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英特尔ARC独立显卡将于3月30日发布 首发移动版370M英特尔的独立显卡已经箭在弦上，正如之前宣布的那样，ARC锐炫系列显卡在今年第一季度正式推出。3月15日，英特尔宣布将于3月30日举行“A New Stage of the Game”活动，正式推出代号为Alchemist的Arc独立显卡，首款产品将应用于移动平台，型号为Arc 370M，性能比Xe架构的Iris锐矩核显提升200%，兼容100多款游戏及应用。 关于Arc 370M的具体规格尚没有消息，不过应该会支持XeSS及DeepLink等技术。按照英特尔公布的2022年游戏开发者大会（GDC22）日程，英特尔将在3月23日介绍XeSS超采样技术，演示它如何在不影响质量的情况下带来更高的性能。 对于Arc 370M的性能水平，SiSoftware在使用Arc GPU进行早期审查时已经表示“没什么特别的”，侧面2022-03-16 11:27:42 -
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10年投资800亿欧元 Intel宣布欧洲建厂计划：计划生产2nm以下芯片作为IDM 2.0战略中的重要一环，Intel昨晚正式宣布了欧洲地区的芯片投资计划，10年内计划投资800亿欧元（约合5580亿人民币），首批投资330亿欧元，涉及德国、法国等多个国家，还计划量产2nm以下的芯片。Intel在欧洲地区的投资规模不亚于美国本土的投资计划，而且涉及范围更多，美国本土主要是半导体制造及研发，欧洲地区还有先进封装技术。在首批330亿欧元的投资中，Intel重点会在德国投资170亿欧元，在该国马格德堡地区建设2座半导体晶圆厂，将尝试生产2nm以下的芯片。目前在德国的选址计划立即展开，工厂建设预计在2023年启动，2027年有望量产，该计划将带动7000多个建筑工作岗位、3000多个永久性的Intel工作岗位及数万个供应链合作伙伴的工作岗位。此前Intel在欧洲的晶圆厂主要是在爱尔兰，In2022-03-16 10:45:03 -
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16核+5.5GHz 单核CPU之王酷睿i9-12900KS偷跑：价格超5000Intel的12代酷睿桌面版还有一款重磅产品没有发布，那就是酷睿酷睿i9-12900KS，这相当于特挑的高频版，CPU频率可达5.5GHz，可谓单核CPU之王，性能很强大，现在还没发售，但已有经销商偷跑，售价超过5000元。据爆料称，美国已经有部分经销商提前拿到了酷睿i9-12900KS处理器，并且有买家买到了，具体的价格不知道，但电商的售价显示高达790美元，约合5032元。 酷睿i9-12900KS是9代的i9-9900KS之后最近三代产品的首个KS特别版，使用特挑体质的芯片，可以在不大幅加电压的情况下达到更高频率，功耗也能控制在合理水平。官方确认，i9-12900KS的最高加速频率可以达到5.5GHz，也就是单个大核所能达到的高度，相比于i9-12900K提高了300MHz。同时，大核全核加速频率为5.22022-03-16 10:43:39 -
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AMD发布最强游戏CPU锐龙7 5800X3D：100MB缓存、性能暴涨最多36％年初预告之后，AMD今天正式发布了“锐龙7 5800X3D”，迄今最特殊的锐龙处理器，一个缓存堆叠加强版。锐龙7 5800X本身拥有32MB三级缓存，锐龙7 5800X3D则在它的基础上，堆叠封装了64MB容量的3D V-Cache，相当于将三级缓存扩容到96MB，再加上4MB二级缓存，总计达到了惊人的100MB。 3D V-Cahce缓存的制造工艺也是台积电7nm，面积41平方毫米，包括13层铜、1层铝堆叠而成，通过TSV硅穿孔、混合键合(Hybrid Bonding)、两个信号界面等渠道与原有的三级缓存直接相连，而与各个CPU核心通信的渠道是三级缓存上增加的一条共享环形总线。3D V-Cahce是分区块(slice)设计的，每块容量8MB，一共八块。每个区块的带宽都超过2TB/s，这就让3D V-Cac2022-03-16 10:34:49 -
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苹果M1 Ultra为何能实现性能翻倍？背后真相揭开在当下的半导体行业中，Chiplet(芯粒)设计已经成为行业主流，推动Chiplet发展的AMD获益良多。苹果在3月9日的发布会上推出自研的M1 Ultra芯片，通过UltraFusion架构将两个M1 Max芯片拼在一起，使芯片的各项硬件指标翻倍，性能也得到大幅提升。 性能方面，苹果M1 Ultra支持128GB高带宽、低延迟的统一内存，内建20个CPU核心、64个GPU核心和32核神经网络引擎，每秒可提供高达22万亿次运算，其GPU性能是苹果M1芯片的8倍，比最新的16核PC台式机高90%。 早在2021年10月的M1 Max中使用了UltraFusion技术，但直到M1 Ultra发布会上才正式公开。UltraFusion架构使用硅中介层(Silicon Interposer)和微型凸块(Micro-Bu2022-03-16 09:51:39 -
