苹果M1 Ultra为何能实现性能翻倍?背后真相揭开
在当下的半导体行业中,Chiplet(芯粒)设计已经成为行业主流,推动Chiplet发展的AMD获益良多。苹果在3月9日的发布会上推出自研的M1 Ultra芯片,通过UltraFusion架构将两个M1 Max芯片拼在一起,使芯片的各项硬件指标翻倍,性能也得到大幅提升。 性能方面,苹果M1 Ultra支持128GB高带宽、低延迟的统一内存,内建20个CPU核心、64个GPU核心和32核神经网络引擎,每秒可提供高达22万亿次运算,其GPU性能是苹果M1芯片的8倍,比最新的16核PC台式机高90%。 早在2021年10月的M1 Max中使用了UltraFusion技术,但直到M1 Ultra发布会上才正式公开。UltraFusion架构使用硅中介层(Silicon Interposer)和微型凸块(Micro-Bu
2022-03-16 09:51:39