2.8万核心怪兽?AMD下代计算卡首次现身:四芯合体
去年11月,AMD发布了Instinct MI250/MI250X计算卡,不但升级6nm工艺、CDNA2计算架构,还首次采用多Die整合封装(MCM),内部集成两个芯片,达成最多220个计算单元、14080个核心、128GB HBM2e内存,成为AMD的第一款ExaScale百亿亿次级别加速卡产品。按照路线图,下一代产品要升级到CDNA3架构,早先有曝料称将命名为Instinct MI300系列,内部集成多达四个芯片,或者叫四个GCD。现在,AMD ROCm开发者工具更新中出现了四个MCM封装芯片的设备ID,分别是0x7408、0x740C、0x740F、0x7410,基本坐实了早先传闻。虽然这份文件里对应的产品代号还是“Alderbaran”,也就是MI250系列,但应该是个占位符,MI300系列的核心代号我
2022-03-03 16:31:30