• 中国速度!同方国产笔记本开机速度杀进14秒:龙芯3A5000加持
    据“同方计算机”微信公众号消息,近日,同方携手龙芯中科、统信软件、中电科技等生态伙伴,实现了超锐L860-T2笔记本性能新跨越,开机速度达到了14秒。官方表示,这是中国芯笔记本开机速度的飞跃性突破,标志着中国芯电脑已经从“可用”迈入“好用”阶段。据了解,同方超锐L860-T2笔记本搭载龙芯3A5000 4核处理器、统信UOS等国产操作系统,昆仑BIOS架构,配备一块14寸屏幕,分辨率为1920*1280,整机薄至18mm,轻至1.7Kg。 去年7月,龙芯中科正式发布龙芯3A5000处理器,该产品是首款采用自主指令系统LoongArch的处理器芯片,能够模拟兼容MIPS、ARM及x86指令集,性能实现大幅跨越,代表了我国自主CPU设计领域的最新里程碑成果。主要规格方面,龙芯3A5000处理器主频2.3G
    2022-03-17 09:31:01
  • Intel:中国本土芯片企业未来一定会有竞争力
    近几年,各种本土国产芯片不断进取,取得了长足进步,但距离世界顶级水平显然还差得太远。那么,巨头们怎么看我们呢?近日,Intel高级副总裁、中国区董事长王锐接受凤凰网《封面》节目采访时,就被问及中国本土芯片公司是否已对Intel造成实质威胁。对此,王锐坦诚地表示,她非常希望中国本土能出现和Intel同台竞争的公司,但是Intel不会客气,也会施展力量去公平地竞争。那么,中国本土公司什么时候能在芯片或者核心产品领域和Intel形成强竞争关系呢?王锐表示,3年、5年或10年都有可能。在未来的3-5年,中国本土企业谁能成为Intel强劲的竞争对手,趋势应该会逐渐清晰。她说:“现在还没有,但是我相信中国这些愿意和Intel竞争的公司,如果愿意深深扎下根去,扎扎实实地把自己的设计做好,在未来一定会有竞争力的。”王锐还特别强
    2022-03-17 09:29:10
  • RDNA3性能爆发!RX 7700系列即可灭掉万元级6900 XT显卡
    今年底AMD及NVIDIA的新一代显卡就要发布了,NVIDIA这边是5nm工艺的RTX 40系列,AMD这边是5nm工艺的RX 7000系列,升级RDNA3架构,性能提升明显,RX 7700级别的显卡性能就可以超过目前的RX 6900 XT显卡。 经常爆料的Greymon55给出了AMD新显卡的一些性能信息,他指出Navi 33核心的显卡性能技术上就可以超过RX 6900 XT显卡,而且他认为功耗在220-250W左右。作为对比的是RX 6900 XT的功耗是300W级别。从他的爆料来看,Navi33核心按惯例是用于RX 7700系列的,这也意味着RX 7700 XT显卡性能就有可能超过RX 6900 XT,而且功耗低不少,可见RDNA3架构的能效之强。目前RX 6900 XT显卡售价还在万元左右,如果下一代的
    2022-03-16 16:16:47
  • 鸡血版酷睿i9-12900KS还有隐藏惊喜:AVX512指令集没阉割
    Intel 12代酷睿处理器中的鸡血旗舰酷睿i9-12900KS虽然还没发布,但已经偷跑了,有部分玩家已经在电商渠道买到,价格高达790美元,约合人民币5032元,国行价格只会更贵。与现在的酷睿i9-12900K处理器相比,酷睿i9-12900KS属于特挑高频版,最高加速频率可以达到5.5GHz,也就是单个大核所能达到的高度,相比于i9-12900K提高了300MHz。同时,大核全核加速频率为5.2GHz,相比于i9-12900K高了足足400MHz。再加上8大8小16核心24线程的CPU架构,酷睿i9-12900KS不论单核还是多核性能都是同级别王者,也是最强游戏CPU的竞争者之一。此外,这款处理器还有个隐藏的惊喜,那就是AVX512指令集,因为Intel之前表态未来的处理器会直接物理封杀AVX512,而酷睿
    2022-03-16 15:56:51
  • 毫秒内实现千万亿次加速 Intel显卡还有大招:数百倍于RTX 3090性能
    Intel的高性能独显已经近在眼前了,官方预告3月30日将推出Arc移动显卡Arc 370M,性能比现在的Xe核显提升200%,接下来还会有桌面级的Arc独显,今年预计卖出400万块游戏显卡,野心勃勃。除了显卡之外,Intel还有一个更加庞大的计划,这个大招才是改变游戏市场规则的关键,那就是Project Endgame,Intel之前提起过这个设想,它是个统一的服务层,利用无所不在的计算资源,包括云、边缘计算及用户自家的设备等等,来改善游戏及非游戏PC的体验。Intel表示,通过Project Endgame,用户可以摆脱本地的硬件规格的限制,将为Intel未来十年的实时GPU体验铺平道路,目标是在几毫秒的延迟内提供千万亿次计算性能。 从Intel的描述中,我们可以认为Project Endgame是Inte
    2022-03-16 14:33:44
