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100MB缓存最强U！AMD锐龙7 5800X3D超频被破解 冲上4.82GHzMD锐龙7 5800X3D处理器将正式解禁、上市，有望挑战i9-12900KS，再次夺回最强游戏处理器的称号。它堆叠了64MB 3D V-Cache缓存，加上原有的4MB二级缓存、64MB三级缓存，合计达100MB，官方号称游戏性能相比锐龙9 5900X平均高出15％。不过为了维持功耗、发热，它的频率被降低到仅仅3.4-4.5GHz，而且锁定了超频。官方对此解释是，锐龙处理器超频时电压可以加到1.45-1.5V，3D V-Cache缓存的电压范围则只有1.3-1.35V，再高会损坏硬件，因此不能手动提升频率，不过，Infinity Fabric总线、内存频率不限制。 有趣的是，尽管AMD宣称从硬件层面就锁定了超频，但似乎已经被破解了。硬件玩家SkatterBencher贴出的一张CPU-Z截图显示，锐龙7 582022-04-14 15:37:21 -
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量产验证成功！首个兼容UCIe全球标准的国产芯片诞生3月份，Intel、台积电、三星、日月光、AMD、ARM、高通、Google、微软、Meta(Facebook)等行业巨头联合，推出了全新的通用芯片互联标准——UCle。几乎同一时间，中国芯片厂商芯动科技(Innosilicon)宣布，率先推出国产自主研发的物理层兼容UCIe国际标准的IP解决方案“Innolink Chiplet”，是国内首套跨工艺、跨封装的Chiplet连接解决方案。根据芯动科技官方最新消息，该方案已经在先进工艺上量产验证成功！Chiplet(小芯片/芯粒)技术的核心是多芯粒(Die-to-Die)互联，利用更短距离、更低功耗、更高密度的芯片裸Die间连接方式，突破单晶片(monolithic)的性能和良率瓶颈，降低大规模芯片的开发时间、成本、风险，实现异构复杂高性能SoC的集成，满足不同厂2022-04-14 15:35:58 -
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2nm工艺王者归来 2025年Intel芯片制造有望反超台积电Intel之前是地球上芯片工艺最先进的半导体一哥，在制程工艺上领先友商三年半都没压力，三星、台积电当年是完全没法比的，只不过14nm节点之后，台积电、三星快速崛起，Intel的14nm工艺撑了6年多，去年才被10nm工艺取代。去年Intel换了新任CEO基辛格，后者在Intel工作了30多年，重新出山之后一个目标就是重振Intel在半导体市场上的领导地位，未来几年中就要反超台积电。为此基辛格推出了IDM 2.0战略，未来几年要投资上千亿美元在美国及欧洲建厂，不仅要自己用，还要进军晶圆代工市场，2025年之前要掌握至少5代CPU工艺，并率先量产埃米级的20A及18A工艺。那么问题来了，假设未来几年中Intel的进度没有问题，那么2025年时能不能超越台积电？semiwiki网站还真的分析计算了这个问题。衡量芯片工2022-04-14 15:34:59 -
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RTX 3090Ti已提前用上：美光宣布单颗粒2GB GDDR6X显存投入量产美光今天宣布，将量产其新型16Gb（2GB）容量的GDDR6X显存，这款显存目前已经在NVIDIA的RTX 3090Ti中得到了使用。美光表示，新款GDDR6X显存的容量是之前8Gb版本的两倍，并提升了15%的性能，能够更好的应对游戏或内容创建等密集型应用程序，提供更出色的性能与帧速率。此外，为了解决带宽的瓶颈，美光在高频GDDR6X显存上采用了PAM4信号传输速度，实现了1TB/s的系统带宽支持。值得一提的是，从官方的路线图来看，美光还计划推出高达24Gbps的GDDR6X显存规格，为后续需要更大数据带宽的应用做好准备，但并未公布具体发布时间。据悉，RTX 3090Ti采用的显存为美光的24GB 21Gbps GDDR6X，由于新的显存容量达到了2GB，使得它只需12颗即可实现24GB，而不是老款RTX 302022-04-14 14:11:28 -
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AMD自曝Zen4锐龙7000处理器：超频“短板”性能飞跃随着Zen3锐龙5000处理器纷纷降至史低价，我们有理由相信Zen4锐龙7000已经进入紧锣密鼓地筹备节奏。况且已经有爆料达人给出最新消息称，本月底投产，8~9月份上市。而Zen4的轮廓，似乎也日渐明朗。在最后一期“AMD专家面对面（Meet The Experts）”网络直播节目中，AMD和三星的专家回顾了过去两者的紧密合作，并对未来做了预览和展望。 其中AMD内存项目经理Joseph Tao披露称，我们的第一代DDR5游戏平台是Raphael（拉斐尔，Zen4锐龙7000家族代号），其超频表现有着不可思议的飞跃。外界认为这里的超频既是说CPU也是说内存，对于前者，AMD在首次Zen4演示中已经实现全核5GHz的惊人壮举。至于后者，高频本就是DDR5的天生属性，况且AMD已经有了专为AM5平台打造的RAMP超2022-04-14 12:46:38 -
