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发布前已出货20万颗！英特尔第三代至强平均性能提升46%4月8日消息，今天，英特尔正式发布第三代至强可扩展处理器(代号：Ice Lake)及一系列相关产品组合，开启了x86阵营英特尔和AMD第三代高性能CPU新一轮的争夺战。 核心数最高为40核的10nm第三代至强处理器对战三月中旬AMD发布的最高64核7nm第三代EPYC(霄龙)CPU，谁更有优势?正式发布前就已经出货20万颗第三代至强CPU的英特尔，能否压制AMD在CPU市场的上升势头? 第三代至强平均性能提升46% 自2017年英特尔发布首款至强可扩展处理器，英特尔至今已经交付了超过500万颗至强处理器，部署了超过10亿个至强核心，有超过800个云服务提供商部署了基于英特尔至强CPU的服务器。 这是值得骄傲的成绩，但市场的竞争也足以让英特尔保持警惕。市场分析公司Mercury Research指出，2021-04-08 08:26:51 -
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光威天策系列DDR4台式机内存发布：8GB 249元起近期打算入手内存条的小伙伴有新选择了！继悍将系列之后，光威(Gloway)新推出一款高性价比台式机内存条天策系列，预计4月8日正式上线。 据介绍，天策的名字源自当年“秦王”李世民被封为天策上将后所置官署“天策府”，其位列当时武官官府之首，有不断进取，增强实力，实现进阶、蜕变的寓意。 回到产品本身，极简的线条外观，官方表示采取高品质打造，严选存储颗粒，频率从3000MHz起跳，配有1mm铝制高效散热片、稳定的超频性能，且官方承诺终身保固。 首批开卖的产品包括： 8GB DDR4-3000，时序16-18-18-38，定价249元。 16GB DDR4-3000，时序16-18-18-38，定价469元。 16GB(8GBx2)DDR4-3000套装定2021-04-07 16:41:16 -
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微软向矿工学习CPU液冷散热技术：50度就能沸腾全球数据中心越来越多，所用的CPU处理器或者加速卡性能更强大，散热成本已经成为瓶颈之一，传统风冷已经不行了，微软、谷歌、FB、亚马逊等公司都在开发新的散热技术。 微软官方网站日前透露了他们在液冷散热上的新进展，表示微软员工之间发送的邮件及其他通讯服务就是通过哥伦比亚河东岸这个数据中心完成的。 这个数据中心中的服务器被放在了一个特制的钢罐中，被一种特殊的液体浸没。 这个液体看着跟水一样，但实际上不是，而是3M公司研发的冷却液，沸点只有50度，要比100度的水温低得多，可以迅速沸腾。 此外，这种冷却液还需要不导电，否则的话就会损坏浸没的服务器芯片。 根据微软的说法，这种散热方案可以将服务器的功耗降低5%到15%，效果还是很明显的。 值得一提的是，微软文章中提到他们这种散热方案还是跟矿工们学习的，因为2021-04-07 15:14:53 -
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曝AMD今天发布RX 6800 XT “午夜黑”版本4月7日消息，根据外媒 VideoCardz 的消息，AMD 将在今天晚些时候发布一款 RX 6800 XT “午夜黑”版本，为广大游戏玩家提供新的配色选择。 据外媒报道，RX 6800 XT 午夜黑是现有公版显卡的新配色设计，在规格上似乎没有任何不同。 据了解，AMD RX 6800XT 显卡搭载 Navi 21 XT GPU ，拥有 4608 流处理器，配有 16GB 的 GDDR6 显存和 128MB 的无限缓存。 AMD RX 6800XT 公版显卡的发布价为 5099 元，目前 AMD 京东自营店涨价至 6299 元，现已无货，第三方店铺的价格可达万元。2021-04-07 14:35:32 -
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AMD X570S主板首曝：Zen3+新座驾AMD 7nm Zen3架构之后，下一站本来应该是新工艺新架构的5nm Zen4，但是可能是台积电工艺进度和产能的缘故，也可能是商业上的考虑，中间多出一个7nm Zen3+，代号“Warhol”(沃霍尔)。 除了处理器和架构过渡升级一代，芯片组主板可能也会采取类似的策略。 技嘉近日向欧亚经济委员会(ECC)提交了七款新的主板产品型号，从命名上看疑似都基于AMD X570S芯片组。 这是我们第一次看到这样的情报。虽然也不排除是技嘉自己的命名规则，但以前从未看到过AMD平台有“S”后缀的主板产品，因此极大概率是X570的升级版。 AMD X570发布于2019年7月，目前仍是旗舰平台，锐龙3000系列、锐龙5000系列都支持，规格上也不落伍。 但是如果下2021-04-07 08:44:59 -
