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英特尔展示下一代至强处理器与加速卡：最高可提供408MB二级缓存英特尔已经正式推出了12代酷睿处理器，采用的是最新的混合架构，不过除了消费级市场之外，英特尔还有一个极其重要的营收，那就是企业以及超算市场，而这也是利润相当丰厚的一个业务。在架构日上，英特尔就公布了下一代至强处理器的消息，而现在英特尔又向公众介绍了这款处理器的更多消息，以及为超算而生的计算卡。 首先是下一代的至强处理器也就是Sapphire Rapids，这款处理器拥有56核112线程的规格，通过最新的EMIB对Die进行连接，同时Sapphire Rapids也支持多种通道的链接，包括HBM2、PCIe 5.0以及DDR5内存，此外通过HBM2e等先进传输通道，这款至强处理器可以拥有1.4TB/s的带宽，如果经过优化，甚至可以达到1.6TB/s的带宽。当然考虑到如此强大的性能，Sapphire Rapids处2021-11-16 15:24:00 -
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Intel 12代酷睿正式发布：一性能提升100％！游戏完胜锐龙9万众期待中，Intel Alder Lake 12代酷睿处理器终于到来了！今天首发桌面版六款K/KF系列型号，以及配套的Z690芯片组主板，更多型号、更多平台将在之后陆续跟上。Alder Lake的诸多架构、技术细节此前已经公布了很多，但今天的首发，依然有很多干货。我们一一道来。 1、架构技术概述Alder Lake 12代酷睿是第一款采用Intel 7制程工艺的桌面处理器，也就是10nm Enhanced SpuerFin，同时也是第一款采用混合架构设计的x86桌面处理器，还用上了全新设计的Golden Cove CPU微架构，再加上首发支持DDR5内存、PCIe 5.0标准，整体实力实现了巨大的飞跃。说它是Intel最近十年最具革命性的处理器产品，也不为过。 12代酷睿设计了两种CPU核心，一个是性2021-11-16 11:55:58 -
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最高涨价15%，低端手机也要买不起了？众所周知，现在最缺芯的手机厂商肯定是华为。但放眼全球，“缺芯”已不再是华为一家公司的问题，各个行业其实都面临着严峻的缺芯考验。今年以来，不少手机厂商高管都透露今年芯片供货很不理想，而现在问题已经变得更加严重，不仅缺芯，芯片价格还得上涨。11月8日，据中国台湾经济日报援引市场消息报道，联发科本月针对旗下最重要的手机芯片调升报价，最高涨幅高达15%。有半导体业内人士证实，联发科近期的确已调涨手机芯片价格，其中以4G芯片涨幅较大。 市场消息称，联发科4G手机芯片的涨幅约10-15%，优于外媒预估的5-10%，5G芯片再调涨约5%。对于此次联发科芯片涨价，有部分媒体的解读是下游消费市场需求增加，但笔者认为这或许并不是主要原因。实际上，全球主要智能手机市场都已经进入存量市场，市场需求并没有往常那么强劲。同时在后疫情时代，2021-11-10 14:25:04 -
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七彩虹CVN Z690带你走进12代酷睿内心深处经过多年跳票之后，英特尔10nm工艺处理器终于正式上市。不仅是10nm SuperFin工艺，英特尔还为第十二代酷睿加入了对PCIe 5.0通道和DDR5内存的支持。但是随着12代酷睿的正式上市，价格方面选择了加量不加价，酷睿I9-12900K售价4999元。面对加量不加价的第十二代酷睿处理器，剩余的预算可用来升级显卡、主板，甚至是内存、固态硬盘、散热器等等。毕竟随着DDR5内存的到来，用户会讲更多的预算投入到内存、乃至显卡的升级中。需要注意的是，为了让用户手中的硬件得到充分支持，主板制造商会推出支持DDR4或DDR5的主板，以适应不同使用需求。 七彩虹即将推出的IGAME系列的首发型号，iGame Z690 Ultra会有DDR4和DDR5两个版本;在CVN系列也会有支持DDR5内存的CVN Z690 GA2021-11-09 13:18:22 -
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Intel、AMD合体处理器Kaby Lake-G复活Intel产品史上，Kaby Lake-G绝对可以算上最特别的一代处理器。采用MCM封装的它，将7代酷睿CPU和AMD Vega GPU整合在了一块基板上，是两大“对手”罕见合体产物。然而，Kaby Lake-G命运并不顺利，上市一年就被Intel宣布退役，按照此前的通知，2020年7月31日停产。 不过，日前有网友发现，一款名为Hystou F9的迷你机悄然发售，由深圳公司打造。其中处理器均是Kaby Lake-G家族产品，包括Core i5-8305G, Core i7-8705G, Core i7-8709G和Core i7-8809G，前两款是65W TDP，后两款是100W。其它配置包括最高64GB RAM、两个M.2 SSD扩展槽、一个2.5寸硬盘扩展位等，外部接口也比较丰富。说到性能，K2021-11-09 10:25:26 -
