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14代酷睿赶不上了？消息称台积电3nm工艺2024年才供应给Intel这几天Intel CEO基辛格飞赴台北拜访合作伙伴，停留了大约40个小时，今天已经飞回美国，外界最为关注的就是台积电是否与Intel达成了3nm工艺的合作协议。目前两家公司的官方都没有确认此事，甚至没有证实两边的高层会晤，不过从基辛格昨天发布视频大赞台积电的情况来看，两家肯定要谈。据媒体报道，双方在具体的合作方案上有分歧，Intel这边希望台积电能仿效对待苹果那样专门建设一条3nm晶圆生产线供应Intel产品，确保产能无虞。不过台积电那边的要求也不低，他们希望Intel能预付款，先给钱才行，因为台积电也担心Intel会生变，毕竟他们不像苹果等公司，Intel也是有自己的晶圆生产线的，也规划了Intel 3工艺，这让台积电不放心。除了双方谈判条件的不同之外，消息称供应时间也没有之前传闻的那么乐观，Intel就算定2021-12-16 09:23:32 -
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昭和电工开发出新盘片：东芝30TB硬盘成了当前，已量产的机械硬盘中，单盘容量最大2.2TB，要想继续提高存储密度，需要开发新型盘片技术，希捷、西数已经纷纷把主要精力投入HAMR（热辅助磁纪录）。不过，昭和电工、TDK和东芝硬盘日前联手，开发出基于MAS-MAMR（微波转换磁记录）技术的新硬盘盘片，使得30TB容量成为可能。昭和电工（SDK）是当前最大的独立硬盘盘片制造商，MAS-MAMR严格来说是微波辅助磁记录的子集，之前西数也很看好，但两年前开始雪藏，前不久已经表态暗示放弃。按照SDK的说法，MAS-MAMR可以改变矫顽力，使得磁道更窄，从而增加存储密度，虽然没有明确参数，但看起来单盘应该至少是3TB的样子。基于MAMR，东芝已经推出最大18TB的机械硬盘，主要用在近线存储和NAS产品上。2021-12-16 09:20:45 -
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十铨推出 DDR5 工业 / 服务器内存：单条 128GB，支持 ECC今日十铨科技 TEAMGROUP 宣布推出多款工业 / 服务器用的 DDR5 内存条。该系列产品提供 ECC-DIMM 版本，不仅支持片上 ECC，还支持对信号进行纠错。此外还提供 R-DIMM 版本十铨下一代服务器内存最高频率将达到 6400MT / s，最大容量单条 128GB。DDR5 内存将电源管理电路移至 PCB，有助于在复杂环境提高信号完整性和抗干扰性。内存单条提供两个独立的子通道，速率更快，但是总的带宽与 DDR4 相差不大。针对医疗、飞机、银行数据库、大数据服务器等高度敏感的应用，十铨引入了 Row Hammer 保护技术，并增加了 DFE（Decision Feedback Equalization）决策反馈均衡技术的支持，大大提高了安全性。内存取消了电阻，更换为 DFE，减小了与电2021-12-15 15:27:16 -
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东芝确认30TB硬盘计划， 将利用MAS-MAMR技术全球最大的硬盘磁碟制造商之一的昭和电工（SDK），已确认开发了采用微波辅助切换-微波辅助磁记录技术（MAS-MAMR）的介质。该技术将会被昭和电工主要客户之一的东芝采用，为构建超过30TB的大容量机械硬盘（HDD）奠定了基础。 据TomsHardware的报道，MAS-MAMR技术利用微波更大地改变了硬盘介质的磁矫顽力，使得轨道更窄，从而提高了面积密度，属于MAMR技术的一部分。这项是由昭和电工（介质）、TDK（配备有双自旋喷射层的读写磁头）和东芝（驱动器）共同开发的，不过暂时还没有透露具体的面积密度，但足够使东芝制造容量超过30TB的硬盘。更换碟片和读写磁头对硬盘制造商来说是一件大事，通常情况下，更愿意改变某一个关键零件。希捷由于采用了热辅助磁记录（HAMR）技术，不得不改变硬盘的架构。东芝目前也面临同样的问2021-12-15 14:07:58 -
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继全球首款DDR5产品后，SK海力士宣布业界首次提供24Gb DDR5样品今日 SK 海力士宣布提供业界内 DRAM 单一芯片容量最大的 24Gb DDR5 样品。 DDR （Double Data Rate） 为电子工程设计发展联合协会 （Joint Electron Device Engineering Council，简称 JEDEC） 规定的 DRAM 规格标准名称，DDR1-2-3-4-5 为其顺序进行换代。业界内常用的 DDR DRAM 容量主要是 8Gb 和 16Gb，最大容量为 16Gb。SK 海力士于去年 10 月推出了全球首款 DDR5 产品，接着又在 1 年零 2 个月后亮相了最大容量的产品。24Gb DDR5 产品采用了 EUV 工艺的第四代 10 纳米级（1a）技术，相较第二代 10 纳米级（1y）DDR5 产品单一芯片容量从 16Gb 提升至 24Gb，从2021-12-15 13:06:10 -