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6核更比8核强，英特尔新款i5-11400H跑分超i7-10875H英特尔即将发布新款 11 代酷睿 H 系列处理器，新处理器将采用全新架构 + 10nm 工艺，相比 10 代提升巨大。 如上图所示，入门级的 11 代酷睿 H 处理器型号 i5-11400H 为 6 核 12 线程，2.7-4.5GHz，12MB 三级缓存，单核跑分 1533，多核跑分 7428 分。作为对比，英特尔在售的 i7-10875H 单核平均 1205 分，多核平均 7000 分。 11 代酷睿 H45 处理器首发有四款，6 核起步，其余三款 8 核型号应该只是频率上不同。 i5-11400H：6 核 12 线程，2.7-4.5GHz i7-11800H：8 核 16 线程，2.4-4.6GHz i9-11900H：8 核 16 线程，2.5-4.9GHz i9-11980HK：8 核2021-04-07 08:38:25 -
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英特尔推出10nm的Ice Lake-SP至强CPU，拥有多达40个Sunny Cove内核英特尔公司在本周二推出了第三代英特尔可扩展处理器，也就是 “Ice Lake”数据中心微处理器，希望其内部制造业务将有助于解决芯片短缺问题，以与 AMD 展开竞争。 英特尔称，新处理器是为云计算供应商和其他运行大规模数据中心的公司设计的，已经出货了大约 20 万个测试单元。 据悉，Ice Lake-SP 平台每个处理器多达 40 个 “ Sunny Cove”内核，内置加速功能和新指令，可为 AI、HPC，网络和云工作负载显着提升性能。 英特尔表示 Ice Lake 在一系列工作中提供了 20% 的 IPC 提升(28 核、ISO 频率、ISO 编译器)，并提高了单核性能，如下面的幻灯片所示(将 8380 和 8280 进行了比较)。 此外，英特尔将其2021-04-07 08:22:22 -
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技嘉注册X570S系列主板，或为AMD下半年Zen 3+处理器做准备根据爆料达人 @KOMACHI_ENSAKA 的消息，技嘉在 EEC 提交了多款 X570S 主板的型号，可能是为 AMD 下半年发布的 Zen 3 + 架构处理器做准备。 据了解，技嘉注册了 Aorus Master、Aorus Elite AX、Aorus Pro AX 等多个系列的 X570S 主板。 另据外媒 VideoCardz 的报道，今年晚些时候，AMD 将推出代号为 “Warhol”的 Zen3 + 系列处理器。目前还不清楚 X570S 芯片组与原版相比会有哪些变化。有消息称 X570S 主板除了对 Zen3 + 的支持外，还可能还会改变 I/O 布局。2021-04-06 16:57:21 -
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RDNA3显卡要上多芯封装 AMD搞定共享L3缓存专利在GPU图形芯片上，AMD的RDNA2架构终于能在性能上正面刚NVIDIA的RTX 30系列了(光追除外)，下一代的RDNA3能效再提升50%，加把劲就有可能全面超越NVIDIA了。 RDNA3架构芯片最快今年底能亮相，不过2022年跟Zen4一同问世可能性更大，现在还没多少实锤爆料，但RDNA3有可能使用MCM多芯封装的小芯片设计，走上Zen2/Zen3 CPU芯片的道路。 AMD此前已经申请了GPU小芯片设计专利，前不久还有爆料称大核心Navi 31是有2组MCM芯片组成，每组80个CU单元，总计160组CU单元，规模翻倍，理论上性能也会翻倍。 多芯封装可以暴力提升计算规模，实现性能大提升，但也会有代价，多芯片之间的通讯延迟就是个问题。 在这方面，AMD日前又拿下了新的专利，名为ACTIVE B2021-04-06 16:30:57 -
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5nm Zen4架构锐龙7000处理器曝光：首次集成GPU在Zen3 Vermeer后，锐龙CPU家族规划了Zen3+ Warhol(沃霍尔)和Zen4 Raphael(拉斐尔)。 Zen3+的变化包括6nm工艺、延续AMD4接口和对PCIe 4.0、DDR4内存的支持;Zen4的变化就更大了，包括5nm工艺、对PCIe 5.0、DDR5内存的支持、新的AM5接口等。 甚至，Zen4 Raphael还将首次集成Navi2 GPU单元。 有猜测称，Zen4 Raphael之所以能塞入GPU原因在于接口变化、5nm工艺晶体管密度更大、I/O Die升级到6nm等，从而为GPU留下空间。 APU处理器方面，锐龙5000系列的Cezanne和Lucienne后，将有600系列的Rembrandt(伦勃朗)/Barcelo、7000系列的Phoenix等。 还不清2021-04-06 16:14:07
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