• 帧竞技、帧能赢!索泰&英伟达 TI9购卡福利安排上了?
      作为全球热门电竞赛事之一,Dota2国际邀请赛(简称TI)极为巨大的奖金额度向来为不少玩家津津乐道,去年的TI8赛事总奖金池高达2500万美元,而今年的TI9再一次证明了其是全球顶尖电子竞技赛事,截止到8月12日,Ti9的总奖金规模已达到3260万美元,成为史上奖金规模最高的电竞赛事。   又是一年盛夏时,冠军神盾悬而未决!本届TI9成为首个在中国举办的TI赛事,18支来自全球的顶尖DOTA2强队云集上海,赛事淘汰赛即将于上海梅赛德斯奔驰文化中心打响。十年饮冰,难凉热血,如今CN军团再次厉兵秣马誓雪前耻,带着西恩刀塔玩家的祝福力量踏上战场。    CN DOTA!BEST DOTA!帧竞技,帧能赢!购显卡赠勇士令状,索泰为中国军团助威!    活动内容:  2019年7月10日——8
    2019-08-14 15:03:21
  • leileleile,你们要的索泰&SGAMER TI9互动显卡大奖来了
      还有不到两天,万众期待的DOTA2国际邀请赛即将开赛!本届TI9成为首个在中国举办的DOTA2国际邀请赛,18支来自全球的顶尖DOTA2战队云集上海,向着TI9总冠军发起最后的冲击!    此次TI9,索泰联合国内著名DOTA2社区SGAMER超级玩家论坛,一起为广大刀友送上福利!玩家参与论坛参与互动活动,即可获得索泰RTX2060super显卡、索泰十二周年定制T恤等豪华大礼!    活动时间:8月12号-8月20号  活动简介:玩家可以在本帖回复选出你心目中的本届TI9最强英雄,即可参与活动!  例:蓝胖子流弊!双倍的智慧,四倍的快乐!!!  活动结束后,论坛将根据V社官方公布的英雄胜率排名选出本届TI9最强英雄(即胜率最高),所有为该英雄投票的水友将获得论坛特别定制TI9专属最强英雄专属勋章*1!  
    2019-08-14 15:00:38
  • 40多份显卡和电竞主机大礼免费送!索泰携手斗鱼与你
      DOTA2 Ti国际邀请赛电竞赛事是全球奖金最高的电竞赛事,没有之一,是所有DOTA2玩家一年一度的电竞狂欢盛宴!今年的Ti9赛事奖金再次打破记录,总奖金池已经超过了3200W万美元,再次缔造电竞赛事最高奖金传奇!    Ti9已经进入最后的倒计时,这一次,Ti9来到了中国上海,18只战队已经整装备战,8月15日,决战即将正式打响,在DOTA2电竞的赛场上,从来没有什么运气和侥幸,不言败,不服输,不投降,就是DOTA精神,让我们唤起DOTA热情,一起点燃Ti9电竞烈焰!   不忘初心,为梦而战!今年Ti9,索泰携手斗鱼直播与你一起见证英雄不朽,见证电竞青春,见证荣耀时刻!    索泰作为斗鱼DOTA2 Ti9合作伙伴,将携手斗鱼直播在Ti9赛事全程(8月15-25日)为玩家带来最精彩的赛事直播,最专业的直播
    2019-08-14 14:58:56
  • 竞无止境“暑”你会玩 七彩虹暑期大促开启
      游戏硬件领创者七彩虹从8月12日起至21日于京东自营旗舰店正式开启暑期大促活动,众多明星产品参与促销,更有第三代锐龙平台板U套装优惠来袭。活动链接:https://mall.jd.com/index-1000000267.html  第三代锐龙处理器采用全新的7nm Zen 2架构,依旧是使用AM4插槽的处理器,也是首个采用PCI-E 4.0的PC平台处理器,IPC提升15%,两倍缓存大小,两倍浮点运算能力。与三代锐龙相配的自然是新推出的X570主板,X570主板更是拥有着原生的PCIe 4.0技术。大陆硬件领域的领头羊七彩虹作为AMD长期的合作伙伴,旗下推出的CVN X570 GAMING PRO主板与第三代锐龙处理器一起同步发售,从发售至今获得玩家的众多好评。  在暑期大促期间,CVN X570 GAM
    2019-08-13 17:28:38
  • 显卡杀手《控制》月底发售,索泰RTX 2080Ti PGF OC 申请出战
      在今年E3展期间,游戏开发商Remedy娱乐公布了旗下第三人称动作冒险游戏新作《控制(Control)》。该作将于8月27日登陆PC平台。59.99美元约414人民币。  该作比较亮眼的就是主角的控制技能和枪械都是可以升级的,同时通过游戏的升级元素,主角还将可以获取新技能(如演示中的飞行技能),新技能的获取将可让玩家探索更多的区域。游戏整体是线性剧情,但其中场景非常开放,也将有支线任务。  Remedy工作室在公布了《Control》的PC配置需求,玩家最低需要i5-7500 + GTX 1060才能运行游戏,推荐配置为i5-8600K + GTX 1080Ti,而如果想要开启光线追踪则至少需要RTX 2060。而近日,官方对配置要求作出了下调,推荐配置改至i5-7600K + GTX 1660,光追显卡推
    2019-08-13 17:13:45
