• AMD在COMPUTEX 2021上展示高性能计算生态系统中的行业领先创新
      2021年6月1日,Computex 2021讯 –– 今日,在Computex 2021展上,AMD公司(超威,纳斯达克股票代码:AMD)展示了其最新的计算和图形技术创新,推动涵盖游戏、PC和数据中心领域的高性能计算生态系统加速发展。AMD 总裁兼首席执行官苏姿丰博士(Dr. Lisa Su)揭晓了AMD全新的3D chiplet技术,将引领高性能计算前沿技术突破;与行业领导者特斯拉和三星的合作,扩大AMD计算和图形技术在汽车和移动市场的应用;面向发烧级和消费PC的全新AMD 锐龙处理器;最新的第三代AMD EPYC处理器带来的数据中心领先性能;以及为游戏玩家提供的全套最新AMD图形技术。  苏姿丰博士(Dr. Lisa Su)表示:“随着AMD不断地引领行业创新,我们的高性能计算和图
    2021-08-31 13:54:42
  • AMD在Computex 2021上发布基于RDNA 2架构的移动显卡
      2021年6月1日,Computex 2021讯 –– 今日,在Computex 2021展上,AMD公司(超威,纳斯达克股票代码:AMD)公布了多款功能强大的全新解决方案,将高性能游戏提升到了新水平。首先是全新的AMD Radeon RX 6000M系列移动显卡,旨在为游戏笔记本带来一流的性能、难以置信的视觉保真度和身临其境的游戏体验。其中该系列的旗舰、也即迄今AMD最快的Radeon 移动显卡Radeon RX 6800M,可提供桌面级的性能以随时随地为超高帧速1440p游戏提供动力。  AMD还推出了AMD Advantage设计框架,这是AMD与其全球PC合作伙伴多年合作的成果,旨在打造次世代优质、高性能的游戏笔记本。AMD Advantage系统将AMD Radeon RX 6000M系列移动显卡
    2021-08-31 13:54:35
  • 微星将推SUPRIM 35周年限量版显卡:大概率为RTX 3090
      微星(MSI)将会举办“科技美学”活动,预估将会推出 AMD X570S 主板、全新的笔记本电脑、显示器、机箱等诸多新品。在活动页面上,外媒 Videocardz 发现微星还有一些尚未公布的产品照片,包括 SUPRIM 35 周年限量版显卡。  目前只有照片,因此无法确认会采用哪种显卡。不过可以确认不会基于 AMD Radeon,因此微星没有发布过任何现有 Radeon 显卡的 SUPRIM 型号,因此选择范围就缩小到了 NVIDIA GeForce RTX 30 系列。根据根据散热器的大小和产品的整体性质,我们可以推断出该卡将基于 GA102 Ampere GPU,应该就是 RTX 3080 Ti 或 RTX 3090。而其中大概率会是 RTX 3090,因为上次发布的周年纪念显卡
    2021-06-01 09:04:42
  • 微星X570S Tomahawk Max/X570S Torpedo Max主板谍照曝光
      国内 NGA 论坛有网友爆料,分享了微星(MSI)即将推出的 X570S Tomahawk Max 和 X570S Torpedo Max 两款主板的宣传图。在外媒 Wccftech 此前的爆料中,就曾表示微星正在开发至少 8 块新的 X570S 主板,包括 X570S Gaming Carbon Max WiFi,在 NGA 论坛中还提供了关于 X570S 的主要阵容。  这些主板型号包括:  MIG X570S ACE MAX  MEG X570S unify-x max  MPG X570S gaming carbon max wifi  MPG X570S gaming edge max wifi  MAG X570S Tomahawk Max Wifi  MAG X570S torpedo max
    2021-06-01 08:52:29
  • 最高24期免息 华硕主板618开门红直降
      期盼已久的618开门红终于到来了!6月1日0点起,华硕主板在京东旗舰店开启限时直降优惠,还有最高24期免息活动,参与型号包括最新发布的Intel 500系和人气AMD主板单品、板U套装,钜惠史无前例。狂欢盛宴即将开启,装机良机不容错过!下面先为大家抢先带来几款爆款产品的优惠价,玩家们可提前锁定,及时下手!  活动会场:https://prodev.jd.com/mall/active/2RZStYJukES6932VkCgNH3ZfAew3/index.html  硬派竞装——华硕B560重炮手 直降819元起  首先是最新推出的华硕B560重炮手主板(TUF GAMING B560M-PLUS),它延续了电竞特工系列一贯的军规用料和稳定耐用,并拥有重炮手家族强大的电竞基因,使其长期霸榜京东B560系列主板
    2021-08-31 13:56:13