  • 最强游戏CPU锐龙7 5800X3D发布:AMD删除超频能力
    昨晚AMD发布了一波锐龙新品,期待已久的廉价锐龙5000也来了,同时还给游戏玩家带来了一款重磅产品——锐龙7 5800X3D,支持额外的64MB L3缓存,游戏性能最多提升36%,堪称最强游戏CPU。锐龙7 5800X3D的详细技术及规格之前已经做了报道,这里就不赘述,简单来说这是一款增强版Zen3处理器,在锐龙7 5800X基础上,堆叠封装了64MB容量的3D V-Cache,相当于将三级缓存扩容到96MB,再加上4MB二级缓存,总计达到了惊人的100MB。由于L3缓存对游戏性能提升很大,特别是网游类游戏,锐龙7 5800X3D对游戏玩家很有吸引力,而且449美元的价格跟锐龙7 5800X首发价相同,后者的国行价格是3199元。 不过锐龙7 5800X3D增加缓存也不是没代价的,频率降低是已经知道的,基准频率
    2022-03-16 13:43:09
  • 英特尔ARC独立显卡将于3月30日发布 首发移动版370M
    英特尔的独立显卡已经箭在弦上,正如之前宣布的那样,ARC锐炫系列显卡在今年第一季度正式推出。3月15日,英特尔宣布将于3月30日举行“A New Stage of the Game”活动,正式推出代号为Alchemist的Arc独立显卡,首款产品将应用于移动平台,型号为Arc 370M,性能比Xe架构的Iris锐矩核显提升200%,兼容100多款游戏及应用。 关于Arc 370M的具体规格尚没有消息,不过应该会支持XeSS及DeepLink等技术。按照英特尔公布的2022年游戏开发者大会(GDC22)日程,英特尔将在3月23日介绍XeSS超采样技术,演示它如何在不影响质量的情况下带来更高的性能。 对于Arc 370M的性能水平,SiSoftware在使用Arc GPU进行早期审查时已经表示“没什么特别的”,侧面
    2022-03-16 11:27:42
  • 10年投资800亿欧元 Intel宣布欧洲建厂计划:计划生产2nm以下芯片
    作为IDM 2.0战略中的重要一环,Intel昨晚正式宣布了欧洲地区的芯片投资计划,10年内计划投资800亿欧元(约合5580亿人民币),首批投资330亿欧元,涉及德国、法国等多个国家,还计划量产2nm以下的芯片。Intel在欧洲地区的投资规模不亚于美国本土的投资计划,而且涉及范围更多,美国本土主要是半导体制造及研发,欧洲地区还有先进封装技术。在首批330亿欧元的投资中,Intel重点会在德国投资170亿欧元,在该国马格德堡地区建设2座半导体晶圆厂,将尝试生产2nm以下的芯片。目前在德国的选址计划立即展开,工厂建设预计在2023年启动,2027年有望量产,该计划将带动7000多个建筑工作岗位、3000多个永久性的Intel工作岗位及数万个供应链合作伙伴的工作岗位。此前Intel在欧洲的晶圆厂主要是在爱尔兰,In
    2022-03-16 10:45:03
  • 16核+5.5GHz 单核CPU之王酷睿i9-12900KS偷跑:价格超5000
    Intel的12代酷睿桌面版还有一款重磅产品没有发布,那就是酷睿酷睿i9-12900KS,这相当于特挑的高频版,CPU频率可达5.5GHz,可谓单核CPU之王,性能很强大,现在还没发售,但已有经销商偷跑,售价超过5000元。据爆料称,美国已经有部分经销商提前拿到了酷睿i9-12900KS处理器,并且有买家买到了,具体的价格不知道,但电商的售价显示高达790美元,约合5032元。 酷睿i9-12900KS是9代的i9-9900KS之后最近三代产品的首个KS特别版,使用特挑体质的芯片,可以在不大幅加电压的情况下达到更高频率,功耗也能控制在合理水平。官方确认,i9-12900KS的最高加速频率可以达到5.5GHz,也就是单个大核所能达到的高度,相比于i9-12900K提高了300MHz。同时,大核全核加速频率为5.2
    2022-03-16 10:43:39
  • AMD发布最强游戏CPU锐龙7 5800X3D:100MB缓存、性能暴涨最多36%
    年初预告之后,AMD今天正式发布了“锐龙7 5800X3D”,迄今最特殊的锐龙处理器,一个缓存堆叠加强版。锐龙7 5800X本身拥有32MB三级缓存,锐龙7 5800X3D则在它的基础上,堆叠封装了64MB容量的3D V-Cache,相当于将三级缓存扩容到96MB,再加上4MB二级缓存,总计达到了惊人的100MB。 3D V-Cahce缓存的制造工艺也是台积电7nm,面积41平方毫米,包括13层铜、1层铝堆叠而成,通过TSV硅穿孔、混合键合(Hybrid Bonding)、两个信号界面等渠道与原有的三级缓存直接相连,而与各个CPU核心通信的渠道是三级缓存上增加的一条共享环形总线。3D V-Cahce是分区块(slice)设计的,每块容量8MB,一共八块。每个区块的带宽都超过2TB/s,这就让3D V-Cac
    2022-03-16 10:34:49