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微星X570S Tomahawk Max/X570S Torpedo Max主板谍照曝光国内 NGA 论坛有网友爆料，分享了微星（MSI）即将推出的 X570S Tomahawk Max 和 X570S Torpedo Max 两款主板的宣传图。在外媒 Wccftech 此前的爆料中，就曾表示微星正在开发至少 8 块新的 X570S 主板，包括 X570S Gaming Carbon Max WiFi，在 NGA 论坛中还提供了关于 X570S 的主要阵容。 这些主板型号包括： MIG X570S ACE MAX MEG X570S unify-x max MPG X570S gaming carbon max wifi MPG X570S gaming edge max wifi MAG X570S Tomahawk Max Wifi MAG X570S torpedo max2021-06-01 08:52:29 -
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最高24期免息 华硕主板618开门红直降期盼已久的618开门红终于到来了！6月1日0点起，华硕主板在京东旗舰店开启限时直降优惠，还有最高24期免息活动，参与型号包括最新发布的Intel 500系和人气AMD主板单品、板U套装，钜惠史无前例。狂欢盛宴即将开启，装机良机不容错过！下面先为大家抢先带来几款爆款产品的优惠价，玩家们可提前锁定，及时下手！ 活动会场：https://prodev.jd.com/mall/active/2RZStYJukES6932VkCgNH3ZfAew3/index.html 硬派竞装——华硕B560重炮手 直降819元起 首先是最新推出的华硕B560重炮手主板（TUF GAMING B560M-PLUS），它延续了电竞特工系列一贯的军规用料和稳定耐用，并拥有重炮手家族强大的电竞基因，使其长期霸榜京东B560系列主板2021-08-31 13:56:13 -
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英特尔11代移动处理器真实使用获巨大提升伴随着笔记本销量的增长，玩家对于笔记本的要求也呈现多样化的趋势，骨灰级玩家希望追求极致的性能；高端玩家追求笔记本游戏与生产力并存，同时游戏本的轻薄化也成为了笔记本新的发展方向，这就要求硬件厂商不断地对旗下的产品进行更新换代，为玩家们提供多样化的配置。 英特尔作为CPU领域巨头的就在其中发挥巨大的作用，5 月 11 日英特尔发布发布了11代酷睿H系列处理，将移动处理器平台的性能再一次拉升到一个新的高度，并且在真实使用场景下，移动端的表现都有着显著的提升。 全新的移动端第11代酷睿处理器在5月发布后，6月份将看到会有大量品牌同步更新，其中包括联想、华硕、微星的机型将陆续出货，到年底圣诞假日季会有 60 款机型相继上市。 与搭载锐龙9 5900HX和搭载相同RTX 3080显卡的竞品联想游戏本相比，搭配了12021-08-31 13:56:52 -
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Intel DG2独立显卡实物曝光：性能直逼RTX 3080DG1只是Intel重返独立显卡的小试牛刀，接下来的DG2才是重头戏，也是针对主流游戏玩家的。 油管博主Moore's Law is Dead现在曝出猛料，不但公布了Intel DG2独立显卡顶级版本的工程样卡实物照片，以及最新规格、性能、发布时间等情报。 上个月初，他就给出了DG2的正面、顶部视图，可见双风扇设计，内部密集鳍片和多条热管，两个8针辅助供电接口。 这次曝光的是则背部视图，明显要比现在的主流显卡长不少，毕竟是工程样卡，这也正常。角落里有两个8针辅助供电的焊接位，还有空间再放两个，但正式版肯定用不了这么多。同时还能看到大量的元器件，但没有多少有用的信息，也没有常见的显存焊接位对应区域。 我们这里看到的是512EU单元的顶级版本，如果将它和早期流出的384EU版本的电路板谍照放在一起，可以2021-08-31 13:57:25 -
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AMD AM5处理器大变样！仿佛一条机械八爪鱼最近，AMD Zen4架构对应的锐龙7000系列处理器(Raphael)所用的全新封装接口“AM5”频频曝光。现在，我们终于知道AM5处理器长啥样了。 AM5接口将在AMD桌面处理器史上首次从PGA针脚式改成LGA触点式(针脚转移到主板插座上)，一共1718个触点，所以也叫作LGA1718，而封装尺寸仍然是40×40毫米。 为什么换接口？因为AM5对应的Zen4架构将会引入DDR5内存，双通道，只不过没有PCIe 5.0，继续支持PCIe 4.0，通道数增加到28条，热设计功耗最高120W，也有170W的特殊版本。 现在，曝料大神@ExecutableFix 放出了AM5处理器的封装样式渲染图，可以明显看到散热顶盖改变了风格，不再是如今的一个整体，而是四周每边都多了两个缺口，整体看起来如同一个机械2021-08-31 13:58:00 -
