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HOF PRO M.2 1TB实测 这速度算碾压吗？对于如今的硬件，我们总在抱怨“形式大过实用，升级过于频繁”。但面对新技术的到来时，我们又从不吝啬自己的期待和激动。从英伟达20系显卡的光线追踪到现在AMD X570平台的PCIe 4.0，“真香”感叹就不绝于耳。 AMD 前不久正式发售了第三代锐龙7 CPU和X570平台，PCIe 4.0应用元年就此拉开了帷幕。相比PCIe 3.0，PCIe 4.0无论是在传输速度还是传输带宽上，都拥有前者无可比拟的优势，有望成为改变DIY硬件生态的又一重要因素。 基于PCIe 4.0，影驰推出了HOF PRO M.2 SSD。作为目前市面上为数不多的PCIe 4.0 SSD，大家的关注点自然在它的性能上。今天，我们就一同来见证。 熟悉又经典的设计 HOF PR2019-07-19 18:00:26 -
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B350主板成功使用PCIe 4.0 SSD：速度与X570别无二致今天，有网友向我们提供了一组照片，他使用了B350主板，搭配了一块PCIe 4.0的SSD，证明了B350芯片组能够正常使用PCIe 4.0，并且在搭配PCIe 4.0的SSD时可以发挥出应该有的速度水平。 该网友使用的是微星的B350M MORTAR主板，使用的是B350芯片组。PCIe 4.0 SSD用的是技嘉Aorus Gen4。 在更新完最新的官方BIOS并搭配上Ryzen 3700X处理器，系统成功识别出了使用PCIe 4.0的SSD，并且在CrystalDiskMark测试中发挥出了PCIe 4.0应该有的水平。 PCIe 4.0相比PCIe 3.0在物理层面上对主板提出了更高的要求，因为传输速率较PCIe 3.0翻倍至16GT/s，原有的PCB布线不一定能够满足如此高速度的信号传输要2019-07-18 15:08:42 -
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TLC闪存堪大用：工业级SSD固态盘SD卡也用它SLC、MLC、TLC、QLC……一路发展下来，存储密度和容量越来越高，成本越来越低，但是性能、可靠性、寿命却是越来越短，只能不断通过闪存、主控的各种优化来维持。 虽然很多人抗拒TLC、QLC闪存，但这是大势所趋，而在另一方面，借助先进技术支持，TLC乃至是QLC也逐渐能堪大用，企业级市场上TLC也已经逐渐普及。 存储品牌ATP Electronics今天宣布，将在8月6-8日的年度闪存峰会(FMS)上展示新一代工业级闪存产品，全面引入TLC。 ATP Electronics透露，这次将会拿出基于3D TLC闪存颗粒的PCIe/NMVe、SATA通道协议的M.2 SSD，2.5寸规格的SSD，microSD/SD存储卡，不但拥有更高的容量，还拥有可满足工业级需求的更高可2019-07-18 15:07:22 -
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AMD神秘新GPU现身：或为Vega架构升级版专业卡去年9月份，“Arcturus”(大角星)这个代号首次出现，被认为是AMD Navi之后的下一代核心，但日前又有AMD内部员工否认了这种可能性，又没有明确Arcturus是何身份。 现在，Linux显卡驱动中赫然出现了Arcturus的身影，而眼下适逢Navi RX 5700系列刚刚发布，它自然不可能是继任者。 综合种种迹象看，Arcturus很可能还是属于Vega架构加速，不过是新的升级版本，将会用于专业卡。 AMD此前宣布RDNA全新架构的时候就明确说过，RDNA、GCN会继续共存一段时间，其中RDNA用于游戏卡，GCN Vega则用于面向工作站、服务器、高性能计算系统等的专业卡。 Vega核心在游戏卡上虽然算不上多么成功，但专业领域内还是很有建树的。AMD目前的专业2019-07-18 15:06:02 -
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ASML发布Q2季度财报 EUV光刻机产能大增掌握全球唯一EUV光刻机研发、生产的荷兰ASML（阿斯麦）公司今天发布了2019年Q2季度财报，当季营收25.68亿欧元，其中净设备销售额18.51亿欧元，总计出货了41台光刻机，其中EUV光刻机7台。 在Q2季度中，ASML公司获得了10台EUV光刻机订单，而且这些订单不只是用于逻辑半导体工艺，还首次用于存储芯片——在此之前，三星表示将在未来的内存芯片生产中使用EUV光刻机，ASML的存储芯片订单应该是来自三星了。 对于EUV光刻机，目前最主要的问题还是产能不足，ASML现在出售的光刻机型号是NXE:3400B，每小时晶圆产能是150到155wph，不过Q2季度中ASML已经升级到了NXE:3400C型号，产能提升到了170wph，已经有客户做到了每天生产2000片晶圆的水平了2019-07-18 15:04:46 -