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苹果新Mac mini意外泄露：或首发M2有开发者在Studio Display最新的iOS 15.4系统固件中，发现了"Macmini10,1"的内容，与目前的Mac mini都不匹配，显然是一款新品，距离我们也不远了。 根据此前的消息，新Mac mini将是首批搭载苹果M2处理器的设备之一，有望在今年6月6日的WWDC上亮相。 据悉，M2处理器代号Staten，以A15 Bionic为基础，CPU采用4大4小8核架构，GPU则从M1的7-8核升级到10核，性能更强大。此外，有消息称M2处理器将不会采用台积电的3nm工艺，而是采用4nm工艺，相比目前M1系列的5nm工艺能效更好一些，有助于提高Mac电脑的续航能力。2022-04-14 12:44:42 -
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4年升级6代CPU工艺 Intel又搞出“3b”工艺”：不准备量产从2021年Intel量产Intel 7（之前的10nm SF工艺）工艺之后，Intel就提出了一个目标，那就是在2025年之前推出5代CPU工艺，相比之前14nm工艺用了6年多的情况简直是坐火箭一样。这5代CPU工艺是Intel 7、Intel 4、Intel 3、20A及18A工艺，其中前面三代工艺还是基于FinFET晶体管的，从Intel 4开始全面拥抱EUV光刻工艺，后面的2代工艺升级两大核心技术，也就是RibbonFET和PowerVia，两大突破性技术将开启埃米时代。RibbonFET是Intel对Gate All Around晶体管的实现，它将成为公司自2011年率先推出FinFET以来的首个全新晶体管架构。该技术加快了晶体管开关速度，同时实现与多鳍结构相同的驱动电流，但占用的空间更小。Power2022-04-14 12:42:25 -
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大神改造Steam Deck外接RX 6900 XT！性能暴涨10倍Valve Steam Deck说是一个掌机，其实本质上就是个超迷你PC，近日已经正式支持Windows 11，相信未来还会有更多新玩法。ETA Times就做了一个大胆的尝试，给它外接了一块独立显卡，还是顶级的RX 6900 XT！Steam Deck采用了定制版的AMD APU处理器，基于7nm工艺、Zen2 CPU架构、RDNA2 GPU架构，和已经取消的Van Gogh(梵高)是同宗同源。外接显卡最好的途径是雷电接口，其次是走PCIe通道，但是Steam Deck都不具备，ETA Times借用了M.2插槽。尝试多款不同显卡后发现，NVIDIA的无一成功，AMD的都能启动，毕竟是一家人。3DMark Fire Strike测试中，Steam Deck原本只有4856分的图形成绩，接上RX 6900 XT2022-04-14 12:41:25 -
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性能强弱敲定了：NVIDIA发布官方显卡天梯图一直以来，显卡的性能孰强孰弱都是爱好者讨论的重头，近日，NVIDIA官方以视频的形式，发布了自家近年显卡的天梯图，为性能强弱带来了一份“标准答案”。在此次公布的天梯图中，NVIDIA展示了图灵架构和安培架构两代显卡的性能排行榜，榜单涵盖从GTX 1650到RTX 3090 Ti的共23款显卡。根据官方数据，RTX 30系显卡中性能最弱的RTX 3050，也已经超过了GTX 1660Ti在内的多款显卡，RTX 3060成功击败了上代的RTX 2070，RTX 3060Ti则超过了RTX 2080 Super。到了RTX 3070，就是安培架构的30系显卡的“天下”了，即便是上代的旗舰显卡RTX 2080Ti，性能也比它逊色一些。 在视频中，NVIDIA建议，使用4K以上分辨率的玩家建议选用RTX 3080 10G2022-04-13 16:43:29 -
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100MB缓存发威！AMD锐龙7 5800X3D游戏实测：i9-12900KF尴尬了赶在本月20日上市前，秘鲁Xanxo Gaming提前拿到了零售版锐龙7 5800X3D处理器。也就是AMD第一款3D堆叠缓存的Zen3桌面CPU，总缓存达到了100MB。理论上，三缓的大幅增加对游戏有相当裨益，这也是AMD打造这款处理器的初衷之一。Xanxo Gaming吊了外界几天胃口后，终于公布了对5800X3D的详细游戏测试。测试基于11款游戏，分辨率设定720P和1080P（尽量压榨处理器），对比i9-12900KF。两套平台均配RTX 3080 Ti显卡和32GB DDR4-3200内存（CL14），运行Windows 10 21H2系统。汇总成绩来看，酷睿i9-12900KF优势的游戏，帧数领先在1~3FPS，比如《无主之地3》《控制》《最终幻想15》《地铁：离去》。而遇到锐龙优势的优势，这个差距2022-04-13 16:42:06
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