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《光环：无限》开启全新开放世界！操纵角色，在浩瀚星空中探索无边未知的宇宙，身临其境地面对火热的战争，并通过剧情的进展去探究人物、战争的意义，我想，这便是《光环》系列能得到许多人钟爱的原因。 《光环:无限》作为2015年发布的《光环5:守护者》的续作，在背景上衔接了前代，故事发生在《光环5:守护者》事件18个月之后，士官长将作为主角回归，并去探究科塔娜到底发生了什么？而士官长也将面对全新的敌人——放逐者。 《光环:无限》与前作最大的区别就是，本作将战役地点放在了在古老的光环世界“泽塔环带”这个开放环境中，并提供了迄今为止最为广阔和充满冒险的光环战役，将线性任务结构与广袤的环带相结合。玩家们将在这个开放世界中探索广阔的 07 基地，营救UNSC陆战队员，对抗敌人。 除了这一主线剧情任务，《光环:无限》还有另外一条发生在士官长与科塔娜之间的感人故事2021-12-09 15:36:15 -
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映泰推出 Smart Update 主板 BIOS / 驱动升级软件，简化操作步骤主板厂商 BIOSTAR 映泰今日宣布推出 Smart Update 软件，可以进行驱动、BIOS 升级操作。这款软件目前仅支持映泰英特尔 600 系列芯片组主板，支持 BIOS 一键升级，简化用户操作步骤。该软件除了支持为 BIOS 升级，还可以对芯片组、英特尔管理引擎、板载声卡、网卡、核心显卡等硬件进行驱动更新，升级完成后需要重启电脑才会生效。 英特尔目前仅为 12 代酷睿推出了 Z690 芯片组，其它的 H670、B610、H610 等主板芯片组预计将于 2022 年才会推出，帮助 12 代酷睿平台的普及。2021-12-09 14:56:09 -
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东芝推出 MN09 18TB 机械硬盘：FC-MAMR 技术，9 盘片氦气密封根据外媒报道，日本东芝今日宣布推出 MN09 系列 18TB 机械硬盘。这款产品针对 NAS、民用用户开发，采用传统的 CMR 垂直记录方式，并非叠瓦磁。MN09 18TB 机械硬盘采用 9 碟封装设计，内部充氦气并密封。产品采用东芝自研的 FC-MAMR 微波辅助磁记录技术，将单碟容量提升至 2TB。这种技术使用微型线圈生成电磁波涡旋，使得磁颗粒迅速升温易于翻转，便于写入线圈进行写入操作。东芝 MN09 系列硬盘型号为“MN09ACA18T”，还包含 16TB 版本。这款产品转速为 7200rpm，配备 512MB 缓存，最高速度 268 MB / s，闲置功耗为 4.14W，工作功耗 7.48W。硬盘能够满足 7×24 小时不间断运行，工作负载 180TB / 年。目前官方未公布产品的零售价。2021-12-09 13:34:28 -
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英特尔Z690主板成本解析 最贵的部件是LGA 1700插座及其配件与英特尔新一代Alder Lake处理器搭档的是全新600系列芯片组，包括了Z690、H670、B660和H610数款，其中定位最高的是Z690芯片组。英特尔发布的首批第12代酷睿系列桌面处理器均是带“K/KF”后缀的未锁频版，随之发布的Z690芯片组是唯一的选择。Z690支持PCIe 5.0和DDR4/DDR5内存，新的DMI Gen 4.0增加了芯片组到CPU的吞吐量。英特尔卷管理设备（VMD）也首次引入到PC芯片组中，通过PCIe总线直接控制和管理基于 NVMe的SSD，无需额外的RAID控制器或其他硬件适配器，从而简化了存储控制。性能发烧友和游戏玩家可通过最新的英特尔至尊调试实用程序（XTU）7.5体验全新平台的超频功能，XTU还将支持使用英特尔Speed Optimizer对未锁频版第12代酷睿系列处2021-12-09 13:27:56 -
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消息称英伟达 RTX 3050 / RTX 3090 Ti 显卡 2022 年 1 月 27 日发售根据外媒 VideoCardz 消息，有爆料者确认，英伟达 RTX 3050、RTX 3090 Ti 显卡将于 2022 年 CES 期间发布，2022 年 1 月 27 日正式开售。 这款显卡预计将采用 GA106-150 GPU，但是 CUDA 核心数量未知，预计为 2048 个或以下。这款显卡定位入门级别，将配备 8GB GDDR6 显存，显存位宽 128bit。该产品与 AMD RX 6500XT 以及英特尔 Arc A380 为同一级别，后两款预计也将于 2022 年推出。爆料者表示，英伟达将于 2022 年 1 月 5 日正式发布 RTX 3050，但是 RTX 3090 Ti 发布时间未知，预计也将于 CES 期间发布。 根据此前的爆料，英伟达 RTX 302021-12-09 09:50:23 -
