• Linux内核更新:AMD锐龙5000 APU白捡最多28%性能
    在Linux平台使用锐龙5000的用户,这次捡到宝了。几天前,Linux 5.16内核上线,Phoronix测试后(Linux 5.16 + Mesa 22.0-dev)惊喜发现,相较于5.15/5.11,新内核对集成Radeon GPU的锐龙APU非常友好,性能提升幅度最低2%,最高甚至能到28%(Xonotic 0.8.2)。 以锐龙5 5500U为例(Zen2),GLmark 2测试中有14%的提升,另一款基于Zen3的锐龙7 Pro 5850U笔记本也有类似表现。稍稍遗憾的是,GPU部分的性能似乎还是一如既往,并没有CPU这样的惊喜。这样来看,Linux 5.16内核非常推荐升级。按计划,其稳定版将于1月9日正式推送。
    2021-12-27 13:05:11
  • 俄罗斯 MCST Elbrus-8C 自研芯片处理器试验失败,银行部署“完全不可接受”
    据 tom'sHARDWARE 报道,俄罗斯最大银行 Sber 的技术部门 SberTech 在多个工作负载中评估了俄罗斯制造的 MCST Elbrus-8C 处理器,但结果完全令人失望,该处理器未能通过测试。测试人员列举了“内存不足,内存速度慢,核心少,频率低。功能要求完全没有得到满足”是失败的关键原因。然而,根据 SberTech 工程师的说法,还是有希望的。 自制的硬件在 2014 年,俄罗斯公开宣布,它打算用其国内技术取代美国和欧洲开发的硬件和软件。在硬件方面,这意味着从 X86 AMD 的 Epyc 和英特尔的 Xeon Scalable 平台迁移到其本土的 CPU,如 MCST 的 Elbrus 处理器,基于类似 VLIW 的专有架构,以及 Baikal Electronics 的基于 Arm 的
    2021-12-27 10:45:19
  • AMD锐龙9 6900HX曝光:集成全新RX 680M图形单元
    在即将开幕的CES 2022大展上,预计AMD、Intel都将面向笔记本尤其是游戏本平台推出全新标压平台处理器。据爆料,AMD将推出的新旗舰处理器为锐龙9 6900HX,CPU部分基于6nm Zen3+,GPU部分则是RDNA2。 不同于此前的Vega,AMD似乎要对RDNA2 GPU进行重新命名,锐龙9 6900HX上的就会叫做Radeon RX680M,最大12组CU(768颗流处理器)。其他参数方面,锐龙9 6900HX采用8核16线程,二级缓存4MB,三级缓存16MB,最高加速频率4.6GHz(同5900HX),热设计功耗45W。此外,新平台还支持DDR5-4800内存。除了6900HX,预计锐龙6000移动APU家族中还会有6900HS、锐龙7 6800H/HS、锐龙5 6600H/HS等。
    2021-12-27 09:33:50
  • 英特尔酷睿 i7-12700F 处理器跑分曝光:超越 AMD R7 5800X
    根据用户爆料,不带核心显卡的英特尔酷睿 i7-12700F 处理器跑分今日在 Geekbench 5 网站曝光。这款处理器拥有 12 核 20 线程,其中性能核心为 8 个,效率核心为 4 个,L3 缓存为 25MB。处理器的测试平台为华硕 TUF GAMING Z690-PLUS WIFI D4 主板,安装有 32GB DDR4 内存。酷睿 i7-12700F 单核分数为 1849 分,多核分数为 11277 分,均小幅超越 AMD R7 5800X 处理器。 英特尔 i7-12700K、i7-12700KF 处理器已经开售,零售价分别为 3199 元,2999 元。目前尚未发布的 i7-12700F,跑分时大核最高频率为 4881 MHz。这款处理器预计将于 2022 年 CE
    2021-12-27 09:19:33
  • 英特尔将退出CES 2022实体展, 展会期间仅保持最基本员工数量
    CES 2022将会在明年1月初举行,除了线上活动以外,拉斯维加斯也会有实体展览。不过随着近期新冠疫情形势严峻,越来越多的品牌选择不再参加实体展,此前T-Mobile、联想、亚马逊、AT&T、谷歌以及通用汽车等已先后做出同样的决定。 英特尔作为业界巨头,一向对CES展会非常重视,经常选择在CES展会发布和展示新产品。按计划,英特尔在CES 2022上会有多款消费级的新品出现,包括桌面平台和移动平台一系列第12代酷睿系列处理器、H670/B660/H610芯片组、Xe-HPG架构的锐炫(Intel Arc)Alchemist显卡等。相比线上展览,实体展览会让大家与新产品更加接近,从而更快地加以了解。不过英特尔已告知TomsHardware,为了自己的员工、合作伙伴和客户的健康与安全着想,在咨询卫生方面的官
    2021-12-24 15:34:57
  • AMD Zen4处理器跑分曝光,瞬间登顶Geekbench单核榜首
