• “ALL IN FURY” Kingston FURY发布会倒计时
    Kingston FURY代表着高性能和高品质的存储解决方案,并且,随着技术的升级换代,产品也在不断推陈出新。2021年12月23日20:00,Kingston FURY将举办主题为“ALL IN FURY”的线上发布会,粉丝们可通过斗鱼科技、金士顿京东自营旗舰店、天猫Kingston金士顿旗舰店、哔哩哔哩金士顿官方、微信视频号金士顿科技、一直播Kingston FURY等平台直播间实时收看。 本次发布会邀请到了LPL英雄联盟职业联赛官方解说管泽元、知名视频创作者Lks和英雄联盟职业选手谢天宇前来助阵,三位嘉宾将带领所有玩家一同进入Kingston FURY ZONE,在集结了高端玩家的Kingston FURY游戏世界中开启高能游戏之旅,释放无限FURY能量,一起感受实力与顶尖并存的超凡游
    2021-12-22 19:00:00
  • 三星宣布高性能 PCIe 5.0 固态硬盘开发成功:顺序读取速度 13000MB / s,拥有 15
    今日,三星宣布已开发出用于企业服务器的 PM1743 固态硬盘。PM1743 固态硬盘拥有最新的 PCIe 5.0 接口和三星的第 6 代 V-NAND 闪存技术。 三星表示,PCIe 5.0 可以提供每秒 32GT(千兆传输)的带宽,是 PCIe 4.0 的 2 倍。PM1743 采用专为最新 PCIe 标准而设计的控制器,可提供良好的读写速度,以满足数据中心的性能要求。三星 PM1743 拥有 13000MB / s 的顺序读取速度和每秒 2500K 输入 / 输出操作(IOPS)的随机读取速度,与此前基于 PCIe 4.0 的产品相比,速度分别提升了 1.7 倍和 1.9 倍。此外,三星 PM1743 写入速度也显著提升,连续写入速度为 6600MB / s,随机写入速度为 250K IOPS,
    2021-12-23 11:33:00
  • 价格翻了一倍 AMD/NVIDIA显卡售价重回5月份巅峰
    2021年即将过去,今年PC用户期望原价买到AMD/NVIDIA显卡的愿望铁定落空了,不仅价格没跌回来,反而回到了5月份的巅峰时期,RTX 30系及RX 6000系列的售价比建议价涨了一倍多。这一年来,游戏卡的售价因为币圈的波动而涨涨跌跌,今年5月17日币圈有一次暴跌,那个时候的显卡价格也是全年的高峰,6-7月的时候由于比特币、以太币价格一直下滑,显卡价格已经跌了不少,原本预期8月份就能降到原价的。然而下半年形势急转直下,币圈重新雄起,矿卡重新走俏,显卡价格又一路上涨起来了,德国computerbase网站汇总了AMD及NVIDIA多款热门显卡全年的价格,显示12月21日的时候,矿卡价格基本上重回5月份巅峰时期的水平。 不论是RX 6000系列还是RTX 30系列,现在的价格相比建议价都上涨了一倍甚至更多,RT
    2021-12-23 10:19:59
  • AMD官方:CES 2022上公布Zen4架构部分细节
    1月4日晚的CES 2022发布会上,AMD将会揭晓下一代桌面版锐龙6000系列、移动版锐龙6000H/6000U系列,前者仍是7nm Zen3架构,但加入额外堆叠的3D V-Cache缓存,而后者有望升级6nm工艺、Zen3+和RDNA2架构。至于大家更期待的Zen 4架构,目前看最快也得明年年中或者第三季度才会发布。不过,开胃菜来了!AMD CTO Mark Papermaster在接受采访时确认,CES上就会和大家谈及Zen4架构,之后将陆续公布更多细节。他强调,新架构将带来现象级的体验,2022年对于AMD来说也将是激动人心的一年。从目前的消息看,AMD Zen4架构将会采用台积电5nm工艺制造,其中桌面版代号Raphael,改用新的封装接口AM5,支持DDR5、PCIe 5.0,集成RDNA2 GPU
    2021-12-23 10:14:22
  • AMD 锐龙 5000U 升级型号曝光:R7 5825U 最高频率提高 100MHz
    根据爆料,AMD 将会在下月的 CES 发布会发布锐龙 6000U 处理器,同时还有锐龙 5000U 的升级款。今天爆料者 momomo_us 曝光了三款锐龙 5000U 的升级型号。 消息称,R7 5825U 的主频为 2.0-4.5GHz,主频和最高频率比 R7 5800U 高了 100MHz;R5 5625U 为 2.3-4.3GHz,最高频率比 R5 5600U 高了 100MHz;R3 5425U 为 2.7-4.1 GHz,主频和最高频率比 R7 5400U 高了 100MHz。三款锐龙 5000U 的“马甲”型号预计将与锐龙 6000U 系列同时发布,明年一些高性价比的轻薄本将搭载。AMD 将于 2022 年 1 月 4 日晚 23 点举行 CES 2022 发布会。