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庆祝EDG夺冠！七彩虹将推iGame x EDG联名显卡：可拆卸背板2021年《英雄联盟》全球总决赛在冰岛首都雷克雅未克落幕，中国大陆赛区(LPL)的EDG战队战胜了卫冕冠军、韩国LCK赛区的DK，以3：2的战绩逆转，获得冠军。这场全球总决赛，是所有《英雄联盟》赛事中最高荣誉、最高含金量、最高竞技水平、最高知名度的比赛 。为了庆祝EDG夺冠，EDG 赞助商七彩虹宣布将推出 iGame x EDG 联名显卡。 从目前公布的图片来看，iGame x EDG 联名显卡应该是基于此前iGame GeForce RTX Customization（玩家定制）系列打造，拥有可拆卸的磁吸背壳，玩家可随意更换背板造型。而 iGame x EDG 联名显卡也基本就是在背板上布满了EDG的元素，包括硕大的“我们是冠军”、“二级抓下”、“不破不立”等等，满满的都是信仰。这款显卡采2021-12-09 09:27:56 -
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AMD RDNA 3显卡将采用双制程：成本大幅提升AMD今年在显卡市场上并没有太多的建树，其中一个重要的原因就在于显卡的更新换代是有周期的，一般的时间在2年左右，而今年就属于显卡的低谷期，至于下一代显卡架构的更新，就要等到2022年了。而现在网上也出现了更多关于AMD RDNA 3显卡的消息，称AMD将会在RDNA 3上采用双制程架构，同时在设计复杂性上比目前已经发布的MI200计算卡更高。 据悉明年发布的AMD旗舰显卡将会采用RDNA 3架构，基于NAVI 31核心设计，显然从命名上来看则为Radeon RX 7000系显卡，将会采用双芯片封装设计，从而大幅提升流处理器的规格，其中作为主计算单元的架构将会采用台积电的5nm制程，而作为I/O传输的副单元则采用台积电的6nm制程工艺，这样可以在确保图形性能的前提下，最大程度地控制成本。预计旗舰芯片名字叫做Nav2021-12-09 09:06:54 -
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英特尔计划淘汰14nm工艺的Comet Lake-H， 为即将到来的Alder Lake新品让路随着英特尔即将推出第12代酷睿系列移动处理器，一些用于移动平台的旧款处理器即将被淘汰。虽然英特尔的处理器产品线要全面转入10nm工艺还需要些时间，但采用14nm工艺的产品无疑将越来越少。近日，英特尔宣布高端的第10代酷睿移动标压版处理器（Comet Lake-H）已不在计划内，相关的产品目前仍然可以下单，持续到2022年。毫无疑问，这是为即将登场的Alder Lake新品让路。由于英特尔在10nm制程节点遇到障碍，迟迟不能普及新工艺，导致不得不长时间采用14nm工艺，其裸片尺寸较大，且效率也不如现在的新品。 英特尔的决定说明了10nm工艺已逐渐步入正轨，同时可以释放其他产品所需要的产能和空间，简化产品线，也让PC制造商在采购和布置产品线上变得轻松。按照英特尔公布的时间表，如果客户需要酷睿i5-10400H、酷睿2021-12-08 16:27:07 -
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AMD锐龙6000系列APU处理器即将登场：核显性能超过GTX 1050 Ti有消息称，AMD将在下个月推出新一代“Rembrandt”锐龙6000系列APU处理器，并将集成Zen 3 GPU和RDNA 2 GPU，性能上可以超过GTX 1050 Ti。和此前沿用多年的Vega iGPU对比，RNDA 2有着极为显著的性能提升，而根据网友曝光，该APU的早期3D Mark Time Spy图形基准测试得分达到了2700分。从跑分数据来看，这样的成绩已经超过NVIDIA GTX 1050 Ti，同时距离GTX 1650大约有20％的差距，也略强于AMD自家的RX560独显。对比来看，此前AMD锐龙5000系列APU所搭载的Vega8 iGPU在Time Spy图形基准测试中仅能获得1100到1200左右的分数，差距明显。据悉，AMD 将“Rembrandt”APU细分为了低电压的 60002021-12-08 14:45:50 -
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Marvell 美满电子宣布其机械硬盘主控出货即将达到 50 亿片Marvell 美满电子今日宣布，该品牌将在下个月（2022 年 1 月）推出第 50 亿片机械硬盘（HDD）主控。这是该公司成立 25 年来一个重要里程碑，代表了其在硬盘业务长期稳定。Marvell 表示，数字化转型正在推动云服务、数字支付、人工智能和 5G 技术的发展，云数据中心需要大量机械硬盘来满足存储的需求。Marvell 的 Bravera 硬盘控制器和前置放大器解决方案，使用了 1500 多项硬盘相关专利，以及 18 代读取通道 IP，拥有高可靠性和低功耗。Marvell 的 Bravera 解决方案包括 HDD 主控、前置放大器、SSD 主控以及存储加速器等产品。该公司存储事业部副总裁表示，“达到 50 亿片的出货目标是一项巨大的成就，感谢长期客户和合作伙伴多年来的信任和合作。我们仍然坚定地发力2021-12-08 14:17:40
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