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英特尔酷睿i9-12900K性能比M1 Pro/Max强 但功耗更高英特尔上周发布了首批第12代的“Alder Lake”处理器，推出了六款针对台式电脑的新处理器，其中包括高端的酷睿i9-12900K，这是一款拥有8个性能核心和8个能效核心的16核芯片。虽然第一批第12代处理器属于台式机级别，但与苹果的M1 Pro和M1 Max芯片相比仍然很有趣，因为有传闻称，苹果计划在明年上半年发布一款新的27英寸iMac，配备相同的M1 Pro和M1 Max芯片。 针对酷睿i9-12900K的Geekbench 5跑分测试结果显示，该处理器在多核性能方面比M1 Pro和M1 Max快近1.5倍。具体地说，到目前为止，酷睿i9处理器的平均多核得分约为18,500分，相比之下，M1 Pro和M1 Max的平均多核得分约为12,500分。虽然酷睿i9处理器比M1 Pro和M1 Max快得多，但它2021-11-08 10:29:09 -
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高通骁龙898将于11月30日推出，新机扎堆春节前发布11月8日消息，高通宣布其技术峰会活动将在2021年11月30日至12月2日之间举行。也就是说高通下一代旗舰处理器将在本月底前后发布，首批新机已经入网备案，春节前会相继发布。根据此前披露的信息，高通下一代旗舰处理器命名为骁龙898，采用三丛集架构，CPU主频最高突破了3.0GHz。此前有消息显示，骁龙898将采用全新一代Cortex-X2超大核，带来全新的性能、能耗表现。工艺方面，骁龙898前期会采用三星的4nm工艺打造，在明年下半年将会引入台积电的4nm工艺。以往高通会在下半年发布骁龙8系列芯片的Plus版本，由此猜测高通骁龙898 Plus可能会使用台积电4nm工艺。 跑分方面，之前曝光过的GeekBench 5数据显示，骁龙898的单核跑分为1250左右、多核4000左右。至于安兔兔跑分，骁龙898可能2021-11-08 10:24:31 -
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英特尔12代酷睿的发布，究竟带出了多少新东西？在今年年初，Intel发布了14nm工艺下的最终章11代酷睿，然而时隔2个季度后，也就是前不久的11月28日，Intel全新的第12代酷睿正式公布，舍弃祖传的14nm工艺，采用全新的10nm工艺，以及新一代的混合架构——Alder Lake。 此次Intel更新换代，在CPU外型与接口方面也做了改变，由原来的方方正正的外观，变成了现在的长方形，封装接口也变为LGA1700。加上工艺的进步，提升了晶体管密度，开盖后的12代CPU核心面积明显要比上代缩小，虽然发热源更集中了，但有钎焊工艺把芯片和保护盖焊接在一起，避免积热。 Alder Lake作为Intel全新的的混合架构设计，与过往酷睿处理器架构有着很大不同，此次Alder Lake架构有着“性能核（P核）”+“能效核（E核）”两种核心分类，前程偏向性能，后者偏2021-11-02 17:51:40 -
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同步Intel 12代酷睿 Longsys DDR5内存亮相日前，Intel Alder Lake 12代酷睿处理器正式发布，预计11月4日21点性能评测正式解禁，同步上市开售。10nm工艺（Intel 7）、P核+E核混合架构最大16核24线程、支持DDR5/PCIe 5.0等显然是“挤爆牙膏”。与12代酷睿同步，江波龙电子（Longsys）早在今年3月份就已经发布DDR5 U-DIMM内存条产品，并率先进行实际测试。 据悉，Longsys的DDR5内存条目前已顺利开发出包括U-DIMM（常见的桌面产品）和SO-DIMM（ 常见的本条）两种形态，其速率定义在4800Mbps的2 Channel×32bit 全新架构产品原型，单条最大32GB。相较于DDR4，DDR5在功能和性能上都得到了显著提升，行业预估速率和容量未来分别可达6400Mbps以及64GB，江波龙针对此2021-11-01 14:59:02 -
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AMD Zen5功耗急剧飙升：峰值高达600W！超高功耗似乎成了未来计算芯片无法逃脱的梦魇，无论NVIDIA Ada Lovelace、AMD RDNA3这样的显卡，还是Intel Ponte Vecchio、NVIDIA Hopper、AMD CDNA2这样的计算卡，抑或Intel Sapphire Rapids、AMD Genoa这样的处理器，功耗都是蹭蹭蹭猛涨。CPU处理器同样如此。据曝料大神ExecutableFix的最新说法，AMD下下一代Zen5架构、代号“Turin”(都灵)的霄龙处理器，最高cDTP(可调热设计功耗)竟然要达到惊人的600W。要知道，目前的Zen3架构“Milan”(米兰)最高为280W，而下一代Zen4架构“Genoa”(热那亚)也不过400W。 流出的一张峰值功耗需求表上显示，Turin霄龙甚至可以在1毫秒的时间里，峰值功2021-10-29 14:44:43
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