目前发布的PCIe 4.0 SSD都基于他家方案PS5016-E16,而且还在准备新款的PS5019-E19T、PS5018-E18,一时间风光无两。  另一家主控大厂慧荣则有点失落,台北电脑展上威刚曾经展示过基于慧荣方案的PCIe 4.0 SSD,但成熟度不足,随后正式发布的产品还是群联方案。  FMS 2019闪存峰会上,慧荣终于正式拿出了自己的PCIe 4.0 SSD主控方案,而且一下子就是两款。    首先是高端的SM2264,支持PCIe 4.0、NVMe 1.3,八个通道,支持9x层堆叠的3D TLC/QLC闪存,最大容量16TB,性能标称最大持续读写速度分别可达6.5GB/s、3.9GB/s,最大随机读写速度均可达70万I
    2019-08-12 15:46:55
  • SK海力士宣布HBM2E内存:带宽最高460GB/s
      SK海力士宣布,已经成功研发出新一代DRAM内存“HBM2E”,可视为HBM2的增强版,拥有业界最高的传输带宽,相比现在的HBM2提升了大约50%,同时容量也翻了一番。  SK海力士的HBM2E每个针脚传输速率为3.6Gbps,搭配1024-bit位宽的话可以提供超过460GB/s的超高带宽,无可比拟。  AMD Radeon VII显卡曾经率先实现1TB/s的显存带宽,但应用了4096-bit的位宽,如果换成HBM2E总带宽可以轻松超过1.8TB/s。  同时得益于TSV硅通孔技术,HBM2E内存可以最多垂直堆叠八颗16Gb芯片,单颗封装总容量因此可达16GB,是目前的两倍。  SK海力士表示,超高带宽的HBM2E可用于工业4.0、高端GPU显卡、超级计算机、机器学习、AI人工智能
    2019-08-12 15:37:24
  • 监控设备好搭档!金士顿High Endurance microSD监控级存储卡
      近日,多起暴力事件被监控曝光、多起交通事故被行车记录仪记载、多起火灾现场被监控记录……在科技高度发达的当下,监控几乎无所不在,还原现场警示世人!但是未被记录的遗憾也有很多,我们听到更多的是,监控故障没能记录当时的画面,数据丢失重要证据凭空消失,或者是关键节点的视频没有被记录,这些都是哪个环节出现问题了呢?  其实,不是监控整体的问题,源头只能是作为数据存储的介质——存储卡。    数据安全 源于存储卡品质  存储卡的品质决定使用的强度和寿命,对于监控级别的存储卡,需要长时间不间断使用,并且新数据覆盖旧数据还要经历高强度反复擦写,使用环境多样化,还要适应不同温差。  对于一般的监控摄像头,7x24小时的使用是常态,并且旧数据覆盖新数据,基本3-7天就会把旧数
    2019-08-09 16:55:26
  • 超骁龙855!三星猎户座旗舰神U现身:猛爆
      8月9日,安兔兔官微表示在后台发现了三星刚刚发布的全新Exynos处理器——Exynos 9825,并公布了这款旗舰处理器的安兔兔跑分。  安兔兔在后台发现的是型号为SM-N975F的版本,推测应该是LTE国际版的Note 10+,其配备的是12GB内存以及256GB机身存储空间。  跑分方面,目前安兔兔统计到的总成绩为442568,已经超过了绝大部分的骁龙855机型,但相比骁龙855 Plus机型来说还是有比较明显的差距。  据官方介绍,Exynos 9825是业界首款采用7nm EUV工艺的移动处理器,其功耗、性能首屈一指。它集成了神经处理单元(NPU),专为从人工智能到增强现实的下一代移动体验而设计。  Exynos 9825由两颗定制CPU、两颗Cortex A75核心和四颗
    2019-08-09 16:43:34
  • 玩亦有道!HyperX 荣耀ChinaJoy2019
      骄阳似火八月,夏日炎炎,但是相比ChinaJoy游戏展的火热,不值一提!2019年ChinaJoy是所有玩家的盛大节日,从全国各地聚集而来的观众争相体验各类游戏及周边产品。其中,人头攒动的当属位于E5馆S302的HyperX展台,不仅有最新款的游戏周边产品供体验,还有知名战队前来助阵,让玩家有机会可以和顶级职业选手一较高低,当然还少不了靓眼的Showgirl及丰富的奖品,绝对是ChinaJoy全馆最荣耀的圣地。   展台荣耀回顾 经典产品再现  HyperX展台不仅有最新、最酷炫的产品,还特别回顾了HyperX的历史,从2014年第一款HyperX Cloud游戏耳机降世,到2016年累计出货量突破100万这一里程碑式记录,与此同时,HyperX键盘、鼠标产品也相继登场,仅过了一年,游戏耳机销量突破200万
    2019-08-08 16:32:28
  • AMD 50年来首次碾压式超越Intel 核战翻身
      2019年8月8日,AMD发布了7nm工艺的第二代EPYC霄龙处理器,也就是代号Rome罗马、最多64核128线程的数据中心处理器,而这一天注定是AMD的高光时刻,要写入历史的。  同样与三代锐龙一致,二代霄龙也使用了Zen 2新架构,单线程IPC(可理解为架构性能或者单核性能)提升幅度平均15%,32核心64线程下IPC平均提升幅度则达到了23%,同时加入了大量的服务器、数据中心、云等相关功能特性,互连、内存、安全、电源等等都得到了相应的强化。  二代霄龙也采用了chiplet小芯片设计,基础单元还是CCX,每个CCX包含4个核心(8个线程),然后两个CCX组成一个CCD,也就是一个CPU Die,包含8个核心(16个线程),然后每颗处理器包含多个CPU Die,最多8个组成64个核心(128个线程)。 
    2019-08-08 16:06:59
  • 西数发布大刀形SSD:最大容量30.72TB
      西部数据今天发布了全新的企业级SSD UltraStar DC SN640系列,提供2.5寸U.2、M.2 22110、EDSFF E1.L三种不同外形规格,其中EDSFF(企业与数据中心存储形态) E1.L是Intel领导制定的新规格,形如一把长尺或者一把大刀。  更充裕的空间可以加装更多闪存,E1.l规格的SN640容量可选7.68TB、15.36TB、30.72TB,相比之下M.2 22110的只有960GB、1920GB、3840GB,U.2的则是960GB、1920GB、3840GB、7680GB,还可以配置更多冗余空间从而变成800GB、1600GB、3200GB、6400GB。  闪存都是东芝的96层堆叠BiCS4 3D TLC,主控则是西数自主研发,支持PCIe 3.0 x4、NVMe 1.
    2019-08-08 16:03:23