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性能提升200% Intel公布首款游戏显卡Arc 370M：月底发布正如之前Intel宣布的那样，今年Q1季度前将正式推出Arc锐炫游戏显卡，今天官方也宣布了3月30日将推出首款型号Arc 370M，首发于移动显卡平台，性能比Xe架构核显提升200%，并兼容至少100多款游戏及应用。Arc游戏显卡是Intel今年1月份确立的游戏品牌，虽然大家最期待的是桌面版Arc显卡，不过Intel依然从笔记本市场做起，3月30日首发的是Arc 370M，详细规格没有公布，但支持XeSS及DeepLink等技术。不过Intel在这个显卡没提到光线追踪技术，考虑到产品定位，不支持光追的可能性较大。性能方面，Intel公布了Arc 370M显卡与Xe架构核显的对比，称其游戏性能比酷睿i7-1280P上的Xe核显提升200%（2X improvement）。I7-1280P的Xe核显是96组EU单元2022-03-16 09:47:47 -
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SSD提速百倍！微软DirectStorage正式登陆PC：但没有GPU加速宣布两年多之后，微软终于把DirectStorage API带到了PC平台(此前用于Xbox X/S游戏机)，但却是个不完全体。简单地说，DirectStorage是一项存储子系统加速技术，可以让GPU计算着色器直接访问NVMe SSD，直接处理游戏资源的解压缩，而不再需要绕过CPU，从而大大提升游戏加载速度、降低延迟，同时也能节省CPU资源。技术原理NVIDIA RTX 30系列显卡的RTX IO技术，其实就是脱胎于DirectStorage API(类似NVIDIA RT光追与微软DXR API)，相当于该技术在N卡上的一种实现方式，官方宣称输入/输出性能是传统硬盘存储的最高达100倍，CPU占用率则可以降低20倍传统IORTX IODirectStorage API系统支持Windows 10/11，当然2022-03-15 14:03:54 -
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挑战轻薄本性能巅峰！RedmiBook Pro首批搭载12代酷睿H45今天，小米笔记本官方宣布，2022版RedmiBook Pro将首批搭载Intel 12代酷睿H45系列处理器，并暗示将有更高的持续性能释放功耗。 H45是Intel在今年2月发布的系列处理器，采用了Intel最新的Goldedn Cove架构，相比上一代的Willow Cove架构来说，改进明显。从官方海报提供的内容来看，RedmiBook Pro最高将搭载12代酷睿i7处理器，官方称之为“挑战轻薄本性能巅峰”。而此前Geekbench的跑分成绩，也能够证明RedmiBook Pro将搭载一颗i7 12650H处理器。i7 12650H的基础功耗为45W，采用6大核+4小核的配置，与主流游戏本常用的i7 12700H相比，少了4个小核心，但依旧能够提供不错的性能表现。此外，结合昨天海报中出现的巨大散热风扇，与2022-03-15 14:03:11 -
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Intel 13代酷睿核显偷跑：除了DDR5 性能全都干不过12代今年下半年Intel还会推出13代酷睿，代号Raptor Lake，也是Intel 7工艺及大小核架构的，相当于12代酷睿的优化版，主要是增加8个效能核E核，总计8大16小，24核32线程。现在13代酷睿Raptor Lake已经出现在了SiSoftware的测试数据库中，代号识别的很准确，不过这次偷跑的主要是iGPU核显部分，可以看出有32个EU单元，256个流处理器单元，频率1.2GHz，搭配DDR5内存，容量12.8GB，估计总容量就是16GB DDR5了，频率不确定。 13代酷睿的核显性能到底如何？tomshardware网站找了同级别的12代酷睿iGPU做了对比，也就是目前酷睿i9-12900K等处理器使用的UHD 770核显，也是32组EU单元，不过频率最高1.45GHz。 从几个对比来看，13代酷2022-03-15 10:52:28 -
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Intel 18A工艺提前半年量产！已经有代工客户了这两年，Intel在制程工艺上一直十分被动，但也在洗心革面，全新的IDM 2.0策略下，积极推进新工艺，一方面开放对外代工，另一方面也寻求外包服务。在摩根士丹利投资者大会上，Intel CEO基辛格透露，Intel新工艺进展超预期，原计划2025年初量产推出的Intel 18A工艺，有望提前半年量产，也就是2024年下半年。基辛格确认，Intel 18A工艺也会提供对外代工服务，目前已经找到了客户，但拒绝透露具体名单。Intel 18A工艺大致可以理解为1.8nm，将用于16代酷睿Lunar Lake和未来产品。在它之前还有Intel 20A，可粗略对等于2nm，继续往前就是Intel 4、Intel 7。按照Intel的说法，Intel 4/3、Intel 20A/18A是两个团队并行研发推进的，其中Inte2022-03-15 10:24:45
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