    2021-12-23 09:51:21
  • 威刚将发布业界首款 PCIe 5.0 固态硬盘:最高 14GB / s,8TB 容量
    据威刚官方消息,威刚科技旗下电竞品牌「XPG」将参展美国消费性电子展 (CES 2022)。XPG 将以「DAWN OF A NEW XTREME」为主题,发布全新系列产品包含业界首款 PCIe 5.0 固态硬盘、超频 DDR5 电竞内存、改装升级计算机零组件及电竞外围等完整产品线。 XPG 现已推出龙耀 CASTER DDR5 电竞内存,大面积的发光设计,提供至 32GB 且速度高达 7000MT / s。此外,威刚表示,将领先业界展出两款 PCIe Gen5 x4 固态硬盘原型样品「Project Nighthawk」以及「Project Blackbird」,分别具备 14GB / s 、12GB / s 和 14GB / s 、10GB / s 最高的读写速度,采用最新 NVMe 2
    2021-12-23 09:44:09
  • 5nm Zen4御用 AMD X670主板也要上双芯设计:ITX小板有点难
    AMD已经确定明年会推出5nm Zen4处理器了,服务器端可做到96核甚至128核,桌面版超过16核的可能性很大,同时还会升级AM5插槽,搭配新一代的600系芯片组。新一代主板芯片组的旗舰自然是X670,将取代X570的地位,各种先进技术是少不了的,包括PCIe 5.0、DDR5内存及USB4接口等等。随着功能的增多,X670芯片组的架构也会有所变化,消息称AMD也会在芯片组产品上使用模块化架构,X670实际上有两个芯片组成,主流的B650及更低的版本则是单芯片。这种设计的好处就是灵活,双芯片的X670可以扩展更多的功能,比如更多的USB接口、M.2接口等,不过代价就是芯片组更复杂,价格高。还有一个麻烦就是X670主板做mini ITX规格就难了,双芯结构不仅占用面积大,所需配套也多,做小板有很多限制。
    2021-12-22 16:55:11
  • 32GB DDR5炒到了7000多元 美光表态:明年下半年才能改善缺货
    随着12代酷睿处理器的上市,内存也开始了从DDR4到DDR5的升级,然而这一次的换代实在有点坑,DDR5价格被炒上天,32GB的套装甚至能卖到七八千,关键还是有价无货。关于DDR5内存缺货、涨价,理由有很多,除了新品升级惯有的产能不足之外,还可能跟PMIC电源管理芯片有关,DDR5这一代将PMIC芯片从主板集成到了内存模组中,价格比DDR4内存PMIC芯片价格高出10倍多,而且交货周期长达35周以上,等上大半年才能交付新品。按照现在的趋势,DDR5本月内的价格及供货情况依然不乐观,金士顿高管之前表示1月份供货情况可能有所缓解,但依然不能完全解决DDR5内存的缺货、涨价问题。全球第三大内存芯片公司美光日前在财报会议上表态,DDR5要想得到有意义的改善,要到2022年下半年,目前需求依然远超供应,明年下半年才可能供
    2021-12-22 15:39:26
  • DDR5-7000 超高频率,威刚发布新款 XPG CASTER 内存条
    今天,威刚发布了 XPG CASTER DDR5 系列内存,规格最高可达 DDR5-7000。 威刚 XPG CASTER 是 的新一代 DDR5 内存,运行速度为 7000MT /s,比标准 DDR4 DRAM 快两倍以上,支持英特尔 XMP 3.0。XPG CASTER 系列也配备了内置的 On-Die ECC 实时纠错和电源管理芯片 (PMIC)。外观方面,威刚 XPG CASTER 内存支持 RGB 灯光,可通过软件设置不同灯效。除了 XPG CASTER 系列 DDR5 内存,威刚 XPG 还将在今年晚些时候推出全新的 XPG HUNTER DDR5-5200 内存。
    2021-12-22 13:42:26
  • AMD X670芯片组或采用MCM封装, 将包含两个B650芯片组
    在今年10月份AMD官方庆祝Ryzen品牌发布五周年的视频中,其技术营销总监Robert Hallock证实了AMD会在明年切换到新平台,将支持PCIe 5.0和DDR5内存。显然这就是代号Raphael的Zen 4架构处理器,以及新的AM5平台。 随着AMD下一代Ryzen处理器的临近,配套的芯片组也在紧锣密鼓地准备当中。针对不同定位的处理器,AMD的600系列芯片组也会分成不同的型号,涵盖高端、中端和低端主板市场,以满足不同消费者的需求。目前AMD正在和华硕的子公司祥硕科技(ASMedia)合作,设计新一代芯片组。据透露,定位高端的X670主板,将拥有双倍于B650芯片组的扩展性。也有猜测X670芯片组可能会采用MCM多芯片封装,其中将包含两个B650芯片组,通过堆栈设计实现这样的规格。对于Mini-ITX
    2021-12-22 13:14:31