  • 英特尔11代移动处理器真实使用获巨大提升
      伴随着笔记本销量的增长,玩家对于笔记本的要求也呈现多样化的趋势,骨灰级玩家希望追求极致的性能;高端玩家追求笔记本游戏与生产力并存,同时游戏本的轻薄化也成为了笔记本新的发展方向,这就要求硬件厂商不断地对旗下的产品进行更新换代,为玩家们提供多样化的配置。  英特尔作为CPU领域巨头的就在其中发挥巨大的作用,5 月 11 日英特尔发布发布了11代酷睿H系列处理,将移动处理器平台的性能再一次拉升到一个新的高度,并且在真实使用场景下,移动端的表现都有着显著的提升。  全新的移动端第11代酷睿处理器在5月发布后,6月份将看到会有大量品牌同步更新,其中包括联想、华硕、微星的机型将陆续出货,到年底圣诞假日季会有 60 款机型相继上市。  与搭载锐龙9 5900HX和搭载相同RTX 3080显卡的竞品联想游戏本相比,搭配了1
    2021-08-31 13:56:52
  • Intel DG2独立显卡实物曝光:性能直逼RTX 3080
      DG1只是Intel重返独立显卡的小试牛刀,接下来的DG2才是重头戏,也是针对主流游戏玩家的。  油管博主Moore's Law is Dead现在曝出猛料,不但公布了Intel DG2独立显卡顶级版本的工程样卡实物照片,以及最新规格、性能、发布时间等情报。  上个月初,他就给出了DG2的正面、顶部视图,可见双风扇设计,内部密集鳍片和多条热管,两个8针辅助供电接口。  这次曝光的是则背部视图,明显要比现在的主流显卡长不少,毕竟是工程样卡,这也正常。角落里有两个8针辅助供电的焊接位,还有空间再放两个,但正式版肯定用不了这么多。同时还能看到大量的元器件,但没有多少有用的信息,也没有常见的显存焊接位对应区域。  我们这里看到的是512EU单元的顶级版本,如果将它和早期流出的384EU版本的电路板谍照放在一起,可以
    2021-08-31 13:57:25
  • AMD AM5处理器大变样!仿佛一条机械八爪鱼
      最近,AMD Zen4架构对应的锐龙7000系列处理器(Raphael)所用的全新封装接口“AM5”频频曝光。现在,我们终于知道AM5处理器长啥样了。  AM5接口将在AMD桌面处理器史上首次从PGA针脚式改成LGA触点式(针脚转移到主板插座上),一共1718个触点,所以也叫作LGA1718,而封装尺寸仍然是40×40毫米。  为什么换接口?因为AM5对应的Zen4架构将会引入DDR5内存,双通道,只不过没有PCIe 5.0,继续支持PCIe 4.0,通道数增加到28条,热设计功耗最高120W,也有170W的特殊版本。    现在,曝料大神@ExecutableFix 放出了AM5处理器的封装样式渲染图,可以明显看到散热顶盖改变了风格,不再是如今的一个整体,而是四周每边都多了两个缺口,整体看起来如同一个机械
    2021-08-31 13:58:00
  • 西数推出WD Black D30外置游戏固态硬盘盒
      西部数据刚刚为旗下“WD_Black”产品线带来了一款“外置游戏固态硬盘盒”新成员,它就是采用 USB 总线供电、支持高达 900MB/s 读取速度的 D30 Game Drive SSD 系列。容量方面,消费者可选 500GB 到 2TB,且该公司还提供了一个专为 Xbox 游戏主机而打造的特殊版本。  WD_BLACK D30 系列的产品定位,介于外置机械硬盘(HDD)的 D10、和可选 NVMe 存储的 D50 Game Dock(雷电 3)之间。  同时 D30 也补全了西数在 P10 移动机械硬盘和 P50 移动固态硬盘产品线之间的产品空缺,后者采用了支持 2 GB/s 传输速率的 USB 3.2 Gen 2×2 接口。  与纯黑外观的普通版 D30 Game Drive SSD 相比,Xbox
    2021-09-27 10:13:20
  • 英特尔14代酷睿设计准备就绪:10nm还没用上,7nm就要来了?
      虽说目前英特尔最新的11代酷睿处理器“Rocket Lake”依然是14nm工艺,不过今年下半年,英特尔将发布代号为“Alder Lake”的第12代酷睿处理器,处理器采用10nm SuperFin工艺打造,首次采用big.LITTLE混合架构,还支持DDR5内存、PCIe 5.0标准传输协议等全新特性。  距离10nm的12代酷睿正式发布仍需时日,而英特尔的7nm处理器就已经传出消息了,近日,英特尔CEO Pat Gelsinger在活动上宣布,采用7nm工艺打造的“Meteor Lake”计算晶片已经实现堆叠封装(Tape in),这意味着“Meteor Lake”在芯片设计上已经准备就绪了。  通常芯片从设计到封装是一段非常漫长的过程,为什么英特尔能够如此之快的完成芯片的设计流程呢?这就要归功于201
    2021-08-31 13:59:38