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三星量产12GB LPDDR5内存 Galaxy Note 10或首发相比很多人台式机电脑才8GB内存，如今的智能手机内存反而要疯狂得多，去年底国产旗舰机就上12GB内存了，今年上半年的旗舰更是大把12GB内存的高端机。 目前智能手机使用的还是LPDDR4X内存，今年2月份JEDEC（固态存储协会）正式发布了JESD209-5，即Low Power Double Data Rate 5 (LPDDR5)全新低功耗内存标准，IO速度从LPDDR4的3200MT/s提升到了6400MT/s。 三星公司早在LPDDR5标准没公布之前就在去年率先推出了业内首款LPDDR5-6400内存芯片，不过单颗核心容量8Gb， 5个月前三星又宣布量产12Gb颗粒的LPDDR4X内存芯片。 今天三星宣布大规模量产12Gb LPPDR5内存，依然基于第二代10nm工艺（应该是1ynm工艺），速2019-07-18 15:03:41 -
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Intel发布旗舰28核至强铂金8284 3.0GHz起步 10.6万第二贵今年4月初，Intel发布了代号Cascade Lake的第二代可扩展Xeon至强处理器，其中单内核的SP系列还是最多28核心56线程，双内核的AP系列则内部封装两个芯片，做到了56核心128线程。 近日，Intel悄然发布了一款旗舰级的28核心56线程型号“至强铂金8284”，相比此前的至强铂金8280系列，基础频率从2.7GHz提高到3.0GHz，最高单核加速频率则还是4.0GHz，同时依然有38.5MB三级缓存、48条PCIe 3.0总线，支持六通道DDR4-2933内存，最大容量1TB。 而随着频率的提高，热设计功耗也从205W来到了240W。 标价高达15460美元，约合人民币10.6万元。 但你以为这就是最贵了？太天真。至强铂金8280L可是要到了17906美元，2019-07-18 12:31:14 -
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BIOS容量翻倍USB还有惊喜 新款400系主板来了AMD承诺AM4插槽会用到2020年，这次发布的锐龙3000系列处理器也照例兼容前代的300、400系主板，这对DIY玩家来说降低了升级成本，但越来越多的CPU型号也给主板厂商兼容带来了麻烦。 这个问题在于BIOS芯片容量太小，目前厂商使用的主要是16MB的BIOS芯片，但是为了支持多代AM4处理器，AMD最新给出的ComboAM4 1.0.0.3a微代码体积明显膨胀，再加上主板厂商自有的功能，16MB BIOS已经捉襟见肘。 解决问题，厂商要么就是删除一部分处理器的支持代码，要么就是扩大BIOS芯片容量，前一种方法有不少厂商使用了，删掉对28nm工艺七代APU和速龙处理器的支持，还取消了SATA RAID功能，微星还将Click BIOS 5图形界面换成了低分辨率的Click BIOS GSE Lit2019-07-18 11:10:55 -
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应对AMD Intel应降价 NVIDIA不能降价7月份开始就是Q3季度了，电子产品迎来了传统旺季，以往死气沉沉的DIY市场今年也总算有点活力了，因为这个月AMD同时发布了7nm工艺的锐龙3000处理器以及RX 5700系列显卡，竞争力上来了。 正如之前宏碁CEO恭维AMD的那样——你们的CPU对手做GPU不如你们，你们的GPU对手做CPU不如你们，AMD同时升级两大产品线，也意味着要同时跟Intel、NVIDIA两家公司竞争。 现在AMD新品才刚上市，谈销量及市场份额上的影响还早，但Intel、NVIDIA两家公司应该如何应对AMD的竞争呢？Seekingalpha财经分析师Kwan-Chen Ma日前发布了他对AMD/NVIDIA/Intel三家公司前景分析的第三篇文章——NVIDIA不应该跟AMD打2019-07-18 11:09:09 -
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马云泄露I家14/10nm处理器秘密 看完凌乱2019到2021年的两年时间里，Intel的处理器路线图会比较混乱，因为这期间Inte要完成多种制程工艺的转换升级，14nm不放弃、10nm加速、7nm量产都在这两年内完成。 这就导致了不只是桌面处理器有点迷，服务器处理器更是乱作一团，今年4月份Intel发布了Cascade Lake代号的二代至强可扩展服务器芯片，这是14nm工艺的产品，架构、核心数跟2017年推出的Skylake服务器芯片是差不多的。 明年的时候，Intel还会推出两代服务器芯片，一个是Cooper Lake，这是14nm工艺的，还有就是Ice Lake架构的，这是个10nm工艺的，具体路线图如下所示。 明年的Cooper Lake、Ice Lake不仅有工艺、架构的不同，而且还要换插槽，目前Xeon使用的处理器插槽是LGA342019-07-18 11:03:48
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