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西数推出WD Black D30外置游戏固态硬盘盒西部数据刚刚为旗下“WD_Black”产品线带来了一款“外置游戏固态硬盘盒”新成员，它就是采用 USB 总线供电、支持高达 900MB/s 读取速度的 D30 Game Drive SSD 系列。容量方面，消费者可选 500GB 到 2TB，且该公司还提供了一个专为 Xbox 游戏主机而打造的特殊版本。 WD_BLACK D30 系列的产品定位，介于外置机械硬盘（HDD）的 D10、和可选 NVMe 存储的 D50 Game Dock（雷电 3）之间。 同时 D30 也补全了西数在 P10 移动机械硬盘和 P50 移动固态硬盘产品线之间的产品空缺，后者采用了支持 2 GB/s 传输速率的 USB 3.2 Gen 2×2 接口。 与纯黑外观的普通版 D30 Game Drive SSD 相比，Xbox2021-09-27 10:13:20 -
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英特尔14代酷睿设计准备就绪：10nm还没用上，7nm就要来了？虽说目前英特尔最新的11代酷睿处理器“Rocket Lake”依然是14nm工艺，不过今年下半年，英特尔将发布代号为“Alder Lake”的第12代酷睿处理器，处理器采用10nm SuperFin工艺打造，首次采用big.LITTLE混合架构，还支持DDR5内存、PCIe 5.0标准传输协议等全新特性。 距离10nm的12代酷睿正式发布仍需时日，而英特尔的7nm处理器就已经传出消息了，近日，英特尔CEO Pat Gelsinger在活动上宣布，采用7nm工艺打造的“Meteor Lake”计算晶片已经实现堆叠封装（Tape in），这意味着“Meteor Lake”在芯片设计上已经准备就绪了。 通常芯片从设计到封装是一段非常漫长的过程，为什么英特尔能够如此之快的完成芯片的设计流程呢？这就要归功于2012021-08-31 13:59:38 -
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Intel Alder Lake移动芯片TDP细节：H系列最高115W U系列最高64W英特尔即将推出的第 12 代 Alder Lake 移动 CPU 的 TDP 已经在最新的 Linux Coreboot 补丁中被详细说明。补丁显示了英特尔 Alder Lake-M 和 Alder Lake-P 的 TDP 值，和现有的 Tiger Lake 芯片持平。 英特尔的移动芯片目前被划分为多个部分，从最顶级的 H45 芯片开始，向下依次为 U28、U15 和 U9。前三个芯片属于 Alder Lake-P ，而 U9 芯片则隶属于 Alder Lake-M。 英特尔 Alder Lake-H 被指定用于取代 Tiger Lake-H 芯片。新的 CPU 将采用Golden Cove 和 Gracemont 核心的混合架构。其中一个关键变化是全新的 10 纳米增强型超级鳍片工艺节点（10 +2021-08-31 14:00:10 -
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英特尔酷睿i7-1195G7 Tiger Lake-U移动处理器跑分流出英特尔计划很快刷新 Tiger Lake-U 移动处理器，但有关新平台的首份基准测试数据已经泄露。通常情况下，英特尔的 CPU Refresh 只能带来 5% 左右的性能提升，但许多人还是期待着该公司能够带来更大的惊喜，比如改善 10% 的性能和响应。 作为一款易于运行的原生跨平台基准测试软件，CrossMark（与 SysMark 是同一个开发商）可通过实际应用模型来评估系统的整体性能和响应速度。 除了 Windows PC，CrossMark 还兼容 iOS 和 macOS 平台。 BAPCO 指出，英特尔酷睿 i7-1195G7 在生产力、创造力和响应性项目上的得分为 1519 / 1614 / 1358 分，总体评分为 1534 。 作为参考，WCCFTech 还搬出了多款竞品的中位数成绩。2021-08-31 14:00:19 -
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传七代锐龙Strix Point APU将采用3nm Zen 5与Zen 4混合核心AMD 下一代锐龙 Strix Point APU 将采用混合核心架构方案，以在同一封装中结合两代 Zen CPU 核心。其实早在 4 月份，我们就已经听说过有关 AMD Strix Point APU 的一些传闻。据说作为该公司基于 Zen 架构的第 7 代 APU 产品，它将结合 Zen 4 和 3nm Zen 5 CPU 核心。 如果传闻靠谱，那 AMD 应该会在 2022 年的某个时候推出 Zen 4 架构的新 CPU，而混合了 Zen 5 CPU 的 Strix Point APU 预计会在 2024 年到来。 有趣的是，起初 Zen 4 将会基于 5nm 制程，但 Strix Point APU 中的八个高性能 Zen 5 / 四个 Zen 4 小核心（被称作 Zen 4D）都将用上更新的2021-05-31 08:37:48
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