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希捷存储服务器首次用上AMD霄龙：最多1344TB硬盘希捷旗下的AP系列存储服务器包括Exos AP、Nytro AP两大系列，分别使用机械硬盘、固态硬盘，处理器都是Intel至强。今天，希捷发布了新款Exos AP 5U84，首次引入了AMD霄龙处理器，是嵌入式的霄龙7292P。这款型号并不在AMD官方产品清单中，估计是定制版，Zen2架构，16核心32线程，有需要也可以配置为8核心、12核心，而且支持PCIe 4.0，可支撑200GbE以太网连接。这台5U服务器最关键的当然是存储，可以配备最多84块3.5寸硬盘，最高可选希捷Exos X16 16TB，总容量就是惊人的1344TB。 如果需要，还可以使用Exos E SAS进行更多硬盘的扩展。2021-12-15 09:44:30 -
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IPC大涨19% Zen3版锐龙线程撕裂者来了：CES 2022发布2022年的1月4日就是CES展会上，AMD已经确定在这次展会上发布多款产品，锐龙家族至少要更新锐龙6000移动版、3D V-Cache版锐龙6000桌面版，除此之外可能还有惊喜产品——Zen3版锐龙线程撕裂者。 做为AMD的发烧级HEDT平台，锐龙线程撕裂者现在的主力是锐龙线程撕裂者3000系列，虽然最多64核128线程还是无敌状态，但架构是7nm Zen2的，是时候升级换代了。Zen3架构的锐龙线程撕裂者命运扑朔迷离，迟迟没有明确消息，之前的说法是会被取消，只会保留面向工作站的锐龙线程撕裂者Pro系列。不过最新消息称，CES 2022展会上还是会有锐龙线程撕裂者新品，再考虑到前不久有硬件厂商的名录中泄漏了锐龙线程撕裂者 5970X的消息，该系列产品升级还是可能的，对AMD来说技术上毫无难度，之前主2021-12-15 09:20:39 -
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三星出样最快GDDR6显存：24Gbps速度背刺GDDR6X经查，三星官网确认，针脚速度20Gbps（K4ZAF325BC-SC20）和24Gbps（K4ZAF325BC-SC24）的GDDR6显存芯片已经出样。其它规格方面，单片容量达到16Gb（2GB）。当前，AMD的RDNA2显卡主要采用三星GDDR6显存，然而最高也不过RX 6900 XT水冷版的18.5Gbps，位宽仍是256bit。相较而言，由于NVIDIA和美光的GDDR6X“厮混”，最高摸到19.5Gbps/384bit，导致两者带宽差距明显。 三星的产品更新显然让AMD RDNA3很有底气。当然，NVIDIA即将推出一批大显存RTX 30系产品，如果美光的GDDR6X（据说最高21Gbps、单片2GB）产能跟不上或者价格不给力，三星也能顺理成章备选。2021-12-15 09:19:09 -
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Intel 12代酷睿新品轻装上阵：没有小核、没有核显Intel 12代酷睿的混合架构威力着实不小，但很多人并不喜欢那个小核心，尤其是在桌面上，认为太鸡肋。别急，没有小核的型号马上就来，而且还不少呢。此前我们已经知道，i5-12600开始往下，12代酷睿都只有大核心，不再有小核心，i5、i3、奔腾系列全部如此。根据最新曝料，Intel还准备了i7-12700F、i5-12400F、i3-12100F三款型号，相关宣传材料、包装盒设计，甚至是部分规格参数，都曝光了。它们自然都没有不少人不喜欢的核显，后两款也没有小核，分别是6个、4个大核心。 i7-12700F大核频率2.1-4.9GHz，小核基准频率1.6GHz，加速频率不详，二级缓存12MB，三级缓存25MB。i5-12400F频率为2.5-4.4GHz，二级缓存7.5MB，三级缓存18MB。i3-12100F频2021-12-15 09:15:35 -
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“李小龙&双截棍”联动更新，《永劫无间》限时免费试玩《永劫无间》又双叕更新啦！在12月12日晚的“咏武斗剑”发布大会上，永劫无间官方发布了一系列大型联动，并涵盖了未来游戏的更新进度，本着“发布即更新”的作风，永劫无间在12月14日上午进行了版本大更新，新武器双截棍以及李小龙联动、版本改动等重磅内容现已正式上线。 以下为新版本内容更新：全新武器——双截棍 全新近战武器双截棍联名李小龙震撼上线，并由李小龙第三代传人温俊山先生参与动作设计，新武器双截棍含有特殊机制“龙虎功”，柔中带刚，攻防兼备，将会为游戏内战斗带来更多可能。与此同时，多款双截棍武器皮肤同步上线，其中还有李小龙联动签名版皮肤。 新武器左/右键第一第二下平击为普通攻击状态，第三下平击为蓝霸体攻击状态，左/右键最多可蓄力一段，跟匕首、长剑类似。 特殊机制-龙虎功：被攻击以及振刀成功之后都会累计一段龙虎功，2021-12-14 17:59:24
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