    爆料者 @davideneco25320 放出了一张 Geekbench 基准测试结果,从图来看是一款无法识别的设备,但他表示这就是 AMD 即将发布的 Zen4 平台新品。 从测试结果来看,Geekbench 将其识别为“AMD 锐龙 5 4500U”,但这显然是错误的,毕竟 4500U 单多核最高也就只有 1100/4500 左右,甚至大多数时候还达不到这个水准。 当然,这个测试平台先不提,但测试结果肯定是有问题的,例如 24723 的单核跑分直接甩开了目前 Geekbench 上单核第二名( i9-12900K 3231 MHz)的 2913 约 8.5 倍;而多核 5588 分大约相当于目前 5800X 的一半不到,毫无参考价值。 值得一提的是,有网友反馈称,这种单核成绩是 AMD 的黑科技,
    2021-12-24 10:28:29
  • AMD 新一代工作站处理器,Threadripper PRO 5000 系列规格曝光
    Igor's LAB 现已发布了 AMD 即将推出的 Threadripper PRO 5000 系列处理器的规格。5995WX:64 核 128 线程,2.7-4.55GHz5975WX:32 核 64 线程,3.6-4.55GHz5965WX:24 核 48 线程,3,8-4.55GHz5955WX:16 核 32 线程,4.0-4.55GHz5945WX:12 核 24 线程,4.1-4.55GHz消息称,新款 Threadripper PRO 系列处理器基于基于 Zen3 架构,代号为“Chagall”,五款 TDP 都是 280W。旗舰型号 Threadripper PRO 5995WX 为 64 核 128 线程,支持 8 通道的 DDR4-3200 内存,支持 128 条 PCIe Gen4 通道
    2021-12-23 15:37:25
  • AMD官方:CES 2022上公布Zen4架构部分细节
    1月4日晚的CES 2022发布会上,AMD将会揭晓下一代桌面版锐龙6000系列、移动版锐龙6000H/6000U系列,前者仍是7nm Zen3架构,但加入额外堆叠的3D V-Cache缓存,而后者有望升级6nm工艺、Zen3+和RDNA2架构。至于大家更期待的Zen 4架构,目前看最快也得明年年中或者第三季度才会发布。不过,开胃菜来了!AMD CTO Mark Papermaster在接受采访时确认,CES上就会和大家谈及Zen4架构,之后将陆续公布更多细节。他强调,新架构将带来现象级的体验,2022年对于AMD来说也将是激动人心的一年。从目前的消息看,AMD Zen4架构将会采用台积电5nm工艺制造,其中桌面版代号Raphael,改用新的封装接口AM5,支持DDR5、PCIe 5.0,集成RDNA2 GPU
    2021-12-23 10:14:22
  • AMD 锐龙 5000U 升级型号曝光:R7 5825U 最高频率提高 100MHz
    根据爆料,AMD 将会在下月的 CES 发布会发布锐龙 6000U 处理器,同时还有锐龙 5000U 的升级款。今天爆料者 momomo_us 曝光了三款锐龙 5000U 的升级型号。 消息称,R7 5825U 的主频为 2.0-4.5GHz,主频和最高频率比 R7 5800U 高了 100MHz;R5 5625U 为 2.3-4.3GHz,最高频率比 R5 5600U 高了 100MHz;R3 5425U 为 2.7-4.1 GHz,主频和最高频率比 R7 5400U 高了 100MHz。三款锐龙 5000U 的“马甲”型号预计将与锐龙 6000U 系列同时发布,明年一些高性价比的轻薄本将搭载。AMD 将于 2022 年 1 月 4 日晚 23 点举行 CES 2022 发布会。
    2021-12-23 09:51:21
  • 5nm Zen4御用 AMD X670主板也要上双芯设计:ITX小板有点难
    AMD已经确定明年会推出5nm Zen4处理器了,服务器端可做到96核甚至128核,桌面版超过16核的可能性很大,同时还会升级AM5插槽,搭配新一代的600系芯片组。新一代主板芯片组的旗舰自然是X670,将取代X570的地位,各种先进技术是少不了的,包括PCIe 5.0、DDR5内存及USB4接口等等。随着功能的增多,X670芯片组的架构也会有所变化,消息称AMD也会在芯片组产品上使用模块化架构,X670实际上有两个芯片组成,主流的B650及更低的版本则是单芯片。这种设计的好处就是灵活,双芯片的X670可以扩展更多的功能,比如更多的USB接口、M.2接口等,不过代价就是芯片组更复杂,价格高。还有一个麻烦就是X670主板做mini ITX规格就难了,双芯结构不仅占用面积大,所需配套也多,做小板有很多限制。
    2021-12-22 16:55:11