  • AMD Zen4要用5nm工艺 友商追赶的绝望了
      上周的EPYC Horizon大会上,AMD推出了第二代EPYC 7002系列霄龙处理器,使用了7nm Zen2架构,最多64核128线程,在性能大幅领先Intel的至强28核处理器的同时,不到7000美元的价格更是比友商便宜大半,AMD预计他们的X86服务器市场份额会大涨。  此外,AMD在这次大会上也更新了CPU路线图,Zen2架构完成使命了,新一代Zen3架构也完成了设计,三代EPYC处理器代号Milan米兰,而Zen4架构代号Genoa热那亚,正在研发中。  与Intel依然使用14nm为主相比,AMD通过领先一到两代的先进工艺获得了优势,也因为此合作伙伴台积电也会持续提升7nm等工艺的产能,原本被看淡的2019年也有了新变化,前不久的财报会议上台积电宣布增加资本支出到110亿美元,明年支出也不低于
    2019-08-13 16:16:23
  • NV RTX Super大战AMD Navi 结果即将见分晓
      日前NVIDIA公司宣布将在2019年8月15日发布2020财年Q2季度财报,日期是4月29日到今年7月底,当季度的新品就主要就是RTX 20 Super系列,考验新卡市场表现的时候到了。  在截至4月28日的上上个财季中,NVIDIA季度收入22.20亿美元(GAAP下同),环比增长1%,同比下跌31%;毛利率58.4%,环比提高3.7个百分点,同比减少6.1个百分点;净利润3.94亿美元,环比下跌31%,同比下跌68%。  上上财季营收、盈利不给力主要还是GeForce显卡业务,收入从17.23亿美元猛跌了39%来到10.55亿美元,显然主要是因为矿卡已经卖不动,RTX 20系列显卡销售也不理想。  在Q2财季中,NVIDIA最重要的动作就是推出了RTX 20 Super系列显卡,包括RTX 2060
    2019-08-13 16:15:13
  • 中国光刻机有望解决卡脖子问题 三强联手研发高端光刻机
      在半导体制造中,光刻是最重要的一个环节,同时也是决定半导体工艺水平的关键,高端芯片要光刻多次,占到了制造成本的三分之一,目前全球的光刻机主要垄断在荷兰ASML、日本佳能、尼康手里。  国内也是有光刻机研发生产能力的,不过技术水平比较低,国内公司的光刻机主要用于90nm及以上的工艺,先进工艺上依然要依赖进口光刻机,但是这个局面有可能加速改变。  日前北京国望光学科技宣布,该公司价值10亿元的增资方案已经在北京产权交易所完成,该公司引入了中国科学院长春光学精密机械与物理研究所和中国科学院上海光学精密机械研究所作为战略投资者,两家机构以无形资产作价10亿元入股,对应持股比例为33.33%。  中科院下属的长春、北京研究所本身也是国内光刻机研发领域的重要力量,现在三家公司进行了紧密合作,意味着北京在推动国产光刻机核
    2019-08-12 16:00:52
  • 慧荣终于拿出PCIe 4.0 SSD主控:八通道16TB 读取6.5GB/s
      凭借先发优势,群联电子已然成为PCIe 4.0 SSD主控市场上的主宰,目前发布的PCIe 4.0 SSD都基于他家方案PS5016-E16,而且还在准备新款的PS5019-E19T、PS5018-E18,一时间风光无两。  另一家主控大厂慧荣则有点失落,台北电脑展上威刚曾经展示过基于慧荣方案的PCIe 4.0 SSD,但成熟度不足,随后正式发布的产品还是群联方案。  FMS 2019闪存峰会上,慧荣终于正式拿出了自己的PCIe 4.0 SSD主控方案,而且一下子就是两款。    首先是高端的SM2264,支持PCIe 4.0、NVMe 1.3,八个通道,支持9x层堆叠的3D TLC/QLC闪存,最大容量16TB,性能标称最大持续读写速度分别可达6.5GB/s、3.9GB/s,最大随机读写速度均可达70万I
    2019-08-12 15:46:55
  • SK海力士宣布HBM2E内存:带宽最高460GB/s
      SK海力士宣布,已经成功研发出新一代DRAM内存“HBM2E”,可视为HBM2的增强版,拥有业界最高的传输带宽,相比现在的HBM2提升了大约50%,同时容量也翻了一番。  SK海力士的HBM2E每个针脚传输速率为3.6Gbps,搭配1024-bit位宽的话可以提供超过460GB/s的超高带宽,无可比拟。  AMD Radeon VII显卡曾经率先实现1TB/s的显存带宽,但应用了4096-bit的位宽,如果换成HBM2E总带宽可以轻松超过1.8TB/s。  同时得益于TSV硅通孔技术,HBM2E内存可以最多垂直堆叠八颗16Gb芯片,单颗封装总容量因此可达16GB,是目前的两倍。  SK海力士表示,超高带宽的HBM2E可用于工业4.0、高端GPU显卡、超级计算机、机器学习、AI人工智能
    2019-08-12 15:37:24